最新記事一覧
いよいよ、AppleがiPhoneにArmを採用するわけだが、実はその前、Newtonの後にもArmは使われている。
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AppleのiOS端末を“脱獄”するツール「checkm8」がGitHubで公開された。A5〜A11搭載のApple製品が対象。物理的にアクセスする必要があり、端末を再起動すると無効になるので、悪用される可能性は低いと作者は語る。
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Armは、最新のエッジプロセッシングを搭載した組み込みIoT（モノのインターネット）デバイスの開発向けに、低価格で「Cortex-A5」ベースのLinux対応ASICを開発するための取り組みを発表した。
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有機ELパネルメーカーのJOLEDは、“スマートなデジタル窓”をうたうインテリアディスプレイ「Atmoph Window」（アトモフウィンドウ）を販売するアトモフと協力し、有機ELパネルを採用したアトモフウィンドウの新モデルを「第9回DESIGN TOKYO」に参考展示する。
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安川電機は、MECHATROLINK対応のマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」の製品化を発表した。複数のネットワークに対応し、高機能なネットワークを必要とするハードウェアの共通化が可能になる。
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3年ぶりの新iPod touchはA8搭載で128Gバイトモデルも追加。ストラップは付けられなくなったが大幅なグレードアップだ。nanoとshuffleはカラーバリエーションが変わっただけで、touchと同じ5色になってしまった。
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2004年にスタートしたITmediaニュース。誕生から11年の各年ごとのアクセスランキングTOP100をまとめました。……全1100個！
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AppleがiOSのマイナーアップデート「iOS 8.1.1」の配信を開始した。このアップデートでiPad 2とiPhone 4sの安定性と性能が改善されるという。
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薄く、小さくなった「Nexus 7（2013）」。Nexus 7（2012）＆iPad miniとともにサイズ感を比べてみた。
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Appleは2013年5月に、第5世代「iPod touch」に16GB版を追加した。電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitが16GB版の分解を行ったところ、既存の32GB版/64GB版に比べて、大きな違いはないということが分かった。
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ともかく「快適に使えないとダメ」──ですよね。今回は7型タブレットの機器としての基本操作性、ひいては所有満足度を高め、維持するための重要項目である「パフォーマンス」を横並びチェックしよう。
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9.7インチ（iPad）よりも小さく、4インチ（iPhone）よりも大きい——。この2つのサイズの溝を埋める存在として登場した「iPad mini」は、その名の通りこれまでのiPadの資産を継承しつつ作られたモデルだ。中身を見るとそれがよく分かる。
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Appleは、LTE/3G/2G対応のモデム技術を手に入れるために、ST-Ericssonとルネサス モバイルのうちいずれかを買収しようと考えている可能性がある。モバイル機器市場のライバルであるSamsungに対抗するために、LTE/3G/2G対応のモデム技術をぜひとも自社で保有しておきたいからだ。
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本格的なグラフィックス性能を測定できる「MOBILE GPUMARK」が登場した。ならば、“Retina”なiPadやiPad miniのゲーミング性能を測定してみようかと。
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EE Times Japanで先週（2012年11月11日〜11月17日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！
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EE Times Japanで先週（2012年11月4日〜11月11日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。
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Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。
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AppleのiPad mini発売を目前に、iFixitが同端末の分解マニュアルを公開した。小さな筐体に多数の部品が詰め込まれており、「修理しやすさ度」は他のiPadと同じ10段階の2だった。
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かねてからうわさがあった7インチクラスのiPadが、「iPad mini」として正式に発表された。その薄くて軽いボディや解像度がXGAになったディスプレイの使用感をハンズオンコーナーでさっそくチェックした。
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Appleが、厚さ7.2ミリのボディに7.9インチのXGAディスプレイとA5プロセッサーを搭載した小型のiPad、「iPad mini」を発表した。LTEにも対応しており、日本ではソフトバンクモバイルとKDDIが取り扱う。
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日本でも9月21日に発売され、ずっと品薄状態が続いている「iPhone 5」。その中身は、技術的にもかなり興味深い。機能を大きく強化しながら、より薄く、軽くなったiPhone 5の中身はどうなっているのか。
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アナリストによると、Appleの「iPhone 5」のプロセッサコアは、ARMの「Cortex-A9」や「Cortex-A15」ではなく、Appleが独自に設計したARMコア互換のプロセッサコアを集積している可能性があるという。
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Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。
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野村証券の調査部門によると、Appleの「iPhone 5」が内蔵する新型アプリケーションプロセッサ「A6」は、ARMのプロセッサIPコア「Cortex-A15」をデュアルコア構成で集積しており、クロック周波数は2GHzだという。Samsungが32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート（HKMG）技術で製造する。
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米国で行われたアップルのプレスイベントを受け、9月13日に国内でも「iPhone 5」や新型「iPod」の体験会が実施された。今度の「touch」は薄くて軽いのにサクサクだ!!
