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「MediaTek」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ(HBM)を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。

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スマートフォンの価格高騰によって、気軽にハイエンド機種が買えなくなった。そんな人の救世主といえる存在が、8月27日に発売される「arrows Alpha2」だ。頑丈なボディーに高画質カメラや2日間持つバッテリーを備えながら、10万円未満という価格を実現した。

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米AWOL Visionは、4Kトリプルレーザー超短焦点(UST)プロジェクター「Aetherion(イーサリオン)」シリーズの日本国内展開を発表した。8月18日午前11時より、クラウドファンディングサイト「Makuake」にて先行販売プロジェクトを始めた。

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シャープは、約6.6型の大画面を搭載したスマートフォン「AQUOS wish6」を商品化した。9月中旬以降に日本と台湾で順次発売する。本製品は、従来機比約2倍となる約1000ニトの最大輝度や、120Hzの高速駆動に対応する。さらに、ハンドソープでの洗浄や、AIによる詐欺対策などの安心機能を充実させた。

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Googleは新製品イベントを日本時間8月13日に開催しPixel 11シリーズの予約を開始する。流出情報によると4モデル構成で値上げが予想され、背面が光る新機能やカメラの刷新などがうわさされている。国内では初の直営店が表参道に同日オープンするため、発表直後からの実機展示や予約特典に注目が集まる。

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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。

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6月開催の「Microsoft Build 2026」で発表された「Project Solara」は、GUIやモバイルアプリを中心とした従来の概念を覆す、「AIエージェントファースト」なデバイス向けプラットフォームだ。クラウド上のAIエージェントとエッジデバイスが協調し、ハードウェアの垣根を越えて最適なUIを提供するこの新基盤は、どのような未来を描くのか。2種類のコンセプトモデルの概要とともに、AI時代における新たなコンピューティングの形を解説する。

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NTTドコモは、FCNT合同会社製の最新5G対応スマートフォン「arrows Alpha2」の取り扱いを発表した。本日より予約受け付けを開始し、2026年8月下旬以降に発売する予定だ。「手が届くハイエンド」をテーマに、性能やデザイン、AI、堅牢性など全てにおいて高いスペックを追求している。

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文部科学省が進める「Next GIGA」向けの端末調達は、2027〜2028年度も一定数あることが見込まれる。それを受けて、各PCメーカーは「EDIX 東京 2026」において引き続き学習用端末の訴求を続けている。一方で、教職員が使うPCのアピールがやや強化される傾向にある。

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