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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(296) Intelが語るオンチップの多層配線技術(17):
異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術
今回は、異種デバイスの融合を実現する3次元(3D)集積化技術の概要を説明する。(2021/1/15)

トレックス・セミコンダクター:
車載向けコイル一体型DC-DCコンバーターを拡充
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型DC-DCコンバーター製品「“micro DC/DC”」として、車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠した18V動作の「XDL603/XDL604」シリーズを新たに開発、販売を始めた。(2021/1/14)

ハロー、自作キーボードワールド 第9回:
地上波進出、ハイエンドキーボードの流行──2020年の自作キーボード振り返り
2020年には「マツコの知らない世界」でも紹介された自作キーボード。2020年の主なトピックやトレンド変化を振り返る。(2020/12/31)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(50):
セラミックキャパシター(6) ―― 新しい構造
過去2回にわたってセラミックキャパシターの温度特性について説明してきました。今回は最近のセラミックキャパシターに用いられる新しい構造について説明したいと思います。(2020/12/24)

課題ドリブンでITを活用する:
PR:現場にある課題を解決し、人から頼られる仕事をするエンジニアを育成する長崎
ITエンジニアはどこで働いても成果を出せる。ならば、むしろどこに住みたいかで働く場所を決めてもいいのではないか。さらに、人と人のコミュニケーションを築く「場」、課題を解決する実証実験の「場」、学びの「仕組み」があれば、最高だ。(2020/12/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
RISC-Vの未来はバラ色か? 現状と今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年11月の業界動向の振り返りとして、このところ猛烈にニュースが続いているRISC-Vの現状と今後の動向をお届けする。(2020/12/14)

1608、1005サイズ:
導電性接着剤で実装可能なチップNTCサーミスタ
TDKは2020年12月1日、導電性接着剤を用いて実装できるチップNTCサーミスタの新製品「NTCSPシリーズ」を開発したと発表した。AEC-Q200に準拠し、−55〜150℃という幅広い温度に対応しているので、車載機器をはじめさまざまなアプリケーションに使用できる。(2020/12/2)

Wired, Weird:
タッチパネルの修理(1)―― 冷陰極管バックライトを自作LEDバーに交換
大手メーカーのタッチパネルの修理依頼があった。故障状況は『バックライトが薄くなり、タッチパネルの操作位置にずれがある』ということだった。今回から2回にわたり、このバックライトの修理について報告する。(2020/11/9)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(48):
セラミックキャパシター(4) ―― 温度特性
セラミックキャパシターの温度特性について説明をしていきます。なお、今回、取り上げる温度特性はIEC規格クラス1やその日本版であるJIS規格のクラス1です。(2020/10/29)

材料技術:
熱可塑性CFRPとアルミニウム合金を直接接合する、異種材接合技術を開発
日本アビオニクスは、締結部品や接着剤を使用せず、炭素繊維強化熱可塑性樹脂(熱可塑性CFRP)とアルミニウム合金を直接接合する異種材接合技術を開発した。同社の「パルスヒートユニット」で直接接合することで、引張せん断強度30MPaの接合強度を得られる。(2020/10/21)

福田昭のデバイス通信(277) 2019年度版実装技術ロードマップ(85):
実装設備が目指す方向と今後の課題
今回は、実装設備の将来像と今後の課題を取り上げる。(2020/10/16)

ローム RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X:
実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFET
ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。(2020/10/14)

福田昭のデバイス通信(275) 2019年度版実装技術ロードマップ(83):
接合材料に対する要求項目のランキング
ロードマップ第6章「実装設備」の第4節「実装技術動向」を説明するシリーズ。今回は、「接合材料」に対するユーザーの要望を調査した結果を紹介する。(2020/10/8)

アナログ回路設計講座(39):
PR:複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス(DPSM)
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。(2020/10/12)

福田昭のデバイス通信(274) 2019年度版実装技術ロードマップ(82):
実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ
引き続き、「実装技術動向」を紹介する。今回は、実装設備が対応すべき、プリント配線板と部品供給方式のロードマップについて解説する。(2020/10/6)

Wired, Weird:
自宅の掃除機(2003年製)を修理する
テレワーク中に故障した掃除機の修理の様子をレポートする。2003年製の掃除機だが、修理すればまだ15年ぐらい使えるだろう。(2020/10/5)

日本航空電子工業 WP56DKシリーズ:
端子間ピッチ0.3mmの基板対基板用コネクター
日本航空電子工業は、端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板接続用コネクター「WP56DK」シリーズを発売した。従来品よりもピッチが0.05mm狭く、接触信頼性と堅牢性が高いため、スマートウォッチなどの小型端末に適している。(2020/9/29)

