ASUS JAPANがIntel H770/B760チップセット搭載マザーボードを発表 実売2.6万円〜

» 2023年01月03日 23時00分 公開
[ITmedia]

 ASUS JAPANは1月3日(日本時間)、Intel最新の第13世代(および第12世代)Coreプロセッサ対応マザーボードを発表した。いずれもLGA 1700のソケットとIntel H770/B760チップセットを搭載している。

 これまではCPUのオーバークロックなどに対応した最上位のIntel Z790チップセットのみの展開であったが、最新チップセット採用ながら比較的手頃な価格帯の製品となり、DDR4メモリモデルが数多く投入される。

製品名 チップセット 税込み想定実売価格
TUF GAMING H770-PRO WIFI Intel H770 3万7980円前後
PRIME H770-PLUS D4 Intel H770 2万9980円前後
ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 Intel B760 3万9980円前後
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 3万4980円前後
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 Intel B760 3万4980円前後
TUF GAMING B760M-PLUS D4 Intel B760 3万980円前後
PRIME B760-PLUS D4 Intel B760 2万6980円前後
PRIME B760M-A D4 Intel B760 2万5980円前後
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 今回発表された中で、唯一のDDR5メモリ対応モデルとなる「TUF GAMING H770-PRO WIFI」のパッケージ
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 Intel H770チップセットを搭載するTUF GAMING H770-PRO WIFIの基板
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 LGA 1700のソケットとPCIe 5.0 x16対応のスロットを1基備える
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 DDR5対応メモリスロットは4基あり、最大128GBまでの増設に対応する
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 4基のM.2 SSDスロット(ヒートシンク付き×3)があり、いずれもPCIe 4.0 x4対応(うち1基はSerial ATA対応)だ。
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 バックパネルに2.5GbE有線LAN端子、USB 3.2 Gen 2x2対応Type-C端子などが並ぶ
ASUS JAPAN マザーボード Intel B760 H770 パッケージの付属品。Wi-Fi 6の無線LAN(Bluetooth 5.2もサポート)機能を内蔵しており、外付けのアンテナもセットになっている

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