ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  3

  • 関連の記事

「32nmプロセス」最新記事一覧

単3電池1本で動作:
1000コア搭載のプロセッサ、米大学が披露
米国カリフォルニア大学デービス校工学部の学生たちが、6億2100万個のトランジスタを集積した1000コアのプロセッサを設計した。(2016/6/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

製造プロセスの進化もまとめてみた:
「A9」に秘められたAppleの狙い(後編)
後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。(2015/11/25)

SEMICON West 2015リポート(9):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(2)〜解像度と位置合わせ、生産性
今回は、ナノインプリント・リソグラフィを構成する要素技術の開発状況をお伝えする。ここ1年でとりわけ大きく進歩しているのが、重ね合わせ誤差と生産性(スループット)だ。重ね合わせ誤差は半分〜3分の1に低減し、スループットは2倍〜3倍に向上しているという。(2015/9/8)

SEMICON West 2015リポート(3):
ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術(後編)
今回は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合の2つ目の課題である「製造コストの急増」に焦点を当てる。ArF液浸露光技術とEUV(極端紫外線)露光のコストを比較すると、どんな結果になるのだろうか。(2015/8/13)

『EE Times Japan 10周年』特別編集:
EE Times Japanは、創刊10周年を迎えました
2015年6月、EE Times Japanは、読者の皆さまに支えられて、創刊10周年を迎えることができました。紙媒体から出発し、オンラインニュースサイトとして落ち着くまでに紆余曲折はありましたが、次の10年に向けて、日本のエレクトロニクス業界の発展に少しでも貢献すべく、まい進していきたいと思います。(2015/6/24)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

SEMICON Japan 2014:
日立ハイテク、先端のシリコンエッチング装置などをアピール
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、シリコン用エッチング装置などの製造プロセスソリューションや高分解能FEB測長装置をはじめとした計測・検査ソリューションなどを披露した。(2014/12/12)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(3):
アナログ編:低雑音と低消費、高効率を極める
25本もの講演セッションが2日半で一気に公開される「ISSCC2015」。今回は、低雑音のオペアンプ技術、電力密度を高めるスイッチドキャパシタ方式のコンバータ技術など、アナログをテーマに、注目のセッションを紹介する。(2014/12/10)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

AMD、4980円のRichland世代エントリーAPU「A4-4020」
日本AMDは、Richland世代で4980円のエントリー向けAPU「A4-4020」を発売する。(2014/3/27)

Mobile World Congress 2014:
スマホ/タブレットにも64ビットの波、IntelがMerrifield&Moorefield発表――下り300MbpsのLTE Advancedチップも
米Intelは、Mobile World Congress 2014に先立ち、新製品に関する記者説明会を開催。新Atomプロセッサーや下り300MpbsのLTE Advanced Cat 6に対応した新モデムチップなどを発表した。(2014/2/26)

最高性能APUを更新:
“Kaveri”の実力は? 「A10-7850K」を速攻でチェック!!
AMDがAPUで目指すCPUとGPUの融合、その1つのゴールとも言える「Kaveri」が登場した。HSAやMantleはまだ試せないが、ひと足先に現状で試せる基本性能をチェックしておこう。(2014/1/14)

Intel、22ナノ世代の「Xeon E5-2400 v2」シリーズを発表
サーバ向けCPU「Xeon」のラインアップに「Xeon E5-2400 v2」が登場。10コアモデルやTDPを50ワットに抑えたモデルなど、新たに12モデルが加わった。(2014/1/10)

2ケタのシェアを目指す:
「Bay Trail」で2014年に4000万台のIA搭載タブレットを――インテルのタブレット戦略
インテルがBay Trail世代の「Atom Z3000」シリーズやタブレット戦略の概要を説明。(2013/11/27)

TDK SHG4Aシリーズ:
産業機器向けのSSD、容量は最大128Gバイト
TDKのSSD「SHG4Aシリーズ」は、1.8インチHDDの半分のサイズを実現している。容量は最大128Gバイトで、読み出し速度は225Mバイト/秒。工作機械、通信基地局、緊急地震速報システムなど、産業機器の用途に向ける。(2013/11/6)

自作コンテストも開催:
AMD、デスクトップPC向けハイエンドCPU「AMD FX-9370」を販売開始
「FX-9370」は10月4日発売。2万5980円。(2013/10/3)

フォトギャラリー:
iPhone 5sのプロセッサ「A7」を解析
Chipworksが「iPhone 5s」のプロセッサ「A7」のブロック図を公開した。指紋認証センサーのデータを保存する3MバイトのSRAMを搭載しているようだ。(2013/9/30)

