レビュー
» 2006年02月20日 14時56分 公開

フォトレビュー:ThinkPad X60を分解して、見た! (2/2)

[田中宏昌,ITmedia]
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マザーボードの面積を約25%も削減

 CPUにIntel Core Duoを搭載することで、性能を大幅に高めた点ばかりに目がいきがちな新ThinkPadだが、内部では将来を見越した手直しが行われている。すでにこちらの記事でお伝えしたが、X60のマザーボードはX41よりも基板面積が約25%減っている。これにより、2.5インチHDDの内蔵とともに、大型の冷却ユニット(ヒートシンク+冷却ファン)を導入できるようになった。実際、X41のユニットと比べ、X60では体積比で約1.4倍にまで大きくなった。

写真は、左からマザーボード表面、裏面、冷却ユニットを取り外したところ。CPUやチップセットといった主要なチップが底面側にまとまっているのがわかるだろう

Intel Core Duoと945GMチップセットを採用

 CPUにIntel Core Duoを採用したことで、チップセットはIntel 945GM Expressが組み合わされる。FSBを従来の533MHzから667MHzに引き上げ、グラフィックス機能(GMA950)を統合したチップセットだ。ちなみに、サウスブリッジは、ICH7-M(NH82801GBM)だ。

左から、ノースブリッジ、Intel Core Duo T2400(1.83GHz)、サウスブリッジ、冷却ユニットとなる。CPUは、Core Solo T1300(1.66GHz)や、Core Duo T2300(1.66GHz)を選択できる



B5サイズのThinkPadも「第3世代」に移行

 分解してみてわかったのは、中身がX41世代とはまったく別物になったことだ。CPUやチップセットが変わったので当たり前といえなくもないが、それ以上に今後を見越した設計がなされており、レノボ・ジャパンが第3世代のThinkPadに移行したという主張も、十分にうなずけるだけのものがあった。

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