「ベクター型」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

PR：阪大が「HPC×データ基盤」方式で解決したかった“あの課題”　NECと共に挑む「研究力向上」の舞台裏
（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！　これまでのIntel製CPUとの決定的な違い
Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される（2024/10/11）

「GPU」以外の選択肢は？：
AI用半導体の可能性を解き放つ
AIの普及でGPUへのニーズが増える中、「GPU以外のAI用半導体」を模索することの重要性が高まっている。（2024/9/30）

IFA 2024：
「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」は驚きの内蔵GPU性能に　メモリ帯域が当初発表から“倍増”
IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。（2024/9/5）

PR：「組合せ最適化」が課題解決の特効薬に　“量子技術”生まれのアプローチ　導入方法を事例で紹介
（2024/9/3）

Intelの「Gaudi 3」って何？　AIアクセラレーターとGPUは何が違う？　NVIDIAやAMDに勝てる？　徹底解説！
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？（2024/7/5）

組み込み開発ニュース：
インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。（2024/7/2）

Interop Tokyo 2024：
「Interop Tokyo 2024」で各社の最新テクノロジーとソリューションを見てきた！
さまざま端末がネットワークへ接続できるようになったことで得られる恩恵は多いが、それと同時にセキュリティ上のリスクも増大した。最新テクノロジーでその課題を解決すべく、「Interop Tokyo 2024」には多彩なソリューションが展示されていた。最前線の取り組みを紹介しよう。（2024/6/17）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

“土木×AI”で起きる建設現場のパラダイムシフト（25）：
言語モデルはどのように言葉を学習しているのか？ 転機となった「word2vec」【土木×AI第25回】
連載第25回は、目覚ましい進化を続ける生成AIの理解を深めるため、言語モデルに用いる“ニューラルネットワーク”が、どのように言葉を学習しているのかを土木学会の最新研究を引用しながら探ります。（2024/5/31）

PR：“地球シミュレータ”JAMSTECの新「四次元仮想地球」に見るHPCの進化形　多様なニーズとセキュリティをどう両立？
（2024/4/16）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

PR：筑波大学の「最新スパコン」　“国内最高位”になるまでの軌跡
（2024/1/17）

ルネサス RA8D1：
マルチモーダルAI向けマイクロコントローラー
ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。（2023/12/21）

PR：HPCの雄、NECの次の一手　“当たり前”の裏に込められた決意
（2023/12/5）

IoT機器に強力なAI機能を提供：
Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表
Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。（2023/11/24）

組み込み開発ニュース：
Armの「Cortex-M85」コアを搭載した32ビットマイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。（2023/11/17）

Intel Innovation 2023：
次世代の「Core Ultraプロセッサ」に採用！　リアルタイムレイトレに対応したIntel内蔵GPUの“秘密”に迫る
Intelが12月15日（米国太平洋時間）に発表する「Core Ultraプロセッサ」には、Xe-LPGアーキテクチャベースのGPUが内蔵される。このGPUについて、技術的な詳細を解説するセッションが開催されたので、本稿で詳しく紹介する。（2023/11/9）

「RA8」シリーズの第1弾：
ルネサス、Arm Cortex-M85コア搭載マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、480MHz動作のArm Cortex-M85コアを搭載した「RA8M1」の量産を始めた。「RA8シリーズ」の第1弾となる製品で、6.39CoreMark/MHzという高い性能を実現している。（2023/11/1）

Go AbekawaのGo Global！〜Tyler McMullen from 米国（前）：
次元削減、局所性鋭敏型ハッシュ――コンピュータサイエンスは美しい
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はFastlyのCTO、Tyler McMullen（タイラー・マクマレン）さんにお話を伺う。高校生のころはアーティストになりたかったタイラーさん。そんな同氏を引き留め、エンジニアの道に導いたのはある先生の一言だった。（2023/10/3）

Intel“逆襲”の鍵はやはり「AIプロセッサ」か　次世代CPU「Core Ultra（Meteor Lake）」を解説（後編）
Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ／メディアエンジン、Graphics Tile（内蔵GPU）やI/O Tile（入出力インタフェース）について解説する。【訂正】（2023/9/22）

人工知能ニュース：
ジム・ケラー氏率いるテンストレントがNVIDIAに対抗、鍵は“AIコンピュータ”
AIアクセラレータやRISC-VベースのCPU、チップレット技術を手掛けるテンストレント CEOのジム・ケラー氏が来日。東京都内で会見を開き、同社の“AIコンピュータ”の優位性を強調した。（2023/6/21）

embedded world 2023：
Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展し、Armの「Cortex-M85」搭載マイコンによるAI（人工知能）実装デモを初公開した。（2023/3/23）

PR：NECとデルが異例の協業　競合サーバベンダーを結び付けたのは「赤いアイツ」
（2023/2/28）

歴史や現状、各社の最新開発動向まで：
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。（2023/1/24）

