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» 2006年07月11日 19時25分 公開

「キューブには固執しない」──Shuttleが語るこれからの戦略

Shuttleといえばパワフルなパーツ構成と強力なファンレスクーラーを組み込んだキューブ型ベアボーンが有名。しかし、彼らのプランには幅広いラインアップが描かれていた。

[長浜和也,ITmedia]

 日本Shuttleは7月11日に日本の関係者に向けて当社の新製品ラインアップを紹介した。そこで紹介されたモデルは先日行われたCOMPUTEX TAIPEI 2006でも展示されていた、新製品の「T」をはじめとする「P2」「X」「M」の4シリーズ。

 「T」シリーズはフォームファクターにnano BTXを採用、シャーシサイズは幅185×高さ310×奥行き310ミリとShuttleのベアボーンとしては大柄であるが、それでもnano BTX採用としては小さな筐体となっている。筐体内部のレイアウトは電源ユニットの換装や汎用CPUファンの組み込み、内部の通風路確保などを考慮して電源ユニットの配置などにShuttle独自の工夫を加えている。組み込んでいるマザーボードのCPUソケットはLGA775、チップセットはSiS 662とSiS966Lの組み合わせで、グラフィクスコアにSiS Mirageを内蔵。メモリはDDR2-667MHzを最大2Gバイト(メモリスロットは2つ)搭載できる。日本の出荷時期は8月上旬の予定で、ベアボーンの実売価格は1万円台になる見込みだ。

nano BTXを採用した「T」シリーズ

 「P2」シリーズはXPCでおなじみのキューブ型ベアボーンでSFFの筐体に4つのドライブベイを組み込んでいるのが特徴。Socket AM2対応とLGA775対応の2モデルを擁する。Socket AM2モデルに搭載されるマザーのチップセットはnForce 570、DDR2-800/667MHz対応のメモリスロットは4基実装されている。LGA775モデルにはIntel 975Xを乗せたマザーボードが組み込まれ、こちらのメモリスロットはDDR2-667/533MHz対応のものが4つ実装されている。シャーシのサイズはどちらも幅220×高さ210×奥行き325ミリ。筐体パネルはアルミ製で電源ユニットの容量もおなじ400ワットとなっている。日本の出荷時期は8月上旬の予定で、ベアボーンの実売価格は4万円台後半になる見込み。

キューブ型のニューフェース「P2」シリーズの筐体内部はスペース的にGeForce 7950 GX2の搭載も可能となっている

 「X」シリーズはShuttleが“Ultra-Small”と呼ぶ容積3リッターの超小型PCでサイズは幅296×高さ55×奥行き210ミリ(横置きの場合)。CPUにはIntel Core Duo T2400(動作クロック1.83GHz)を搭載し(Intel Core Soloも搭載可能)てチップセットはIntel 945PMを採用。グラフィックスカードはMobility Radeon X1400を搭載したMXM対応モジュールを実装する。日本の出荷は8月下旬の見込みでIntel CoreDuoを搭載したシステムの実売価格は9万円後半、Intel CoreSoloを搭載したシステムの価格は8万円後半にそれぞれなる見込みだ。

Ultra SmallのXシリーズの冷却ユニットにはヒートパイプが組み込まれている

 「M」シリーズはリビングPCを想定したデザインが特徴。トップカバーはピアノフィニッシュが施され、キーボードはワイヤレス接続。CPUにIntel Core Duo T2400を搭載してチップセットはIntel 945GTとICH7M-DHの組み合わせを採用している。グラフィックスコア内蔵のチップセットであるが、グラフィックスカードとしてGeForce 7600GS搭載のPCI Expressカードも組み込んでいる。

 説明会では、Shuttleの台湾本社から来日したCEOのデビッド・ウー氏が当社の今後の方針について説明を行った。そこでウー氏は「我々はキューブ型に固執しない。さまざまなプラットフォームを提供するとともに、システムインテグレータやOEM、ODMに対して積極的に推進していく」と述べ、Shuttleがこれから幅広いラインアップを展開していくとアピールした。

「M」シリーズはリビングPCを想定したデザインが特徴。フロントパネル右よりにあるのは外付けの2.5インチHDDパック。専用ベイに接続して内部のデータを簡単に移せる
台湾から来日したShuttleのCEO、デビッド・ウー氏

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