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「Intel」最新記事一覧

USBポートも増設:
インテル、スティックPC「Compute Stick」の新モデルを発売 Cherry Trail搭載でパフォーマンス向上
インテルが、最新のCherry Trail世代プロセッサを搭載したスティックPC「Compute Stick」の新モデルを2月10日に発売する(2016/2/9)

電子ブックレット:
中国のタブレット端末分解で見えたIntelの執念
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国のスマートフォン/タブレット市場で「シェア第2グループ」に属するメーカーのタブレット端末2機種を分解して見えてきたトレンドを紹介します。(2016/2/7)

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

福田昭のデバイス通信(61):
IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術(後編)
前編に続き、IntelとMicron Technologyの次世代不揮発性メモリ「3D XPoint」について解説しよう。今回は、「オボニック・スレッショルド・スイッチ(OTS:Ovonic Threshold Switch)」と、材料について詳しく見ていきたい。(2016/2/1)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

サイバー攻撃対応は時間勝負、早くする仕組みを提供――インテル セキュリティ
組織に侵入したマルウェアの分析や影響の調査などにおける作業を支援し、脅威の検出から対応までの時間を短くすることで被害を抑止していけるという。(2016/1/28)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

量産の実現には12〜18カ月かかる見込み:
3D XPoint、開発から製造へ
IntelとMicron Technologyが開発した「3D XPoint」は、製造の段階へと移る見込みだ。量産には12〜18カ月かかるとみられている。また、3D XPointでは、カルコゲナイド材料と「Ovonyx」スイッチが使われていることが明らかになった。(2016/1/25)

「Surface Book」最上位モデル(i7/1TB/16GB)、北米で発売
Microsoftは、「Surface Book」と「Surface Pro 4」の最上位モデル(プロセッサはIntel Core i7、ストレージは1TB、メモリは16GB)を北米で、新色「ゴールド」の「Surfaceペン」を北米と欧州の一部で発売した。(2016/1/25)

Intelのドライバ更新ツールに脆弱性、SSL接続使用せず
Intel Driver Update Utilityでは更新ダウンロード用のURLにSSLが使われていなかった。(2016/1/21)

米Intelとサトー、小売業向けIoTソリューションを開発
サトーホールディングスの子会社が、米Intelと協業で、小売業向けのIoTソリューションの提供を始める。(2016/1/19)

古田雄介のアキバPickUp!:
AMD系のゲーミングマザーが「意外に」好調!
長らく基幹パーツはインテル勢が圧倒的優位に立っているが、先週登場したAMD系のゲーミングマザー「GA-990FX-Gaming」と「GA-970-Gaming」の評価はそこそこ高い。なぜか?(2016/1/18)

Windows 7/8サポート、Skylake搭載端末上の場合は2017年7月17日までに
MicrosoftがWindowsのサポートポリシーを変更し、プロセッサがIntelの第6世代Coreシリーズ(コードネーム:Skylake)の端末にインストールしたWindows 7およびWindows 8.1については、サポートを2017年7月17日までとした。(2016/1/17)

インテル、エンドポイントセキュリティの最新版発売
「McAfee Endpoint Security 10.1」ではリアルタイムに脅威情報を共有する新アーキテクチャに対応した。(2016/1/12)

CES 2016:
「インテル入ってる」はPCからIoTへ その流れが加速する2016年
PC用プロセッサの会社というイメージから脱しつつあるIntel。CES 2016でアピールしたのも、“PCの先”を見据えた応用世界だった。(2016/1/10)

インテル、CES 2016で「Compute Stick」新モデルを発表
インテルは、スティックPC「Compute Stick」の新モデルを発表。プロセッサとして第6世代Core Mを搭載している。(2016/1/8)

Segway、ロボットに変身するホバーボード「Segway Robot」発表
中国Ninbot傘下のSegwayが、IntelのCES 2016の基調講演に登壇し、Intelの3Dセンシング技術「RealSense」採用の、ロボットにもなるホバーボード「Segway Robot」を披露した。(2016/1/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(1):
中国中堅タブレットにみたIntelの執念
“グローバル競争の主戦場・アジア”に出回るスマートフォンやタブレット端末などエレクトロニクス製品の分解を通じ、アジアから発信される新たなテクノロジートレンドを探っていく新連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」。第1回は中国のスマートフォン/タブレット市場で「シェア第2グループ」に属するメーカーのタブレット端末2機種を分解して見えてきたトレンドを紹介する。(2016/1/8)

モバイル機器向けデジタルスピーカーの開発加速:
TDKがTrigenceに投資、IC内蔵基板の用途拡大へ
TDKは、Trigence Semiconductorに対して、インテルキャピタル及び産業革新機構と共同で出資した。TDKは、モバイル機器向け小型デジタルスピーカーの開発などを支援していく。(2016/1/5)

米IntelによるAlteraの買収が完了
米IntelによるAlteraの買収が完了した。Alteraは新設される「プログラマブル・ソリューション事業本部」に移管され、ダン・マクナマラ(Dan McNamara)氏が率いる。(2016/1/5)

Intelの事業本部として出発:
Intel、Alteraの買収完了を発表
Intelは2015年12月28日(米国時間)、FPGA大手のAlteraの買収を完了したと発表した。(2016/1/5)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

頭脳放談:
第187回 1位でも2位でもいいじゃない 〜Intelが考えるHPCの標準化〜
ビッグデータや機械学習の普及でHPCの適用分野が広がっている。でも分野別に細かいセグメントに分かれており、プラットフォームの標準化は行われていない。より幅広く普及するには、標準プラットフォームによる低価格化などが必要。そこでIntelが標準プラットフォーム「Intel Scalable System Framework」を提唱した。(2015/12/24)

OSSのクラウドネイティブアプリケーション運用基盤開発プロジェクト:
Cloud Native Computing Foundationに富士通やNECも参加、インテルは検証環境を準備
「クラウドネイティブなアプリケーションやサービスの構築と保全」を目指すCloud Native Computing Foundationが、新たな参加メンバーを発表。運営方針や開発の方向性も整理した。(2015/12/22)

MSI、USB Type-Cポートなども備えたZ170チップセット採用ATXマザー「MSI Z170A SLI PLUS」
台湾MSIは、Intel Z170チップセットを採用するATXマザーボード「MSI Z170A SLI PLUS」の販売を開始する。(2015/12/18)

GIGABYTE、Intel B150チップセット採用/DDR4メモリ対応のmicroATXマザー「GA-B150M-D3H」
日本ギガバイトは、Intel B150チップセットを採用したmicroATXマザーボード「GA-B150M-D3H」の販売を開始する。(2015/12/18)

IoT観測所(16):
IoT団体によるUPnP(Universal Plug and Play)吸収を読み解く
インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」が、UPnP(Universal Plug and Play)Forumを吸収した。UPnPの推進する“挿すだけで使える”をIoTに持ち込むことは理にかなっているように思えるが、AppleのHomeKitや、GoogleのProject Brilloに対する競争力はあるだろうか。(2015/12/16)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
第6世代Intel Coreに集まる期待は本物か?(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/12/13)

週末アキバに行くならちょっと寄っていこう!:
12月12日と13日の2日間、秋葉原でPCオンラインゲームのイベント「Intel CLUB EXTREME GAMERS WORLD」が開催
秋葉原で、PCオンラインゲームの楽しさを思いっきり堪能できるPCゲームイベントが開催している。コスプレのお姉さんもいっぱいいるぞ!(2015/12/12)

ASUS、Z170チップセットを採用したゲーミングMini-ITXマザー「MAXIMUS VIII IMPACT」
ASUSTeKは、Intel Z170チップセット採用Mini-ITXマザー「MAXIMUS VIII IMPACT」の販売を開始する。(2015/12/11)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
第6世代Intel Coreに集まる期待は本物か?(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/12/5)

MSI、USB 3.1ポートも備えたH170チップセット採用バリューmicroATXマザー「H170M-A PRO」
台湾MSIは、ビジネス向けとなるIntel H170チップセット搭載microATXマザーボード「H170M-A PRO」を発表した。(2015/12/1)

インテル、Windows 10搭載PCをアピールする“インテル TRY10!”イベントを全国7会場で実施
インテルは、Windows 10搭載PCの最新機能を紹介するイベント「インテル TRY10! 最新パソコン体験イベント」の開催を発表した。(2015/12/1)

得た技術と失われた技術
覚えている? この10年間にノートPCで起こった「10の変化」
2005年といえば、インテルの“Sonoma”こと第2世代Centrinoが登場したころ。CPUは“Dothan”で動作クロックは最高で2.13GHz、チップセットは“Alviso”といえば10年間という時間を感じることができるだろうか。(2015/11/29)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
Intelの第6世代プロセッサがなぜ「期待の救世主」なのか?(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/11/28)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(9):
究極の低電圧・低消費を目指すスティープスロープFET
2015年12月8日に開催されるセッション22のテーマは「スティープスロープ・トランジスタ」だ。このトランジスタの実現手法に関する研究成果がIntelなどから発表される。同日夜のパネルディスカッションでは、オンチップの相互接続技術や、CMOS技術が直面している課題について議論が行われる予定だ。(2015/11/25)

Weekly Memo:
Wintelの再来? マイクロソフトとインテルのIoT戦略
マイクロソフトとインテルが相次いでIoT事業戦略を明らかにした。両社とも「プラットフォーム」を抑えるのが狙いだ。かつてPC市場で築いた“Wintel”時代の再来なるか?(2015/11/24)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
Intelの第6世代プロセッサがなぜ「期待の救世主」なのか?(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/11/22)

日本HP、Core i5搭載デスクトップを“最大2万8000円”値引きする5日間限定キャンペーン
日本HPは、期間限定の値引きキャンペーン「5日間限定!インテル Core i5 プロセッサー搭載パソコン祭り!」の開催を発表した。(2015/11/20)

ET2015:
“Innovation outside”なインテル
ET2015のインテルブースはどのようなユーザーメリットを実現するかというソリューション展示が主力となっており、キャッチフレーズ「Intel inside , Innovation outside」を象徴する内容となっている。(2015/11/18)

「IoTリファレンス」提供でデータ活用に注力、インテルのIoT戦略
インテルがIoTプラットフォームの新たなリファレンスとプロセッサを発表。IoT構築の複雑性低減を狙う。(2015/11/17)

「データマイニング」が攻撃者、守る側、双方の武器に、マカフィーが予測:
2015年、最大のインパクトを与えた「年金個人情報流出」から得られた教訓とは
インテル セキュリティ(日本での事業会社はマカフィー)は2015年11月13日、第2回「2015年のセキュリティ事件に関する意識調査」の結果を発表するとともに、2016年ならびに今後の5年間増加するであろうサイバー脅威の予測も発表した。(2015/11/16)

FOCUS JAPAN 2015 Report:
セキュリティの役割は「防御」と「検知」だけ? Intelが加えた新テーマ
マカフィーの年次イベントに登場したIntel Securityトップのクリス・ヤング氏は、防御と検知に重きが置かれたてきたセキュリティの役割が変化すると力説した。(2015/11/16)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
第6世代Intel CoreがPCの救世主!? なぜ?(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/11/14)

凶悪ウイルスにハードウェア攻撃――2016年のセキュリティ脅威とは?
セキュリティの脅威は年々拡大しているが、2016年はどんな様相をみせるのか。Intel Securityが予想している。(2015/11/12)

