「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

「Swift Testing」追加、静的リンクされたLinuxバイナリビルドサポートなど：
Apple、プログラミング言語「Swift 6」公開　5年ぶりのメジャーアップデート、変更点は？
Appleは、オープンソースのプログラミング言語の最新版「Swift 6」を公開した。（2024/10/9）

ルネサスの海外販売戦略に柔軟かつ即座に対応：
PR：Avnet、日本でルネサス製品の取り扱い開始　需要創出と物流で強力に支援
Avnet（アヴネット）がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M＆Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル＆日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。（2024/10/16）

Intelから分離後、初の開催：
「事業見通しは明るい」　Altera CEOが自社イベントで強調
Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。（2024/10/4）

リアルタイムOS列伝（51）：
MC68000に最適化されたRTOS「pSOS」は波乱万丈の運命を経てVxWorksのカーネルに
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第51回は、MC68000への最適化によって1980〜1990年代に広く採用されたRTOS「pSOS」を紹介する。（2024/10/1）

価格は70ドル、「Pi Zero」にも対応：
ソニーのAIセンサー搭載「Raspberry Pi AI Camera」がついに発売
英国Raspberry Piが、ソニーセミコンダクタソリューションズのAI（人工知能）処理機能搭載イメージセンサーを採用した「Raspberry Pi AI Camera」を発売した。希望小売価格（税別）は70米ドル（約9900円）。両社は、「本製品を通じ、エッジでの画像処理を実現するAIソリューション開発の加速をめざす」としている。（2024/9/30）

iPhone 16に旧機種のeSIMを移行する方法　「クイック転送」ならサクッと移せて便利
「iPhone 16」シリーズが9月20日に発売される。日本国内で販売されるiPhone 16シリーズは物理SIMとeSIM（Embedded SIM）に対応する。古いiPhoneから新しいiPhoneへの移行が簡単に行える「クイック転送」の手順をまとめた。（2024/9/20）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

組み込み開発ニュース：
クアルコムが国内IoT事業を強化、PFNグループとAWLがISVパートナーに
クアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。エコシステムを構成するISVパートナーとしてPreferred RoboticsとAWLが、EDCパートナーとしてNSWとサイレックス・テクノロジーが加わり、「Qualcomm Aware Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。（2024/8/29）

DAC 2024で注目：
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。（2024/8/14）

クイズで学ぶ！　半導体業界：
【問題】ラズパイのカメラに使われているイメージセンサーの特徴は？
EE Times Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/13）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！：
PC畑を歩んできたエプソン販売の栗林社長が改めて「お客さま」本意の方針を掲げる理由
不安定な世界情勢が続く中で、物価高や継続する円安と業界を取り巻く環境は刻一刻と変化している。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第14回は、エプソン販売の栗林治夫社長だ。（2024/8/7）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

PR：Windows 10 サポート終了が目前に迫る！　スムーズなリプレースと情シスの負荷軽減にエプソンダイレクトが効く
Windows 10 のサポート終了が2025年10月14日に迫っている。特にビジネス向けPCのOS移行は情シスにとって大きな負担となる課題だが、なるべくスムーズにコトを片付けるには、誰に相談すればいいのだろうか？（2024/8/2）

福田昭のストレージ通信（263）：
Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復
Micron Technologyの2024会計年度第3四半期（2024年3月〜5月期）の業績を紹介する。（2024/7/18）

Intelの「Gaudi 3」って何？　AIアクセラレーターとGPUは何が違う？　NVIDIAやAMDに勝てる？　徹底解説！
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？（2024/7/5）

組み込みストレージの保護：
e.MMCが提供する5つのセキュリティ機能
e.MMC（embedded Multi Media Card）は、NANDフラッシュメモリとメモリを制御するコントローラーをワンパッケージ化した小型ストレージ製品です。本稿では、e.MMC 5.1デバイスが提供するセキュリティ機能について紹介します。（2024/7/2）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「dynabook」ブランドが登場から35周年／GmailやGoogle ドライブなどのサイドパネルに「Gemini 1.5 Pro」を統合
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/6/30）

リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？　Intelの解説から分かったことを改めてチェック
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。（2024/7/2）

組み込みイベントレポート：
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。（2024/6/27）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。（2024/6/17）

