「システムLSI」最新記事一覧

組み込みイベントレポート：
【ESEC2012】「次はこれが来る!!」――家電や身近なサービスへの応用が期待される注目技術
2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。（2012/5/25）

ビジネスニュース 事業買収：
デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】
デンソーが富士通セミコンダクターの岩手工場を買収する。車載半導体の需要拡大に対応するため新たな製造拠点を求めていたデンソーと、ファブライト戦略を推進している富士通セミコンダクター、両社の思惑が合致した。（2012/4/27）

ソニー新経営陣が解決しなければならない構造的問題とは
テレビ事業の不振で、2012年3月期の業績見通しを5200億円の赤字と見込んだソニー。4月1日に社長兼CEOに就いた平井一夫氏にはどのような課題があるのか。『さよなら!僕らのソニー』の立石泰則氏と、バークレイズ・キャピタル証券で家電アナリストを務める藤森裕司氏が解説した。（2012/4/25）

デジタルIC 基礎の基礎：
PR：第7回　SoCとシステムLSI
（2012/4/25）

ESEC2012 開催直前情報!!：
機器の差異化を強力に支援、DMPが多様な3DグラフィックスIPを披露
組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはESEC 2012で、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」をテーマに掲げ、低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品などを展示する。（2012/4/13）

“異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー（1）：
マーケティングを人任せにするな
1990年代前半から東芝でフラッシュメモリの開発を担当し、主力事業に成長させる技術を確立した竹内氏。その後米国でMBAを取得した、日本では異色といえるエンジニアだ。帰国後も同事業に携わり、世界のライバルと渡り合うも、事業の絶頂期に退社し、大学に転じた。同氏の目に今、日本の電機/半導体はどう映るのか。（2012/4/6）

ドコモ、メーカー5社との半導体共同開発を中止　役割分担の調整つかず
富士通やNEC、韓国サムスン電子など通信機器メーカー5社と結んでいた半導体の開発・販売についての合弁契約を解消したと発表した。（2012/4/2）

本田雅一のエンベデッドコラム（13）：
（本来は）MacBook Airの後追いではない――インテルの「Ultrabook」が本当に目指すもの
「Ultrabook」は、しばしばMacBook Airの“マネ”だといわれることがある。軽量・薄型、そして洗練されたデザインは確かに似ている。しかし、インテルがUltrabookで本当に目指しているのは、見た目やスペックだけでは表すことのできない、“日常の道具”としての進化なのだ。（2012/3/27）

FPGA Insights：
PR：第48回　こんなところにCPLD――産業用途でみるCPLD活用事例（前編）
システム設計において、必要な全ての回路をSoCやASICに集積できるとは限らない。このようなときに有用な半導体チップがCPLD（Complex PLD）である。CPLDは低価格化、低消費電力化、高性能化がさらに進んだことで、活用できる範囲も広がった。本稿では、最新のCPLDを中心に、その特徴や産業分野における主な用途について述べる。（2012/3/26）

ルネサス R-Home S1：
「STB用は戦略製品」、ルネサスが民生用機器向けSoC「R-Home」第1弾を発表
「開発サイクルの短い民生用機器向けSoCからは撤退する」方針を表明していたルネサスが、民生用機器向けSoCプラットフォーム「R-Home」の第1弾製品「R-Home S1」を発表した。ハイブリッド型セットトップボックス（STB）や家庭用マルチメディアサーバを主な用途としている。（2012/3/19）

麻倉怜士のモノづくりジャパン：
「コンセプトモデル」が次代の製品を創造する――シチズンのモノづくり
展示会を賑わす「コンセプトモデル」は、モノづくりにおいてどんな位置付けなのだろうか。長年モノづくりの現場を見てきたデジタルメディア評論家の麻倉怜士氏が、GPS腕時計「SATELLITE WAVE」などコンセプトモデルを意欲的に発表しているシチズン時計を取材。“シチズンのモノづくり”を探る。（2012/3/8）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
PCとスマートデバイスの融合の中で繰り広げられる、新たな“OS戦争”
Windows 8は、PCの世界からスマートデバイスへと裾野を広げるMicrosoftの大いなる礎となるOSだ。一方AppleもMac OSとiOSの融合を急ピッチで進める。PCとタブレットが、人々のパーソナルコンピューティングの変化の中でどう融合していくのだろうか。（2012/2/28）