小型ボディにCore i7搭載、拡張性も強化した産業用PC
PFUは第5世代のインテルCoreiプロセッサーを搭載した「AR2100モデル120K」「AR2200モデル120K」ならびに、COM Expressモジュール「AM120モデル215K」を発売する。(2015/11/11)

TAG Heuer、Intel、Googleが共同開発したスマートウォッチ「TAG Heuer Connected」
高級時計メーカーのTAG Heuerは、IntelのプロセッサーとGoogleの「Android Wear」を採用したスマートウォッチを11月12日から販売します。(2015/11/10)

タグ・ホイヤーのチタン製Android Wear「Connected」、日本でも16万5000円(希望小売価格)で発売へ
スイス高級腕時計メーカーTAG Heuerが、Intelプロセッサ搭載のAndroid Wear端末「Connected」を発表した。日本でも直営店で16万5000円(希望小売価格)で発売する。約30万円の「Carrera」のデザインを踏襲し、ケースはチタン、ディスプレイはサファイアガラスだ。(2015/11/10)

スパコン番付でも米中摩擦 CPU禁輸で揺らぐ中国の首位
「TOP500」で1位を守り続けている中国だが、今年はその座が危ぶまれている。米当局がIntelなどに対し、中国への輸出を禁じたのだ。(2015/11/9)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版 :今、リプレースが必要な理由
巻頭特集は、IE旧バージョンのサポート終了をめぐる動きをリポート。また、セキュリティ的に脆弱なFlashに代わりHTML5を使うべきと説く識者のオピニオンを掲載。解説記事では、MapReduceからApache Sparkへ移行するメリットを紹介。他に、第6世代Intel Coreが市場に及ぼす影響を紹介する。(2015/11/2)

インテル、スティックPC「Compute Stick」Windows 10モデルの販売を開始
インテルは、スティックPC「インテル Compute Stick」Windows 10搭載モデルの販売開始をアナウンスした。(2015/10/30)

ASUS、各種ゲーミング機能を標準装備したZ170チップセット採用Mini-ITXマザー「Z170I PRO GAMING」
ASUSTeKは、Intel Z170チップセットを搭載したゲーミングMini-ITXマザーボード「Z170I PRO GAMING」の販売を開始する。(2015/10/30)

FOCUS 2015 Security Conference Report:
Intelが予想するハードウェアへの新たな攻撃と対策は
次々から次に新しいサイバー攻撃の手口が登場しているが、今後の潮流と対策はどのようになるのか。Intel Securityの最高技術責任者が語った。(2015/10/29)

FOCUS 2015 Security Conference Report:
「標的型攻撃や情報漏えいに打ち勝つ」 Intelの新たな策とは?
「McAfee」から「Intel Security」にブランド変更されて早1年。Intelがサイバーセキュリティ分野の新戦略と多数の製品群を発表し、新世代セキュリティモデルへの発展を訴えた。(2015/10/28)

第6世代Intel Coreで何が変わる?
Intelの第6世代プロセッサがPC市場の救世主と目される理由
Windows 10がリリースされてもPC市場の低迷を止めることはできなかった。そのPC業界が期待を寄せるのが、第6世代Intel Coreプロセッサだ。(2015/10/27)

MSI、Z170チップセット採用ゲーミングマザー「Z170A TOMAHAWK」
台湾MSIは、Intel Z170チップセットを採用するゲーミングATXマザーボード「Z170A TOMAHAWK」など計3製品の発表を行った。(2015/10/23)

次期iPhone用モデムチップ、Intelが大規模受注か? 統合チップの可能性も
Appleの次期iPhoneが搭載するLTEモデムチップの製造をIntelが請け負い、すでに量産体制に入ったと米メディアが伝えている。(2015/10/21)

14インチ1080pのChromebook、HPが280ドルで発売へ
HPが14インチChromebookのラインアップを刷新し、1080pディスプレイ搭載モデルを追加した。プロセッサはNVIDIAからIntel Celeronになり、バッテリー持続時間は約9時間。(2015/10/20)

CPEのクラウドサービス提供が具体化:
OpenStackをベースにvCPE機能を検証、商用展開を視野に――デル、ブロケードらOSCA参加企業が成果を発表
レッドハット、デル、インテル、ブロケードというOSCAメンバー企業4社が、vCPEの商用化に向けた共同検証の結果を発表。OpenStackやLinuxなどを使ったvCPEの実用化に向けて弾みを付ける。OSCAも「OSCA 2.0」として、新たに「Software Defined X」「IoT」にも活動範囲を拡大するという。(2015/10/21)

Arduino、Intel製超小型SoC「Curie」を採用した開発ボード「Genuino 101」を発表
インテルとArduinoは、超小型設計の一般向け開発ボード「Genuino 101(米国名:Arduino 101)」の発表を行った。(2015/10/19)

Arduino:
ボタン大SoC「Curie」搭載の「Arduino 101」、2016年に発売
米インテルがボタン大のSoC「Curie」を搭載した開発ボード「Arduino 101」を発売する。日本国内での製品名称は「Genuino 101」となる予定。(2015/10/19)

ひそかに台湾Via Telecomから:
iPhoneも射程圏? IntelがCDMA技術を獲得
Intelはこのほど、CDMAモデムに関する技術資産を台湾Via Telecomから購入した。CDMA技術を新たに手に入れたことは、何を意味するのだろうか――。(2015/10/19)

週末アキバ特価リポート:
週末特価のSSD、売れ筋はApacerの240Gとインテルの120G
SSDは大容量HDDと並んで週末特価の目玉となることが多い。その特価SSDにも売れ筋がある。今週末狙っているなら、Apacerの240Gバイトとインテルの120Gバイトは早めの購入が得策かも。(2015/10/17)

GIGABYTE、“オーバークロック特化”のE-ATXハイエンドマザー「GA-Z170X-SOC Force」
旭エレクトロニクスは、GIGABYTE製となるIntel Z170チップセット採用E-ATXマザーボード「GA-Z170X-SOC Force」の取り扱いを開始する。(2015/10/16)

設備投資額は今期4度目の下方修正:
Intelの7〜9月業績、サーバ向けとメモリは好調
Intelは2015年10月13日(米国時間)、2015年第3四半期(7〜9月期)業績を発表した。PC向け事業は不振だったものの、サーバ向けやメモリ事業が好調で、前四半期比約10%の増収を記録した。ただ、今期の設備投資額については、4億米ドル下方修正した。(2015/10/16)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(3):
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。(2015/10/16)

データセンターのネットワークをベンダーロックインから解放する:
HP、インテル、ヴイエムウェアらが「OpenSwitch」プロジェクトを発足
データセンターのネットワーク機器のOSをOSSで提供し、柔軟で迅速なインフラ運用を実現しようというプロジェクトがスタートした。(2015/10/9)

「Surface Pro 4」発表――Skylake搭載で30%高速化、12.3型で薄型・軽量化、指紋センサーなど【詳報】
Microsoftが、タブレットPCの新モデル「Surface Pro 4」を発表した。12.3型ディスプレイを採用し本体は薄型化、最新の第6世代インテルCoreプロセッサー(Skylake)を搭載する。(2015/10/7)

ジュースの自販機でプリクラみたいな写真が撮れる! キリンビバレッジからインテル入ってる新型自販機が登場
写真撮影の他、災害対応など重要な役割も担います。(2015/10/5)

電子ブックレット:
5Gでは、高速通信とクラウドの組み合わせが鍵に
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Intelが描く次世代移動通信のコンセプトについて紹介します。(2015/10/4)

Kinectで3Dスキャンして3Dプリントを楽しもう(4):
Kinect以外のDepthセンサーを使った3Dスキャン
モーションコントローラーデバイス「Kinect for Windows」で対象物を3Dスキャンして、3Dプリントするまでの手順を詳しく解説する連載。最終回では「Intel RealSense」と「Structure Sensor」を使った3Dスキャンについて紹介する。(2015/10/2)

インテル、スティックPC「Compute Stick」購入で専用キャリングケースなどが当たる抽選キャンペーン
インテルは、同社製スティックPC「Compute Stick」購入者を対象とした期間限定の抽選プレゼントキャンペーンを開始した。(2015/10/1)

実装面積を半減、電池使用時間は長持ちに:
「Skylake」のIMVP 8準拠の電源IC
インターシルは、パワーマネジメントIC(PMIC)「ISL95852」とバッテリーチャージャIC「ISL95521」を発表した。Intel製Coreプロセッサ「Skylake」に対応したもので、従来に比べて電源回路部の基板面積を半減することができ、バッテリー駆動時間の延長を可能とする。(2015/9/30)

集結! 栄誉ある人柱たち:
PR:マスターたちが考えた「さいきょうのZ170A GAMING M5しすてむ」はこれだ!
インテルの最新CPUアーキテクチャを採用した“Skylake”こと第6世代Coreプロセッサー・ファミリーが登場。対応する最新マザーボードを使い倒してもらった!(2015/9/30)

IoT時代のセキュリティ:
ウェアラブル機器のセキュリティ対策が加速、家庭でも多角度から認証
ウェアラブル機器が成長を続けるなか、それらを守るセキュリティの重要性も高まっている。インテル セキュリティは2016年度の個人向けセキュリティサービスを発表し、ウェアラブル時代のセキュリティについて解説した。(2015/9/29)

頭脳放談:
第184回 Intelの新プロセッサー「Skylake」は5億台の買い替え需要がターゲット?
Intelから第6世代Coreプロセッサー「Skylake(開発コード名)」が発表された。魅力的な機能が詰まった高性能なプロセッサーだが、もはやそれがパソコンを買い替える動機にはなりそうにない。ニュースリリースを見ると、Intelのターゲットは5年前のパソコンの買い替えのようである。(2015/9/29)

MSI、Z170チップセット採用のMini-ITXゲーミングマザー「Z170I GAMING PRO AC」
台湾MSIは、Intel Z170チップセットを採用したMini-ITXマザーボード「Z170I GAMING PRO AC」を発表。“Performance GAMING”グレードシリーズとなるゲーミングモデルだ。(2015/9/28)

「インテル入ってる」スポーツブラ開発 体温や発汗に応じて体をクールダウン
Intelのウェアラブル向けモジュール「Curie」を搭載したハイテクなスポーツブラが開発されました。(2015/9/24)

電子ブックレット:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IntelとMicronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」について紹介します。3D XPointは、本当に相変化メモリの1つなのでしょうか?(2015/9/20)

栄誉ある人柱たちがこんなに:
PR:「さいきょうのZ170A GAMING M5しすてむ」を教えてもらった
インテルの最新CPUアーキテクチャを採用した“Skylake”こと第6世代Coreプロセッサー・ファミリーが登場。対応する最新マザーボードを使い倒したい仲間が集まった(2015/9/18)

産業制御システムのセキュリティ:
東芝が産業制御機器向けIoTセキュリティでインテルと提携
東芝は産業制御機器向けのIoTにおけるセキュリティソリューションでインテルと協業することを発表した。(2015/9/17)

車載セキュリティ:
インテルが車載セキュリティに本腰、研究組織「ASRB」を立ち上げ
Intel(インテル)は、通信接続が当たり前になりつつある自動車をサイバー攻撃から守るのに必要な車載セキュリティの研究組織「Automotive Security Review Board(ASRB)」を立ち上げた。2015年10月には第1回の会合を開く予定だ。(2015/9/15)

