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「村田製作所」最新記事一覧

LGAパッケージに高電流オプションを追加:
AMPグループ、定格60A「gigaAMP」規格を策定
Architects of Modern Power(AMP)コンソーシアムは、定格60A対応の新非絶縁型デジタルPOL規格「gigaAMP」を発表した。LGAパッケージで高電流オプションの利用が可能となる。(2016/9/27)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

BAWデバイスよりコスト1/3に:
村田製作所、1.9GHz帯対応のSAWデバイス開発
村田製作所は2016年9月20日、これまでSAW(弾性表面波)デバイスでの対応が難しかった1.9GHz帯などで使用できるSAWデュプレクサーを発表した。(2016/9/21)

EVなど向けフィルムコンを開発製造へ:
村田製作所と指月電機が資本提携し合弁設立へ
村田製作所と指月電機製作所は2016年9月16日、資本業務提携を結び2016年10月1日付で共同開発する新素材を用いたフィルムコンデンサーの開発、製造を行う合弁会社を設立すると発表した。(2016/9/20)

iFixitチームが東京に出張 「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開
16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。(2016/9/16)

EE Times Monthly Access Top10:
BluetoothをWi-Fiとして再利用、何に使うの?
EE Times Japanでは、2016年8月中に多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/10)

USB Type-C搭載、IP68相当の防水:
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。(2016/9/2)

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

ET 2016 開催概要を発表:
ETとIoT技術を融合、新たな成長と価値を創出
組み込み総合技術展「Embedded Technology 2016(ET2016)」と、IoT(モノのインターネット)総合技術展「IoT Technology 2016」がことしも同時開催される。組み込み技術とIoT技術の融合によってビジネスイノベーションを巻き起こそうとしている。(2016/8/29)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/25
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年8月25日)(2016/8/26)

EE Times Japan Weekly Top10:
売却されるソニー電池事業の今後に希望がわく
EE Times Japanで2016年8月13〜19日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/20)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/18
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年8月18日)(2016/8/19)

村田製作所 取締役常務執行役員 中島規巨氏インタビュー【後編】:
ソニー電池事業買収、4つの勝算
2016年7月、村田製作所はソニーの業務用電池事業を買収すると発表した。コンデンサーを中心とした電子部品メーカーである村田製作所が、苦戦続きのリチウムイオン電池事業を立て直すことができるか懐疑的な見方も多い。なぜ、村田製作所は電池事業を買収するのか、そして、勝算はあるのか――。同社取締役の中島規巨氏に聞く。(2016/8/18)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

村田製作所 取締役常務執行役員 中島規巨氏インタビュー【前編】:
今後3〜5年もスマホ向けが村田製作所の好業績を支える
村田製作所はスマートフォンビジネスで強気の姿勢を崩していない。スマートフォン市場が成熟期に入りつつある中で、どのように成長を図っていくのか? 通信モジュール事業などを担当する同社取締役常務執行役員の中島規巨氏に聞いた。(2016/8/17)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
もしもソニーと日産のリチウムイオン電池協業が続いていたなら
こういう結末はなかったのかも。(2016/8/16)

国内電子部品、Apple離れ加速か 新型iPhoneも「動き鈍い」 IoT強化急ぐ
電子部品大手は“Apple依存”からの脱却を図りながら、「IoT」向け部品を強化する動きが目立っている。(2016/8/8)

国内電子部品、アップル離れ加速か 期待弱まり……脱スマホ、IoT強化急ぐ
電子部品大手7社の2016年4〜6月期連結決算が4日出そろい、円高や米アップルの減産などの影響で全社、減収減益だった。(2016/8/5)

村田製作所 LQP01HQ:
実装面積を約2分の1に低減した0201サイズのインダクター
村田製作所は、0201サイズ(0.25×0.125mm)のインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。(2016/8/2)

製造マネジメントニュース:
パナソニックがギガファクトリーの立ち上げを前倒し、「モデル3」需要に対応
パナソニックは、Tesla Motors(テスラ)の新型電気自動車「モデル3」の好調な受注を背景に、モデル3向けの車載リチウムイオン電池の生産工場「ギガファクトリー」の立ち上げを前倒す方針を明らかにした。(2016/7/30)

