ディーフ、「HTC J One」用アルミバンパーを発売
» 2013年07月16日 14時09分 公開
[エースラッシュ，ITmedia]
ディーフは、auスマートフォン「HTC J One HTL22」専用アルミニウムバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER for HTC J One HTL22」を発表した。7月中旬に発売する。同社直販サイトでの価格は8980円。
軽量で高い耐久性を誇るアルミ合金「A6061」を採用し、高度なCNC加工技術による美しい3次元曲線を実現。側面には大胆かつ鋭いエッジを採り入れ、メリハリによる自然な持ちやすさも生み出した。
表面にはアルマイト処理を施し、耐食性や耐摩耗性、耐光性を向上。ロゴや文字はレーザーによる刻印のため、時間の経過や摩耗で消えることはない。また、下部にはストラップホールも備えている。
サイズは約79（幅）×143（長さ）×8.6（厚さ）ミリで、重さは約21グラム。カラーはメテオブラック／アストロシルバー／フレアーレッドの3色から選べる。
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