2015年PC/タブレット秋冬モデル:
“Skylake”世代のCPUを採用、新開発YAMAHAサブウーファも搭載した大画面ノート──「LAVIE Note Standard」
NECの主力機種である15.6型ノートPC「LAVIE Note Standard」は、ヤマハ監修の音響機能をさらに強化。インテル最新のプラットフォームも採用した。(2015/9/15)

Intel、「つながる車」のセキュリティベストプラクティスを確立へ
ASRBではサイバー物理システムに詳しいセキュリティ専門家がテストや監査を行って、自動車業界向けのベストプラクティスや推奨設計をまとめる。(2015/9/15)

FAニュース:
Intel Quark SoC x1000搭載のIoTゲートウェイを発売
アドバンテックは、Intel Quark SoC x1000を搭載した、IoTゲートウェイ「UBC-221」を発売した。オンボードMiniPCIeを搭載したことで、Wi-Fi、3G/4G、Bluetooth、ZigBeeなどのワイヤレス接続もサポートしている。(2015/9/15)

HEVCに先制攻撃?:
Googleら7社が動画フォーマットの開発で団結
GoogleやIntel、Microsoftなど7社が、次世代動画フォーマットの開発を目指すべく、「Alliance for Open Media」を設立した。MPEG LAが規格化しているHEVCに真っ向から勝負を仕掛けることになるのだろうか。(2015/9/4)

IFA 2015:
PCはこの5年間でどれだけ進化した?──Intel、IFA会場で“Skylake”正式発表
IFA 2015の開幕を前にしてIntelがプレスカンファレンスを開催し、ラインアップを大幅に拡大した第6世代Coreプロセッサー・ファミリーを紹介した。(2015/9/3)

中国メーカーに6000万ドルを投資:
Intelの次なる狙いはドローン市場
Intelは、ドローン市場に狙いを定めたようだ。中国のドローンメーカーに6000万米ドルの投資を行うなど、早速動き始めている。(2015/9/3)

次世代動画のオープン標準を目指すアライアンス、GoogleやNetflixら7社が立ち上げ
動画配信サービスが活性化する中、サービス提供者であるNetflix、Amazon.com、Google、Webブラウザを提供するMozilla、Microsoft、配信技術を提供するIntelとCisco Systemsの7社が、超高精細動画配信を可能にする著作権使用料無料の次世代動画フォーマットの開発で団結し、「Alliance for Open Media」を立ち上げた。(2015/9/2)

その数は実に46モデル。全モデルスペック表付き:
インテル、モバイル向けやXeonを含む“Skylake”ラインアップを発表
初めてのモバイルXeonからCore m向けモデルに加えて、デスクトップ向けも含めたCore i7/i5/i3、Pentiumの各ラインアップで大量の新モデルが登場する。(2015/9/2)

IFA 2015:
Lenovo、IFA 2015で“Skylake-U”搭載「ThinkPad E」シリーズを発表
Lenovoは、インテルの未発表CPUを搭載したバリュークラス大画面ThinkPadシリーズを発表した。日本市場での出荷は不明。(2015/9/1)

M&Aでは“黒歴史”も持つIntel:
IntelのAltera買収、その行方は?(後編)
IntelのAltera買収の狙いは、通信分野にもあるとみられている。これまで、買収した企業の価値を生かし切れずに売却せざるを得ない状況になったこともあるIntelだが、Altera買収は「プラスに受け止めている」と話すアナリストもいる。(2015/8/31)

片手で持ち運べるPC
徹底レビュー:小さな“巨人”、Windows搭載スティック型PCは期待を裏切らない
小さく持ち運びが容易なスティック型PC「Quantum Access Windows 8.1 Mini PC Intel Stick」。実際に使って分かった長所と短所とは。(2015/8/30)

MSI、Z170チップセット採用のフラッグシップゲーミングマザー「Z170A GAMING M9 ACK」など2製品
台湾MSIは、Intel Z170チップセットを採用したゲーミングATXマザーボード「Z170A GAMING M9 ACK」「Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION」の2製品を発表した。(2015/8/28)

Intelは今、何を考えているのか:
3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く
2015年8月18〜20日に開催された「IDF(Intel Developer Forum) 2015」において、Intel CEOのBrian Krzanich氏にインタビューする機会を得た。新メモリ技術として注目を集めた「3D XPoint」からAltera買収まで、率直に話を聞いてみた。(2015/8/28)

M&Aでは“黒歴史”も持つIntel:
IntelのAltera買収、その行方は?(前編)
2015年6月に、Alteraを167億米ドル(約2兆円)で買収すると発表したIntel。業界には、IntelによるAltera買収の行く末を懸念する声も出ている。M&Aでは失敗事例も多いIntelだが、Altera買収に対する業界からの懸念は何としても払しょくしたいところだろう。(2015/8/27)

頭脳放談:
第183回 IntelとMicronの新メモリ「3D Xpoint」が世界を変える!
IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラス メモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか?(2015/8/26)

マウスコンピューター、高速SSD「インテル SSD 750」搭載の4K編集向けWS
マウスコンピューターは、法人向けPC「MousePro」のラインアップに高速SSD「インテル SSD 750」標準搭載のデスクトップWSモデルを追加した。(2015/8/25)

Intelが描く次世代移動通信:
5Gでは、高速通信とクラウドの組み合わせが鍵に
Intelは「IDF 2015」で、5Gのコンセプトを紹介した。Intelは、5Gでは高速通信とクラウドコンピューティングの組み合わせが鍵になるとしている。ネットワーク開発者向けのプログラム「Network Builders Fast Track」も併せて発表した。(2015/8/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
次期iPhoneには、インテル入ってる?
EE Times Japanで2015年8月15〜21日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/22)

“Rambus 3.0 ビジネスモデル”:
Rambus、ファブレスチップ市場に参入
メモリ技術のIP(Intellectual Property)事業を柱としてきたRambusが、大きな方向転換を図った。サーバ用メモリインタフェースチップセットを、IPでなく“実際のIC”として提供しようというのである。この動きは、3つの点で重要だと考えられる。(2015/8/20)

3D Xpointストレージは2016年に登場:
Intelがいま最も訴求したいのはSkylakeじゃない
開発者会議の原点に立ち戻った今回のIDFにおける基調講演では、IoTに対する取り組み訴求がメインの内容となった。(2015/8/19)

IDF 2015:
インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に
インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS(Input/Output Per Second)の処理性能が出ていた。(2015/8/19)

根強いうわさ:
Intelのモデムは、次期iPhoneに搭載されるのか
2015年初頭から、Intelのモデムチップが次世代「iPhone」に搭載されるかもしれないといううわさはあった。「iPhone 6s(仮称)」にはQualcommチップが搭載されるとみるアナリストがいる一方、“廉価版”にはIntelのチップが搭載される可能性も捨て切れないという。(2015/8/18)

画期的向上なれど詳細不明:
大解説! IntelとMicronが提唱した次世代メモリ規格「3D Xpoint Technology」
1000倍高速で10倍密度が増えて1000倍寿命が延びるというが、具体的内容は不明。説明会のやり取りと関係者への聞き取りから、その正体と先の見通しを解説する。(2015/8/14)

Lenovo、Intel Xeon搭載ノートPC「ThinkPad P50/P70」発表
LenovoがIntelの初めてのノートPC向けXeonプロセッサ「E3-1500M v5」を搭載する「ThinkPad P」シリーズを発表した。15.6インチのP50と17インチのP70を10〜12月に発売する。(2015/8/12)

「i4004」を動かす試みも:
Maker Faire Tokyo 2015で今回もEdison推しだったインテル
モノづくりを思いっきり楽しんでしまえと盛り上がるファンイベントで、インテルは前回に続いてEdisonが主役。しかし、最古のCPUを動かそうとする一団もいた。(2015/8/11)

すべてが新しく、高性能:
Skylake×Windows 10の先進ゲーミングマシン「NEXTGEAR i650」の実力
「Windows 10」に続いて、開発コードネーム「Skylake」ことIntelの新世代CPU、および新世代チップセットが発表された。これら最新システムをいち早く採用したゲーミングPCが登場した。(2015/8/11)

ムーアの法則 50周年記念展示:
夏休みの子どもと“インテル、はいってる”を学ぶ
東京で2015年最高の37.7℃(8月10日現在)を記録した8月7日、私は汗だくになりながら科学技術館へと向かった。夏休み中の子どもたちが館内を走り回る傍ら、PCの進化の歴史を知ることができる「ムーアの法則 50周年記念展示」に行くためだ。本記事は、展示の様子を写真で紹介する。(2015/8/12)

Intel、Skylake世代「Xeon E3-1500M v5」を間もなく発表
第6世代Xeonの最初のモデルがノートPC向けモデルで登場する。(2015/8/10)

電子ブックレット:
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IBM Researchが開発したEUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用する7nmプロセス試作チップを紹介する。(2015/8/9)

潤沢になるのは10月ごろ:
「Z170マザーに一気移行」──Skylakeイベントでパーツベンダーに出荷見通しを聞いてみた
インテルが秋葉原でSkylake発売記念イベントを実施。“Z170”モデルの展示で参加したマザーボードベンダーの関係者が注目モデルの日本出荷予定を明らかにした。(2015/8/8)

ムーアの法則50年間の変化を知る夏休み:
「インテルって知ってるかな? シーン……」――科学技術館でインテル親子PC体験教室が開催
8月7日から9日まで、インテルが「親子PC体験教室」を科学技術館で開催。江田社長が困難なミッションに挑んだ。(2015/8/7)

集え! 栄誉ある人柱たち:
PR:君が考える「さいきょうのZ170A GAMING M5しすてむ」を教えてくれ
インテルの最新CPUアーキテクチャを採用した“Skylake”こと第6世代Coreプロセッサー・ファミリーが登場。対応する最新マザーボードを使ってみたくはないか?(2015/8/7)

「タマが少ない」(アキバで会った中の人 談):
MSI、Intel Z170搭載マザーボード5モデルを日本出荷開始
ネットワークコントローラにはKillerの新チップを採用。DDR4 BoostにAudio Boost 3と、CPUだけでなくマザーボードも独自機能を強化した。(2015/8/6)

インテル新CPU/新チップセット登場間近:
PCゲーム専門店「LEVEL∞HUB 秋葉原」が8月5日の営業時間を22時まで延長
ユニットコムのPCゲーム専門ショップ「LEVEL∞HUB」(レベルインフィニティハブ)が、インテルの新CPU/新チップセット販売解禁に伴い、8月5日の営業時間を22時まで延長する。(2015/8/5)

謎のメモリについてIntel/Micronに問い合わせた:
3D XPointの製造プロセスは「20nmからスタート」
EE Times Japanではこのほど、Intel/Micronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」に関しての疑問を、両社の広報担当に問い合わせたところ、「20nmのプロセスノードで製造している」との回答を得た。(2015/8/5)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

FAニュース:
Intel Core i7-4770Sプロセッサ対応のFAコンピュータを発売
コンテックは、第4世代のIntel Core i7-4770Sプロセッサ対応のFAコンピュータ「VPC-3000」シリーズの出荷を開始した。従来のVPC-2000シリーズに比べ、演算処理能力が向上している。(2015/8/3)

