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「村田製作所」最新記事一覧

MEDTEC Japan 2017:
歯ぐきを人肌に暖めるマイクロヒーター、面の温度分布を測れるサーミスター
村田製作所は、「MEDTEC Japan 2017」において、“ムラタのサーマルソリューション”をうたい、同社製サーミスターを用いた医療器具への適用事例を紹介した。(2017/4/20)

CeBIT 2017:
日本の製造業が集結した「CeBIT 2017」ジャパン・パビリオン見聞記
ドイツ・ハノーバーで開催された「CeBIT 2017」のジャパン・パビリオンには総計118社もの日本の企業/団体が出展した。その多くを、IoT(モノのインターネット)の活用を目指す製造業が占めていた。本稿では、CeBIT 2017のジャパン・パビリオンの様子や(記者が)気になった展示を紹介する。(2017/4/14)

MEDTEC Japan 2017開催直前情報:
“ムラタのサーマルソリューション”は、ヘルスケア/健康機器向けの超小型素子
村田製作所は「MEDTEC Japan 2017」の出展概要を発表。医療機器の小型化/ネットワーク化トレンドに対して、温度センサーやRFID、小型エネルギーデバイスによるソリューション事例を紹介する。(2017/4/13)

製造業IoT:
SIGFOXがもたらす革新、IoT通信料売り切りセンサーなどを展開へ
京セラコミュニケーションシステムは2016年11月に発表した、LPWANの1つである「SIGFOX」の本格展開を開始した。既に東京の約半分、大阪のほぼ全ての人口カバー率を実現しているとし、2020年3月には人口カバー率99%を目指すという。(2017/4/12)

スマートファクトリー:
GEヘルスケアの日野工場、「今ある設備を生かす」スマート化に取り組む
GEヘルスケア・ジャパンは、GEグループのスマート工場「Brilliant Factory」のショーケースサイトに指定されている日野工場の取り組みを紹介。30年以上の歴史を持つ同工場のスマート化は、「今ある設備や資産を生かす」ことが指針となっている。(2017/4/10)

村田製作所 マイクロヒーター:
1608サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ
村田製作所は、1608(1.6×0.8×0.68mm)サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ「マイクロヒーター」を発表した。熱応答性が高く、対象部位を効率よく温めることができる。(2017/4/10)

蓄電・発電機器:
太陽光発電のハイブリッド型システム、屋内壁に設置可能
長瀬産業と村田製作所は、家庭用太陽光発電・リチウムイオンバッテリーハイブリッドシステムを発表した。小型軽量であるため、屋内で壁掛け設置可能なことが特長という。(2017/4/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
群雄割拠のLPWA、2016年度は「種まき」のタイムリミット
IoT向け通信技術として注目を集めている「LPWA(Low Power Wide Area)」だが、複数の規格やサービスが登場しておりさながら群雄割拠の様相を呈している。本格展開はいずれも行われていないが、既に生き残りを賭けた争いが始まっている。(2017/4/7)

モノづくり総合版 メルマガ 編集後記:
新人さんにぜひ読んでもらいたい記事・連載7選
MONOist、EE Times Japan、EDN Japanより、新人さんに最適な記事をピックアップして紹介します。(2017/4/6)

意向確認書を締結:
ニチコン、村田製作所の一部電源事業を取得へ
ニチコンは、村田製作所の電源事業の一部を譲り受けることについて、村田製作所と意向確認書を締結したと発表した。2017年5月末をめどに事業譲渡契約を締結する方針を明らかにしている。(2017/4/5)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
トヨタも日立も東芝もパナも三菱電機も川重も森精機も出るCeBIT 2017に大注目
これだけいろんな業種の日本の製造業が集まるのはかなり珍しいかも。(2017/3/21)

パワーモジュール事業を強化へ:
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。(2017/3/17)

村田製作所:
温度補償用チップ積層セラコンで0201Mサイズ実現
村田製作所は、0201Mサイズ(0.25×0.125mm)で静電容量11pF〜100pFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発表した。従来の最小サイズをさらに小型化した。(2017/3/7)

IoT機器を効率よく開発:
STM、2種類のLPWAN評価用開発ボードを発売
STマイクロエレクトロニクス(STM)は、LoRaWANなど省電力広域ネットワーク(LPWAN)に対応する機器の開発や評価を効率よく行うための開発ボード2種類を発表した。(2017/3/6)

ムラタソフトウェア Femtet2016.1:
粘弾性材料の簡易解析などに対応した解析シミュレーションソフトウェア
ムラタソフトウェアは、解析シミュレーションソフトウェア「Femtet」の最新バージョン「Femtet2016.1」をリリースした。(2017/2/20)

