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「ムーアの法則」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ムーアの法則」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【前編】
フラッシュメモリが安くなってもSSDが安くならない“意外な理由”
NAND型フラッシュメモリの価格が低下しても、それを積載するフラッシュストレージの価格が下がるわけではない。それはなぜなのか。(2019/10/9)

ベンチマークで世界記録を更新:
PR:AMDの新サーバCPU「第2世代EPYC」の凄さとは、企業はどこまで生かせるか
AMDの新サーバCPU、「第2世代EPYC(エピック)」が、ユーザーからの熱い注目を集めている。CPU性能、コア密度、I/O性能、価格性能比など、分かりやすいメリットをもたらすからだ。だが、新CPUの恩恵をどこまで享受できるかどうかは、「何に載せるか」に大きく依存するという。具体的にはどういうことなのだろうか。日本AMDの中村正澄氏とDell Technologiesの岡野家和氏に話を聞いた。(2019/10/10)

次の注目分野は「FPGA」
歴史から探る「仮想GPU」が生まれた理由と、機械学習では“使えない”理由
仮想GPUは一見すると機械学習に適している。だが処理能力をフルに必要とする用途でなければ、仮想GPUへの投資には慎重になる必要がある。(2019/10/4)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

Beyond-Silicon:
MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)の研究グループが、カーボンナノチューブ(CNT)トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。(2019/9/13)

活発化する「AI×HPC」市場【後編】
ムーアの法則はもう限界? HPC進化の鍵は「GPU」か「FPGA」か
AIシステムの処理に必要な性能を実現するために、HPC分野の進化は続いてきた。だが技術進化にも限界がある。「ムーアの法則」が廃れつつあることが意味するものとは。(2019/9/6)

光伝送技術を知る(7) 光トランシーバー徹底解説(1):
「光トランシーバー」は光伝送技術の凝縮
今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される80km程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。(2019/7/30)

「量子版ムーアの法則」は実現するか 今の量子コンピュータは「さながら1950年代」
科学技術振興機構(JST)研究開発戦略センターの嶋田義皓フェローが、量子コンピュータの現状や、実用化が見込まれる時期を解説した。(2019/7/22)

FPGA導入の高い壁
GPUより低コスト、ハイパフォーマンスのFPGAが抱える“泣きどころ”
Amadeus IT Groupとスイス連邦工科大学の共同研究により、FPGAはGPUよりも4倍高速で、同じワークロードを7分の1のコストで実行できることが分かった。AIにとって非常に有効だが、FPGAには弱点もある。(2019/6/24)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

よくわかる人工知能の基礎知識:
それは人類にとって脅威なのか 「強いAI」について考える
「強いAI」と「弱いAI」とは何なのか? いまある議論を整理してみたい。(2019/6/19)

GPUやTPUは必須
AIの拡大で増大するカスタムハードウェア需要
AIへの投資は今後も増えるだろう。そのAIを支える機械学習にはGPUやTPUといったカスタムハードウェアによるアクセラレーションが必須だ。(2019/6/5)

即席!3分で分かるITトレンド:
コレ1枚で分かる「第3次AIブームとデータ流通量 2019年版」
「人工知能(AI)」という言葉が初めて登場したとされる1956年からおよそ60年、いまや実用面での応用が拡大し、「第3次AIブーム」に突入したAI。新たな発展の可能性を模索するためにも、その進化の歴史をおさらいしておきましょう。(2019/5/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

モノづくり最前線レポート:
AIが生み出す電力不足をAIで解決する、AIが生み出す変化とは
国内製造業の設計・開発、製造・生産技術担当役員、部門長らが参加した「Manufacturing Japan Summit(主催:マーカスエバンズ)」が2019年2月20〜21日、東京都内で開催された。プロセス製造のプレゼンテーションの1つとして、長瀬産業 NVC室 室長の折井靖光氏が「デジタルトランスフォーメーション時代のマニュファクチャリングの新潮流」をテーマに、AIが製造業に与える影響などを説明した。(2019/4/17)

頭打ちのIntel、まだ伸びるArm:
5Gも機械学習も「ArmプロセッサIP」で全部やる
Armの日本法人であるアームは2019年4月4日、東京都内で報道関係者に向けたセミナーイベントを開催した。このイベントではクライアントコンピューティングに自動運転分野、そして、インフラにサーバ関連における最新動向とArmの取り組みについて説明がなされた。この記事では、5G(第5世代移動通信)、機械学習、人工知能などをクライアントコンピューティングにおいて最新の技術動向とArmプロセッサIPのロードマップについて紹介する。(2019/4/10)

光伝送技術を知る(5):
データセンターを支える光伝送技術 〜エッジデータセンター編
今回は、データセンターの新しいトレンドとして注目されている「エッジデータセンター」について解説する。(2019/4/8)

デバイスからFaaSまでを提供:
Xilinx、データセンター事業でエコシステム拡大に注力
ザイリンクスは2019年3月19日、同社のデータセンター事業戦略について講演やセッションを行うイベント「Xilinx Data Center Acceleration Seminar」を開催した。(2019/3/26)

Barclays Bankが試験導入
「IBM Q System One」が切り開く量子コンピュータの未来
いつの日か、量子コンピューティングは宇宙の謎を解き明かすかもしれない。量子コンピューティングを早期導入したBarclays Bankの前に今立ちはだかる最大の壁は、量子コンピュータで実行できる程度に問題をシンプルにすることだ。(2019/3/26)

Microsoftなどが主導:
データセンター向け技術をオープンに、進む取り組み
Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL(レジスタ転送言語)を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project(OCP)において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。(2019/3/19)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