「NANDよりも1000倍高速」:
IntelとMicronの新不揮発メモリ「3D XPoint」
IntelとMicron Technologyが、不揮発メモリ「3D XPoint(クロスポイント)」を発表した。NAND型フラッシュメモリよりも1000倍高速で、DRAMよりも8〜10倍、記憶密度が高いという。両社は、25年ぶりに新しい不揮発メモリのカテゴリを作り出したとしている。(2015/7/29)

IntelとMicron、“NANDより1000倍速い”新不揮発メモリ技術「3D XPoint」発表
IntelとMicronが、“1989年のNANDフラッシュ以来”の新カテゴリーとする不揮発メモリ「3D Xpoint」を発表した。NANDより1000倍速く、1000倍耐久性があり、メモリデンシティは従来の10倍で、1つのダイに128Gビットのデータを保存できるという。(2015/7/29)

ドコモ、世界主要ベンダーと行う5G通信の実験を拡大――新たに5社と合意
NTTドコモは、世界の主要ベンダー8社と行っている第5世代移動通信方式に関する実験をさらに拡大。新たにIntelほか5社と合意した。(2015/7/23)

この時期に「省電力とグラフィックスの重視」は正解か:
「Core i7-5775C」が“C”である理由を検証する(前編)
6月のCOMPUTEX TAIPEI 2015に合わせてデスクトップPC向けBroadwellが登場。インテルが「KではなくC」と説明するその理由をベンチマークテスト結果で考える。(2015/7/23)

インテル、クアルコム、パナ、キーサイト、ローデ:
ドコモ、5Gに向けた実験協力で新たに5社を追加
NTTドコモは2015年7月22日、第5世代移動通信(5G)実現に向けた実験や技術開発に関して、Intel(インテル)やQualcomm(クアルコム)など新たに5社と共同実施すると発表した。(2015/7/22)

Intel IoT Solution Conferenceリポート:
PR:インテルは川の流れのように、ホリゾンタルにIoTを加速させる
IoTの可能性は多くの機会に語られているが、決して1社で完結するものではない。インテルが「広がりゆくIoTの可能性」と題した講演にて、IoTの導入事例とともに、同社のIoTへの取り組みについて紹介した。(2015/7/21)

インテル、科学技術館で“ムーアの法則”50周年記念展示を開催――8月1日〜21日
インテルは、小中学生が楽しめる展示イベント「ムーアの法則 50周年記念展示」の開催を発表した。(2015/7/14)

EUVとSiGeチャネルで:
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
IBM Researchが、EUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。(2015/7/13)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
「ムーアの法則」50年周年にIntelが苦しむワケ(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/7/12)

企業動向:
Intelのプレジデントが退任へ
Intelのプレジデントを務めるRenee James氏が退任するという。同氏の他にも、ベンチャーキャピタル部門やモバイル機器関連の事業部のトップも退任を発表している。(2015/7/3)

キャラにもインテルはいってる インテルがPCを擬人化したキャラクターの人気投票コンテストを開始
自分の推しPCに投票しよう。(2015/6/26)

キャラにもインテル、入ってる!?:
インテルが“PCの擬人化”コンテスト……だと!?
インテルさん急にどうしちゃったの(困惑)(2015/6/26)

ムーアの法則から50周年:
迎える「IoT」時代、インテルは何を見据えるのか
インテルは2015年6月、「IoT ソリューション・カンファレンス」を開催した。基調講演やデモ展示を通して、インテルが取り組んでいるIoT事業について紹介。「多くの会社と協業していくことで、IoTの未来を日本で実現したい」と社長の江田麻季子氏は語った。(2015/6/26)

頭脳放談:
第181回 Intelが167億ドルで手に入れるもの
Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。(2015/6/26)

満場一致で迎え入れ:
AppleがBluetooth SIGのプロモータメンバーに
Appleが、Bluetooth SIG(Special Interest Group)のプロモータメンバーに参画することになった。Appleの参画によりプロモータメンバーは、東芝、Intel、Microsoftなど7社となった。(2015/6/25)

Kはもっと高クロックで高性能でなければならぬ:
インテル、デスクトップPC向け“Broadwell”の概要を紹介
BroadwellのHなのかKなのかCなのか。その疑問に答えが出た。(2015/6/24)

FAニュース:
Intel Celeron J1900プロセッサ搭載のコンパクトファンレスボックスPC
アドバンテックは、Intel Celeron J1900プロセッサ搭載のコンパクトファンレスボックスPC「ARK-5261」を発売した。USB 3.0/USB 2.0ポート、PCI/PCIe拡張スロットなど、豊富なフロントサイドI/Oを備えた。(2015/6/24)

Docker、CoreOS、AWS、Googleら、コンテナ標準化団体OCPを立ち上げ
DockerとCoreOSが、コンテナ技術の標準化を目指し、Linux Foundation下で「Open Container Project」(OCP)を立ち上げた。AWS、Google、Microsoft、富士通、Intelなど、多数の企業が参加を表明している。(2015/6/23)

雨が降ったら豪華賞品も当たりやすい? :
インテル、“CなBroadwell”やCompute Stickを紹介するイベントを開催
「Intel SSD 750」や「EOS Kiss X7i」が当たるスタンプラリーも実施。雨が降ったら当たるチャンスが増えるかも。18時までやっているからまだ間にあうぞー! (2015/6/21)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
「ムーアの法則」50年周年にIntelが苦しむワケ(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2015/6/21)

EE Times Japan Weekly Top10:
IntelのAltera買収は、やはりインパクト大だった
EE Times Japanで2015年5月30日〜6月5日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/6/20)

電子ブックレット:
IntelのAltera買収は成功するのか―Xilinxの存在感が増す可能性も
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Intelにとって過去最大規模となったAlteraの買収について、アナリストの見解を紹介します。(2015/6/19)

ASUS、高耐久設計のX99チップセット採用ATXマザー「SABERTOOTH X99」
ASUSTeKは、Intel X99チップセットを採用した高品位ATXマザーボード「SABERTOOTH X99」を発表。耐久性に優れた設計となっているほか、制御機能を高めているのも特徴だ。(2015/6/19)

ドスパラ、秋葉原パーツ館で“Broadwell”発売記念イベントを開催――6月21日
ドスパラは、Intel製最新CPUの発売を記念したトークイベント「Broadwellの使い所はこれだ!詳細ベンチマーク結果を解説」の開催を発表した。(2015/6/19)

M&A:
Intel、スマートグラスメーカーを1億7500万ドルで買収
Intelが、スマートグラスやヘッドアップディスプレイ(HUD)を手掛けるRecon Instrumentsを買収した。このところIntelは、スマートウオッチやスマートグラス関連の技術提携や買収が増えている。(2015/6/19)

古田雄介のアキバPickUp!:
Compute Stickがついに登場! Broadwell Xeonは一足早く登場!
インテルのスティック型PC「Compute Stick」の店頭販売がようやくスタートした。約1カ月のブランクはどう響くのか。一方、Broadwell版XeonはCore iシリーズより一足先に売り出されている。(2015/6/15)

スティック型PC真打登場:
ようやく販売開始! Intel Compute Stickの実力をアイ・オーの「CSTK-32W」で知る
すでに複数のスティック型PCが登場しているが、Intel純正「Compute Stick」がようやく出荷開始。その実力をボディに搭載したファンの効果とともに検証する。(2015/6/12)

ETWest 2015:
バズワードを脱した「IoT」はどんな価値を生むのか
IoT導入に向けたリファレンス作りや標準化団体活動に力を入れるインテルが、ETWset 2015にて講演を行った。「バズワードは脱した」という、IoTはどのような価値を創造するのか。常務執行役員 平野浩介氏が語った。(2015/6/12)

ゲームでも本気みせるぜ:
Intel、最適設定をゲームタイトルごとに伝授する「Gameplay.intel.com」を開設
Iris Pro 6200などの最新ドライバのダウンロードサービスや、Raptrへのリンクも用意。もちろん、日本語でOK。(2015/6/11)

企業動向:
インテル、大規模な人員削減か
米国の報道機関が、Intelが研究職や経営層の社員を多数解雇する可能性があると報じている。(2015/6/11)

パソコン工房、インテルCPU/SSDをお得にアップグレードできる期間限定セール――6月30日まで
ユニットコムは、パソコン工房Web直販でインテル製CPU/SSDのアップグレードを低価格で選択できる「インテル CPU & SSD アップグレードフェア」を開始した。(2015/6/9)

FPGA:
アルテラのStratix10、新アーキテクチャ採用で従来比2倍のコア性能
アルテラは、ハイエンドのプログラマブルロジックデバイス「Stratix10FPGA&SoC」のアーキテクチャと製品概要を発表した。新製品は「HyperFlexアーキテクチャ」や「ヘテロジニアス3D SiP(System in Package)インテグレーション」技術を採用している。製造はIntelの14nmトライゲートプロセスを用いて行われる。(2015/6/9)

古田雄介のアキバPickUp!:
新世代SoC「Braswell」を搭載した省エネマザーがレガシーたっぷりに登場!
インテルの最新SoC「Braswell」を搭載したマザーボードがASRockから売り出されている。うち、mini-ITXタイプはシリアル/パラレル、PS/2、D-Sub 15ピンつきだ。(2015/6/8)

COMPUTEX TAIPEI 2015:
ECS、Skylakeな「One」にCore Mな「LIVA Core」を公開
搭載するチップセットは、Intel B150 Express、または、vProに対応するIntel Q170 Express。Windows 10対応でCortanaも利用可能だ。(2015/6/6)

ようやく手に入る?:
インテルのスティックPC「Compute Stick」は6月12日発売――2度の延期を経て販売開始へ
インテルは、発売延期としていたスティックPC「Compute Stick」の発売日を改めて告知した。(2015/6/5)

ビジネスニュース オピニオン:
さらなる大型買収劇はあり得るのか?――IntelとQualcommの統合の可能性を検証
半導体業界の再編が加速している。2015年だけで、既に複数の大型買収案件が報じられた。この動きはまだ続く可能性が高い。6月1日にAlteraの買収を発表したIntelだが、これ以上の大型買収劇はあり得るだろうか。例えば、Qualcommとの統合の可能性を検証してみたい。(2015/6/5)

マウスコンピューター、NVMe SSD「インテル SSD 750」搭載のミドルタワーPCを発売
マウスコンピューターは、同社製ミドルタワー型PC「MDV-ADVANCE」シリーズにNVM Express接続対応の高速SSD搭載モデルを追加した。(2015/6/3)

COMPUTEX TAIPEI 2015:
Intelが「Thunderbolt 3」を発表――USB 3.1 Type-Cとの共存で延命へ【詳報】
新しいMacBookがコネクタをUSB-Cに集約したことで、Thunderboltの存続が危ぶまれる声もあるが、「Thunderbolt 3」はUSBコネクタとの共通化により生き残りを図る。(2015/6/3)

アナリストたちの見解は:
IntelのAltera買収は成功するのか――Xilinxの存在感が増す可能性も
Intelにとって過去最大規模となったAlteraの買収。x86プロセッサとFPGAを統合することで、新しい製品の開発や、これまでにない分野を狙える可能性はある。Alteraにとっては、Xilinxからシェアを奪うきっかけになるかもしれない。一方で、今後AlteraとのビジネスにIntelが絡んでくることに不安を抱く既存顧客が、Xilinxを頼るようになるのではないかと見るアナリストもいる。(2015/6/3)