CeBIT 2017:
ドイツの中心で「Society 5.0」を叫ぶ!? 「CeBIT 2017」に日本企業118社が出展
開催まで約1カ月に迫った世界最大級の国際情報通信技術見本市「CeBIT 2017」では、パートナー国である日本の118の企業/団体が「ジャパン・パビリオン」に出展。日本政府が掲げる科学技術計画のキャッチフレーズ「Society 5.0」の実現につながる、日本の技術や製品、サービス、最先端のソリューションを発信する。(2017/2/16)

村田製作所 DMHシリーズ:
厚さ0.4mmの薄型電気二重層キャパシター
村田製作所は2017年1月、厚さ0.4mmの電気二重層キャパシター「DMH」シリーズを発表した。1kH時のESR(等価直列抵抗)は300mΩで、公称容量は35mFとなる。(2017/2/3)

CAEニュース:
ムラタの「Femtet2016.1」、粘弾性材料の簡易解析など追加
ムラタソフトウェアは、解析シミュレーションソフトウェア「Femtet」の最新バージョン「Femtet2016.1」をリリースした。電磁波解析/圧電解析など、各種解析で機能が追加され、ユーザーインタフェース機能も改善している。(2017/1/30)

村田製作所 PKMCS1818E20A0-R1:
リフロー実装対応、音圧100dBの車載用圧電ブザー
村田製作所は車室内の警報、報知音向けに表面実装型(SMD)圧電ブザー「PKMCS1818E20A0-R1」の量産を開始した。同社従来品の約4倍となる100dBの音量、音圧を達成している。(2017/1/30)

小型・高密度実装に対応:
NFCマッチング回路に最適、磁気飽和の影響軽減
村田製作所は、近距離無線通信(NFC)モジュールに向けたチップインダクター「LQM18JN」シリーズの量産を2017年1月より始めた。(2017/1/30)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

電子ブックレット:
今後もスマホ向けが村田製作所の好業績を支える
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、村田製作所 取締役常務執行役員の中島規巨氏へのインタビューを紹介します。スマートフォン市場が成熟期に入る中、どのように成長を図るのでしょうか?(2017/1/22)

人材サービス大手のランスタッド調べ:
「勤務先としての魅力がある」日本企業トップ20
勤務先として、いま最も人材を引き付ける魅力のある日本企業は?――人材サービス会社大手のランスタッドがトップ20を発表。資生堂、ニコン、村田製作所が初めてノミネートされた。(2017/1/20)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転実現へセンサーソリューションを提案
村田製作所は、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」において、各種センサーやコンデンサー、電源技術をベースに、先進運転支援システム(ADAS)などを実現していくためのソリューションを提案した。(2017/1/23)

組み込み開発ニュース:
i.MX 6ULプロセッサをベースとした2つの開発キットを発表
NXP Semiconductorsは、i.MX 6UltraLiteアプリケーション・プロセッサをベースとしたSOMとベースボードで構成される2つの開発キットを発表した。(2017/1/20)

村田製作所 RHSシリーズ:
最高使用温度200℃の車載向け積層セラミックコンデンサー
村田製作所が最高使用温度200℃という積層セラミックコンデンサー「RHSシリーズ」を開発、2017年5月より量産開始する。AEC-Q200ならびISO7637-2にも適合する。(2017/1/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ADIが中国の電力配送会社と共同研究、その背景と狙い
エレクトロニクス業界の2016年12月にM&Aのような大きなニュースはなかったが、ADIが中国の電力配送会社と共同研究を開始すると発表した。中堅イメージのあるADIの将来を見据えた取り組みの狙いとは。(2017/1/17)

小型でも良好なESRを実現:
村田製作所、1210サイズの高精度水晶振動子開発
村田製作所は、外形寸法が1.2×1.0mmと小さい水晶振動子「XRCED」シリーズの量産を開始した。ウェアラブル機器などの用途に向ける。(2017/1/13)

自らシステム運用、データ提供に参入:
村田製作所が挑む交通インフラビジネスとは
村田製作所は、センサーと無線通信で交通データを収集する「トラフィックカウンタシステム」を開発。さまざまな交通情報を提供するビジネスモデルを構築し、東南アジアを皮切りに海外で事業化を目指す。(2017/1/6)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

iFixitが分解:
Touch Bar搭載「MacBook Pro」を分解
Appleから発売されたばかりの新型「MacBook Pro」。今回は、iFixitによる「Touch Bar」を搭載した機種の分解を紹介する。(2016/12/7)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
ハイパーソニックの伝道師が手がけた「AKIRA」の世界
「AKIRA」のオリジナルサウンドトラック「Symphonic Suite AKIRA」が、DSD11.2MHzでお目見えした。芸能山城組を主催する大橋力氏が手掛けた本作には、ただのハイレゾとは一味も二味も違う。またオマケコーナーの「麻倉印・秀作UHD BD紹介」は「インデペンデンス・デイ」。(2016/11/24)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

