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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

人体の複雑な動きにも追従:
OKI電線、ウェアラブルデバイス向け伸縮PFC
OKI電線は、ウェアラブルデバイスなどの用途に向けたフレキシブル基板「伸縮FPC」を発売した。人体の複雑な動きに対しても追従できる柔軟性を実現している。(2019/6/7)

コネクテックジャパン:
半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
 コネクテックジャパンは、5月28日、本社(新潟県妙高市)で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT(モノのインターネット)を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。(2019/6/3)

PCIM Europe 2019でロームが講演:
車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
ドイツ・ニュルンベルクで毎年5月ないし6月に開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe」において、年々存在感が高まっているのが、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド自動車(PHEV)向けのパワーエレクトロニクス技術の紹介に特化したブース「E-Mobility Area」である。(2019/5/10)

Wired, Weird:
突然タンタルコンが燃えた ―― バッテリーを逆接した基板の修理(1)
今回はバッテリーが逆接続された基板の修理について報告する。電源を逆接続したら基板に搭載された部品にどのような現象が起こり、どのように部品が壊れるかを検証するのによい機会になった。(2019/5/8)

東芝情報システム:
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。(2019/4/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(30):
リレー(5) ―― 使用上の注意点 〜その2〜
今回は、リレーに関して、まだ説明していない注意点や実際に量産工程で使用する場合の保管、導入前の工程監査などについて説明し、接点を持つ部品についてまとめます。(2019/4/23)

AGVの自動給電を実現:
TDK、1kWクラスの無線給電システムを開発
 TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、無人搬送車(AGV)向けの1kWワイヤレス給電システム「WPX1000」や、独自の構造によって故障リスクを低減した車載用電源系インダクター「HPLシリーズ」を展示した。WPX1000は今月17日から発売中、HPLシリーズは現在開発中だが1部の製品のみ今月から発売を開始している。(2019/4/23)

自分でパーツを組み合わせる自作タイプのメカニカルキーボードキット
ビット・トレード・ワンは、自作キーボードキット「BTO セルフメイドキーボードキット」9種類を投入する。(2019/4/12)

車載電子部品:
需要伸びる車載機器の信頼性試験、ULが3億円投じ試験ラボを新設
第三者機関認証サービスなどを提供するUL Japanは2019年4月5日、同社伊勢本社(三重県伊勢市)に新設した「信頼性試験ラボ」を報道陣に公開した。同施設は同月8日から稼働を開始し、車載機器に特化した信頼性試験サービスを提供する。(2019/4/9)

Wired, Weird:
基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法
修理を行う中で、表面実装部品(SMD)を基板から外さなければならない機会が増えたが、なかなか、うまくいかない。そこで、表面実装部品を基板にダメージを与えることなく、簡単に取り外す方法を模索してみた。今回は、筆者がたどり着いた表面実装部品を簡単に外す方法を紹介しよう。(2019/4/9)

DC-DCコンバーター活用講座(26):
DC-DCコンバーターの安全性(1) 感電保護
今回からDC-DCコンバーターの安全性に関して説明します。まずは、DC-DCコンバーターの1つの機能である「感電保護」を取り上げます。(2019/3/27)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(29):
リレー(4) ―― 信頼性と使用上の注意点 〜その1〜
今回はディレーティングやリレーを使う上で設計者が考慮しなければならない注意点について説明します。(2019/3/26)

FAニュース:
次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料2種類を開発
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を新たに2種類開発した。 低温、不活性雰囲気での接合が可能な焼結型銅接合材料と、短時間での接合が可能なコアシェル型接合材料の2種類で、どちらも高い耐熱性を有する。(2019/3/22)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/3/14)

FAニュース:
最小AWG50の極細電線を自動ではんだ付けする技術
日本モレックスは、極細電線を自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。品質が安定して量産性が向上する他、これまでは難しかった端子の取り外しが可能で、ASICへの直接接続にも応用できる。(2019/3/7)

SMK ミニ1ドームスイッチ:
はんだレスで実装できる小型ドームスイッチ
SMKは、ウェアラブルデバイス向けの小型ドームスイッチ「ミニ1ドームスイッチ」を発表した。独自のスプリングコンタクト構造により、基板により近い位置にはんだレスで実装できるため、セットの薄型化や堅ろう性の向上に貢献する。(2019/3/4)

