“世界最薄”の称号は誰のもの？：Mobile Weekly Top10
ITmedia Mobile
Weekly Access Top10
2月8日〜2月14日
1位 “ほぼ全部入り”スペックの「W52T」、その実力は？（前編）
3位 割賦販売が100％になったら、SIMロック解除も検討しうるが──ソフトバンク孫社長
4位 ドコモ「90x」冬モデルは全機種ワンセグ HSDPAも標準対応
5位 “ほぼ全部入り”スペックの「W52T」、その実力は？（後編）
6位 携帯のWeb操作をマウスのように──「W51H」、スマートセンサーへのこだわり
7位 ソフトバンク、原宿に24時間ショップをオープン――予想GUYやホワイト選手も来店
8位 20色展開のPANTONEケータイ「812SH」、2月10日全国一斉発売
9位 ワンセグ＋3インチWVGA液晶＋Bluetooth＋スライド──“ほぼ全部入り”の「W52T」
10位 ワンセグ7機種、デザインコンセプトモデルなど10機種──auの春モデル
1月に各社から発表された2007年春モデルが、2月に入って続々と発売されており、この春もっとも注目度の高い“全部入り”端末の1つ、「W52T」も店頭に並んだ。au端末にしては珍しいくらい高機能なせいか、読者の興味をひいたようで、W52Tのレビュー記事は1位と5位に上位にランクイン。また総務省で開催されているモバイルビジネス研究会に関連して、各携帯電話キャリアのトップがSIMロックや販売奨励金について話した記事にも関心が集まっており、3位にはソフトバンクモバイルの孫正義社長が決算発表会で話したSIMロックに関する見解の記事が入った。
ランキングには記事が入っていないものの、2月8日〜14日のもう1つの大きなトピックとして、スペインのバルセロナで開催された世界最大級の通信関連業界イベント「3GSM World Congress 2007」も挙げられる。世界最大級の展示会ということもあって、日本の通信キャリアや端末メーカー、日本市場と深い関わりのある企業が多数出展し、新製品や最新技術などを展示した。
そんな3GSMの会場では、「世界一」や「世界初」といった冠を付けた展示もいくつか見られ、来場者の耳目を集めていたが、中でも興味深かったのが、端末メーカーの“薄さ世界一”争いだ。
NECとパナソニック モバイルコミュニケーションズは、厚さ11.4ミリの「N703iμ」と「P703iμ」をそろって“World's Thinnest”として展示した。日本メーカーの面目躍如といったところだが、韓Samsung Electronicsは、3GSMの初日に薄型端末の新ラインアップ「Ultra Edition II」の1つとして、厚さ5.9ミリのGSM端末「Ultra Edition 5.9（U100）」を発表し、“The slimmest phone in the world”を掲げた。
結局N703iμとP703iμは「折りたたみ型の3G端末として」という条件付きであれば依然世界最薄ということで、会期中も“World's Thinnest”の表示はそのままに。SamsungのUltra Edition 5.9は名実ともに世界最薄だが、EDGE／GPRS対応で、3G（W-CDMA）には非対応なのだ。
しかしSamsungは、Ultra Edition IIにスライド型のHSDPA対応端末「Ultra Edition 10.9」もラインアップしており、こちらは“スライド型で世界最薄”を掲げていた。余談だが同社は、ソフトバンクモバイル向けに厚さ8.4ミリを実現したストレート型端末「708SC」も投入予定。708SCは“W-CDMA端末で世界最薄”をうたう。会場には708SCの展示はなかったものの、同社の“最薄”攻勢はまだまだ続きそうだ。
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Ultra Edition IIの最も薄いモデルは厚さ5.9ミリのストレート端末だ。 - 特集：3GSM World Congress 2007
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