ビジネスニュース 企業動向：
パナソニック デバイス社が成長戦略を発表、注力3市場の売上高を4500億円に拡大
2012年1月から新体制を発足させたパナソニック。半導体や電子部品を扱うデバイス社は、モバイル機器、環境対応車、環境インフラの3市場に注力する。3市場を合計した売上高を、2015年度には2010年度の約4倍となる4500億円まで伸ばす計画だ。（2012/2/24）

EE Times Japan Weekly Top10：
スマホを巡る「Apple vs. Samsung」のシェア争い、NokiaのWindows Phoneの行方は？
EE Times Japanで先週（2012年2月12日〜2月18日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/2/20）

ビジネスニュース 業界動向：
国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」
ルネサス、富士通、パナソニックによるシステムLSI事業統合の報道から1週間が過ぎた。この3社が統合に向けて動き出した引き金は何だったのか。そして、もはや既定路線のように見える事業統合は成功するのだろうか。（2012/2/17）

外観もスマート：
写真と動画で解説する新“ビエラ”のスマートっぷり
パナソニックが3月に発売する“スマートビエラ”は、ネットワークをベースに利便性を高めたスマートテレビだ。その機能を写真中心に解説していこう。（2012/2/14）

EE Times Japan Weekly Top10：
ルネサス・富士通・パナソニックの半導体事業統合報道、米国のEE Times編集長はこう見る
EE Times Japanで先週（2012年2月5日〜2月11日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/2/13）

192kHz/24ビットFLAC再生も：
パナソニック、ネット機能充実の薄型Blu-ray Discプレーヤー2機種
パナソニックは、薄型コンパクトな3D対応BDプレーヤー「DMP-BDT320」を3月15日に発売する。DLNAクライアントや「ビエラ・コネクト」対応など、最新のディーガに近いネットワーク機能を備えた。（2012/2/10）

業界動向 オピニオン：
荒波に向かう日の丸半導体、ルネサス・富士通・パナソニックが事業統合か
日本経済新聞は2月8日、ルネサス エレクトロニクスと富士通、パナソニックの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めたと報じた。成功のシナリオは書けるのか。3社の思惑は。米国のEE Timesで編集長を務める筆者はこう見ている。（2012/2/8）

富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議
富士通とパナソニック、ルネサスエレクトロニクスの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めた。（2012/2/8）

エネルギー技術 スマートグリッド：
電力線通信方式のG3-PLCをITUが標準化、仏大手電力がスマートメーターに採用
G3-PLCは電力線通信（PLC）の方式の1つで、家庭のエネルギー管理システムと分電盤の間や、電力網側のデータ集約機と家庭の電力メーターの間をつなぐ用途に向けたものだ。同方式の普及に取り組む業界団体は、ITUの標準規格として承認を受けたことで導入に弾みがつくと期待を寄せている。（2012/1/27）

ビジネスニュース 企業動向：
東芝が半導体事業の構造改革を発表、国内の製造工場を再編へ
ディスクリート半導体については、製造拠点を再編し、現在の6拠点から3拠点に集約。福岡県北九州市と、静岡県御前崎市、千葉県茂原市それぞれの製造拠点は、2012年度上半期中に生産を終息させる。アナログ半導体/イメージセンサーについては、大口径化と、小口径ラインの廃止を進める計画だ。（2011/11/30）

はちゅねミク、ルネサス エレクトロニクスのWeb漫画に登場　ネギ振りでマイコン解説
ルネサス エレクトロニクスのWeb漫画にはちゅねミクが登場。自慢のネギ振りで同社のシステムLSI「クロスブリッジ」について解説。鏡音リン・レンも助っ人として登場するぞ！（2011/11/14）

パナソニック、PDP生産能力ほぼ半減　構造改革で4200億円の赤字に
パナソニックがテレビ事業の構造改革を正式発表。構造改革費用を積み増し、最終損益は4200億円の赤字に転落する見通しだ。今後は液晶パネルは非テレビ用途の開拓を進め、プラズマは大型モデルに集中していく。（2011/10/31）

