「Ryzen Z2プロセッサ」は、2023年にリリースされた「Ryzen Z1プロセッサ」の後継となるポータブルゲーミングPC向けAPUとなる。ポータブルゲーミングPCが一定の市場規模になってきたことを踏まえZ1の“続編”として開発されたそうで、据え置きゲーム機並みのパフォーマンスを備えつつ、バッテリー持ちの改善を図ったという。搭載PCは2025年第1四半期に登場する予定だ。
ラインアップは以下の通りとなる。
今回は4コア8スレッドのエントリー向けの「Ryzen Z2 Go」が用意され、スタンダードの「Ryzen Z2」と上位版となる「Ryzen Z2 Extreme」は8コア16スレッドに統一されている。Ryzen Z2 ExtremeはGPUコアが4基多いせいか、CPUの最大クロックが100MHz低くなっている高性能なNPUを搭載したAPU「Ryzen AI 300プロセッサ」については、既存のプレミアムモデル(Ryzen AI 9)に加えて、その下位にアドバンスドモデル(Ryzen AI 5/7)と、上位にHalo(ヘイロー)モデル(Ryzen AI Max/Ryzen AI Max+)が登場する。
Ryzen AI 5 300プロセッサとRyzen AI 7 300プロセッサは、ピーク時に50TOPS(毎秒50兆回)のAI処理を行えるNPUを統合している。CPUコアはZen 5/Zen 5cアーキテクチャ、GPUコアはRDNA 3.5アーキテクチャという構成はプレミアムモデルと変わらない。搭載PCは2025年第1四半期(PROモデルは第2四半期)に登場予定だ。
ラインアップは以下の通りとなる。いずれもTDPは15〜54Wの範囲で設定可能で、企業向けの管理/セキュリティ機能「AMD PRO」に対応するモデルも用意している。
「Ryzen AI Maxプロセッサ」と「Ryzen AI Max+プロセッサ」は、「新しいメモリインタフェース」を搭載することで最大毎秒256GBのメモリアクセスを実現した他、CPUコアをZen 5にそろえてGPUコアを“増量”することで外部GPUなしでも(=消費電力を抑えて)高速なAI処理を行えるようにしたAPUだ。搭載PCは2025年第1〜2四半期に順次登場する予定だ。
CPUコアはZen 5アーキテクチャで、最大16基32スレッドを備える。GPUはRDNA 3.5アーキテクチャの「Radeon 8000Sシリーズ」で、演算ユニットは最大で40基を備える。NPUのピーク時の演算性能は50TOPSだ。TDPは45〜120Wの範囲で設定できる。
ラインアップは以下の通りで、いずれもAMD PRO対応モデルを用意している(シリーズのエントリーモデルのみ非PROモデルなし)
「LM Studio」で700億パラメーターを稼働させた場合、「GeForce RTX 4090」を搭載するPCと比べて最大2.2倍高速で、かつ最大87%の電力削減となるという。というか、外部GPUなしで700億パラメーターのLLMが動いてしまうのがすごい
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