福田昭のデバイス通信(272) 2019年度版実装技術ロードマップ(80):
ベアチップ/フリップチップを高い精度で装着
実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介するシリーズ。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」に対する要求を説明する。(2020/9/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(47):
セラミックキャパシター(3) ―― 特徴と構造、製造工程
セラミックキャパシターの特徴や構造の説明を行うとともに製造工程を中心に説明をしていきます。(2020/9/28)

福田昭のデバイス通信(271) 2019年度版実装技術ロードマップ(79):
重要さを増す検査機からのフィードバック
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。(2020/9/25)

TDK B32375、B32376シリーズ:
三相ACフィルターパワーフィルムコンデンサー
TDKは、三相デルタ結線用のACフィルターパワーフィルムコンデンサーの新シリーズとして、低中電力向けの「B32375」、高電力向けの「B32376」を発表した。再生エネルギーシステムや電車システムでの利用に適している。(2020/9/23)

不断の研究開発が支える:
PR:電源業界の“不変の課題”、高電力密度をかなえる4つのイノベーション
電源において、常に最も重要な課題の一つとなっているのが電力密度だ。電力密度の向上は、電源サイズの縮小、部品点数の減少、システムコストの削減など、多くのメリットに直結している。Texas Insrtuments(TI)は、4つの主要分野において、電力密度の向上におけるイノベーションをけん引している。(2020/9/29)

福田昭のデバイス通信(270) 2019年度版実装技術ロードマップ(78):
リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める
前回に続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は「リフロー(リフローはんだ付け装置)」に対する要求と対策を説明する。(2020/9/18)

福田昭のデバイス通信(269) 2019年度版実装技術ロードマップ(77):
装着精度維持の自動化と高密度化対応がマウンタの課題
引き続きアンケート結果を紹介する。今回は「マウンタに対する要求と動向」についてで、実装設備の中では最も多い回答件数を集めている。(2020/9/15)

福田昭のデバイス通信(267) 2019年度版実装技術ロードマップ(76):
はんだ印刷位置の精度向上とはんだ量のばらつき低減が課題
今回から、実装設備に対する具体的な要求項目の重要度(順位)を説明していく。まずは「印刷機(スクリーン印刷機)」を取り上げたい。(2020/9/11)

STマイクロ 薄型ショットキーダイオード:
厚み1.0mmの表面実装型ショットキーダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、薄型の表面実装型ショットキーダイオード26品種を発表した。厚み1.0mmの「SMA Flat」「SMB Flat」パッケージにより、電力の密度と効率が向上し、省スペース化に寄与する。(2020/9/3)

Wired, Weird:
ワインセラー用の海外製電源の修理(後編)
SNS経由で相談を受けた海外製ワインセラーの電源の故障に関する報告の続きだ。基板を手元に取り寄せたので、部品の交換に取り掛かろう。(2020/9/3)

福田昭のデバイス通信(265) 2019年度版実装技術ロードマップ(73):
高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。(2020/9/1)

インフィニオン HybridPACK DC6i:
トラクションインバーター向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、中出力電気自動車用トラクションインバーター向けのIGBTパワーモジュール「HybridPACK DC6i」を発表した。最新の車載向けIGBT「EDT2」を搭載している。(2020/8/25)

日本モレックス HRF 7S、HRF 7Lシリーズ:
0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター
日本モレックスは、0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクターの高保持力製品として「HRF 7S」「HRF 7L」シリーズを発表した。マルチロック設計を採用し、強い振動や衝撃を受けても、高い接触信頼性と嵌合力を保持する。(2020/8/18)

トレックス・セミコンダクター 取締役常務執行役員 開発本部長 木村岳史氏:
PR:電源IC市場で圧倒的な低消費電力、小型、低ノイズに磨きをかけるトレックス
電源IC専業メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力/高効率、低ノイズを追求した製品開発を一層、加速させる。特に売り上げが急拡大するトレックス独自のコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”」のラインアップ拡充を急ぎ、車載、産機、そして5G/IoT市場への浸透を図る方針。同社取締役常務執行役員で開発本部本部長を務める木村岳史氏に技術/製品開発方針について聞く。(2020/8/18)

日本航空電子工業 WP66DKシリーズ:
ウェアラブル向けFPC接続用コネクター
日本航空電子工業は、ウェアラブルデバイス向けの電源端子付小型基板対基板接続用コネクター「WP66DK」シリーズの販売を開始した。スマートフォン向けの同社従来品に比べ、実装面積を20%削減した。(2020/8/13)

Wired, Weird:
ワインセラー用の海外製電源の修理(前編)
コロナ禍に伴うステイホーム期間中、SNS上に電解コンデンサーを探す投稿が上がった。ワインセラーの電源に使われている電解コンデンサーを探す内容だった。今回は、このワインセラー電源について報告する。(2020/8/7)