Iris Pro graphics 6200内蔵:
Intel、第5世代Coreに“Broadwell-H”の4コアモデル投入
米IntelがIris Pro graphics 6200を搭載するデスクトップ向けCPUを発表。同TDPの第4世代製品と比較してグラフィックス性能を2倍に向上した。(2015/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2015:
MSIのブースで発見! 「Intel Z170」チップセット搭載マザーボードを多数公開
MSIブースで確認できた未発表チップセットのラインアップは「Z170」に「H170」に「B150」とのこと。(2015/6/2)

Intel、競合のAlteraを167億ドルで買収 IoTとデータセンター向け製品を拡充
Intelが、IoT(モノのインターネット)やデータセンター向け製品拡充を目的に、競合するPLDメーカーであるAlteraを買収すると発表した。買収総額は167億ドル(約2兆円)。(2015/6/2)

ビジネスニュース M&A:
インテルがアルテラを167億ドルで買収へ
IntelがAlteraを167億米ドル(約2兆円)で買収する。2015年4月には、買収の交渉が決裂したと報じられたが、その後、合意にこぎつけたようだ。(2015/6/2)

FPGA:
インテルがFPGA大手アルテラを買収
米Intelは2015年6月1日(現地時間)、FPGA大手Alteraの買収を発表した。買収金額は167億米ドルと同社過去最大規模。(2015/6/2)

サードウェーブデジノス、クリエイター向けPC「Raytrek」にIntel SSD 750搭載のハイエンド構成モデルを追加
サードウェーブデジノスは、PCI Express x4接続SSDを標準搭載したハイエンドデスクトップPC「Raytrek LC-E 750/HE-X 750」の販売を開始した。(2015/5/29)

IoT観測所(9):
オープンソースの力を借りた「IoTivity」、その意図を探る
インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」はその仕様詳細を明らかにしていない一方で、オープンソースプロジェクト「IoTivity」を立ち上げた。IoTivityを調べることで、OICの意図も垣間見える。(2015/5/25)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版 :Windowsから脱却するときが来た?
「Windowsエコシステムから脱却するのか否か」をテーマにITリーダーたちが語ったイベントの模様をリポート。他に、ムーアの法則50周年で岐路に立つIntel、MySQLからMariaDBへの移行、データアナリティクスによる人員配置でコストを削減した事例を紹介する。(2015/5/25)

FAニュース:
インテル Core i7プロセッサ搭載の産業用プラットフォーム
コンテックは、CONTEC DTxと共同で、インテル・バーチャライゼーション・テクノロジーに対応した産業用プラットフォーム「EPC-S2100シリーズ」を開発した。2015年3月25日付で、インテル産業用ソリューション・システム統合シリーズに認定された。(2015/5/23)

ASUS、通常より最大10%速い“USB 3.1 Boost”搭載のX99/Z97マザーボード3製品
ASUSTeKは、USB3.1ポートを標準搭載したIntel X99/Z97チップセット採用ATXマザーボード計3製品を発表した。(2015/5/22)

TECHNO-FRONTIER 2015:
Intelと連携し、DTC+SVM方式のモータードライバを提案
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「GaN FETソリューション」や「DTC(Direct Torque Control)+SVM(Space Vector Modulation)方式によるモータードライバの提案」などを行った。(2015/5/22)

オープンソースとHPCは活路となるか
ムーアの法則から50年──新ビジネスモデルを模索するIntel
「ムーアの法則」が発表されてから50年。デスクトップ市場は縮小し、サーバ市場も先細りは確実。法則に従ってプロセッサ性能を向上させてきたIntelは、ビジネスモデルの転換を迫られている。(2015/5/22)

FAニュース:
Windows OS搭載のパネルコンピュータシリーズに12.1型モデルを追加
光洋電子は、パネルコンピュータ「NX-20」シリーズに12.1型モデルを追加した。CPUにIntel Atomプロセッサを採用した他、LEDバックライトを搭載し、きめ細かな輝度調整機能などを備えた。(2015/5/19)

古田雄介のアキバPickUp!:
インテル製スティックPC、発売直前延期の余波は?
インテル「Compute Stick」発売予定日の前日、PCパーツショップに突然販売ストップの電話が入ったという。話題の製品だけにその影響は大きそうだ……が、まだ表にはそれほど出ていない様子。(2015/5/18)

こちらでは安定して動いていました:
インテル、秋田美人に「Compute Stick」「Surface Pro 3」をアピール
「こんなに小さくなったら画面が見えないわよ」「ディスプレイはこちらでございます、奥様」という会話もあったとかなかったとか。(2015/5/16)

レノボがハイエンドx86サーバー新製品とThinkServerの国内販売を開始
レノボ・ジャパンが、インテルXeon E7-4800/8800 v3ファミリー搭載機をリリース。併せて、廉価モデル「ThinkServer」も国内で提供を開始した。(2015/5/14)

富士通、インテルとIoTプラットフォーム連携で合意 融合型プラットフォームも
クラウド、ビッグデータ、IoT、モバイル──富士通が「デジタルビジネス」時代を牽引する新たなインテグレーションのコンセプトを提唱。融合型、IoT特化型、それぞれのプラットフォーム化とその展開を加速させている。(2015/5/13)

製造ITニュース:
製造現場のIoT基盤構築を容易に、富士通とインテルが協業――PC工場で実証実験
富士通とインテルはIoT基盤で協業することを発表した。インテルのIoTゲートウェイと富士通研究所の分散サービス基盤技術を組み合わせ、製造現場や流通、公共サービスなどへの展開を目指す。(2015/5/13)

アイ・オー、スティックPC「Compute Stick」の出荷遅延を告知
アイ・オー・データ機器は、インテル製スティック型PC「インテル Compute Stick」の出荷遅延を告知した。(2015/5/12)

製品検証で一部不具合が発覚:
インテル、「Compute Stick」の発売日を再延期
インテルは、スティックPC「Compute Stick」Windows 8.1搭載モデルの発売日延期を発表した。2度目の延期となる。(2015/5/12)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(4):
回路技術の注目論文〜プロセッサ、メモリ、バイオの最新チップ
今回紹介するのは、高性能プロセッサ、16nm FinFETを適用した連想メモリ、1600万画素の3次元積層CMOSイメージセンサーなどである。プロセッサでは、クロック分配技術や、Intelの「Broadwell」に関する論文について説明があった。(2015/5/8)

インテル、最大18コア搭載のXeon E7-8800/4800ファミリーを発表
Dell、富士通、日立製作所、ヒューレットパッカード、ファーウェイ、レノボ、NEC、ORACLEなど17社から搭載システムが登場する予定だ。(2015/5/7)

日本NI cDAQ-9133/cDAQ-9135:
Intel Atomデュアルコアプロセッサ搭載の8スロットCompactDAQコントローラ
日本ナショナルインスツルメンツは、8スロットタイプのCompactDAQコントローラ「NI cDAQ-9133」「NI cDAQ-9135」を発表した。CPUにIntel Atomデュアルコアプロセッサを搭載している。(2015/5/1)

Raspberry Pi 2向け「Windows 10 IoT Core」プレビューと“Arduino Certificated”版開発を発表
Microsoftは「Build 2015」で、Raspberry Pi 2とIntelのMinnowboard Maxで稼働する「Windows 10 IoT Core」の「Insider Preview」をリリースした。また、Arduino.ccとの提携で“Arduino Certified”Windows 10を開発する。(2015/4/30)

ビジネスニュース 業界動向:
ASMLがEUV装置を15台受注、納品先はIntel?
ASMLが、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。(2015/4/30)

サードウェーブデジノス、ゲーミングPC「GALLERIA」に“Intel SSD 750”搭載のハイスペックモデル
サードウェーブデジノスは、同社製ゲーミングPC「GALLERIA」シリーズのラインアップにPCI Express接続対応SSD「Intel SSD 750」を標準搭載したモデルを追加した。(2015/4/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“生誕50周年”を迎えたムーアの法則
ムーアさん、Intelの動画ではお元気そうでした。(2015/4/28)

プロセス技術:
Intelの10nmチップ、鍵はIII-V族半導体と量子井戸構造か
Intelは10年近くにわたり、量子井戸電界効果トランジスタ(QWFET)の研究を進めてきた。ある半導体アナリストは、Intelの10nmチップは、III-V族半導体、具体的にはInGaAs(インジウム・ガリウム・ヒ素)とGe(ゲルマニウム)を用いたQWFETになると予測している。(2015/4/28)

第一期生の募集開始!:
DMM.make AKIBAがモノづくりに奨学金、インテルの支援プログラムとも連携
DMM.make AKIBAはモノづくりに携わる人材育成を目的とした支援制度「DMM.make SCHOLARSHIP」の開始を発表。同制度に採択された個人もしくはチームに対して、DMM.make AKIBAの設備利用に関する支援を行う。2015年4月24日より第一期生の募集を開始する。(2015/4/24)

半導体技術 進化の源:
ムーアの法則、50年をたどる
1965年、IntelのGordon Moore(ゴードン・ムーア)氏が雑誌に掲載したトランジスタに関する予見は、「ムーアの法則」として半導体技術の発展の大きな原動力となった。ムーアの法則によってトランジスタがどれほど進化してきたのか。50年を振り返ってみる。(2015/4/24)

対応製品は第3四半期から:
最後に残った有線接続「給電」がワイヤレスになる日
「すべての接続をワイヤレスに」を進めているインテルが取り組んでいるワイヤレス給電。A4WPを訴求するイベントでそのメリットを紹介した。(2015/4/23)

標的型攻撃への対応がやばい――セキュリティ担当者の悩みはどこに?
Intel Securityグループの調査で、企業が1年に平均78件のセキュリティインシデントに直面していることが分かった。素早い対応が望まれるものの、現場担当者は多くの課題を指摘する。(2015/4/23)

ホワイトペーパー:
タブレットでもPCでも使える“2 in 1”デバイスが切り開く次世代ビジネスシーン
モバイル端末の利用が増加する中、次世代ビジネスユースに最適なデバイスは、タブレットでもPCでも使用できる“2 in 1”デバイスだ。Windows 8とインテル Atom プロセッサ搭載で、最強のビジネス端末になる。(2015/4/23)

インテル、スティックPC「Compute Stick」を発売延期――5月12日に
インテルは、スティック型コンパクトPC「Compute Stick」の国内発売開始時期の延期を発表した。(2015/4/23)

秋葉原ソフマップで“インテル×マイクロソフト”最新情報トークイベントを開催――4月25日
旭エレクトロニクスは、自作PCユーザー向けイベント「最新パソコンのススメ!! 2015春アップデート」の開催を発表した。(2015/4/21)

組み込み開発ニュース:
日本NI、CompactDAQコントローラーにWindows Embedded 7搭載製品を追加
日本ナショナルインスツルメンツは「CompactDAQ」コントローラーの新製品として、8スロットの「NI cDAQ-9133」と「NI cDAQ-9135」を追加した。いずれもIntel Atom E3825を搭載し、OSにWindows Embedded 7を選択できる。(2015/4/21)

プロセス技術:
14nm FinFETへの移行は「難しい決断だった」――サムスン
Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy S6」には、14nm FinFETを適用したプロセッサが搭載されている。同社は、14nm FinFETの生産量において、Intelに次ぐ第2位のポジションを確保したい考えだ。Samsung Semiconductorの幹部は、14nmプロセスへの移行を決断するのは、たやすいことではなかったと振り返る。(2015/4/20)

