「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

PR：蒸れを防ぐ「冷却ファン」と極上の「電動ストレッチ」搭載！　次世代ワークチェア「LiberNovo Omni Pro」を使って分かったこと
長時間のデスクワークによる身体への負荷に、スマート技術と精密なエンジニアリングで応える次世代ワークチェア「LiberNovo」（リベルノヴォ）の新シリーズが登場した。フラッグシップモデル「LiberNovo Omni Pro」の実力をチェックすると共に、手頃な「Omni SE」や大柄な方向けの「Maxis - Airflow」も紹介しよう。（2026/6/17）

「ERPもSaaSも不要になる」 - 米リミニストリートCEOが語るAgentic AI時代のアーキテクチャ
自律型AI時代、既存ERPの刷新に巨額予算を投じるべきか。米リミニストリートCEOラビン氏はベンダー主導の移行に警鐘を鳴らす。競争力であるカスタマイズ資産を維持し、既存システムにAIエージェントを重ねる「ヘッドレスERP」こそROIを最大化する最適解だと提唱。次世代アーキテクチャと真のAI投資戦略を語る。（2026/6/18）

東大ベンチャーと協業：
スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ
三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。（2026/6/17）

約1.1kgボディーにCore Ultra X7＆64GBメモリを凝縮！　ASUSの最高峰AIビジネスPC「ExpertBook Ultra」の実力
ASUS JAPANがリリースしたビジネス向けノートPCのフラグシップモデル「ExpertBook Ultra B9406CAA」。約1.1kgの軽量・スリムなボディーに、16コアの「Core Ultra X7 358H」や大容量64GBメモリ、14型タンデム有機ELディスプレイを搭載する妥協のないハイスペックマシンだ。本記事では、ローカルAI処理にも最適な最上位モデルをテストし、次世代モバイルPCが誇る全方位のパフォーマンスを検証する。（2026/6/17）

製造マネジメントニュース：
半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。（2026/6/17）

Tech News：
脆弱性修正の猶予は「125日から0.5日」へ激減。セーフガード付き「Claude Fable 5」と最上位「Mythos」がもたらす激震
次世代AI「Claude Mythos」の登場と、その一般公開版「Claude Fable 5」のリリースが、サイバーセキュリティの前提を根底から覆した。この種の最先端のAIモデルが未知の脆弱性を自律的に見つけ出し、1時間足らずでデータを奪取するという、新たな脅威が生じている。セーフガードを巡る開発ベンダーの葛藤と、国家安全保障をも巻き込む激変の最前線、日本のIT管理者が取り得る対策について解説する。（2026/6/17）

「宇宙・通信・AI」統合で企業ITはどうなる？　SpaceXが描く「宇宙データセンター」構想
史上最大のIPOを果たしたSpaceXは、宇宙空間にAIデータセンターを構築する「AIデータセンター衛星」構想を加速させている。地上のAI運用で最大のボトルネックとなっている電力確保と冷却問題を、太陽光発電と宇宙の環境を活用して突破する狙いだ。イーロン・マスク氏が描く、通信・AI・エネルギーが統合された次世代インフラとは？（2026/6/17）

演者は230km先？　浜松・横浜・千葉をまたいでVTuberライブ　ヤマハが披露した“次世代ライブ制作基盤”とは
6月10日から12日まで幕張メッセで開催した技術展示会「Interop Tokyo 2026」で、ヤマハは静岡・神奈川・千葉の3拠点を結び、VTuberの音楽ライブをリアルタイムでリモート制作する実証企画を披露した。（2026/6/17）

AI Readyは適切な基盤から：
クラウドAI依存からの脱却　NASベンダーが仕掛ける「社内AI基盤」構想
生成AIの普及で企業データの価値が向上する一方、その保管先や活用基盤を誰が握るのかが新たな争点になっている。NASベンダーとして知られるSynologyがローカルLLMやAIエージェントを武器に描く次世代戦略は、クラウド依存が進んだ企業ITにどんな変化をもたらすのか。（2026/6/16）

外出先でも2台同時最大25W＋20W給電「UGREEN Nexode Mini 45W 充電器」が30％オフの2785円に
Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。（2026/6/15）

