.NET 6移行入門(終):
WindowsもArmへの移行が進むのか――Arm64にネイティブ対応するVisual Studio 2022
.NET 6の現状を把握し、具体的な移行方法を学ぶ連載。今回は、Arm64にネイティブ対応するVisual Studio 2022についてまとめる。(2022/10/7)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)
本田雅一のクロスオーバーデジタル:
復活の「iPhone SE」が2020年に最も売れるiPhoneになる理由
2016年3月発売の初代「iPhone SE」から4年。ついにiPhone SEの新モデルが登場した。「iPhone 8」ベースのホームボタン付きボディーに最新スペックを搭載し、予約受付は4月17日から、発売は4月24日の予定だ。(2020/4/16)
iOSデバイスに「修正不可能な脆弱性」、研究者が脱獄用の悪用コードを公開
iPhoneやiPadなどに存在する脆弱性を突くコードがGitHubで公開された。端末の起動プロセスの中核にあるメモリを攻撃するため、ソフトウェアアップデートによる対応は不可能だという。(2019/10/1)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがAMDからGPU IPをライセンス取得したワケ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年6月の業界動向の振り返りとして、SamsungがAMDからGPU IPをライセンスを取得した件を紹介する。(2019/7/19)
IFA 2018:
Huaweiが新型AIチップ「Kirin 980」を発表 「Mate 20」シリーズは10月発表へ
Huaweiのリチャード・ユー氏がIFA 2018で基調講演を行った。そこで新しいプロセッサ「Kirin 980」を発表。これを搭載した新スマートフォン「HUAWEI Mate 20」シリーズを、10月16日にロンドンで発表することも予告した。(2018/9/3)
製品分解で探るアジアの新トレンド(30):
MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ
世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。(2018/7/19)
Mostly Harmless:
MacがArmを採用する理由
ここへきて、AppleがMacintoshのCPUをIntelからArmに変更しようとしている、という話がまたささやかれ始めました。(2018/4/17)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。(2017/12/26)
バラして見ずにはいられない:
分解して理解する、iPhone 8/8 Plusとは違う「iPhone X」の中身
「iPhone X」は有機ELや顔認証を採用するなど、新たな要素が満載だ。それだけにiPhone 8/8 Plusとの違いも多い。分解して分かった、iPhone Xならではの特徴とは?(2017/12/11)
バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)
TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(19):
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。(2017/10/25)
「iPhone X」の登場はいつ? 12日のAppleイベント詳細予想
米Appleが9月12日(米国時間)に開催する次期iPhone発表イベントの詳細予想をまとめた。(2017/9/11)
何が変わる? “10周年iPhone”うわさまとめ
「米国でのiPhone発売から10周年」という節目の年に発売される、「新型iPhone」3モデルのうわさをまとめた。(2017/9/9)
次期iPhoneはどうなる?:
次期iPhoneは「iPhone 7s」? 「iPhone 8」? それとも……
9月に新製品が登場すると予想される次期iPhoneは、どんなモデルになるのか。まず基本的なところで製品名。「iPhone 7s」「iPhone 8」「iPhone Pro」といったさまざまな名前が飛び交っている。(2017/8/4)
iPhoneプレミアムモデルは10-11月発売か
「iPhone 8」とされていたプレミアムモデルについて、MACお宝鑑定団調査による新たな情報。(2017/7/27)
次期iPhoneは、A11&QiのiPhone 7s/7s Plusのみ、iPhone 8は「なし」?
次は「iPhone 8」ではない可能性が高くなってきたようだ。では9月の新モデルはどうなるのか。MACお宝鑑定団が新たな資料をもとに推測する。(2017/7/25)
MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)
2017年の新iPhoneはどうなる? Twitter身売り騒動の行方は――2016年“うわさの真偽”総まとめ
来年のiPhoneはどうなる? 注目企業の動向は? 2016年に上がったIT・ネット業界のうわさをもとに2017年を占います。(2016/12/30)
2017年のiPhoneはiPhone 8ではない?
MACお宝鑑定団がつかんだ情報によれば、次のiPhoneは基本デザインが変わらない、iPhone 7sとiPhone 7s Plusとなるらしい。(2016/12/8)
InFOが決定的な武器に?:
TSMC、Apple「A10/A11」をほぼ独占的に製造か
TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」(仮称)の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics(サムスン電子)に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。(2016/11/2)
Galaxy発火事故で大打撃も:
Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん
Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。(2016/11/1)
2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)
14nm FinFETプロセスを適用:
新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注
Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用する。(2016/1/20)