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「3D XPoint」最新記事一覧

Alteraの買収完了から8カ月:
Intel、Altera製品のサポート加速を明言
Intelは、米国で開催した「Intel SoC FPGA Developer Forum(ISDF) 2016」において、Altera製品のサポートを強化すると強調した。(2016/8/22)

“1000倍速い”とまでは、いかなかったが:
Micron、3D XPointベースのSSDのデモを披露
IntelとMicron Technologyが2015年7月に発表した不揮発メモリ「3D XPoint」は、「NANDフラッシュよりも1000倍高速」とのうたい文句で大きな話題を呼んだ。ただし、SSDにした時の性能はさすがに“1000倍”とは、いかなかったようだ。(2016/8/18)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(5):
データセンター/エンタープライズの性能を支えるSSD
今回からはデータセンター/エンタープライズ用のメモリシステムを解説する。データセンターの各クラスタで使われるフラッシュストレージや、サーバ向けとストレージ向けで使われるメモリを紹介する。(2016/8/2)

「3D XPoint」の出荷を控え:
Intel、PC部門は不振もメモリ事業に明るい兆し
Intelの2016年度第2四半期の決算が発表された。売上高は前年同期比でわずかに増加したものの、利益は、再編計画関連の費用を計上したことから51%減となった。ただし、「3D XPoint」を含め、メモリ事業の見通しは明るいようだ。(2016/7/25)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
クラウドに生まれる新たなレイヤーの形
IoTやビッグデータコンピューティングの圧力により、クラウドには「層化」とも呼べる現象が起こっています。それはアプリケーションデータフローと実際の帯域幅、そしてレイテンシ制約という競合する課題への対応です。(2016/7/25)

その性能は全てに置いて「1000倍」
SSDを過去に追いやる「次世代メモリ技術」がHDDの追い風になる
SSDはその転送速度と同様に企業システムでも導入が急速に進んでいるが、3D XPointや相変化メモリといったさらに高速なストレージ技術もSSDを超える性能を実現すべく、現在開発が進んでいる。(2016/7/14)

NANDフラッシュとDRAMを手掛ける数少ないメーカー:
Micron、ストレージ分野の事業展開を強化
NAND型フラッシュメーカーやDRAMメーカーの数が減っていく中、両方を手掛けるMicron Technologyは、自社が「独自のポジションを築いている」と自負する。より差異化を図るべく、メモリメーカーというよりも、ストレージシステムのビジネスに力を入れていきたい考えだ。(2016/4/19)

「ストレージ分野において技術的リーダーシップを取る」――インテルが都内でサミットを開催
インテルが、ストレージソリューションへの取り組みを紹介する「Storage Builder Executive Summit」を開催した。(2016/4/15)

EE Times Japan Weekly Top10:
ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速
EE Times Japanで2016年3月19〜25日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/3/28)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/24
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月24日)(2016/3/25)

電子ブックレット:
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS(Industry Strategy Symposium)」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。(2016/3/20)

EE Times Japan Weekly Top10:
今回の注目は東芝の決算
EE Times Japanで2016年2月6〜12日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/2/13)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/02/04
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年2月4日)(2016/2/4)

福田昭のデバイス通信(61):
IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術(後編)
前編に続き、IntelとMicron Technologyの次世代不揮発性メモリ「3D XPoint」について解説しよう。今回は、「オボニック・スレッショルド・スイッチ(OTS:Ovonic Threshold Switch)」と、材料について詳しく見ていきたい。(2016/2/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
センサー事業拡大に積極的なソニー、買収も活発
EE Times Japanで2016年1月23〜29日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/1/30)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

量産の実現には12〜18カ月かかる見込み:
3D XPoint、開発から製造へ
IntelとMicron Technologyが開発した「3D XPoint」は、製造の段階へと移る見込みだ。量産には12〜18カ月かかるとみられている。また、3D XPointでは、カルコゲナイド材料と「Ovonyx」スイッチが使われていることが明らかになった。(2016/1/25)

HDDは全てSSDに置き換えられる
2020年データセンター「完全仮想化」への旅、技術進化から未来を予想する
未来のデータセンターではソフトウェア定義型インフラが一般的になっているかもしれない。ネットワーク、サーバ、ストレージの進歩の延長線上にある、2020年のデータセンターの姿を予想してみよう。(2015/11/18)

エレクトロニクス技術の今をまとめ読み:
フラッシュメモリの最新動向
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号をご紹介。特集記事では、2015年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」の講演を基に、フラッシュメモリの最新動向をお届けします。(2015/11/9)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
フラッシュメモリの現在――電子版11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号を発行しました。Cover Storyは、次世代技術が活発に登場してきているフラッシュメモリの最新動向を紹介する「フラッシュメモリの現在」です。その他、2015年10月に行われた「CEATEC JAPAN 2015」のリポート記事や、Appleの最新スマートフォン「iPhone 6s」の分解記事などを掲載しています。(2015/11/9)

Oracle OpenWorld 2015 Report:
クラウド事業好調、「SAPは“どうでもよくなった"」 ラリー・エリソンCTO
IT企業のカンファレンスで世界有数の規模を誇る「Oracle OpenWorld」が今年もサンフランシスコで開幕した。マーク・ハードCEO、ラリー・エリソン会長兼CTOがオープニング基調講演にさっそく登場した。(2015/10/26)