製造マネジメントニュース:
不透明感広がるソニーの1Q決算、電池事業は製品力で巻き返せず譲渡へ
ソニーは2017年3月期(2016年度)第1四半期の決算を発表し、減収減益となった。また、村田製作所に譲渡を発表した電池事業の状況についても説明した。(2016/7/29)

リチウムイオン二次電池など法人向け製品:
ソニーが電池事業を村田製作所に譲渡
ソニーが、リチウムイオン二次電池を含むB to Bの電池事業を村田製作所に譲渡する。現時点で、譲渡の金額や人員などにかかわる詳細の情報は開示できないとしているが、2017年3月末をめどに取引きを完了させる予定だ。(2016/7/28)

製造マネジメントニュース:
ソニーが村田製作所に電池事業を売却――一般消費者向け製品は維持
ソニーと村田製作所は、ソニーグループの電池事業を村田製作所グループが譲り受けることで意向確認書を締結した。ソニーの電池事業は、リチウムイオン二次電池を世界で初めて商用化したことで知られるが、ここ数年は構造改革が求められる状況にあった。(2016/7/28)

ソニー、電池事業を村田製作所に譲渡へ 世界初リチウムイオン商品化した“名門”も売却対象に
ソニーと村田製作所が、ソニーの電池事業を村田製作所に譲渡することで合意した。(2016/7/28)

ムラタソフトウェア Femtet 2016:
磁場過渡解析機能などが追加された解析シミュレーションソフトの最新版
ムラタソフトウェアは、解析シミュレーションソフトウェア「Femtet 2016」を発売した。(2016/7/15)

大手7社のうち6社が減益の見込み:
シャープ、パナが中韓勢に負けて関空貨物低迷?
平成27年度の旅客数が2405万人と過去最高を記録した関西国際空港。訪日外国人の増加を受け絶好調の旅客便の影で、貨物便は低迷している。(2016/7/13)

スマホ鈍化が直撃 関空貨物低迷……シャープ・パナの液晶“敗北”も打撃に
関空の旅客便は絶好調だが貨物便が低迷している。スマホ市場の成長鈍化などが影響。運営元は、生鮮食品を新たな主力貨物として力を入れるなど対策に乗り出した。(2016/7/12)

CAEニュース:
解析シミュレーションソフトの最新版を発売
ムラタソフトウェアは、解析シミュレーションソフトウェアの最新版「Femtet2016」を発売した。応力、圧電、電場解析ソルバなどを中心に機能が向上し、改良が施されている。(2016/7/7)

村田製作所 LQP01HQシリーズ:
実装面積を約1/2に縮小した高周波インダクター
村田製作所は、0.25×0.125mmのインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。0.4×0.2mmサイズの「LQP02TN」シリーズと同等のQ特性を持ちながら、実装面積を約2分の1に縮小した。(2016/6/27)

使いたいときに急速充電、何度でも使える:
厚み2.2mm、ラミネート形エネルギーデバイス
村田製作所は、薄型で大容量を実現したラミネートタイプのエネルギーデバイス「UMAL」を商品化した。ワイヤレスセンサーネットワークのセンサーノードなどの用途に向ける。(2016/6/24)

村田製「太陽光発電への新しい提案」:
20年寿命、効率97%の1kWミニインバーターを発表
村田製作所は2016年6月22日、太陽光発電向け1kW出力のミニインバーターを開発したと発表した。同社独自のマルチレベル回路技術を適用し、設計寿命20年と効率97%を実現したという。(2016/6/23)

「経験と勘」に「計算科学」を融合:
材料開発の新手法を構築へ、開発期間を1/20に
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、機能性材料の試作回数や開発期間を20分の1に短縮することを目指した共通基盤技術の開発を行う。材料分野における日本の技術競争力を維持・強化していくのが狙い。(2016/6/22)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/02
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月2日)(2016/6/3)

日本オフィス開設から1年、さらなる拡大目指す:
マウザーが世界で拡販、日本製部品の調達強化
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は、日本市場での事業拡大に向けて、2016年第3四半期(7〜9月)より、日本の拠点を本社直属の事業部門とする。日本市場での顧客獲得に加え、日本製電子部品の調達機能を強化していく。(2016/6/2)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