オープンイノベーションで実現:
オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い
オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、以下ラズパイ)」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。(2019/3/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(28):
リレー(3) ―― 接点構造と防塵構造、回路保護
今回はリレーの接点構造や防塵(じん)構造、駆動回路の保護について説明します。(2019/2/26)

FPCインターポーザを利用:
モレックス、極細電線のはんだ付けを自動化
日本モレックスは、最小50AWG規格の極めて細い電線を、自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。(2019/2/21)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

太陽光:
住宅太陽光の火災事故報告、JPEAとJEMAが見解を表明
太陽光発電協会(JPEA)と日本電機工業会(JEMA)は、消費者庁が公表した「住宅用太陽光発電システムから発生した火災事故等」に関する調査報告書を受け、報道関係者への説明会を共同開催。報告書に対する声明と見解を公表した。(2019/2/7)

Wired, Weird:
海外からの部品調達で経験したトラブルとその対処
前回に引き続き、海外の通販サイトから部品を手に入れた際に経験したいくつかのトラブル事例を紹介しよう。(2019/2/8)

ピーダブルビーの松並亮輔氏:
はんだ付け世界大会、日本代表が史上初の快挙で優勝
エレクトロニクスの国際標準化団体IPCが主催するはんだ付けコンテストの世界大会「IPCはんだ付・リワークワールドチャンピオンシップ2019」(米国サンディエゴ)が2019年1月29〜30日に開催され、日本代表でピーダブルビーの松並亮輔氏が優勝した。今回で9回目を迎えた同大会での日本代表の優勝は初めて。また、史上初のパーフェクトスコアを達成する快挙も成し遂げた。(2019/2/5)

ITmedia NEWS TV:
なぜ自作キーボードや大画面モバイルPCが話題を集めるのか
(2019/2/2)

FAニュース:
低銀鉛フリーはんだの採用を支援するサービスを開始
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。(2019/1/25)

DMM.makeの中の人に聞く「IoTとスキル」(7):
工業高校出たら就職、辞めて自動車整備士学校と大学に、そしてメカ設計者へ
IoTを業務に活用したい人たちをサポートしている、DMM.make AKIBA のスタッフのインタビュー。4人目に登場いただくのは、テックスタッフとして活躍している椎谷達大氏。(2019/1/25)

全人類の90%以上が誤解? 意外と知られていない“はんだ付けで金属がくっつく理由”
大まかなやり方は、学校の授業で習ったような……。(2019/1/23)

低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス:
OKIエンジニアリング、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する実装評価サービス
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。(2019/1/16)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:独自色あふれる高付加価値製品が好調! 自動車・産業市場で成長するトレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型、低消費電力などの特長を備える独自色の強い高付加価値製品を核に、自動車、産業機器市場での事業規模を一層、拡大させる。特に2018年に出荷数が前年比1.5倍に拡大したコイル一体型DC/DCコンバータ「“micro DC/DC”コンバータ」では、新タイプの製品を相次いで投入し、2019年もトレックスの事業成長を引っ張る見込み。「2019年もプラス成長すると確信している」というトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に2019年の展望、事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

FAニュース:
段取り時間を3分の1に低減、段取り全自動化に対応したクリームはんだ印刷機
ヤマハ発動機は、段取り替えの全自動化に対応し世界最速レベルのサイクルタイムを実現したクリームはんだ印刷機のハイエンドモデルを発表した。初年度に50台の販売を目指す。(2019/1/15)

日本初の“自作キーボード”専門店「遊舎工房」が秋葉原にオープン 店内の様子を速攻レポート
(2019/1/13)

熱疲労の加速試験で信頼性を評価:
OEG、低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、「低銀鉛フリーはんだ」を用いて部品実装した基板の接続信頼性を評価するサービスを始めた。(2019/1/15)

Wired, Weird:
海外通販サイトからの部品購入メリットと難しさ
生産中止品など入手困難な部品を安く手に入れるために海外の通販サイトをよく利用している。そこで今回は、筆者が経験した海外からの部品購買で出くわしたトラブル事例と、どう対処したかを紹介しよう。(2019/1/10)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

人手不足解消につながるか:
ASEANの優秀な学生を確保 インターンで就職喚起が奏功
東南アジア諸国連合(ASEAN)地域の産業人材を育成する国のプログラムに注目が集まっている。進出した日系企業が協力し、現地大学に寄付講座を開設しインターンシップ(就業体験)などを通じ進出先への就職意欲を喚起したり、現地での新たな事業展開のきっかけにする企業が増えている。生産年齢人口の減少による構造的な人手不足に直面する日本企業は、改正出入国管理法の新在留資格が外国人受け入れの拡大につながると期待する一方、自ら海外に高度人材獲得の橋頭堡(きょうとうほ)づくりを始めている。(2019/1/9)