市場投入迫る:
次世代タブレットは「Bay Trail-T」でどう変わる?
Silvermontマイクロアーキテクチャを採用したタブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズを解説。(2013/9/27)

iPhone 5sの「A7」はSamsung製──Chipworksの解析で判明
半導体チップや電子機器の解析を手掛けるChipworksが「iPhone 5s」を発売当日に解析し、TSMC製になるとうわさされていた新プロセッサ「A7」が「A6」同様Samsung製であることを確認した。(2013/9/21)

プロセッサ/マイコン:
Intelが“iPhone 5sのA7”と同じ64ビットSoC「Quark」を発表――マイコン市場を脅かすか?
Intelは、組み込み用SoC「Quark」を発表した。x86ベースの64ビットCPUを有し、従来の組み込み用SoC「Atom」に比べて、サイズは5分1、消費電力は10分の1だという。64ビットのアドレス空間の大きさを武器に、32ビットマイコン市場を脅かす可能性もある。(2013/9/17)

古田雄介のアキバPickUp!:
Ivy Bridge-E世代のCore i7がデビュー、アキバの反応は?
Ivy Bridge-E世代のCoreプロセッサとIvy Bridge-EP世代のXeonプロセッサが一斉に発売された。BUY MORE秋葉原本店は、早速24コア/48スレッドの100万円級マシンを披露している。(2013/9/17)

ミッドレンジにも用途広がる:
PR:塩漬けされた基幹システムを再生せよ! 常識を打破した“次世代メインフレーム”とは
長らく企業の基幹システムを支えてきたメインフレーム。その市場をグローバルで支えてきたのがIBMだ。日本IBMは2013年7月、メインフレーム製品のミッドレンジモデル「IBM zEnterprise BC12」を発表した。メインフレーム需要は縮小傾向にあるとされる中、同社は2012年度で9%の売り上げ拡大を達成。次世代メインフレームと銘打ったzBC12を新たに投入することで、さらなる売り上げ拡大を図っていく。(2013/9/12)

22ナノ初の6コアCPU:
Ivy Bridge-Eの最上位「Core i7-4960X Extreme Edition」を徹底検証
ソケットLGA 2011に対応するハイエンドCPUとして、22ナノメートルプロセスルールのIvy Bridge-Eが登場した。最上位モデルの性能は?(2013/9/3)

Weekly Memo:
IBMがメインフレームを出し続ける理由
日本IBMが先週、メインフレームの新製品を発表した。同市場が縮小傾向にある中で、なぜIBMは新製品を出し続けるのか。(2013/7/29)

ビジネスニュース:
決め手は魅力的な価格設定? SamsungがIntelの「Atom」を採用
Intelが、Samsung Electronicsの低価格タブレット端末のCPUでデザインウィンを獲得した。魅力的な価格設定が決め手になったと言われている。モバイル市場でのシェア拡大を狙うIntelにとって、大きな一歩となるだろう。(2013/6/5)

次世代Atomは性能3倍 or 消費電力5分の1:
Intel、22ナノメートル世代の「Silvermont」マイクロアーキテクチャを発表
Intelは次世代Atomで採用するマイクロアーキテクチャ「Silvermont」を発表した。現行Atomと比較して最大3倍の性能を持ち、同一性能なら消費電力が5分の1に削減されるという。(2013/5/7)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

Haswell最上位のグラフィックス性能をデモ:
第4世代Coreプロセッサーは第2四半期に登場
Intelが“Haswell”こと「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報をアップデート。CPUパッケージ上にエンベデッドDRAMを搭載するモデルの存在を明らかにした。(2013/4/11)

プロセッサ/マイコン:
Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。(2013/4/5)

プロセッサ/マイコン:
Intelがスマホ向け新プロセッサを発表、モバイル市場で存在感を示せるか?
Intelは、32nmプロセス技術を適用したスマートフォン向けプロセッサ「Clover Trail+」を発表した。スマートフォンやタブレット端末に注力する同社だが、果たしてこれらの市場で存在感を示せるのか。Clover Trail+がその試金石となりそうだ。(2013/2/27)

演算2倍で描画3倍:
インテル、“Clover Trail+”世代Atomを発表
搭載製品が登場し始めた“Clover Trail”の性能強化版となる“Clover Trail+”世代Atomのラインアップと概要が明らかになった。採用モデルは第2四半期に登場する。(2013/2/25)

ビジネスニュース 企業動向:
IntelのCentertonは性能不足、ARM陣営にもマイクロサーバ市場に参入の余地
Intelは、2012年に同社初のマイクロサーバ向けデュアルコア製品として「Centerton(開発コード名)」をリリースした。しかしこの製品については、「既存のXeonよりも電力効率が悪い」と指摘されている。ARM陣営のSoCにもマイクロサーバ市場でのシェア獲得のチャンスがありそうだ。(2013/2/14)