ビジネスニュース 業界動向:
2014年の世界半導体売上高ランキング、Qualcommと東芝は下方修正
Gartnerが、2014年の世界半導体売上高ランキングの最新版を発表した。首位はIntelで、2位にSamsung Electronics、3位にQualcommが続く。2015年1月に発表した暫定値(推定値)に比べ、売上高では、東芝とQualcommが下方修正されている。(2015/4/16)

ESEC2015 開催直前情報:
図研がインテルプラットフォームを使用したIoT機器の開発を効率化
IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。(2015/4/15)

ESEC2015 開催直前情報:
インテルはIoTの「可能性」と「パワー」を具体的に紹介
2014年は「IoT」がビジネストレンドになった年だったが、2015年はどうなるか? ESEC 2015でインテルは「Internet of Things, It’s here, now」をテーマに、IoT技術によってさまざまな業種業界で現在進行中の「変革」を多彩な事例で紹介する。(2015/4/13)

ビジネスニュース 企業動向:
インテルとアルテラ、買収交渉は決裂
2015年3月、IntelがAlteraに買収を持ちかけていると、複数の米メディアが報じた。実現すれば、Intelにとって過去最大規模の買収となる取引とされていたが、買収額の面で折り合いがつかず、交渉は決裂したようだ。(2015/4/13)

ASRock、USB 3.1カードを付属したX99/X97マザーボード3製品を発売
マスタードシードは、ASRock製となるIntel X99/X97チップセット採用のATXマザーボード3製品を発表。USB 3.1カードが標準で付属したモデルだ。(2015/4/10)

ローム BD2613GW:
次世代インテルAtomプロセッサ向けの高集積パワーマネジメントIC
ロームは、パワーマネジメントIC「BD2613GW」の量産・出荷を開始した。次世代インテルAtomプロセッサ向けに開発されもので、タブレットの超薄型化と低消費電力化に寄与する高集積性と電力変換効率を備えた。(2015/4/10)

組み込み開発ニュース:
インテル、IoTデバイス向け「Atom x3」製品ラインアップを拡大
米インテルは開発者会議「IDF」で、通信機能などを統合したSoC「Atom x3」の製品ラインアップ拡大を発表した。サポート期間も延長され、組み込み機器やIoTデバイスへの搭載を狙う。(2015/4/9)

Apacer、同社製産業用SSDがIntel製サーバ用マザーのハードウェア認証を取得
台湾Apacerは、同社製の産業用SSD計2シリーズがIntel製マザーボード「Intel Server Board S2600」のハードウェア認証を取得したと発表した。(2015/4/8)

日本NI NI PXIe-8880/NI PXIe-1085:
Intel Xeon搭載のPXI組み込みコントローラとPCI Express Gen 3対応高帯域シャーシ
日本ナショナルインスツルメンツは、Intel Xeonプロセッサを搭載したPXI Express組み込みコントローラと、PCI Express Gen 3テクノロジを採用した18スロットシャーシを発表した。(2015/4/8)

ビジネスニュース 企業動向:
インテル、スマートグラス技術を手掛けるベンチャー2社を買収
Intelがスマートグラス向けのディスプレイ技術やプロジェクション技術を手掛けるスイスのベンチャー企業2社を買収していた。ウェアラブル端末市場での存在感を強めるべく、着々と戦略を進めているようだ。(2015/4/6)

インテル入ってる心拍測定イヤフォン、SMS AUDIO「biosport」登場
モダニティが米SMS AUDIOの心拍計測イヤフォン「biosport」を発売する。耳の静脈の血流から心拍数を計測できる。(2015/4/3)

テックウインド、スティックPC「Compute Stick」の取り扱いを発表――セットモデルも用意
テックウインドは、インテル製スティック型PC「インテル Compute Stick」の取り扱いを発表した。(2015/4/3)

私には誰も追いつけないよ!:
この性能は別次元──PCI-Express SSD「Intel SSD 750」の爆速を試す
型番的には「Intel SSD 730」の後継だが、中身はまったくの別物。そのハイエンドモデルで、大幅に向上した性能を試してみた。(2015/4/3)

Compute Stickの実機も日本で公開:
インテル、第5世代Core vProプロセッサー・ファミリーの“移行メリット”をアピール
ビジネス向けPCの管理機能とセキュリティー機能を実現するインテルのvProが第5世代に進化。最新世代で強化したワイヤレス接続機能を日本の関係者に紹介した。(2015/4/2)

インテル、スティック型PC「Compute Stick」国内発売
インテルがスティック型PC「Compute Stick」を国内でも発売する。(2015/4/2)

インテル、第5世代Core vPro発表:
オフィスPCには「vPro」を “よいアイデア”は、なぜよい職場環境で生まれるのか
オフィスPC/デバイス向けプラットフォーム「インテル Core vPro」が第5世代に進化。オフィスPCになぜ「vPro」が必要なのか。「さらなるワイヤレス化」を勧める真意、今後、情シスが取り組むべき「よい職場環境づくり」のヒントを説明した。(2015/4/2)

アイ・オー、スティックPC「Compute Stick」の取り扱いを発表――液晶セットモデルなども用意
アイ・オー・データ機器は、インテル製スティック型PC「Compute Stick」の取り扱いを発表。単体モデルのほか各種周辺機器とのセットモデルもあわせて用意した。(2015/4/2)

Linux搭載モデルも投入:
インテル、重さ54グラムのスティック型PC「Compute Stick」を発売
インテルがスティック型PCを国内で展開する。発売日は4月30日だ。(2015/4/2)

パナソニック、Intel Pro WiDi/Miracastにも対応した法人向けポータブルプロジェクター
パナソニックは、MiracastおよびIntel Pro WiDiでの無線投写に対応した法人向けポータブルプロジェクター「PT-VW350」シリーズ2製品を発表した。(2015/4/2)

マイクロサーバ向けではIntelが優位との意見も
スマホ、タブレットの次はIoTが主戦場、IntelとARMの終わりなき戦い
IoT(モノのインターネット)市場の急成長が見込まれる中、IntelとARMは、ネットワークエッジ用のインフラ機器に搭載されるIoT向けSoC製品で競合する準備を進めている。(2015/4/2)

Microsoft、Atom搭載「Surface 3」を499ドルで発売へ
Microsoftが、Windows 10にアップデートできる安価なSurfaceタブレット「Surface 3」を発表した(日本での発売は未発表)。プロセッサはARMベースではなく、Intel Atom x7で、価格はSurface Pro 3より300ドル安い499ドルから。(2015/4/1)

旭エレと一緒に日本の自作PCを活性化:
日本ギガバイト、「X99 Champion」シリーズを日本で公開
2015 CESで発表したIntel X99 Expressチップセット搭載エンスーマザーボードシリーズの出荷時期が明らかに。新しいパートナーとともに日本自作PC市場を盛り上げる。(2015/3/31)

買収額の割に売上高は少ない?:
IntelのAltera買収報道、アナリストらは冷静
IntelがAlteraに買収を持ちかけている――。複数のメディアがこのように報じたが、業界アナリストらは、この報道に対して冷静な見方をしているようだ。PC市場に比べてFPGA市場は規模が小さく、予想される買収金額の割に、売上高は少ないのではないか、と指摘する声もある。(2015/3/31)

えっ、わたしのPC、遅い?:
インテル、「古いパソコンのイライラ解消! 体験イベント」を全国17カ所で実施
インテルが、WDLCと共同で「古いパソコンのイライラ解消! 体験イベント」を4月11日から全国17カ所のショッピングモールで開催する。3〜4年前に販売されたPCと最新PCの違いを体験できる。(2015/3/30)

ビジネスニュース 事業買収:
インテルがアルテラ買収で交渉か――受託製造事業強化が狙い?
米Wall Street Journalなど複数の米国メディアは、インテル(Intel)が、PLD大手のアルテラ(Altera)を買収する方向で交渉に入ったと関係筋の話を引用して報じた。(2015/3/30)

容量はサムスン、東芝の3倍!:
インテルとマイクロン、384Gビット容量の3D NANDを発表――年内量産へ
インテルとマイクロン テクノロジーは2015年3月26日(米国時間)、1ダイで384Gビット容量を実現した3次元積層構造を用いたNAND型フラッシュメモリ(以下、3D NAND)を共同開発したと発表した。(2015/3/27)

IntelとMicron、SSD容量を3倍にする新型の3次元NANDフラッシュメモリを開発
IntelとMicron Technologyは、従来の3倍の容量となる3次元NAND型フラッシュメモリの発表を行った。(2015/3/27)

MSI、USB 3.1対応のX99チップセット採用“白×黒”配色ATXマザー「X99A SLI Krait Edition」
エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel X99チップセット採用のATXマザーボード「X99A SLI Krait Edition」を発表。最新のUSB 3.1ポートを標準で装備した。(2015/3/27)

薄型軽量ながら高い耐久性を実現
高性能、低発熱の「Core M」プロセッサ搭載PCに企業ユーザーが注目すべき理由
最新の「インテル Core M プロセッサー」を搭載したノートPCは、軽量薄型でありながらも電力効率に優れている。その性能や機能、効率性は、企業ニーズに応えるものだ。(2015/3/27)

Computer Weekly製品導入ガイド
マイクロサーバ市場に波紋を起こすIntel
アナリストの予想では、2016年までにサーバ市場の10%以上をマイクロサーバが占めるようになる見通しだ。Intelの進出ぶりをリポートする。(2015/3/26)

“ウェアラブル”の今:
第21回 TAG Heuerのスマートウォッチに期待する、対Apple Watchの攻め手
Apple Watchのおかげで、腕に付けるデバイスへの注目は上がっているが、長らく腕を占有してきた腕時計メーカーはどう動くのか。世界最大の時計イベントBaselworld 2015では、TAG Heuer、Google、Intelの協業が発表されるなど、動きが激しい。(2015/3/25)

Apple Watch対抗:
スイス高級腕時計のTAG Heuer、GoogleとIntelと提携で年内にスマートウォッチ発売へ
スポーツウォッチで人気のスイス高級腕時計メーカー、タグ・ホイヤーが、Intelプロセッサ搭載のAndroid Wearを年内に発売すると発表した。(2015/3/20)

ビジネスニュース 企業動向:
インテルの無線チップが次世代「iPhone」に?――PC部門の不調を救えるか
2015年第1四半期の売上高見通しを下方修正したIntel。PC市場の低迷による不調は続いているようだ。だが一部で、IntelのLTEモデムが次期「iPhone」に搭載されるとの報道があり、これが実現すればIntelにとって大きな救いとなる可能性がある。(2015/3/19)

インテル、“エヴァ”デザインの限定コラボNUCを発売
インテルと日本マイクロソフトおよびテックウインドは、「エヴァンゲリオン」デザイン着せ替え天板が付属するNUC「NERV NUC SYSTEM」を発表。イベント「エヴァンゲリオン:新宿伊勢丹版」限定での販売だ。(2015/3/17)

PR:モバイル中心のIoT時代、セキュリティと利便性をどう両立する? IntelとMcAfeeが「MWC 2015」で実演
Intel傘下のMcAfeeが、バルセロナで開催された世界最大のモバイル関連見本市「MWC 2015」で「True Key」のモバイル向けソリューションを披露。現地で見つけた最先端のセキュリティ技術を紹介しよう。(2015/3/16)