次世代のスマートビル：
猛暑時代の建築に新たな選択肢、建物外壁を冷やす「Cool Skin」が特許出願
セイコー・エステート＆ディベロップメントは、福岡大学と研究を進めている建築物の次世代冷却システム「CoolSkin」の特許を出願した。水の蒸発によって熱を奪う「蒸発冷却」を応用し、建物の外壁自体を冷やす。既存建物にも後付け可能で、建物管理システムで給水量を最適制御しながら、空調負荷の軽減に貢献する。（2026/6/15）

人とくるまのテクノロジー展2026：
“ピラーtoピラー”の次世代デジタルコックピット、横幅約1.2mで7680画素
Qt Groupは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、車室内のダッシュボード全面がディスプレイになる“ピラーtoピラー”をイメージした次世代デジタルコックピット「Outspace」のデモを披露した。（2026/6/15）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
主戦場はクラウドから「手元のAgent AI」へ　COMPUTEXでNVIDIAとIntelが描いた次世代PCの姿
2026年6月に台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、「AI Together」を掲げ、来場者11万人超という過去最大規模で閉幕した。2026年のトレンドを決定づけたのは、NVIDIAが13年ぶりに投入するWindows向けSoC「RTX Spark」の存在だ。本記事では、クラウドに頼らず手元で「Agent AI」を動かすという新たな潮流と、それに伴って将来のPCやモバイル端末に立ちはだかるであろう「電力と冷却」の壁についてまとめた。（2026/6/15）

電子機器トータルソリューション展2026：
ガラスや有機の限界を超える！　次世代セラミック基板を初披露
生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】（2026/6/15）

技術パートナーシップ締結：
NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け
NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。（2026/6/15）

人工知能ニュース：
「日本がいないと成り立たない」世界へ、フィジカルAIが導く独自の交渉力
Laboro.AIはメディア向けAI勉強会を開催し、2026年の業界トレンドや、日本の生存戦略となる次世代AIの動向を解説した。「SaaSの死」に伴うソフトウェア開発の変化や、グローバルなエコシステムで不可欠性を目指す「フィジカルAI」としての勝ち筋を語る。（2026/6/12）

材料技術：
次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV深穴加工に成功
光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。（2026/6/12）

800億円規模になる見込み：
NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ
NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。（2026/6/11）

情シスが押さえるべき最新アプローチ
AIが「質の悪いデータ」を拡散？　限界を迎えたETLと次世代データ基盤の最適解
生成AIやAIエージェントの普及を背景に、企業ではビッグデータ統合の重要性が高まっている。本稿は、ビッグデータ統合を成功させる最新の5つのベストプラクティスをデータ統合の専門家が紹介する。（2026/6/11）

Apple、欧州での「Siri AI」iPhone向け提供を見送りへ――デジタル市場法（DMA）とセキュリティを巡る対立の背景
Appleは年内リリース予定の次世代ソフトウェアにおいてSiri AIをEU加盟国で当面提供しない方針を発表した。同日開催の世界開発者会議で発表した目玉機能だがデジタル市場法を巡る対立が影響した。この異例の提供見送りは最新AIアシスタントの展開において大きな課題を残した。（2026/6/10）

光で情報を書き換える新しい磁気メモリ材料　「従来に比べ1000倍高速」　QST、兵庫県立大などが共同開発
量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学、高輝度光科学研究センターが、電流の代わりに光で磁気メモリの記録を書き換えられる材料の開発に世界で初めて成功したと発表した。「従来方法に比べて約1000倍高速かつ省エネルギーな次世代磁気メモリ実現に道を拓く」（研究チーム）という。（2026/6/10）

「Geminiの技術は使うが、Geminiではない」　WWDC26で見えたApple流AIとプライバシー戦略の核心
6月8日に開幕したAppleの開発者会議「WWDC26」の主役は、アーキテクチャが刷新された「Apple Intelligence」と、劇的な進化を遂げた次世代「Siri AI」だった。本記事では、Siriがどのようにパーソナルコンテキストを理解し、アプリを横断してタスクを処理するのかを見ていく。（2026/6/10）

AIニュースピックアップ：
大阪ガスが日本IBM、オージス総研とパートナーシップ締結　AIを軸としたシステム変革とは
大阪ガスとオージス総研、日本IBMの3社が、AIを軸にした次世代ITシステムに向けて共創パートナーシップを結んだ。既存システムのモダナイゼーションやAI駆動開発、セキュリティ対策、人材育成などでの検討と試行を進めるとしている。（2026/6/10）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「次世代業務PCへの移行」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2026/6/15）

