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「ムーアの法則」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ムーアの法則」に関する情報が集まったページです。

FAニュース:
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。(2022/6/27)

ITワード365:
【ITワード365】スーパーアプリ/ムーアの法則/オンプレミス/BOPIS/ホワイトハッカー/ウェビナー/IoB
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/6/16)

3nmは「息の長いノード」に:
TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定
TSMCは、2025年に量産を開始する次の2nmノードの生産にナノシート技術を採用した。それにより、HPC(High Performance Computing)システムにおけるエネルギー消費の削減を狙う。(2022/6/8)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

技術革新のペースを加速:
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

DXに悩むITマネジャーにささげる! クラウドネイティブ講座(1):
ITマネジャーよ、クラウドネイティブ思考でいこう
「クラウドネイティブ」、やってみたいけど、手元の運用で手一杯。何がクラウドネイティブなのかも分からないし、難しそう……。そういうITマネジャーのためのクラウドネイティブ講座。第1回はクラウドネイティブの本質に迫ります。コンテナやKubernetesといった言葉は出てきませんよ。(2022/4/12)

米EE Timesが創刊50周年:
半導体業界の「次の50年」に向けて――鍵はグリーン
米国EE Timesは2022年に、50周年を迎える。当社が創刊号を発行したのは、Intelが1971年11月に、近代のコンピュータ時代の先駆けとなるマイクロプロセッサを初めて発表してから、わずか数カ月後のことだった。(2022/3/31)

チップレットの3D実装などが成長の鍵に:
Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。(2022/2/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
米国EE Timesが50周年を迎えました
半世紀ってすごいですよね。(2022/2/21)

America COMPETES Act of 2022:
米下院、CHIPS法への資金提供とR&D強化を含む法案提出
米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指す取り組みは2022年1月24日(米国時間)の週、米国製半導体の「生産の急増」に向けた資金提供と幅広い技術の研究開発への投資を盛り込んだキャッチオール法案が提出されたことで、進展を見せた。(2022/2/3)

ベルリン工場火災の影響は軽微:
ASML、2022年の売上高は前年比20%増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20%増加するとの見方を示している。(2022/1/27)

優れた安定性や応答性を実現:
PR:航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC(マスフローコントローラ)や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。(2022/1/26)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電は週1に」
IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」(VTFET)と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。(2021/12/16)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

「4004」から始まった歴史:
誕生から50年を迎えたインテルのマイクロプロセッサ
2021年11月15日(米国時間)、世界初の商用マイクロプロセッサであるIntelの「4004」発表から50周年を迎えた。同社の日本法人インテルは同月16日、オンラインで記者説明会を開催し、同社マイクロプロセッサの歴史や最新製品である第12世代「Core」プロセッサファミリーについて説明した。(2021/11/19)

組み込み開発ニュース:
世界初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、今やトランジスタ数は100万倍に
インテルは、オンラインで会見を開き、世界初のマイクロプロセッサとして知られる同社の「4004」が発表から50周年を迎えたことと併せて、最新技術となる第12世代「Core」プロセッサファミリーについて紹介した。(2021/11/17)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

福田昭のデバイス通信(329) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(2):
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。(2021/10/20)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

データセンター向けコンピュータをターゲットに:
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC(System on Chip)チップレットの詳細を明らかにした。(2021/9/13)

自社の「HPC」構築に必要な視点【後編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)で困ったときに見直すべき4つの視点
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用時は、日常業務で利用するインフラとは異なる課題に直面する可能性がある。どのように対処すべきか。間違った判断を下さないためのポイントを知っておこう。(2021/9/9)

Synopsysの「DSO.ai」:
AIは人間より優れたチップ設計ができるか?
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI(人工知能)は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO(最高経営責任者)を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」(2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催)の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。(2021/10/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ちょっと期待薄? まもなく発表の新型iPhone
間もなく、新型iPhoneの発表/発売ですが、イマイチ盛り上がりに欠けますね。(2021/9/6)

自社の「HPC」構築に必要な視点【中編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用可否を考える3つの要件
HPCが自社に適しているかどうかを判断するには、どのような要件を検討すればいいのだろうか。ハードウェア、ソフトウェア、施設の3つの視点で考える。(2021/9/2)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

自社の「HPC」構築に必要な視点【前編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の理解に欠かせない分散処理の基本
複雑な計算処理や膨大なデータの活用手段に「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)がある。HPCが必要かどうかを判断するに当たって、まずはクラスタなどHPCの基本を知ることが欠かせない。(2021/8/26)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

「周期表を使い切るまで終わらない」:
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。(2021/8/12)

Go AbekawaのGo Global!〜David_Schwartz編(前):
RippleのCTOがこっそり教える、ソフトウェアの「病みつきポイント」
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はRippleのCTOであるDavid Schwartz(デビッド・シュワルツ)氏にお話を伺う。「世界の仕組み」に興味津々だった少年は、試行錯誤の楽しさに魅了され、コンピュータの世界にはまっていった。(2021/8/10)

新興メモリやSCMが拡大しても:
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ(SCM:Storage Class Memory)が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。(2021/8/12)

視点:
量子コンピューティングがもたらす未来〜ユースケースの実現ステップと業界インパクト〜
自動車、金融、化学業界がアーリーアダプターとなって量子コンピューティング市場をけん引、ユースケースの開発に取り組んでいる。しかし、他業界の経営層はこの新技術をどう捉えているのか。戦略的な意味付けが与えられているのか。(2021/7/26)

AI時代を支えるNVIDIA【中編】
NVIDIAがHPC市場に投入するDPU「BlueField」の役割 SmartNICとは違うのか?
GPUベンダーとしての確固たる地位を築いてきたNVIDIAが、AI技術分野での存在感を高めている。同社がAI処理などを担うサーバ向けの新たなアクセラレータとして提供するのが「DPU」だ。(2021/7/29)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

東大とIBM、量子コンピュータの研究開発に向けたハードウェアテストセンターを開設
東京大学と日本IBMは、量子コンピュータ技術の研究や開発に向けたハードウェアテストセンター「The University of Tokyo - IBM Quantum Hardware Test Center」を東京大学の浅野キャンパスに開設した。どのような研究開発を進めるのだろうか。(2021/6/9)

データセンター分野で勝負に挑む:
Intel元社長が創設したAmpere、順調に成長
Ampere Computing(以下、Ampere)は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。(2021/5/27)

日本製の開発支援サービスも:
複数の量子コンピュータをAWSで使える Amazon Braketの現在地は
方式が異なる複数の量子コンピュータにクラウドでアクセスして従量課金制で使い分けられ、関連するアルゴリズムやソフトウェア開発支援サービスも使える――。そんなサービスをAWSが展開している。日本を含めた世界の最新スタートアップとも協業するというサービスの中身とは。(2021/5/25)

NECと東京大学らが量子コンピュータの専門人材育成に向けて寄付講座を解説
東京大学と協賛企業9社は、「量子ソフトウェア」寄付講座を設置する。量子コンピュータによる新しい量子機械学習手法の研究や量子コンピュータ向けアプリケーションの開発を目的とする。(2021/5/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。