フラッシュストレージの4大進化【後編】
NANDフラッシュより“1000倍高速かつ耐久性に優れる”最新メモリ技術とは
フラッシュストレージ技術は進化を遂げている。間もなくNANDフラッシュに取って代わることが予想される最新技術を紹介する。(2015/10/26)

設備投資額は今期4度目の下方修正:
Intelの7〜9月業績、サーバ向けとメモリは好調
Intelは2015年10月13日(米国時間)、2015年第3四半期(7〜9月期)業績を発表した。PC向け事業は不振だったものの、サーバ向けやメモリ事業が好調で、前四半期比約10%の増収を記録した。ただ、今期の設備投資額については、4億米ドル下方修正した。(2015/10/16)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(3):
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。(2015/10/16)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(2):
SSDのフォームファクタ
SSDのフォームファクタは、HDDと大きく異なる。特に注目を集めている小型のフォームファクタ「m.2」など、SSD独自のフォームファクタを紹介していこう。(2015/10/14)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(1):
NANDフラッシュとSSDの市場動向
本シリーズでは、毎年8月に米国で開催される「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」から、フラッシュメモリの最新動向に関する講演内容をお届けする。まずはNAND型フラッシュメモリの価格と、SSDの現状について見てみよう。(2015/10/9)

2015年度Q4の売上高、3四半期連続で減少:
Micronが苦戦、PC市場低迷の影響で
2015年度第4四半期の業績を発表したMicron Technology。売上高は3四半期連続で減少していて、同社が苦戦している様子がうかがえる。「Windows 10」が発表されてもPC市場の低迷は止まらず、その影響を受けているとみられる。(2015/10/6)

SSDなどのフラッシュストレージを業界団体SNIAメンバーが解説
読めば分かる! フラッシュストレージの基本
最近、普及が進む「フラッシュストレージ」。さらに深く理解するため、その種類や普及の背景、導入効果などの基本的解説をお届けする。(2015/10/6)

電子ブックレット:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IntelとMicronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」について紹介します。3D XPointは、本当に相変化メモリの1つなのでしょうか?(2015/9/20)

EE Times Japan Weekly Top10:
ARMをうならせた中国の無名企業
EE Times Japanで2015年8月29〜9月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/5)

Intelは今、何を考えているのか:
3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く
2015年8月18〜20日に開催された「IDF(Intel Developer Forum) 2015」において、Intel CEOのBrian Krzanich氏にインタビューする機会を得た。新メモリ技術として注目を集めた「3D XPoint」からAltera買収まで、率直に話を聞いてみた。(2015/8/28)

頭脳放談:
第183回 IntelとMicronの新メモリ「3D Xpoint」が世界を変える!
IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラス メモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか?(2015/8/26)

PC USER 週間ベスト10:
Windows 10 DSP版+第6世代Core Kモデル、役者はそろったハズだが……(2015年8月17日〜8月23日)
今回のアクセスランキングは、役者がそろったアキバのPCパーツショップ動向、Windows 10の活用テク、低価格2in1のレビュー、MacへのWindows 10導入などがトップ10入り。(2015/8/24)

EE Times Japan Weekly Top10:
次期iPhoneには、インテル入ってる?
EE Times Japanで2015年8月15〜21日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/22)

3D Xpointストレージは2016年に登場:
Intelがいま最も訴求したいのはSkylakeじゃない
開発者会議の原点に立ち戻った今回のIDFにおける基調講演では、IoTに対する取り組み訴求がメインの内容となった。(2015/8/19)

IDF 2015:
インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に
インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS(Input/Output Per Second)の処理性能が出ていた。(2015/8/19)

PC USER 週間ベスト10:
今秋リリースの「iOS 9」が待ち遠しい(2015年8月10日〜8月16日)
今回のアクセスランキングは、iOS 9、Windows 10、メモリの新製品や最新技術がトップ10に入りました。(2015/8/17)

画期的向上なれど詳細不明:
大解説! IntelとMicronが提唱した次世代メモリ規格「3D Xpoint Technology」
1000倍高速で10倍密度が増えて1000倍寿命が延びるというが、具体的内容は不明。説明会のやり取りと関係者への聞き取りから、その正体と先の見通しを解説する。(2015/8/14)

謎のメモリについてIntel/Micronに問い合わせた:
3D XPointの製造プロセスは「20nmからスタート」
EE Times Japanではこのほど、Intel/Micronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」に関しての疑問を、両社の広報担当に問い合わせたところ、「20nmのプロセスノードで製造している」との回答を得た。(2015/8/5)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

「NANDよりも1000倍高速」:
IntelとMicronの新不揮発メモリ「3D XPoint」
IntelとMicron Technologyが、不揮発メモリ「3D XPoint(クロスポイント)」を発表した。NAND型フラッシュメモリよりも1000倍高速で、DRAMよりも8〜10倍、記憶密度が高いという。両社は、25年ぶりに新しい不揮発メモリのカテゴリを作り出したとしている。(2015/7/29)

IntelとMicron、“NANDより1000倍速い”新不揮発メモリ技術「3D XPoint」発表
IntelとMicronが、“1989年のNANDフラッシュ以来”の新カテゴリーとする不揮発メモリ「3D Xpoint」を発表した。NANDより1000倍速く、1000倍耐久性があり、メモリデンシティは従来の10倍で、1つのダイに128Gビットのデータを保存できるという。(2015/7/29)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。