ビジネスニュース 企業動向:
「Foundry 2.0が日本半導体産業を救う」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが提案
大手ファウンドリであるGLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏が、厳しい事業環境にさらされている日本の半導体産業に対して、新たな半導体ビジネスモデルとなる「Foundry 2.0」への移行を提案した。(2013/2/8)

ビジネスニュース 企業動向:
AMDがノート/タブレットPC向けのクアッドコアLSIを発表
AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。(2013/1/16)

ビジネスニュース:
iPad 3用のGPUは能力不足、AppleはiPad 4への移行を加速
あるアナリストがAppleの「iPad 3」の設計には問題があるという旨の分析結果を明らかにした。iPad 3のGPUは、同製品が備える高性能のディスプレイに対して能力が不足しているという。このことが理由となって、Appleは「iPad 4」への移行を強く推し進めている。(2013/1/8)

イマドキのイタモノ:
ベンチマークテストで振り返る2012年のCPUとGPU
“イマイタ”で2012年に掲載したのはCPUが5回にGPUが11回。そのほか、チップセットや自作入門、クーラーユニットからベアボーンにも注目した自作PCを総括! (2012/12/31)

プロセス技術:
EUVは本当に実用化できるのか?
半導体製造技術のロードマップでは、193nmリソグラフィに限界が来たら、157nmフォトリソグラフィへと移行するはずだった。しかし、実際に普及したのは193nmの液浸リソグラフィであった。次の技術として名前が挙がるのはEUVだが、「この技術が実際に商業用途で利用されるかどうかは定かではない」と指摘する声がある。(2012/12/19)

知財ニュース:
東芝やキヤノンが優位、微細加工技術の「ナノインプリント」
数十nm単位の微細加工に適した技術「ナノインプリント」。ある種の印刷技術を使って樹脂表面などに微細なパターンを転写する米国の大学発の先進技術だ。同技術の特許出願状況を調査したパテント・リザルトによれば、強い特許を持つ上位5社の中に、日本企業として東芝、キヤノン、富士フイルムが入った。(2012/12/10)

スマホの処理性能が3倍に:
「Cortex-A50」はサーバだけじゃない、モバイル向けも2014年にデバイスが登場
ARMの最新プロセッサコア「Cortex-A50シリーズ」を搭載するデバイスが2014年にも出荷される。64ビット対応ということでサーバ向けの製品展開が注目されていたが、モバイル機器向けのデバイスも同時期に出荷が始まる見込みだ。(2012/12/6)

頭脳放談:
第150回 Intelの基幹システム向けプロセッサ「Itanium」はどこに向かうのか
2年半ぶりにItaniumの新製品が登場。もう新製品の投入はないという勝手な思い込みが吹き飛ばされた。なぜ、そう思っていたのかといえば……(2012/11/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
GALAXY S III、出荷台数トップは暫定的?
EE Times Japanで先週(2012年11月11日〜11月17日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/11/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
やっぱり気になる、最新タブレットの中身
EE Times Japanで先週(2012年11月4日〜11月11日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/11/13)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。(2012/11/12)

製品解剖:
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。(2012/11/9)

ビジネスニュース 企業動向:
ST、Samsungとファウンドリ契約を締結
TSMCが28nmプロセスを適用したチップの製造に苦戦していることから、他のファウンドリにも製造を委託する半導体メーカーが増えている。(2012/10/4)

IBMがPowerシリーズなど8製品をリリース、クラウド・データ・セキュリティを柱に
日本IBMは、クラウドやデータ、セキュリティを特徴として打ち出すITインフラ向けの新製品群を発表した。(2012/10/4)

イマドキのイタモノ:
これがPiledriverの威力だ!(いろんな意味で)──TrinityのCPUパワーを試す
待って待って、ついにというようやくというか、自作PCユーザー向け“Trinity”が“正式”に登場する。BulldozerベースのCPUコアは、どんな実力を発揮する?(2012/10/2)

Windows 8タブレットPCはコレにまかせろ!:
インテル、TDP 1.7ワットでデュアルコア4スレッド対応の「Atom Z2760」発表
インテルは、これまで「Clover Trail」のコード名で開発を進めていた新世代Atomを発表した。Windows 8を搭載するタブレットPCなどへの搭載を想定している。(2012/9/28)

ビジネスニュース:
「A9」でも「A15」でもない? 「iPhone 5」のプロセッサコアはAppleが独自設計か
アナリストによると、Appleの「iPhone 5」のプロセッサコアは、ARMの「Cortex-A9」や「Cortex-A15」ではなく、Appleが独自に設計したARMコア互換のプロセッサコアを集積している可能性があるという。(2012/9/28)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。