ガッチガチなのにフッサフサ! 「はんだ付け」で作られた「鳥」のメタル像がすごすぎる、「はんだ付けアートコンテスト2018」結果発表
「はんだ付け」を芸術作品に。(2019/1/9)

身近な課題から学ぶ「IoT手法」(2):
扉の傾きで検知――「加速度センサー」を使ったポスト投函の検知術
複数の実装手法があるIoT。今回は、身近な課題として、ポストの開閉検知を「加速度センサー」で実現する方法を紹介していきます。(2019/1/10)

MONOist IoT Forum 東京2018(中編):
IT業界の成功事例は製造業にとっては失敗事例? ヤマ発が語るデジタル変革の本質
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。中編ではヤマハ発動機 フェローの平野浩介氏による特別講演「典型的な日本の製造業でデジタルトランスフォーメーションを推進するには?」の内容を紹介する。(2019/1/8)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第2回):
ラズパイで作る「気温・湿度・気圧センサー」 データを自動記録するためには?
小さなマイクロコンピュータ「Raspberry Pi」(通称ラズパイ)で作る、自分だけのガジェット。まずはキャンプ場で気温、湿度、気圧を測れるデバイスを作ってみます。今回は〜〜(2018/12/28)

ロボットから医療機器まで:
「テクノロジーで人体の限界を超える」 SEMICON講演
「SEMICON Japan 2018」では、「テクノロジーと身体の未来」をテーマにした「みらいビジョン フォーラム」が開催され、ロボットの開発などを手掛ける講演者たちが、テクノロジーとサイエンスをいかに活用して、未来の社会を実現するかについて語った。(2018/12/21)

28nm FD-SOI技術で製造:
ST、相変化メモリ搭載の車載用マイコンを出荷
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、組み込み型相変化メモリ(ePCM)を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。(2018/12/21)

ミクロの決死圏:
超々極小チップのはんだ付け練習ができる「0201チップはんだ付け教材」
日本はんだ付け協会は、極小チップのはんだ付け練習教材「0201チップはんだ付け教材」の販売を開始した。(2018/12/17)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第1回):
これが“らずキャン△”だ! キャンプ場で役立つ「気温・湿度・気圧センサー」の作り方
小さなマイクロコンピュータ「Raspberry Pi」(通称ラズパイ)で作る、自分だけのガジェット。まずはキャンプ場で気温、湿度、気圧を測れるデバイスを作ってみます。(2018/12/15)

NXP MC33771B、MC33772B:
次世代車向けバッテリーセルコントローラー
NXPセミコンダクターズは、次世代ハイブリッド車および電気自動車に向けた、バッテリーセルコントローラー「MC33771B」「MC33772B」を発表した。バッテリーパック全体の安全性と信頼性を向上する。(2018/12/10)

DMM.makeの中の人に聞く「IoTとスキル」(5):
ソニーを退職したベテラン技術者がハードの基礎を皆に教える――ラジオ少年と運命の山手線
IoTを業務に活用したい人たちをサポートしている、DMM.make AKIBA のスタッフのインタビュー。3人目は、ソニーを退職後、DMM.make AKIBAで技術顧問を務めている阿部潔氏だ。(2018/11/30)

ついに透が、由希が、帰ってくるぞおお!『フルーツバスケット』が、12年の時を経て新キャストで再アニメ化!
『フルバ』の感動が再び……!(2018/11/20)

ウェッタブル・フランク構造を採用:
PR:小型リードレスパッケージでも自動外観検査に対応! 車載専用の“コイル一体型”DC/DCコンバータが登場
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。(2018/11/20)

「ガンプラの汚し塗装ができない……」 → 本当に爆破して解決 直球すぎるアイデアが迫真のダメージ表現生む
ジムに爆竹を巻き付けて爆破。危険なので、マネする場合は周囲の環境に気をつけて。(2018/11/8)

ビシェイ V30100CI、V40100CIなど:
低順方向電圧降下100V、120Vダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは100V、120Vの TMBS Trench MOSバリアショットキーダイオード4種を発表した。5Aの順方向電圧降下が0.36〜0.49Vと低いため、電力損失を削減して、効率性を向上する。(2018/11/2)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。