NEC、大量の時系列データをリアルタイム分析できるハードウェア設計技術を開発
複合イベント処理をソフトウェアで行う場合に比べて、約50倍の高速処理が可能になるという。（2011/9/28）

センシング技術 画像認識：
「ついに普及へのしきい値を超えた」、組み込み画像認識の業界団体が発足
ゲーム機をはじめとした一般消費者向けの電子機器や、自動車、そしてデジタルサイネージやPOSシステムといった商業用途の組み込み機器など、さまざまな分野で画像認識の普及に弾みがつき始めている。そこで半導体ベンダーなどの業界各社が、普及促進に取り組む「Embedded Vision Alliance」を発足させた。（2011/7/1）

プロセス技術 不揮発ロジック：
目指すは待機電力ゼロの夢のLSI、東北大が磁性素子利用の不揮発ロジックを実証
もはや、従来技術の延長ではこれ以上の消費電力の削減は見込めない。今まさに、半導体チップの基本デバイスの根本的な変革が必要な時期を迎えている。（2011/6/15）

パナソニック、デュアルコアCPU搭載の「スマートテレビ用UniPhier（ユニフィエ）システムLSI」を開発
パナソニックセミコンダクターは、デュアルコアCPUを搭載した「スマートテレビ用UniPhier（ユニフィエ）システムLSI」を開発、サンプルの出荷を開始すると発表した。（2011/6/9）

無線通信技術：
継続的な節電への第1歩、「電力見える化」いよいよ実用化へ
オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム（HEMS：Home Energy Management System）」による機器制御の仕組みである。（2011/6/7）

「2013年にはNANDフラッシュは3次元化」――東芝がIC/部品事業の方針示す
（2011/5/26）

ビジネスニュース 震災復興：
（続報）ルネサスが那珂工場の生産再開をさらに前倒し、製品の市場供給は10月末までに被災前のレベルに
7月にはウエハー投入ベースで震災前のレベルに復旧する予定。代替生産品も4月から市場に供給しており、那珂工場の生産が再開することで、10月末には震災前と同等量の製品を供給できるようになる見通しだ。（2011/5/11）

ビジネスニュース 震災復興：
（続報）ルネサスが那珂の200mmラインで生産再開を前倒し、外部ファウンドリ利用の代替生産計画も策定
ルネサス エレクトロニクスは、東日本大震災の影響で現在稼働を停止している那珂工場（茨城県ひたちなか市）の生産再開に向けた計画を策定した。200mm生産ラインについては、量産ウェハー投入の再開を6月15日に前倒しできる見通しだ。（2011/4/25）

清水洋介の「日々是相場」夕刊：
米国株高にも関わらず週末の買戻しも入り堅調
（2011/4/22）

ビジネスニュース 震災復興：
（続報2）ルネサス那珂工場、7月からの生産再開を目指す
ルネサス エレクトロニクスは、200mmと300mmの半導体前工程生産ラインを備えた那珂工場（茨城県ひたちなか市）における一部生産再開を2011年7月に目指すと発表した。（2011/3/28）

富士通セミコンダクター代表取締役社長 岡田晴基氏：
なぜ事業を絞り込むのか
国内のシステムLSIメーカーが苦戦している。どのように動けば利益を確保しつつ、同時に成長が著しい新興国市場で地歩を築けるかが課題だ。富士通セミコンダクターは、ファブレスとは異なるファブライト戦略を採用し、事業分野を絞り込んだ上で、地理的に顧客に近い開発拠点を強化し、成果を上げている。同社の代表取締役社長岡田晴基氏に戦略を聞いた。（2011/2/25）

プロセス技術：
パナソニックが32nmのhigh-kチップを予定通り出荷、Chipworksが報告
パナソニックは2010年9月に、ゲートファースト工法の高誘電率（high-k）金属ゲートを採用した32nm世代のプロセス技術で製造するシステムLSIを2010年10月より出荷すると発表していた。今回、半導体チップや電子機器の解析を手掛けるカナダのChipworksが発表した最新のリポートで、パナソニックが同製品の出荷を予定通り始めていたことが明らかになった。（2011/3/25）