プロセス技術:
FinFETプロセスをめぐる技術開発は競争激化へ
FinFETプロセスを採用したチップは、既に100種類以上がテープアウトされているという。以前は、プロセス技術ではIntelが突出していたが、現在はTSMCやSamsung ElectronicsなどのファウンドリもIntelとの差を縮めてきていて、接戦が繰り広げられている。(2015/3/13)

Google、USB-Cポート×2の「Chromebook Pixel(2015)」を999ドルで発売
GoogleがオリジナルブランドのChrome OS搭載12インチノート、「Chromebook Pixel(2015)」を米国で発売した。Appleの新しいMacBookと同様にUSB Type-Cポートを採用した。2つのType-Cポートの他、USB 3.0ポートも2つ備える。価格はIntel i5+8Gバイトメモリモデルが999ドル。(2015/3/12)

ScCなXeonが初登場:
インテル、“Broadwell”世代の「Xeon D ファミリー」発表
サーバ向けAtomと比べて、ノードあたり性能は最大3倍を超えるという。(2015/3/10)

Windows Server 2003サポート終了をIT基盤革新の機に:
PR:最新サーバーへの移行を次世代IT基盤構築の“第一歩”に――OSのサポート終了対応で終わらせないために
Windows Server 2003のサポート終了は、IT基盤の改革を進めるよいきっかけになるとインテルでは考えている。最新のサーバーOS/サーバーハードウエアに移行することで、企業はどのようなIT基盤を構築できるようになるのだろうか。インテルの田口栄治氏に話を聞いた。(2015/3/10)

VRディスプレイも2015年中に:
Intelの“第6世代”CPU搭載モデルも──「Steam Machine」がDELL、ASUS、GIGABYTE、ZOTACから11月に登場
米Valveは、米国で開催しているGame Developers Conference (GDC)において、「Steam Link」「Steam VR」も発表。Steam Machineは15モデルを公開した。(2015/3/6)

EE Times Japan Weekly Top10:
10nmプロセスでインテルに追い付きたいTSMC
EE Times Japanで先週(2015年2月21〜27日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/3/3)

Mobile World Congress 2015:
「Atom x3/x5/x7」「XMM 7360」「セキュリティ」でIntelが挑む2つのモバイルトレンド
ようやく登場した“SoFIA”世代Atomで、IntelはARMの牙城たる「低価格モバイルデバイス向けプロセッサ」市場に挑戦する。(2015/3/3)

Mobile World Congress 2015:
Intel、LTEモデムも統合した“SoFIA”世代と14ナノ“Cherry Trail”世代の「Atom x3/x5/x7」を正式発表
「x3」「x5」「x7」と3系統に分かれたAtomの新世代ラインアップが登場。その処理性能は最大で従来モデルの2倍に達する。(2015/3/2)

「春だ! FMVでワクワクをはじめよう!」:
インテル次世代技術「RealSense」の一般体験イベントを実施
インテルと富士通は、東京、名古屋、大阪で、インテルの次世代技術「RealSense」や、富士通の2015年春モデルを体験できるタッチ&トライイベントを展開する。(2015/3/2)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる
TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。(2015/2/26)

ISSCC 2015:
インテル、14nm SRAMの実現へ
Intelは、「ISSCC 2015」において14nmプロセスのSRAMについて論文を発表する予定だ。同社のシニアフェローはムーアの法則についても言及し、「ムーアの法則は10nm以降も継続する。EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を採用せずに7nmプロセス技術を実現できれば、トランジスタ当たりのコストを削減できる」と述べている。(2015/2/26)

詳細はMWC 2015?:
Intel、新ブランド「Atom x3」「Atom x5」「Atom x7」を公開
その具体的な仕様は明らかになっていないが、ロードマップでは、「SoFIA」と「Cherry Trail」が控えている。(2015/2/26)

自作PCパーツ販売ランキング(2015年1月26日〜2月1日):
ASUSのIntel H97搭載ATXマザーボードが30週連続トップを記録(2015年1月第5週版)
CPU、マザーボード、グラフィックスカード製品の【2015年1月第5週版】販売ランキングTOP10を掲載。(2015/2/24)

古田雄介のアキバPickUp!:
省電力でM.2対応! Broadwell版NUCがデビュー!
モバイル向けの新世代CPU「Broadwell-U」を搭載したNUCがインテルから登場。同時に、ギガバイトからもBroadwell版BRIXがデビューし、超小型ベアがにわかに盛り上がっている。(2015/2/23)

FAニュース:
産業用タッチパネルディスプレイ一体型コンピュータを発売
アドバンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ一体型コンピュータ「UTC-300」シリーズを発表した。CPUにIntel Bay Trail J1900プロセッサを搭載し、最大8GBのメモリが搭載できる。(2015/2/22)

Actiontec、Miracast/Intel WiDi対応のスティック型HDMIワイヤレスレシーバー
Actiontec Electronicsは、モバイル機器の画面をフルHDテレビにワイヤレス表示できるMiracast/Intel WiDi対応のワイヤレスディスプレイレシーバー「ScreenBeam Mini2」を発売する。(2015/2/9)

22万人規模のユーザー調査で進化する:
インテル、“Broadwell”と“RealSense”のアドバンテージを日本でアピール
きょう覚えてもらいたいのは「システム全体で最適化を図る動的な熱および電力管理」だ。(2015/2/4)

ビジネスニュース M&A:
インテルが買収を決めたLantiqとは
インテル(Intel)は、宅内通信機器(CPE)で強みを持つドイツのLantiqを買収する。スマートゲートウェイ事業を強化することが目的だ。インテルは、モノのインターネット(IoT)市場に注力するという戦略を、着々と実行しているようである。(2015/2/4)

インテル、データセンター向け新世代SSD「インテル SSD DC S3710」「インテル SSD DC S3610」発表
書き込み速度が大幅に向上。最大容量はDC S3710で1.2Tバイト、DC S3610で1.6Tバイトに達する。(2015/1/30)

頭脳放談:
第176回 Intelが賢いボタン「Curie」でファッション市場に?
Intelが2015 International CESでボタンサイズのボードマイコン「Curie」を発表。ウェアラブル応用のベンチャーだけでなく、ファッションブランドとの協業も行うという。Intelがファッション業界に進出する日も遠くない?(2015/1/28)

新技術:
インテル、マイクロソフトがひそかに狙う「遺伝子組み換え技術」
遺伝子をプログラミング、つまり組み換えることで、環境分野や医療分野に役立つバクテリアやウイルスを作り出す研究開発に、インテルやマイクロソフト、オートデスクなどの大手企業が乗り出している。(2015/1/28)

2015年PC/タブレット春モデル:
第5世代Coreを採用したスタンダードノート――「dynabook T85/T75/T65/T55」
東芝の15.6型スタンダードノートPC「dynabook T85/T75/T65/T55」シリーズは、インテル最新の第5世代Coreを採用したのがトピックだ。(2015/1/26)

IoT観測所(5):
産業機器向けIoT団体「IIC」、その狙い
IoTに力を入れるIntelだが、IoT団体としてしては「Open Interconnect Consortium」(OIC)と並行して「Industrial Internet Consortium」(IIC)も設立、積極的に関わっている。そのIICの狙いを説明する。キーワードは「Industrial Internet」だ。(2015/1/22)

GIGABYTE、B85チップセット採用のエントリーゲーミングmicroATXマザー「GA-B85M-Gaming3」
CFD販売は、GIGABYTE製となるmicroATXマザーボード「GA-B85M-Gaming3」の取り扱いを発表。Intel B85チップセットを採用するエントリーゲーミングモデルだ。(2015/1/20)

2015年PC/タブレット春モデル:
第5世代Coreを搭載した2in1 Ultrabook――「FMV LIFEBOOK TH」
高精細IGZO液晶を搭載する13.3型Ultrabook「FMV LIFEBOOK TH」は、インテルの最新世代CPUを搭載して基本性能を向上。(2015/1/20)

EE Times Japan Weekly Top10:
インテル不動の1位、売上高ランキング
EE Times Japanで先週(2015年1月10〜16日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/1/19)

2015年実績予想は2014年とほぼ同等:
インテル、「Intel Compute Stick」日本出荷を検討中
インテルは年頭の記者会見で、2014年の業務実績と2015年の実績予想を紹介。2015年CESで公開した注目製品の日本市場出荷にも言及した。(2015/1/16)

組み込み開発ニュース:
「気が付いたらインテル入ってる」、Curie搭載製品は2015年後半に登場
「気が付いたら、服のボタンにインテル入ってる」――そんな未来はそう遠くない。インテルがボタン大のSoC「Curie」搭載製品出荷の見通しを示した。(2015/1/16)

PR:IoT時代のセキュリティを――「2015 CES」で明かされたMcAfeeの新技術
ラスベガスで開催された世界最大の家電見本市「2015 CES」では、IoT時代に向けたIntel Securityブランドの最新セキュリティ技術「True Key」が披露された。現地からその詳細をリポートしよう。(2015/1/16)

2015年PC春モデル:
全シリーズでCPUが“Broadwell”世代に移行──パナソニック「Let'snote RZ4/MX4/LX4/SX4」
Let'snote従来シリーズ新モデルが、CPUにインテルの最新アーキテクチャを採用。“RZ4”もCore Mシリーズの最新モデルを搭載した。(2015/1/15)

ビジネスニュース 業界動向:
2014年の半導体売上高は3398億米ドル、インテルは23年連続で首位に
Gartnerによれば、2014年の世界半導体市場の売上高は、前年比で7.9%増となる3398億米ドルになる見通しだという。DRAMが好調で半導体市場のけん引役となった。メーカーの売上高ランキングでは、インテルが23年連続で首位の座を確保する見込みだという。(2015/1/9)

2015 CES:
ボタン大のSoCにスマートジャケット――ウェアラブルに攻勢かけるインテル
ウェアラブル機器に注力するIntel。同社は「2015 International CES」で、ボタンのサイズの超小型モジュール「Curie」をはじめ、3Dカメラセンサー「RealSense」を搭載したスマートジャケットなどを披露した。(2015/1/9)

「ムーアの法則」50周年でここまで来た:
ついにボタン型コンピュータ「Curie」が登場――2015年のIntelは何を目指すのか
2015 CESの米Intel基調講演では、PCやスマートデバイス、サーバのプロセッサを超え、ウェアラブルやスマートハウスといったIoT、3Dインタフェース、無線技術、そしてセキュリティに注力していく姿勢がより鮮明になった。(2015/1/8)

2015 CES:
Intel、スティックPC「Intel Compute Stick」を147ドルで3月出荷
マウスコンピューターの「m-Stick」でブームとなった“スティックPC”にIntelが参入する。容量8Gバイトモデルなら価格は89ドル。さらに、“Broadwell”搭載「NUC」も発表した。(2015/1/6)

14ナノ“Broadwell”世代にTDP 28/15ワット登場:
「第5世代Core」正式発表――“Iris”統合で3D性能2割増
2in1/タブレット向けモデル「Core M」で先行していたIntelの14ナノメートルプロセスルールCPUに、メインストリームノートPC向けモデルが「第5世代Core」として登場。GPU性能をはじめ、処理能力がさらに向上した。(2015/1/6)