NVIDIAの動きに注目しておきたい：
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」　次世代の設計では主流に？
GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。（2024/6/13）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

embedded world 2024：
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」　STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。（2024/6/13）

embedded world 2024：
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。（2024/6/11）

embedded world 2024：
エッジ機器で本格的なAIを実現、Infineonが「PSOC Edge」第1弾の詳細を公開
Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。（2024/6/11）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）

リアルタイムOS列伝（47）：
DECとともに消えた名機VAX向けRTOS「VAXELN」の栄枯盛衰
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第47回は、DECがかつて提供していたVAXという32ビットミニコンピュータ向けのRTOS「VAXELN」について紹介する。（2024/6/3）

製造業IoT：
ソラコムがコネクテッドカー推進団体のAECCに加入、IoT通信の専門知識生かす
ソラコムは、コネクテッドカー技術を検証、推進する業界横断型の非営利コンソーシアム「AECC」への加入を発表した。同社が有するIoT通信の専門知識を活用し、将来のコネクテッドカーのニーズを満たす、新技術や標準の確立を目指していく。（2024/5/31）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日本にRaspberry Pi 5専用ライン新設も、ソニーとラズパイの「長い蜜月」
Raspberry Piとソニーの長く深い関係。（2024/5/23）

シンクライアントOSの役割【前編】
仮想デスクトップを使うための「シンクライアントOS」の選び方
仮想デスクトップに接続するためのシンクライアントデバイスには、専用のOSが用意されている。どのような選択肢があり、その中から企業はどう選べばいいのか。（2024/5/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

産業用装置や医療機器の長期利用を実現：
長期供給で低コスト、EmbeddedライセンスOSを搭載したOEMサーバの実力とは？
産業用装置や医療機器を長く利用したいというニーズに応えるべく、特定の機器に組み込むことを目的に設計された、Embeddedライセンス形態のOSを搭載したOEMサーバが近年注目されている。これにより、コストや運用はどう変わるのか。（2024/5/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

“SIMを挿せない”新iPad向け　日本通信が1GBで209円の「データeSIM」を発表
日本通信は5月15日に「b-mobile S 190PadSIM X」のeSIM版を発売する。iPadのセルラー版やAndroidタブレットなどで利用できる。eSIM（Embedded SIM）はネットワーク経由で契約者情報（プロファイル）を書き換えたり、プランを変更したりできるのが利点だ。（2024/5/11）

宇宙機向けRISC-Vプロセッサ搭載：
Microchip、放射線耐性PolarFire SoC FPGAを発表
Microchip Technologyは、リアルタイムLinux対応のRISC-Vプロセッサを搭載した、宇宙機用電子機器向け放射線耐性（RT）PolarFire SoC FPGAを発表した。（2024/5/7）

IoTソリューション展：
イノテックがAIロボットハンドのデモを披露、MathWorksとの協業で
イノテックは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、モデルベース開発に基づくAI（人工知能）アルゴリズムを用いた良品不良品を自動仕分けするロボットハンドのデモンストレーションを行った。（2024/4/26）

QualcommがPC向けSoC「Snapdragon X Plus」を発表　CPUコアを削減しつつも圧倒的なAI処理性能は維持　搭載PCは2024年中盤に登場予定
Qualcommが、PC向けSoC「Snapdragon X」のポートフォリオを拡大する。最上位の「Snapdragon X Elite」からCPUコアを削減しつつも、GPU／NPUコアの性能を維持した「Snapdragon X Plus」を投入することで、より手頃な価格帯のPCへの採用を狙う。（2024/4/25）

アフターマーケットのメンテナンスまで考慮したサーバ＆OS選定のポイント：
PR：Windows Server IoT OS搭載HPEサーバで幅広い業界の課題を解決
機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。（2024/4/26）

大山聡の業界スコープ（76）：
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。（2024/4/26）

楽天モバイルのスマホが乗っ取られる事案　同社が回線停止や楽天ID／パスワード変更などを呼びかけ
楽天モバイルは2024年4月23日から、eSIMを不正に利用される事案があったとして、利用者に注意喚起を行っている。eSIM（Embedded SIM）はネットワーク経由で契約者情報（プロファイル）を書き換えたり、プランを変更したりできるのが利点。eSIMの再発行もオンラインで行える場合が多い。（2024/4/23）

「Intel Vision 2024」にて紹介：
Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。（2024/4/23）

embedded world 2024：
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。（2024/4/17）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

2024年夏頃登場予定：
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。（2024/4/11）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）