コヒーレント時間1ミリ秒:
2023年までに量子コンピュータの実用化を目指すNEC
NECは、2023年までに、1ミリ秒と長いコヒーレント時間を持つアニーリング型量子コンピュータ(量子アニーリングマシン)を本格的に実用化すべく、開発を進めている。(2019/1/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

ヘテロ統合への第一歩を踏み出す:
Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D(3次元)のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。(2018/12/14)

IHSアナリスト「未来展望」(12):
AIチップの半導体業界への影響
「AIはなぜ必要になっているのか?」「いつからどれくらいの規模で市場が立ち上がるのか?」は一切報道されない。ここではこの2つの疑問についてIHSの見方を説明していきたい。(2018/12/7)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

人工知能ニュース:
グーグルはなぜ「オンデバイスAI」を志向するのか
グーグル(Google)は2018年11月21日、東京都内で会見を開き、同社のスマートフォン「Pixel 3/Pixel 3 XL」で採用したAI(人工知能)利用の方向性である「オンデバイスAI」について紹介した。(2018/11/22)

プライバシーを守りつつAIの利点を活用――「Google Pixel 3」のオンデバイスAI技術
昨今よく話題になるAI(人工知能)。その多くはクラウド(オンラインサーバ)でデータ処理をすることで実現しているが、Googleのスマートフォン「Pixel 3」「Pixel 3 XL」では本体単体でのデータ処理にも注力しているという。そこには、Googleなりのプライバシーへの配慮がある。(2018/11/21)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

車両デザイン:
PR:リアルタイムがデザインを変える、RTXが再創造するビジュアライゼーション
CGが物理的に正しい光の表現を手に入れた。恩恵を受けるのは映画やゲームの世界だけではない。デジタルとVRを活用したモノづくりから、「バーチャルショールーム」のような新しいマーケティング戦略まで、自動車についても大きな変化が生まれる。そのためには、CADデータと最新のCG技術を組み合わせて活用することが不可欠だ。CGI(Computer Generated Imagery)のグローバルマーケットリーダーであるドイツのMackevision(マケビジョン)に話を聞いた。(2018/10/29)

湯之上隆のナノフォーカス(4) ドライエッチング技術のイノベーション史(4):
チャージングダメージの障壁を乗り越えた日米の情熱
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。(2018/10/24)

多額の投資はいらない
スマートファクトリーの実現のために必要なこととは
スマートファクトリーはゼロから立ち上げる必要はない。既存の産業用機械をデジタルへ接続することで、工場の課題を解決できる可能性がある。今回はその方法やユースケースを紹介する。(2018/10/8)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

サーバ今昔物語【第1回】
「サーバが不安定になると自分も不安定になった」 安定稼働までの長い道のり
サーバと共に社会人生活を過ごした著者が語るIAサーバ進化の歴史。そこから何が見えるか。(2018/10/2)

湯之上隆のナノフォーカス(2) ドライエッチング技術のイノベーション史(2):
誰がドライエッチング技術を発明したのか
前回に引き続き、ドライエッチング技術におけるイノベーションの歴史を取り上げる。今回は、ドライエッチング技術の開発を語る上で欠かせない、重要な人物たちと、彼らが発明した技術を紹介する。(2018/9/28)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

光伝送技術を知る(4):
データセンターを支える光伝送技術 〜ハイパースケールデータセンター編
今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。(2018/9/20)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
革ジャンおじさんいわく「NVIDIAはソフトウェア企業です」
謎のAI半導体メーカーではないようです。(2018/9/18)

2020年まで前年比15%超の性能向上:
Arm、クライアント向けCPUのロードマップを発表
Armは、モバイル端末機器やラップトップコンピュータなどクライアント向けCPUのロードマップとパフォーマンス数値を発表した。(2018/8/22)

光伝送技術を知る(3):
データセンターを支える光伝送技術 〜エンタープライズデータセンター編
現代において、最も重要な社会インフラの一つともいえるのがデータセンターだ。データセンターには光伝送技術が欠かせない。今回は、データセンターに使われる光伝送技術について、エンタープライズデータセンターやハイパースケールデータセンターを取り上げて、解説していく。(2018/8/16)

推論性能は既存の11倍:
Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。(2018/8/13)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

初めて遭遇する課題も出てきた:
大規模データセンターをめぐる競争が激化
Web大手各社は、これまでにない大規模な分散コンピュータネットワークの構築をめぐり、「ムーアの法則」のごとく、競争の中に置かれているような状態にある。コンピュータサイエンスの歴史書に新たな章が書き加えられようとしているところだが、その動きがどこに向かっているのかは不明だ。(2018/7/25)

自動運転技術:
GMの自動運転は“都市”で鍛え中、工事現場や信号機故障にも対応
ソフトバンクグループは2018年7月19〜20日、都内でユーザーイベント「Softbank World」を開催し、基調講演の中でGeneral Motors社長のダニエル・アマン氏が登壇し自動運転技術について語った。(2018/7/24)

光伝送技術を知る(2):
デジタルイノベーションを支える光ファイバー
光伝送は、われわれの生活にとって身近な技術である。今回は、第1回の続きとして、光伝送技術が使われている分野を紹介する。(2018/7/24)

AIの開発を加速:
「ネットワークエッジの高性能化が必要」 AMDが語る
AMD(Advanced Micro Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めている。(2018/7/23)

RTOS/Linux共存の最前線(1):
RTOSとLinuxを同時に使う理由とそれぞれの課題
組み込み機器に求められる要件は高度化/複雑化しており、チップ側もマルチやヘテロジニアス構成が一般化している。そうした環境下で注目されるのが、「RTOSとLinuxの共存」である。本連載では共存環境の開発に向けた注意点を紹介していく。(2018/7/12)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。