“重箱”スタイルの専用外付けユニットも:
“1億台記念”のX1 Carbonも――Lenovoが第5世代CoreのThinkPad新モデルを北米で発表
Lenovoは1月4日(米国時間)に、ThinkPadシリーズの新製品を発表した。インテルが発表を予定している“Broadwell”世代のCPUを大幅に採用する。(2015/1/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2015年にPCはどう変わるか?――Intelプラットフォームの進化から考える
PCの進化において2014年は大きなアップデートに乏しく、比較的落ち着いた1年だった。しかし2015年はWindows 10の発売に加えて、プロセッサの大型アップデートも続く予定で、大きな変化が期待できそうだ。(2015/1/3)

2014年のアキバまとめ前編:
XPマシンの代わりに小型の7マシンを組む雰囲気に
自作PC街としての「アキバの2014年」を前編/後編に渡って8大トピックで振り返る。前半の4テーマは「Kaveri」と「消費税×XP終了」「ベイトレ」そして「Haswell Refresh&Intel 9シリーズ」だ。(2014/12/30)

PC USERアワード:
2014年下半期に異彩を放ったPCパーツたち
チップセットではIntel 9シリーズが登場し、GPUでは、Maxwellが立ち上がった自作PCの世界。下半期で注目のPCパーツたちを紹介する(PC USER 20周年特別企画)。(2014/12/29)

ドスパラ、「インテル in 秋葉原 店頭トークセッション」を12月27日に
豪華景品が当たるじゃんけん大会も実施予定。(2014/12/24)

IEDM 2014:
「微細化は今後10年続く」――インテルの見解
米国で開催された「IEDM(International Electron Devices Meeting)2014」。Intelの14nm FinFETプロセスやTSMCの16nm FinFETなどの開発状況をはじめ、多くの論文が発表された。IEDM 2014のリポートを数回にわたってお届けする。(2014/12/24)

Intel、iOS/Android/WindowsからChromebookへのデータ移行ツールをリリース
Intelが、Intelのプロセッサを搭載するChromebookにiOS/Android/Windowsの連絡先や写真、ブックマークなどを移行するためのツール「Intel Easy Migration」をリリースした。(2014/12/22)

TSUKUMOもPC DIYで孤軍奮闘!:
MSIのデスクトップ茶軸キーボード搭載“ノート”「GT80」がFFXIVファンフェスで初公開
日本の有力ゲーミングPCがファイナルファンタジーのユーザーイベントに大集結。大抽選会ではG-GEARやインテルのプレゼントに会場がどよめいた。(2014/12/21)

IoT観測所(4):
インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」の狙い
IoTは単一企業だけでは完結しないため、各社は業界団体に加入、あるいは組織して対応しようとしている。インテルなどが主導する「Open Interconnect Consortium」はIoTの範囲を非常に広大なものとしており、2015年1月のCESで何らかの発表を行う可能性がある。(2014/12/19)

「Ingress」歩いた距離に応じたメダルなど3種類を新規追加! 「Intel Map」に新機能も
散歩がはかどる。(2014/12/15)

週末アキバPickUp!:
今週末も意地の3Tバイト9000円切り&高級SSDも狙い目
BUY MORE秋葉原本店とTSUKUMO eX.が今週末も9000円切りの3TバイトHDDを投入。また、Intel 730シリーズやクルーシャルMX100シリーズなどのSSDの価格も相当攻めている。(2014/12/13)

ASUS、高耐久Z97マザー「SABERTOOTH Z97 MARK 1」の“グレー迷彩”基板モデルを発売
ASUSTeKは、同社製のIntel Z97チップセット採用マザーボード「SABERTOOTH Z97 MARK 1」のバリエーションモデル「SABERTOOTH Z97 MARK S」を発売する。(2014/12/12)

IoT開発のリファレンスに 「インテルIoTプラットフォーム」発表
インテルがネットワーク接続性とセキュリティの各コンポーネントを一体化させたIoTリファレンス基盤「インテルIoTプラットフォーム」を発表。IoT導入とイノベーションの加速化に向け、プラットフォーム、製品、エコシステムの拡充を進めていく。(2014/12/10)

組み込み開発ニュース:
インテル、IoT開発と導入促進のプラットフォームを発表
インテルはIoT(Internet of Things)導入のリファレンスプラットフォーム「インテル IoT プラットフォーム」を発表した。IoTを構成するさまざまな要素についてリファレンスを示すことで導入に際しての煩雑さを解消し、迅速なIoTの開発と導入を可能にする狙いだ。(2014/12/10)

「ビジネスマンだってゲームするよね」:
インテルが語る、タブレット時代のクロスプラットフォームベンチマークテスト事情
Windows、iOS、Androidが混在するモバイルデバイスで処理能力はどうやって比べればいいのか。OSを超えたベンチマークテストについて米Intel幹部が語る。(2014/12/9)

IT部門は事業部門の支援を優先すべき
IntelのCIOが痛烈批判「IT部門は事業を妨げている」
IntelのグローバルCIO、キム・スティーブンソン氏は、企業のほとんどのIT部門は「事業の妨げになる行為をしている」と批判。そしてIT部門のあるべき姿を説く。(2014/12/9)

「中小型スイッチは消える」?:
米ブロケードCEO、「インテル命」発言の意味
ブロケードが2014年12月5日に東京都内で実施した戦略説明で、米本社CEOのロイド・カーニー(Lloyd Carney)氏は、「当社はインテルの波に乗っていく」と話した。それはどういう意味なのか。(2014/12/8)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版 :iPad vs. Windows 8.1 勝者は?
巻頭特集は、GoogleのFIDO U2F対応の影響をリポート。また、モバイルの試験導入を開始した地方議会の事例を紹介。同議会が選んだのはiPadかWindows 8.1端末か? そしてその理由は? 「IT部門が事業の妨げになっている」と言うインテルのグローバルCIOへのインタビューも必見。(2014/12/8)

ASUS、Z97チップ採用のゲーミングATXマザー「Z97-PRO GAMER」
ASUSTeKは、Intel Z97チップセットを採用したATXマザーボード「Z97-PRO GAMER」を発売する。(2014/12/5)

現在はTIのARMプロセッサ「OMAP」:
次世代「Google Glass」にはIntel x86プロセッサが載る?
次世代版「Google Glass」には、Intelのx86プロセッサが搭載される可能性があるという。もしこれが事実であれば、Intelにとって、ウェアラブル機器市場での存在感を高める大きな足掛かりとなるだろう。(2014/12/4)

Intel、Googleとも提携するLuxotticaと共同開発のスマートメガネを来年発売へ
Google Glassの開発にも協力しているメガネ大手のLuxotticaが、Intelともスマートメガネの共同研究開発契約を結んだ。来年には製品が発売される見込みだ。(2014/12/4)

自作PCパーツ販売ランキング(2014年11月10日〜11月16日):
マザーボードのTOP4はASUS製品 Intel H97搭載ATXモデルが首位快走(2014年11月第2週版)
CPU、マザーボード、グラフィックスカード製品の【2014年11月第2週版】販売ランキングTOP10を掲載。(2014/12/2)

TechTargetジャパン プレミアムコンテンツ
マイケル・J・フォックス財団とIntelが共同研究(CW日本語版)
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2014/11/27)

Edison対応拡張カードも続々登場:
「Edison」で盛り上がるインテル“ものづくり”気質
Maker Faire Tokyo 2014に出展したインテルが主催したワークショップでは、Edisonを使った工作ができると聞いた。開場12時だから2時間前に行けばいいよね。(甘(2014/11/26)

損失を出しても手は引かず:
Intel、2015年はモバイル事業を加速
Intelはモバイル向けチップ事業に、2015年も注力する。同事業はPC向けチップ事業に統合されたばかりだが、Intelのモバイル分野に対する熱意は変わらないようだ。(2014/11/26)

組み込み開発ニュース:
「Edison」に特化した情報サイト「Edison Lab」がオープン
zigsowがインテルの超小型コンピュータ「Edison」に特化した情報サイト「Edison Lab」をオープンした。(2014/11/25)

ビジネスニュース 企業動向:
Intel、モバイル向けチップ部門とPC向けチップ部門を統合へ
モバイル向けチップ事業で苦戦するIntelは、同事業をPC向けチップ事業に統合する。(2014/11/25)

Maker Faire Tokyo 2014:
大企業も注目「Maker」ブームのなぜ
電子工作など、モノづくりを趣味で楽しむ人(Maker)が集まるイベント「Maker Faire Tokyo 2014」に東芝やインテル、オートデスクなど大企業の姿が。一般向け製品を主力としない彼らの狙いは何か。(2014/11/25)

FAニュース:
日本NI、USB3 Visionカメラ対応のコンパクトビジョンシステム発表
クアッドコアIntel Atomプロセッサ、USB3 Vision規格に準拠したカメラ専用のUSB 3.0ポートを2つ、FPGA対応I/Oを備えている。工業用の高速ビジョンアプリケーション向け。(2014/11/22)

組み込み開発ニュース:
スイッチサイエンス、菓子ケースサイズのインテル「Edison」用拡張基板
スイッチサイエンスはインテル「Edison」用拡張基板「スイッチサイエンス版Eaglet」を開発、「Maker Faire Tokyo 2014」にて限定販売する。(2014/11/21)

GIGABYTE、X99チップセット採用のmicroATXゲーミングマザー「X99M-Gaming 5」
台湾GIGABYTE TECHNOLOGYは、Intel X99チップセットを採用した多機能microATXマザーボード「X99M-Gaming 5」を発表した。(2014/11/19)

これはゴージャス──Intelの女性向けスマートブレスレット「MICA」が米国で発売へ
2年間の通信量込みで495ドル!(2014/11/19)

ロボット開発ニュース:
「V-Sido CONNECT」がインテルEdison対応、MFT2014で実機を紹介
ロボット制御用OS「V-Sido OS」を実装した基板「V-Sido CONNECT」が、インテル「Edison」に対応。アスラテックは「Maker Faire Tokyo 2014」のインテルブースにて、V-Sido CONNECTとEdisonを使ったロボットを紹介する。(2014/11/18)

組み込み開発ニュース:
1日限りのテクノロジー・ジャーニー、インテルの現在・明日・未来を垣間見る
インテルは2014年11月14日、「現在」「明日」「未来」をテーマに、同社最新製品と技術を紹介するイベント「インテル フューチャー・ショーケース」を開催した。その“テクノロジージャーニー”から、明日」と「未来」を中心にお伝えする。(2014/11/14)

SilverStone、Intel NUC対応のアルミ製コンパクトケース「PT15」
ディラックは、SilverStone製のNUC対応コンパクトケース「PT15」を発表。HaswellベースのIntel NUCマザーの装着をサポートしている。(2014/11/13)



余っているリソースを、主にはお金を介してソーシャルな形でシェアできるように仲介するサービス。インターネット上では以前からそうした要素を持ったサービスは存在していたように思うが、概念として名付けられることで一挙に注目が高まっている。

不正会計問題の発覚と対処、リストラ発表とその影響も含めた赤字の拡大というように、日本を代表する家電大手の一角がもろくも崩れようとしている。日本企業の苦戦が続き、それに伴う再編の進行は予想されていたが、この展開は想定外であり、どのような形で落着するものか、予断を許さない。

ビットコインの基幹技術としても知られる、P2Pネットワークを活用した台帳技術。これもまた昨今注目の的となっているFinTechのひとつとして、金融、IT・セキュリティ界隈では今やビットコインと同じくらいの頻度で取りざたされている。