Apple、「Private Cloud Compute」（PCC）でGoogle Cloud上のNVIDIA GPUを活用
Appleは、Apple Intelligenceのクラウド推論基盤「Private Cloud Compute」（PCC）を外部のデータセンターへ拡張すると発表した。GoogleおよびNVIDIAと協業し、Google Cloud上のGPUなどで次世代の基盤モデルを運用する。外部インフラでも従来の強力なプライバシー保証を維持するとしている。（2026/6/9）

WWDC26：
「次世代Apple Intelligence」をフル活用するにはどのような条件がある？　「Siri AI」は日本で使える？　知っておくべき対応モデルのハードル
Appleは開発者向けイベント「WWDC26」にて、最新のApple Foundation Modelを各プラットフォームに統合した「次世代Apple Intelligence」を発表した。WWDC26で明かされた最新AI事情の“要点”をチェックしよう。（2026/6/9）

Siri、ようやく全面刷新へ　Appleが「Siri AI」発表　会話能力向上、今風のAIアシスタントに
米Appleは6月8日（現地時間）、年次開発者会議「WWDC26」の基調講演でAIアシスタント「Siri AI」を発表した。次世代の「Apple Intelligence」を構成する中核機能で、会話の文脈や画面の内容を理解し、Webの情報も踏まえて回答できるという。（2026/6/9）

次世代の「Siri AI」発表　ユーザーを理解した応答が可能、表現力も向上　26年後半に英語から対応
Appleが6月9日、開発者向け会議「WWDC26」にて、パーソナルアシスタント「Siri」の新バージョンとして「Siri AI」を発表した。ユーザー固有の文脈（パーソナルコンテクスト）を理解し、より表現力豊かになった。音声の表現力や話す速度の変更もできる。（2026/6/9）

Cisco Live 2026
データセンター電力の65％が「無駄」に　Ciscoが示すデータセンター刷新の3本柱とは？
AIの爆発的な普及により、データセンターの電力不足が深刻な経営課題となっている。シスコは液冷や次世代配電技術FMPによる劇的な効率化を提唱。情シスが取り組むべき電力網刷新の正体を解き明かす。（2026/6/9）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「次世代ITインフラ戦略」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（1000円分）をプレゼント。（2026/6/11）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
V8エンジン風クーラーや220mmファンケース、次世代GPU水冷も　見どころ満載なCooler Master展示レポート
COMPUTEX 2026に合わせて、Cooler Masterが最新製品を展示した。V8風空冷クーラーや超大型ファンケース、ファン内蔵メモリ、NVIDIA次世代対応のサーバ水冷まで、注目パーツを一挙レポートする。（2026/6/5）

LPDDR6-PIMの規格も完成間近：
LPDDR6、データセンターにも活路
データセンター顧客が、次世代の低消費電力メモリ「LPDDR6」への関心を強めているという。長らくモバイル向けが主流であったLPDDRだが、LPDDR6には、データセンターのニーズに応えるための機能が多く追加される予定だ。（2026/6/5）

研究開発の最前線：
退役航空機のCFRPを再利用、多くの機体が運用寿命を迎える期間に向け
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、航空機に使用する炭素繊維強化プラスチックのリサイクルに関する研究開発として「次世代航空機向け静脈産業構築事業」を開始する。（2026/6/5）

ポストCu配線に向けた4つの技術：
1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら
慶應義塾大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、1nmノード以降の次世代半導体に向けた配線材料に関連する4件の研究成果を発表した。研究成果を活用することで、半導体集積回路における配線抵抗を大幅に低減することが可能となる。（2026/6/4）

imecらと連携の成果：
次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。（2026/6/4）

ITニュースピックアップ：
インフラ運用は「人とAIエージェントの共同」へ　Ciscoが次世代の統合基盤「Cisco Cloud Control」を公開
Ciscoは、人とAIエージェントが協調してITインフラを運用、監視、防御する統合基盤「Cisco Cloud Control」を発表した。自律的な異常検知、修復に加え、稼働状態のまま防御する機能や、耐量子暗号の導入ロードマップも公開した。（2026/6/4）

MicrosoftとNVIDIAが次世代PCを発表　1ペタフロップス級の「Windows PC」ができること
MicrosoftとNVIDIAが最大1ペタフロップスのAI性能を持つ「NVIDIA RTX Spark」搭載の次世代PCを発表した。Windowsの大幅な最適化に加え、ローカルAIエージェント基盤やアプリ、ゲームのエコシステム拡大を狙う。（2026/6/3）