村田製作所 GRMMDXR60J105M:
05025Mサイズで静電容量1μF実現した積層セラコン
村田製作所は、外形寸法0.5×0.25×0.25mmで、静電容量1μFの積層セラミックコンデンサの量産を開始した。従来の0.6×0.3mmサイズ製品に比べ、体積比を約1/2としたという。(2016/5/23)

製造業IoT:
富士通ゼネラルが採用したIoTプラットフォーム、日本展開を本格化
製造業向けIoTプラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。富士通ゼネラルが2016年上期発売予定のエアコンのIoTサービス開発に採用した事例をてこに、IoTトレンドによって急拡大する需要を獲得したい考えだ。(2016/5/20)

IoT/M2M展:
村田がBLEメッシュ用いたシステム開発中、なぜ?
村田製作所は、「第5回 IoT/M2M展」(2016年5月11〜13日/東京ビッグサイト)で、開発中のBluetooth Low Energy(BLE)メッシュを活用した屋内位置推定システムを展示した。(2016/5/19)

PCIM Europe 2016 主催者に聞く:
“PCIM”というプラットフォームでビジネス機会創出を
ドイツで開催中の「PCIM Europe」は、パワーエレクトロニクスに焦点を当てた、30年以上の歴史を持つ展示会だ。特にここ5年ほどで出展社数、来場者数を伸ばしていて、日本企業の出展もじわじわと増えつつある。(2016/5/12)

村田製作所 GCQシリーズ:
V2X向けHigh Q特性積層セラコン
村田製作所は、車載グレードHigh Q特性積層セラミックコンデンサー「GCQシリーズ」を発表した。AEC-Q200に準拠し、DCカットやRFマッチングに適している。(2016/5/6)

医療機器 メルマガ 編集後記:
医療/ヘルスケア機器用デバイス市場の萌芽
これからの成長が期待されます。(2016/5/2)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/21
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月21日)(2016/4/22)

MEDTEC Japan 2016:
インプラント機器用積層セラコンは車載規格のAEC-200を上回る高品質
村田製作所は、「MEDTEC Japan 2016」において、インプラント医療機器用の積層セラミックコンデンサを展示した。(2016/4/21)

ESEC2016 開催直前情報:
村田製作所は「センサーと通信のパッケージ」でIoTを推進
村田製作所が2016年5月に開催される「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、IoTデバイス向け小型省電力無線モジュールやクラウドプラットフォームなどを紹介。「センサーと通信のパッケージでIoTを提供するシステムソリューションベンダー」としての姿を見せる。(2016/4/18)

MEDTEC Japan 2016開催直前情報:
村田製作所がインプラント機器用積層セラコンを展示、ウェアラブル端末のデモも
村田製作所は、「MEDTEC Japan 2016」において、インプラント機器用積層セラミックコンデンサなどを出展。バンド型ウェアラブル端末のデモ機も披露する。(2016/4/11)

製品解剖:
Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解
Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」を、iFixitが分解した。(2016/3/16)

CTC、村田製作所、NTTデータ先端技術が協力:
国内データセンター向け、OCP準拠のラック開発
伊藤忠テクノソリューションズ(以下、CTC)、村田製作所、NTTデータ先端技術の3社は、OCP(Open Compute Project)仕様に準拠した専用ラックシステムを共同で開発する。日本市場に適したラックサイズや電源仕様とする。(2016/3/9)

「米国仕様だから使えない」の課題を解消:
OCP準拠のサーバラックを開発。電源仕様やサイズを日本向けに
伊藤忠テクノソリューションズ(CTC)と村田製作所、NTTデータ先端技術の3社は、Open Compute Project(OCP)の仕様に準拠した専用ラックシステムを共同で開発する。(2016/3/7)

村田製作所 GCBシリーズ:
最高使用温度200℃、導電性接着剤対応のセラコン
村田製作所は、導電性接着剤対応の積層セラミックコンデンサー「GCB」シリーズを開発したと発表した。外部電極にNi/Pd電極を採用し、高温環境下でも導電性接着剤との接合を可能にしたという。(2016/3/1)

村田製作所 LQP02HQシリーズ:
0402サイズで高いQ特性のチップインダクター
村田製作所は、0.4×0.2mmのフィルムタイプ高周波チップインダクター「LQP02HQ」シリーズの量産を開始した。寸法を高さ方向に拡大し、同サイズで「世界最高」のQ特性を持つという。(2016/2/12)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。