PR：バグかな？――スパコンで計算が38倍高速に　文献分析AIに活用　トヨタG企業に真相を聞く
（2022/12/19）

NEC、スパコン「SX-Aurora TSUBASA」を使ったプログラミングコンテスト
（2022/11/10）

ついに！　ようやく？　「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷　HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」
Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。（2022/11/9）

「Intel Arc A380」は「ストリートファイターV」をプレイするのに十分な性能なのか
Intelから実に22年ぶりとなるグラフィックスカード「Intel Arc」シリーズが発売された。そのエントリーモデルとなる「Intel Arc A380」を使ってストリートファイターVを満喫することはできるのだろうか。（2022/10/20）

組み込み開発ニュース：
NECのベクトルプロセッサが進化、性能は2.5倍で電力効率も2倍に
NECがベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」の新モデル「SX-Aurora TSUBASA C401-8」について説明。データセンター向けとなるC401-8は、従来モデルの「SX-Aurora TSUBASA B401-8」と比べて2.5倍の処理性能と2倍の電力効率を実現したことを特徴とする。（2022/10/11）

「embedded world 2022」レポート：
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介
2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2022/9/30）

NECが疑似量子アニーリングサービスをサブスクで提供　最適化関連事業で100億円の売り上げ目指す
NECは、疑似量子アニーリングサービスのラインアップを見直し、月額25万円から利用できる月額定額制サービス提供する。生産計画立案などのビジネス課題を解決に導く技術として期待が高まる一方で、高額費用が課題となっている疑似量子コンピューティング技術の利用者拡大を狙う。（2022/8/30）

embedded world 2022：
SiFiveの最新AI／ML向けRISC-Vプロセッサ
SiFiveは、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、AI（人工知能）／機械学習（ML）アプリケーション向けRISC-VプロセッサコアIP「Intelligence」ファミリーである「X280」の最新バージョンを紹介した。（2022/7/26）

embedded world 2022：
2D GPUや音声検出器を集積、低消費電力BLE対応MCU
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy（BLE）対応MCU「SmartBond DA1470x SoC（System on Chip）ファミリー」（以下、DA1470x）を初出展し、実際のデモなどを紹介した。（2022/7/14）

Cloud Nativeチートシート（15）：
かゆいところに手が届く実践「Prometheus」「Grafana」――PromQL、スクレイプ、Exporter、運用のためのポイント
Kubernetesやクラウドネイティブをより便利に利用する技術やツールの概要、使い方を凝縮して紹介する連載。今回は、Observabilityのシグナル「メトリクス」について紹介し、「Prometheus」「Grafana」を使う上でのポイントを解説します。（2022/5/31）

基本からしっかり学ぶRust入門（10）：
ハッシュマップと文字列――Rustのコレクションをさらに理解する
Rustについて基本からしっかり学んでいく本連載。第10回は、Rustのハッシュマップと文字列について。（2022/4/22）

機械学習特化型プロセッサ：
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
　Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。（2022/4/7）

基本からしっかり学ぶRust入門（9）：
コレクションとジェネリクス―Rustのジェネリクスをベクターで理解する
Rustについて基本からしっかり学んでいく本連載。第9回は、Rustのコレクションとジェネリクスについて。（2022/3/25）

PR：スパコンで量子コンピューティング、配送計画の最適化で物流費3割減　“現場の工夫”を上回る効率化の裏側
（2022/3/1）

人工知能ニュース：
AI／ML向けプロセッサアーキテクチャ、処理能力は最大1200TOPS
CEVAは、AIやMLの推論ワークロードに適したプロセッサアーキテクチャ「NeuPro-M」を発表した。SoCとヘテロジニアスSoCの双方に対応する拡張性を有しており、処理能力はSoCやチップレットレベルで20〜1200TOPSとなっている。（2022/1/28）

CAEニュース：
スーパーコンピュータで発電用ガスタービンの数値シミュレーションを高速化
NECと東北大学は、スーパーコンピュータを活用し、発電用ガスタービンの数値シミュレーションを高速化する技術を開発した。同技術を用いて、従来は約9日かかっていた非定常熱流動の全周シミュレーションを1.3日に短縮した。（2021/10/27）

PR：全国の洪水被害、スパコンで防げ　未管理の小川にも対応する「リアルタイム氾濫予測システム」の実力
（2021/10/4）

頭脳放談：
第256回 AppleもRISC-Vのプログラマーを募集　ところでRISC-Vってどんなプロセッサ？
AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行？」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの？（2021/9/17）

量子コンピュータ：
スパコンを活用したシミュレーテッドアニーリング利用サービスを提供
NECは、ベクトル型スーパーコンピュータを活用した、量子インスパイア型のシミュレーテッドアニーリング利用サービス「NEC Vector Annealing サービス」と量子コンピューティングの教育サービスを2021年11月から提供開始する。（2021/9/15）

最大140W（28V／5A）の受給電に対応：
インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。（2021/9/1）

モノづくり最前線レポート：
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日（現地時間）に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。（2021/8/23）

組み込み開発ニュース：
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー（以下、Xeon SP）」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46％の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。（2021/4/8）