Touch Bar付き13インチ「MacBook Pro」をiFixitが分解──SSDの交換はほぼ無理
Appleの新しいTouch Bar付き13インチ「MacBook Pro」をiFixitが分解した。“修理しやすさ”は最低の1/10点。プロセッサやRAMだけでなく、SSDもメインボードにはんだ付けされている他、パワースイッチ周りも修理が難しいとしている。(2016/11/17)

京セラ SIGFOX:
「IoT通信料年100円」「通信モジュール200円」のSIGFOXが国内でも、安さの秘訣は
「1デバイスあたり年額100円から」という低価格な通信料を掲げ、LPWA(Low Power Wide Area)ネットワークサービスである「SIGFOX」が京セラ経由でサービスインする。なぜここまでの低価格化が可能なのか。(2016/11/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
止まぬ電機業界再編、「CC-Link IE Field Network Basic」対応製品が登場
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる新連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。(2016/11/14)

買収額175億円、8500人が転籍へ:
村田製作所のソニー電池事業買収が最終合意
村田製作所は2016年10月31日、既に基本合意していたソニー電池事業取得に関してソニーと最終合意に至ったと発表した。譲渡額は約175億円。(2016/10/31)

村田製作所 MYMGK1R820FRSRなど:
5Gの基地局向けモノブロックDC-DCコンバーター
村田製作所は、モノブロックタイプDC-DCコンバーターの20A品2製品と6A品2製品を商品化した。小型で高温環境下での長期信頼性が高く、スモールセル用の通信基地局で求められる要件を満たす。(2016/10/20)

コンデンサー事業の強化目指して:
村田製作所、仏Siキャパシターメーカー買収
村田製作所は2016年10月12日、フランスに本社を置くシリコン(Si)キャパシターメーカーを買収すると発表した。(2016/10/13)

村田製作所 DLW43MHシリーズ:
BroadR-Reach対応のコモンモードチョークコイル
村田製作所は2016年9月、車載イーサネット規格「BroadR-Reach」に対応したコモンモードチョークコイル「DLW43MH」シリーズを発表した。独自の巻線技術でワイヤ間の静電浮遊容量バランスをコントロールすることにより、モード変換特性などを得ることに成功したという。(2016/10/11)

ホンダの3Dプリンタ製EV、クラリオンの「スマートコックピット」──CEATECで次世代モビリティー技術を体感
IoTの総合展示会として刷新された「CEATEC JAPAN(シーテック・ジャパン)2016」。次世代の移動手段や自動運転に関する先端技術が紹介されている。(2016/10/6)

CEATEC JAPAN 2016:
美しいコンパニオンのお姉さん特集(その1)
多くのお姉さんがお出迎え!(2016/10/4)

CEATEC 2016 開催直前情報:
「IoTのキープレイヤー」を訴求へ、村田製作所
村田製作所は2016年10月4〜7日に開催される「CEATEC JAPAN 2016」で、注力する「ヘルスケア」「自動車」「エネルギー」の3つの用途市場に向けたソリューションを中心に展示を行う。同社では、CEATECで「IoTにおけるキープレイヤーであることを訴求したい」としている。(2016/9/29)

LGAパッケージに高電流オプションを追加:
AMPグループ、定格60A「gigaAMP」規格を策定
Architects of Modern Power(AMP)コンソーシアムは、定格60A対応の新非絶縁型デジタルPOL規格「gigaAMP」を発表した。LGAパッケージで高電流オプションの利用が可能となる。(2016/9/27)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

BAWデバイスよりコスト1/3に:
村田製作所、1.9GHz帯対応のSAWデバイス開発
村田製作所は2016年9月20日、これまでSAW(弾性表面波)デバイスでの対応が難しかった1.9GHz帯などで使用できるSAWデュプレクサーを発表した。(2016/9/21)

EVなど向けフィルムコンを開発製造へ:
村田製作所と指月電機が資本提携し合弁設立へ
村田製作所と指月電機製作所は2016年9月16日、資本業務提携を結び2016年10月1日付で共同開発する新素材を用いたフィルムコンデンサーの開発、製造を行う合弁会社を設立すると発表した。(2016/9/20)

iFixitチームが東京に出張 「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開
16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。(2016/9/16)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。