未発表なチップセットを載せたっぽいマザーボード図鑑──BIOSTAR編CeBIT 2013(1/2 ページ)

» 2013年03月07日 00時33分 公開
[長浜和也,ITmedia]

最多の“未発表チップセット”搭載モデルを展示したBIOSTAR

 CeBIT 2013では、インテルの未発表チップセットを搭載した“可能性がある”開発中のマザーボードが初めて登場した。すでに、速報で紹介したように、大規模な展示ブースを構えているASRockとBIOSTAR、そして、展示ブースは用意しなかったがプライベートミーティングでサンプルボードを紹介したGIGABYTEなどが、製品型番に“87”“85”を掲げたサンプルを公開している。

 なお、MSIもリセラー向けの限定会場で小規模ブースを設けていたが、“87系”のマザーボードは「いろいろな約束があって掲載不可」(MSIスタッフ)ということで、ここで紹介できない(一部のWebニュースサイトで製品情報を紹介しているが、その経緯は不明だ)。

 すでに、GIGABYTEのマザーボードについては、ボードレイアウトから拡張スロット、バックパネルに用意したインタフェースの種類、そして、オンボードに実装したチューニング機能の概要を紹介したが、ここでは、BIOSTARの未発表チップセットらしきものを搭載したサンプルモデルを紹介しよう。速報でも紹介したように、BIOSTARでは、「TZ87XE6」「Hi-Fi Z87X 3D」「Hi-Fi H87S3+」「Hi-Fi Z87W」「Hi-Fi B85S3」「Hi-Fi B85S2」を公開している。

TZ87XE6

 TZ87XE6は、ガラスケースに入っていて、そこから取り出すことができない状態で展示していた。そのため、ほかのサンプルマザーボードと違って、画像で確認できる内容に制限がある。展示サンプルに添えていた資料によると、CPUソケットはLGA 1150を採用し、チップセットは「Z87」を載せるという。システムメモリスロットは4基用意して、DDR3-3000+まで対応する。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16が3基にPCI Express x1の構成だ。マルチGPU環境は3wayまでのCrossFireXを構築可能としている。映像出力インタフェースにはHDMIとDVI、mini DisplayPort、そして、アナログRGBをそろえている。

 Serial ATAでは、6Gbps対応の8基に加えてmSATAも利用できる。USBは3.0対応がバックパネルに4基とヘッダピンで2基分を用意し、USB 2.0はバックパネルに2基とヘッダピンで4基分を用意する。電源回路は16フェーズ構成で、Thunderbolt、Lucid Virtu MVP2、Sound Blaster Cinema、そして、T-OverclockerにG.P.UといったBIOSTAR独自のオーバークロック機能をサポートする。

“特別扱い”の展示となっていた「TZ87XE6」は、オーバークロック機能の導入やThunderboltの実装など、次世代の最上位モデルとして登場するとみられる

Hi-Fi Z87X 3D

 Hi-Fi Z87X 3Dも、「Z87」チップセットを搭載するATXフォームファクタ準拠のマザーボードだ。CPUソケットはLGA 1150。システムメモリスロットは4基を備え、DDR3-2600+に対応するという。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16が2基にPCI Express x1が3基の構成だ。映像出力インタフェースにはHDMIとDVI、アナログRGBをそろえている。

 Serial ATAは、6Gbps対応の6基で、USBは3.0対応がバックパネルに4基とヘッダピンで4基分、USB 2.0はバックパネルに2基とヘッダピンで2基分をそれぞれ用意する。電源回路は12フェーズ構成で、Virtu MVP2とSound Blaster Cinemaをサポートする。

Hi-Fi Z87X 3D(写真=左)のバックパネルインタフェースと(写真=中央)、Serial ATAインタフェースレイアウト(写真=右)

Hi-Fi Z87W

 Hi-Fi Z87Wも、「Z87」チップセットを搭載するATXフォームファクタ準拠のマザーボードだ。CPUソケットはLGA 1150。システムメモリスロットは4基を備え、DDR3-2600+に対応するという。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16が2基にPCI Express x1が2基、さらにPCIの2基という構成だ。映像出力インタフェースにはHDMIとDVI、アナログRGBをそろえている。

 Serial ATAは、6Gbps対応の6基で、USBは3.0対応がバックパネルに4基とヘッダピンで4基分、USB 2.0はバックパネルに2基とヘッダピンで2基分をそれぞれ用意する。電源回路は8フェーズ構成で、T-OverclockerにG.P.UといったBIOSTAR独自のオーバークロック機能をサポートする。

Hi-Fi Z87W(写真=左)のバックパネルインタフェースと(写真=中央)、Serial ATAインタフェースレイアウト(写真=右)

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