携帯はこうしてPCになっていく（1/3 ページ）

[斎藤健二，ITmedia]

　携帯電話の高機能化が行き着く先は、やはりPCだ。「セミコン・ジャパン 2004」の基調講演で、KDDI 技術統括本部長の伊藤泰彦氏が携帯のPC化について話した。

　“携帯のPC化”が加速しそうだ。何をもって“PC化”というかは難しいが、CPUとメモリのスペックアップが加速していること、そしてアプリケーションプラットフォームが共通化の方向に向かっていることが一つの見方だ。

　伊藤氏は、携帯の進化をハードウェア面から見た場合、大きく3つのポイントがあるとする。

高速化するCPU〜セカンドチップがサポート

　1つ目はチップ──CPUの進化だ。つい数年前まで、携帯には16ビット／数十MHzのCPUが搭載されていたが、現在では数百MHzにまで達している。「（CPUコアは）これまではARM7だったが、今後はARM9。16ビットから32ビットになり動作クロックも上がった」と伊藤氏。

　KDDIが採用しているQualcomm製のチップも、ARM9/150MHzを積む現行の「MSM6500」から、数年後には335MHz以上のクロックで動作するARM11コアに変わっていく予定だ（7月5日の記事参照）。今後も「とにかく高速化したい」と、伊藤氏はCPUの高速化に意欲を見せた。

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KDDIはベースバンドチップとして、米QualcommのMSMチップを採用。現在の1X WIN端末では「MSM6500」が使われている（7月5日の記事参照）

KDDIは端末のチップ構成として、高性能なCPUを載せたベースバンドチップと、専用DSPの組み合わせを取っている。ここ数年、低速なベースバンドチップにアプリケーションプロセッサを組み合わせることが流行したが、コスト面などから構成が変わりつつある（7月26日の記事参照）。ベースバンドの進化に伴い、セカンドチップは専用チップ化が現在のトレンドだ。

「最初はシングルチップを考えていたが、消費電力などを考えると1CPUでは数百MHzのスペックが必要になる」（伊藤氏）ことから外付けDSPとのセットを選択。DSPとしては、ヤマハの音源チップ「MA-5」や、東芝の動画アクセラレータ「T4」などを例として挙げた。2007年度は、マルチコアチップの採用を想定している（7月5日の記事参照）

携帯電話の構造はこうなっている

au携帯電話の構造を、レイヤー構造と実際のチップ配置からおさらいしておこう。RFチップはアンテナを通じて電波を受発信する。受信された信号はベースバンドチップで変調処理（CDMA変調など）され、OSに渡される。 　ベースバンドチップには、制御用のCPUコア（ARM9）が含まれており、この上でOSが動作している（au端末の場合REX OSというリアルタイムOS【RTOS】）。その上に端末メーカーごとに特化したOEMレイヤーなどが載り、さらにBREWという中間言語を使ったアプリケーションプラットフォームが載せられている。 　メールやWebなどのアプリケーションは、現在OEMレイヤー上で動いており、一般にネイティブアプリケーションと呼ばれる。一部のアプリケーションはBREW上で動作するようになりつつある。 1X WIN端末と思われるau端末の基板の裏と表。800MHz帯に対応したSAWフィルタ（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）が受信用に2つ、送信用に1個搭載されている。SAWフィルタとは、無数の電波の中から必要な信号を取り出すための素子。一般にCDMA端末はダイバーシティ受信を使わないが、auの1X WIN端末ではアンテナ2つ、RFチップ2つを使うダイバーシティ受信を行っている（2月13日の記事参照）。「RFT6120」「RFT6125」はGPSにも対応したQualcomm製のRFチップ。送受信併せて3つ搭載されている。ベースバンドチップはARM9コアを含んだ「MSM6500」