ニュース
» 2005年10月04日 18時11分 公開

CEATEC JAPAN 2005:こうやって薄くしました──「prosolid II」の構造

パナソニック モバイルコミュニケーションズブースには、「P701iD」や「P901iS」に加え、年内にも発売予定の薄型軽量FOMA「prosolid II」も展示されている。

[後藤祥子,ITmedia]

 「CEATEC 2005」のパナソニック モバイルコミュニケーションズブースには、既に販売が開始されている「P701iD」や「P901iS」に加え、発表されたばかりの薄型FOMA「prosolid II」(10月3日の記事参照)も展示されている。実際に手にとって試すことが可能だ。

 prosolid IIについては、薄型化と高剛性をどのように両立させたのかを解説するボードが表示されている。

 ボディにマグネシウムシャーシを採用したのに加え、モノコック構造とバスタブ2重構造で剛性を確保している


Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

この記事が気に入ったら
ITmedia Mobile に「いいね!」しよう