PR：「ハイスピードUV2A」がもたらした際立つ動画性能――「AQUOS Z5ライン」
シャープの“LED AQUOS”「Z5ライン」に採用された「ハイスピードUV2A」は、液晶パネルの構造から見直して応答速度を高めた注目の新技術だ。動画ボケを抑えるだけにとどまらず、2D/3D表示における映像の品位を向上させる。（2011/3/10）

電子ブックレット：
既存の量産製造プロセスでそのまま使える、比誘電率が2.0と低い層間絶縁膜材料
微細化が進展するにつれて、配線間や層間に使う低比誘電率（Low-k）絶縁膜材料の重要度が増している。低比誘電率の絶縁膜材料を使わなければ、配線間寄生容量が大きくなり、信号の伝送遅延や消費電力の増大を引き起こすからだ。アルバックは、このような次世代システムLSIに向けて、低比誘電率絶縁膜材料「ULKS Ver.3」を開発した。（2011/2/15）

ソニー、長時間録音可能なICレコーダーを2モデル発表
ソニーは、約84時間の連続録音を実現したICレコーダー「AXシリーズ」および「BXシリーズ」を2月21日に発売する。（2011/1/24）

パナソニック、3D対応BDプレーヤーの新モデル「DMP-BDT110」
パナソニックは、ブルーレイ3Dディスクに対応したBlu-ray Discプレーヤーの新モデル「DMP-BDT110」を発表した。（2011/1/12）

FPGA Watch（5）：
FPGAにCPUを内蔵するいくつかのアプローチ
FPGAの動向をお届けする本連載。今回は、FPGAにおける“プロセッサ利用”について、特に「ソフトコアプロセッサ」のメリットを詳しく紹介する！（2010/12/27）

東芝、Cell生産設備をソニーに譲渡　正式発表
東芝とソニーは12月24日、東芝が保有するCellプロセッサの製造設備をソニーに譲渡することで基本合意したと正式発表した。同設備は08年、東芝がソニーから買収しており、ソニーが買い戻すことになる。（2010/12/24）

ISO 26262 準拠に向けての課題を探る：
「機能安全」の導入で何が変わるのか？
自動車向けの機能安全規格ISO 26262の策定作業が最終段階に入った。この規格では、機能安全を実現し、それを証明するために必要となる開発プロセスが定められる。では、その新たな開発プロセスは、従来の開発プロセスとどのように異なり、それを適用する際にはどのようなことが課題になるのだろうか。本稿ではまずこの点を明らかにする。加えて、機能安全を実現する上でポイントとなるマイコンについて、各メーカーの取り組みの様子を紹介する。（2010/10/1）

清水洋介の「日々是相場」朝刊：
景気指数の発表などで売り先行、金融緩和期待で切り返して堅調
（2010/9/16）

「統合2社の技術を結集したプラットフォームを構築」――ルネサスがSoC事業の成長戦略を発表
（2010/9/14）

ビジネスニュース アナリストリポート：
アナリストレポート：サムスンのプロセッサ「Orion」がアームのGPUを採用
（2010/9/10）

本田雅一が徹底分析：
PR：新技術をアグレッシブに取り込んだ新“AQUOSブルーレイ”「BD-HDW700」
Blu-ray 3DにBDXL、そして先進のマルチタスク性。積極的に新しい規格や技術を取り込み続けるシャープは、最新の「BD-HDW700」でもレコーダーライフを豊かにする機能を満載した。本田雅一氏が徹底的にチェックする。（2010/9/6）

センシング技術 GPS測位：
つながる広がる位置情報、あなたの機器に測位技術が載る
現在、位置座標を測位するのに広く使われているGPS（Global Positioning System）には、2つの弱点がある。最近になって、GPS測位の2つの弱点を補う新技術が現れてきた。（2010/7/16）

プロセス技術：
【VLSI 2010】東芝、16nm以降で役立つナノワイヤトランジスタを高性能化
（2010/6/22）

Interop Tokyo 2010イベントリポート
Interopで占うユニファイドコミュニケーションの近未来像
2010年6月7日から5日間、ネットワーク技術の祭典「Interop Tokyo 2010」が開催。有力ベンダーが集う展示会からユニファイドコミュニケーション関連製品の動向を追った。（2010/6/11）