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» 2008年06月05日 23時21分 UPDATE

インフィニオンテクノロジーズ、次世代3Gプラットフォームファミリを発表

[ITmedia]

 Infineon Technologiesは6月4日、主要な3G市場セグメントに対応する次世代3Gプラットフォームファミリを発表した。

 同プラットフォームはHSPAモデムソリューションや高機能なマルチメディア端末ソリューション、コスト効率の高い3G端末ソリューションをカバーするもの。モノリシックに1チップ化されたベースバンドIC“X-GOLD 61xシリーズ”と、3G RFトランシーバ・デバイス“SMARTi UE”を採用することで、部品点数が従来のプラットフォームより約50%少なくなるという。

 ベースバンドICにX-GOLD 618を搭載した高性能プラットフォーム『XMM 6180』は、HSDPA/HSUPAそれぞれ7.2Mbps/2.9Mbpsの性能を持ち、内蔵ハイエンドビデオアクセラレータによるVGA動画の録画・再生と、最大5Mピクセルのカメラの接続が可能だ。

 ローコスト3G多機能端末用プラットフォーム『XMM 6170』は、HSDPA 7.2MbpsをサポートするベースバンドIC、X-GOLD 617を搭載し、QVGA動画の録画、再生と、2Mピクセルまでのカメラを接続できる。

 モデムプラットフォームソリューションの『XMM 6160』は、ベースバンドICにX-GOLD 616を使用し、アプリケーションプロセッサとの接続や、ワイヤレスモデムとしてPCに接続する際のハードウェア/ソフトウェアのインタフェースを用意している。

 新たな3Gソリューションは、PCB実装面積が業界で最も小さく、必要専有面積は最大約40%削減される。従来のHSDPAプラットフォームソリューションと比較して、待機電力は最大で30%低減されるという。検証済みサンプルと評価ボードは6月に提供され、量産は2009年中頃を予定している。

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