米Qualcommは2月18日(現地時間)、5G通信に対応するモバイル端末向けの第3世代モデム「Snapdragon X60」(Snapdragon X60 5G Modem-RF)を発表した。モデムとして初の5ナノメートルプロセスで製造し、LTEや3Gもサポートする。1〜3月中にサンプル出荷を開始し、同モデムを搭載するスマートフォンの発売は2021年初頭になる見通し。
同社による5Gモデムとしては、2017年の「X50」、2019年の「X55」に続く第3世代。
最大通信速度は、下り7.5Gbps、上り3Gbps。省電力化も先代より強化されており、マルチプレイヤーゲームや没入型の360度動画、クラウドコンピューティングなどでの快適な利用をサポートするとしている。
FDD(周波数分割デュプレックス)、mmWave、sub-6を含む主要5Gバンドをサポートすることで、日本を含む広範な地域の5Gをサポートするとしている。
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