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どちらも9月14日より予約受付開始。
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Appleが「iPhone 5」を発表。ディスプレイは4インチに大型化し、LTEに対応する。
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Appleの「iPhone」や「iPad」が好調なおかげで、同製品のプロセッサを製造しているSamsungのファウンドリ売上高が飛躍的に伸びた。一方で、Appleはプロセッサの製造委託について、Samsung以外のファウンドリ企業と交渉を進めるとも言われている。
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NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。
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2011年10月14日に発売された「iPhone 4S」を分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。
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Androidスマートフォン「GALAXY S II WiMAX ISW11SC」は、auのスマートフォンラインアップ初のSamsung電子製端末ということもさることながら、3G、Wi-Fi（無線LAN）に加えてWiMAXでの通信もサポートする端末としてもとても興味深い。中身はいったいどうなっているのか、確認してみた。
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往年の名機から最新のタブレットまで――古今東西の電子書籍端末をショーケース風に紹介する「電子書籍端末ショーケース」。今回は、登場時にその薄さが話題を呼んだAppleの「iPad2」を取り上げる。
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Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。
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ITにまつわる時事情報などを、約250人のブロガーが日々発信しているビジネス・ブログメディア「ITmedia オルタナティブ・ブログ」。今回は、その中から「iPad」「Facebook」などを紹介しよう。
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A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。
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Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。
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技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsの推定によると、Appleが先週発表した新型iPadは、部品コストが従来機に比べて上昇しており、1台当たりの利益率は低下しているとみられる。具体的には、実機の分解調査前の見積もりだが、16GバイトのLTE機で310米ドルと推定されている。
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Appleが新型iPadで大きく打ち出したのは「グラフィックスの強化」だった。それを担うのは高精細ディスプレイと新型プロセッサ「A5X」である。アナリストらは、A5XにImagination TechnologiesのGPUコアが採用されたとみるが、その具体的な品種については見解が分かれている。
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Appleが最新タブレット「iPad 2」に搭載した自社設計のSoC型プロセッサチップ「A5」。前世代「iPad」が内蔵する「A4」に比べてチップ面積が2.3倍と大きい。それはなぜか？謎を分析する。
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脱獄ツール導入には幾つかのメリットがある半面、不正なアプリによって端末が使えなくなったり、Appleのサポートを受けられなくなったりする可能性があるという。
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クリスマスに年末年始のホリデーシーズン直前！ おすすめの最新アプリを米アップル担当者に聞いた。
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スマートフォンの普及から少し遅れて、タブレット端末の市場が活気づいた2011年。しかし蓋を開けてみればタブレット市場は「iPadが売れている」のであって、全てのタブレット端末がまんべんなく売れたというわけではなかった。iPad、そしてiPad 2の強さはどこにあるのか。
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「iPad 2」に比べて低価格を実現したAmazonの「Kindle Fire」。部品コストの差が特に大きかったのは、プロセッサとディスプレイのようだ。
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ARMが日本で行った「ARM Technical Symposia 2011」では、“ARMのGPU”こと「Mali-T658」などARMの最新技術が紹介された。省電力に優れるARMで高性能を実現する秘策とは！
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発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。
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発売されたばかりのiPhone 4S。その部品コストをUBM TechInsightsが試算した。またiSuppliのアナリストは、AppleがLTE規格に対応した“iPhone 5”を発表できるようになるにはまだ時間がかかり、その時期は2012年後半または2013年半ばごろと見込む。
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iPodやiPhoneの修理を手掛けるiFixitが、14日に発売の「iPhone 4S」の分解マニュアルを公開した。
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10月14日、いよいよ店頭に「iPhone 4S」が並ぶ。全世界で受付開始から24時間の間に100万台を超える予約を集めるなど、すでに大人気の様相を呈しているが、実機に触れてみれば、すぐにその理由が分かるだろう。外観こそ変わっていないが、iOSのバージョンアップと合わせ、使用感は大きく進化・変化している。
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