最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクスの会長兼CEOに就任した作田久男は、「まだ人・モノが多い。大げさに言うと、（ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクスの）トータルの売上高が1兆8000億円だったころと比べて、今の売上高レベルで考えれば3分の1くらいまでに減らさなければならない」と述べた。
()
ルネサス エレクトロニクスが注力する事業分野は、「マイコン」、「システムLSI」、「アナログ＆パワー半導体」の3つ。ESECに関連したマイコン分野の全世界における市場シェアは1位となる。
()
NECエレのサイトにはちゅねミクが再登場。システムLSI「クロスブリッジ」（XBridge）を解説している。
()
NECエレクトロニクスが、ケータイカメラ向けのLSI「CE151」を発表。1300万画素の静止画やHD動画の撮影が可能になるほか、カメラの動作がさらに高速化する。
()
NECエレクトロニクスとウエスタンデジタルは、普及が見込まれる新規格「USB 3.0」機器において協業を始めたと発表。USB 3.0はストレージ機器から普及するとし、市場形成や成長、対応機器の普及促進を図る。
()
NECエレクトロニクスの公式サイトに1日限定で「はちゅねミク」が登場している。
()
NECエレと慶大発ベンチャーの音力発電は、電池不要で動作するテレビリモコンを試作した。ボタンを押す際に発生する振動を使って発電する仕組みを採用している。
()
NECは10月29日、2010年3月期の連結業績予想を400億円下方修正した。NECエレクトロニクスの業績悪化が響いた。
()
NECエレとルネサスは、経営統合する基本契約を締結したと発表した。7月末の締結を目指していたが、資産査定などに時間がかかり、交渉期限を延長していた。
()
NECエレクトロニクスとルネサステクノロジは、統合契約の締結を9月中に再延期する。
()
NECレクトロニクスとルネサステクノロジの統合基本契約締結が、予定より1カ月遅れて8月末までずれ込む。
()
NECエレと東芝は、32ナノに続き28ナノプロセスの半導体技術も、米IBMと共同開発する。
()
NECエレクトロニクスがフルHD表示にも対応する超解像システムLSIを開発。10億色表示（30ビットカラー）にも対応した。
()
NECエレは、USB 3.0対応するホストコントローラLSIを世界で初めて製品化し、9月から量産する。
()
NECエレクトロニクスの社長に山口常務が昇格。中島社長は取締役を退く。ルネサスとの統合に道筋も付け、新経営体制で再建に取り組む。
()
「システムLSIは産業のコメであり、日本の産業全体に影響を及ぼす」──NECエレクトロニクスとルネサステクノロジが統合へ。SoCやマイコンで競い合ってきた両社の統合を決断させたのは、厳しい半導体不況だ。
()
景気低迷は、半導体業界にも影を落としている。ついにルネサスとNECエレが統合に動きだした。この統合で世界3位となるが、それは吉なのか？
()
NECエレクトロニクスとルネサステクノロジが来年4月をめどに事業統合する方針で協議すると正式発表。売上高で世界3位の半導体メーカーが誕生する。
()
ルネサステクノロジとNECエレクトロニクスが経営統合する方向で最終交渉に入ったという一部報道に対し、NECとNECエレがコメント。
()
擬似的に可変ハードウェアを実現する「プログラマブルハードウェア技術」を活用した高性能ストリーム処理LSIをNECエレクトニクスとNEC中央研究所が開発した。CPUに比べ「1けたか2けた」高速という。
()
NECエレクトロニクスが超解像システムLSIを製品化。独自アルゴリズムをIPコア化し、関連ビジネスで2010年度に100億円規模の受注を目指す。
()
「日に日に事業環境が厳しくなっている」──NECエレクトロニクスの09年3月期は80億円の最終赤字になる見通し。
()
NECエレクトロニクスとIBMが32nm以降のプロセスを共同開発することで合意。東芝らが参加するアライアンスに合流する。
()
ソニーがハンディカム映像をPCなしでダビングできるDVDライター発売、NECエレがデジタルAV機器向けマイコンを初投入など。
()
5000円の地デジチューナー実現に向け、NECエレが低コストなシステムLSIを開発した。
()
セルベースICの新製品「CB-40」の受注を開始。従来製品に比べて、30〜40％消費電力を低減できるという。
()
NECエレクトロニクスは、1枚の画像をもとに超解像処理を行う「1枚超解像技術」を開発した。
()
NECエレクトロニクスは、USB2.0ホストコントローラとペリフェラルコントローラを1チップ化したLSIを製品化した。
()
BDレコーダーで大きなシェアを握っているのがソニーとパナソニック。このうちソニーはNECエレクトロニクスの「EMMA」、パナソニックは自社開発の「ユニフィエ」をプラットフォームとして採用している。
()
NECエレクトロニクスは、USBをワイヤレス化するホストコントローラLSIのサンプル出荷を始めた。「Certified Wireless USB」認証取得済みで、5月から量産を始める計画。
()
NECエレクトロニクスが自動車向け半導体事業を強化。20億円を投じて新工場棟を建設。月産100万個の新ラインで来年夏から生産を開始する。
()
ウインドリバーとNECエレクトロニクスは、NECエレクトロニクスのモバイル機器向けアプリケーションプロセッサと携帯電話用システムLSIに、ウインドリバーの組み込みソフトを移植したと発表した。
()
半導体大手のNECエレクトロニクスは、第三世代の携帯端末の開発を支援するサービスを市場に投入した。
()
45nm世代に続き、32nm世代も東芝とNECエレクトロニクスが共同開発することで合意。45nmでは参加していたソニーは入っていない。
()
東芝とNECエレクトロニクスは、45ナノメートル技術に引き続き、32ナノメートル技術を利用したシステムLSIを共同開発する。
()
NECエレは、40nmプロセスによるシステムLSIの量産に向け、子会社のNEC山形に、40nm／55nmで共有できる設備を設置した。量産は08年度末になる予定。
()
NECエレクトロニクス中国は、中国四川省の成都市に支店を設立し、開発事業を開始した。
()
0.25ミクロンメートルプロセスを用いたゲートアレイ「CMOS-10HD」シリーズを拡充。小規模なロジック回路を短納期、低コストで実現する4製品
()
NECエレクトロニクスは、中国のCCDTと共同でDVB-H規格に対応した衛星放送用STBのソリューションを開発した。
()
NECエレクトロニクスが、800万画素の画像データを処理できるLSI「CE131」を開発。すでにサンプル出荷を開始しており、10月から量産に入る。
()
NECの子会社、NECエレクトロニクスのの海外株主2社が、NECに対して持分割合を減らすように要求した。NECが取れる手はいくつかあるが、ポイントは同社が半導体事業についてどう考えているかにある。
()
NECは今期連結経常益が250億円にとどまる見通しだと発表した。半導体子会社のNECエレクトロニクスが不振な上、IT機器の価格下落なども響く。
()