ASUS JAPANがIntel H770／B760チップセット搭載マザーボードを発表 実売2.6万円〜
» 2023年01月03日 23時00分 公開
[ITmedia]
ASUS JAPANは1月3日（日本時間）、Intel最新の第13世代（および第12世代）Coreプロセッサ対応マザーボードを発表した。いずれもLGA 1700のソケットとIntel H770／B760チップセットを搭載している。
これまではCPUのオーバークロックなどに対応した最上位のIntel Z790チップセットのみの展開であったが、最新チップセット採用ながら比較的手頃な価格帯の製品となり、DDR4メモリモデルが数多く投入される。
| 製品名 | チップセット | 税込み想定実売価格 |
|---|---|---|
| TUF GAMING H770-PRO WIFI | Intel H770 | 3万7980円前後 |
| PRIME H770-PLUS D4 | Intel H770 | 2万9980円前後 |
| ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 | Intel B760 | 3万9980円前後 |
| TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 | Intel B760 | 3万4980円前後 |
| TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 | Intel B760 | 3万4980円前後 |
| TUF GAMING B760M-PLUS D4 | Intel B760 | 3万980円前後 |
| PRIME B760-PLUS D4 | Intel B760 | 2万6980円前後 |
| PRIME B760M-A D4 | Intel B760 | 2万5980円前後 |
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