「SAP Sapphire Madrid in 2026」現地レポート：
H&Mの店舗分析やRay-Banのスマートグラスに見る「自律型エンタープライズ」への先行事例
AIが自律的に業務をこなす未来に向けて、企業は今どう動いているのか。SAP Sapphireで発表された次世代ビジョンを解説し、店舗分析を行うH&M、スマートグラスを活用するレイバンなど、先行3社による最新のAI導入事例を紹介する。（2026/6/4）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
MSIブースは「RTX Spark」と「Intel Arc G」で熱い！　40周年記念モデルやAI制御ディスプレイ、ゴッホ、フリーレンまで、バラエティ豊かな現地レポート
創立40周年を迎えたMSIのCOMPUTEXブースをレポ。新SoC「RTX Spark」搭載ノートや新型ポータブル機、RTX 5090向け次世代冷却技術など、未来のAI・ゲーミング体験を見据えた展示がめじろ押しだ。（2026/6/3）

Microsoft、次世代量子チップ「Majorana 2」披露　実用化目標を2029年に前倒し
Microsoftは「Build 2026」で、次世代トポロジカル量子チップ「Majorana 2」を発表した。先代比で量子ビットの信頼性が1000倍に向上し、最長1分間の量子状態維持を達成。エージェント型AIの活用で開発が劇的に加速したとし、商用量子コンピュータの実現目標を2029年へと大幅に前倒しした。（2026/6/3）

金属3Dプリンタ：
ダイヘンが次世代金属積層造形事業に参入、アーク溶接技術を応用
ダイヘンは、アーク溶接技術を応用した次世代金属積層造形「WAAM」事業に参入する。大型金属部品を安定して製造できる金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」の受注と受託造形サービスを開始する。（2026/6/3）

AIエージェントは「道具」から「組織の構成員」に？　PwC Japanの次世代AIリスクガバナンスの研究・実証実験
PwC Japanグループは、シンギュラリティー時代を見据えた「AIリスクガバナンスアーキテクチャ」の研究開発および実証実験を開始した。同社が開始した無人店舗での実証実験の狙いと、次世代アーキテクチャの要点を紹介する。（2026/6/3）

BIM：
建設生産プロセスの連携を強化する「Autodesk Forma」　設計初期からAI成果予測も可能に
米Autodeskは、米国テネシー州ナッシュビルで開催したグローバルカンファレンス「AU 2025」で、建設向けクラウド環境を「Autodesk Construction Cloud（ACC）」から「Forma」へ統合すると発表し、2026年3月に公式リリースした。AIによる解析や設計の効率化など、次世代プラットフォームの詳細と、グローバルでの建設業界の課題解決策をレポートする。（2026/6/2）

車載ソフトウェア：
日産とレッドハットが共同で次世代のSDVプラットフォームを開発
レッドハットは、日産自動車と共同で、次世代のSDVプラットフォームの構築に向けた取り組みを発表した。（2026/6/2）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
「Intel Arc G3 Extreme」搭載ポータブルゲーミングPCの実機3モデル＋αを見てきた
Intelは6月1日、ポータブルゲーミングPC向けの次世代プロセッサ「Intel Arc Gシリーズ」の概要および実機を公開した。展示機を細かく見ていこう。（2026/6/2）

SKの「iHBM」ソリューション：
HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術
SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。（2026/6/2）

第2回 関西ネプコンジャパン：
次世代SMT省人化は「既存ラインを生かす」、自動化／生成AI／X線CTで描く未来
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。（2026/6/2）

材料技術：
パワー半導体量産へ前進！　6インチSiウエハー上にr-GeO2の成膜に成功
Patentixは、6インチ基板対応の成膜装置を新たに開発し、次世代パワー半導体材料のルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜を6インチSiウエハー上へ成膜することに成功した。（2026/6/2）

Intel、データセンター向け新CPU「Xeon 6+」発表　エージェンティックAI基盤を強化
Intelは「Computex Taipei 2026」で、データセンター等向けの新CPU「Xeon 6+」を発表した。最先端のIntel 18Aプロセスを採用し、前世代比で最大2.5倍の性能向上を実現。新イーサネットコントローラや次世代データセンターGPU「Crescent Island」の追加情報も公開した。（2026/6/1）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
Intel、最大288コアの「Xeon 6+」を正式発表　次世代GPU「Crescent Island」の計画も
Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。（2026/6/1）