MICなコプロセッサ「Xeon Phi」、仕様概要と出荷時期を公開：第1弾は1月28日登場

[ITmedia]

MICなXeon Phiは1枚20万円以上

インテルが公開したXeon Phiのダイ。具体的な型名は明らかにしていない

　インテルは、11月13日にコプロセッサのXeon Phiシリーズの概要を明らかにした。Xeon Phiは、MIC（Many Intergrated Core）アーキテクチャを導入する並行処理に特化したコプロセッサだ。“Knight Corner”のコード名で開発を進めている。

　概要が明らかになったのは、「Xeon Phi 5100P」と、複数のラインアップを用意する「Xeon Phi 3100ファミリー」だ。また、インテルが“Special Editio”と呼ぶ「SE10P」「SE10X」の仕様も公開した。

　いずれのモデルも、PCI Expressに対応する拡張スロットに組み込むユニットで、その姿はPCI Express対応のハイエンドグラフィクスカードに近い（ただし、映像出力インタフェースは持たない）。

　Xeon Phi 5110Pは、最大60コアの構成に対応し、動作クロックは1.053GHz。メモリはGDDR5を採用して最大8Gバイトまで実装可能だ。転送レートは5.0Gbps相当でピーク時のメモリ帯域は320Gバイト/秒となる。TDPは225ワットで、パッシブ冷却を採用する。インテルは、HPCで必要となるワークロードに対応するモデルと位置付けている。

　Xeon 3100ファミリーは、クーラーユニットにファンを内蔵するモデル（アクティブクーラー）とファンを利用しないモデル（パッシブクーラー）を用意する。それ以外の仕様は共通だ。動作クロックと内蔵するコアの数は、出荷開始を予定している2013年前半まで非公開だが、メモリはGDDR5を6Gバイト載せて転送レートは5.0Gbps相当、ピーク時のメモリ帯域幅は240Gバイト/秒となる。TDPは300ワットに設定している。

　SE10PとSE10Xもハードウェア仕様は共通する。内蔵するコアは61基で、動作クロックは1.1GHz。メモリはGDDR5を8Gバイト載せ、転送レートは5.5Gbps相当で、ピーク時帯域は352Gバイト/秒としている。TDPは300ワット。

　Xeon Phi 5110Pを搭載したシステムやHPCは、2013年1月28日に出荷を開始する予定だ。また、Xeon Phi 3100ファミリーは2013年前半の出荷開始を予定している。OEM向けだけに出荷するXeon Phi 5110Pの1000個ロットあたりの単価は2600ドル強となる見込みだ。なお、Xeon Phi 5100PはシステムインテグレーダやPCベンダー向けのOEM販売のみだが、Xeon Phi 3100ファミリーは単体の店頭販売も予定している。ただし、実売予想価格は20万円を超えるという。

Xeon PhiはPCI Expressスロットに組み込むグラフィックスカードに似た外見をしている。Xeon Phi 5110PとXeon Phi 3100ファミリーの一部は冷却用のファンを持たないが（写真＝左）、Xeon Phi 3100ファミリーの一部のモデルは冷却用のファンを搭載する（写真＝右）