「エヴァ」イメージのプロ仕様はんだごてが登場 これがはんだ付け補完計画か……
NERVで使ってそう。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(260) 2019年度版実装技術ロードマップ(68):
プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料
プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。(2020/7/31)

Nexperia DFNパッケージ:
車載向けSWF採用のDFNパッケージ製品
Nexperiaは、DFNパッケージを採用した、車載規格AEC-Q101認証済みのディスクリート製品を発表した。SWF採用により自動光学検査に対応し、はんだ付け後の接合部を目視検査できる。(2020/7/27)

Innovative Tech:
形状が自由自在な3Dブレッドボード「CurveBoards」 米MITが開発
ウェアラブルデバイスなどのプロトタイプ作成に便利な技術が生まれた。(2020/7/22)

“マツコ”も紹介した「自作キーボード」 はんだ付け不要な初心者向けキットはどれ?
テレビの放送などをきっかけに自作キーボードに興味を持った人に向けて、初心者でも比較的簡単に組み立てられる自作キーボードキットを紹介する。(2020/7/22)

福田昭のデバイス通信(256) 2019年度版実装技術ロードマップ(64):
変革期を迎えたプリント配線板技術
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。(2020/7/14)

Wired, Weird:
なぜ? 放置されてしまった低レベルな設計ミス
修理を依頼された温調器の電源基板に隠れていた低レベルな設計ミスについて報告したい。(2020/7/7)

有識者インタビュー:
PR:DX時代にこそ求められるCAE活用の真価、製品開発の競争力を高めるヒント
製造業のデジタルトランスフォーメーション(DX)が加速する中、企業価値や競争力を高める存在として、その重要性を増しているのがCAEによるシミュレーションの活用だ。DX時代におけるCAE活用や実践のヒント、そしてAIやIoTと融合したCAEの未来像について、業界有識者であるオムロンの岡田浩氏に話を聞いた。(2020/6/29)

搭載部品の薄型/小型化を可能に:
エイブリック、0.5mm厚の車載用ホールICを開発
エイブリックは、厚みが0.5mmの薄型パッケージを採用した車載用ホールICを開発し、販売を始めた。(2020/7/2)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(44):
導電性高分子アルミ電解キャパシター(3)―― 製造工程とリーク電流発生メカニズム
今回は導電性高分子キャパシターの製造工程と増加しやすいリーク電流の発生メカニズムを考え、併せてリーク電流を低減したハイブリッド導電性高分子キャパシターを紹介したいと思います。(2020/6/26)

「だんごむし」のカプセルトイが兵器に化けた!? 渾身の魔改造「メカだんごむし」がミラクルかっこいい
丸くなる特性を捨て火力に全振り。(2020/6/20)

Wired, Weird:
電解液でひどく腐食した片面基板の修理【後編】
電解コンデンサーから強アルカリの電解液が漏れた片面基板の修理の続きを報告する。基板の動作確認ができるように本体部も一緒に送ってもらった。修理依頼された機器は専用機器のローターを駆動する制御器だった。(2020/6/9)

DC-DCコンバーター活用講座(34):
DC-DCコンバーターの信頼性(5)半導体の信頼性とESD
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、パワー半導体やインダクターの信頼性、静電気放電(ESD)について解説します。(2020/5/28)

村田製作所 KCM、KRMシリーズ:
高耐圧大電流スナバ回路向け金属端子タイプMLCC
村田製作所は、金属端子タイプの温度補償用積層セラミックコンデンサーとして、自動車用「KCM」シリーズと、一般用「KRM」シリーズの量産を発表した。車載、産業機器用IGBTのスナバ回路への適用を見込む。(2020/5/21)

おしえて、キラキラお兄さん:
エンジニアに学歴は必要ですか?
僕は「自由」なわけじゃない、「自分勝手」なだけだ――HAL9000に憧れてIBMに入社し、同社初の“ドクター未満”で研究所所員となった米持幸寿さんは、自身のキャリアを振り返って、こう評す。人に恵まれ、運に恵まれ、何より努力を重ね、やりたいことを実現してきた米持さんの挫折と、過去の自分への恨みを晴らした出来事とは。(2020/5/18)

Wired, Weird:
電解液でひどく腐食した片面基板の修理【前編】
今回はSNS経由で依頼された「特殊なモータードライバー」の修理の様子をレポートする。電解コンデンサーの液漏れで片面基板がひどく腐食していて難しい修理になった。(2020/5/11)

イリソ電子工業 18021シリーズ:
共振吸収機能搭載のIGBT向けコネクター
イリソ電子工業は、共振吸収機能を備えた車載インバーターIGBT向けコネクター「18021」シリーズを発表した。基板接続に適したボトム嵌合方式で、XY方向の可動に加えてZ方向にも動くため、基盤の共振を吸収しつつ高い接続性を保つ。(2020/5/7)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。