これはバランスのいい“ハイエンド”GPU──「Radeon HD 3870」ゲームベンチレビュー：イマドキのイタモノ（2/4 ページ）

[長浜和也，ITmedia]

55ナノプロセルルールとPowerPlayで進んだ省電力

　プロセスルールの変更もRadeon HD 2000シリーズと、今回登場したRadeon HD 3800シリーズとの大きな違いだ。従来80ナノメートルだったプロセスルールをRadeon HD 3800シリーズでは、55ナノメートルへ微細化した。構成トランジスタ数が6億6600万個とRadeon HD 2900 XTの7億個から減ったこともあって、ダイサイズは192平方ミリと、408平方ミリだったRadeon HD 2900 XTの半分強まで削減された。また、Radeon HD 3800シリーズでは、これまでモバイルPC向けGPUに導入されていた省電力機能「ATI PowerPlay」をデスクトップ向けGPUとして初めて取り入れている。AMDの資料では、Radeon HD 3800シリーズの消費電力はRadeon HD 2900 XTの約半分にまで減少したと述べられている。

　Radeon HD 3800シリーズと同時に発表された「CrossFireX」は、4つのGPUまで対応できるのが特徴だ。もともと、CrossFireは2GPU構成になったときの性能向上の度合いがNVIDIA SLIより大きいのが特徴で、4GPU構成における性能向上にも期待が持てるが、AMDの資料では、3GPU構成において2.5倍、4GPU構成では3倍強というデータが示されている。

55ナノプロセスを採用したRadeon HD 3800シリーズは、ダイサイズが削減されただけでなく、PowerPlayを導入したことで消費電力も半減している

上がRadeon HD 2900 XTで、下がRadeon HD 3870。55ナノプロセスルールの導入によって、ダイサイズがこれまでの半分程度になったことが分かる

4GPUに対応したCrossFireXでは、3GPU構成で2.5倍、4GPU構成で3倍強の性能向上を実現するという

製品説明会で行われた、Microsoft FlightSimulatorXで異なる8画面を表示させるデモ。「そんなことやらねーよ」という声も聞こえたが、戦闘系シムで操作環境が格段に向上すること間違いなし

　以上のように、Radeon HD 3800シリーズでは、DirectX 10.1と新しいプロセスルール、そして省電力機能を採用した。しかし、日本の関係者に製品を説明するために来日していた米AMDのデスクトップ・プロダクトマネジメント プロダクトマーケティングディレクターのディビッド・カミングス氏が「3Dエンジンは同じ」と述べているように、その内部構成は従来のRadeon HD 2900 XTとほぼ同じ構成になっている。

　統合型シェーダユニットを搭載し、リングメモリバスを採用するなど、従来のRadeon HD 2000シリーズの特徴がRadeon HD 3800シリーズにも受け継がれている。統合型シェーダユニットの数はRadeon HD 2900 XTと同じ320個（5個をひとまとめと考えると64単位と見ることができる）で、ビデオプロセッシングにおいても、HDMIインタフェースに対応し、UVDを実装したAvivo HDが導入されている。ただし、メモリバス幅はRadeon HD 2900 XTの512ビットから256ビットと半減した。

　消費電力がRadeon HD 2900 XTの半分になったRadeon HD 3800シリーズでは、外部電源が6ピン1つに減らされている。CrossFireXによって4枚差し構成が想定されるシステムにとって、従来の8ピン＋6ピンの外部電源では、対応する電源ユニットを見つけることさえ困難だったが、6ピン1つの構成になったおかげで、市販されている大容量電源ユニットに、6ピンコネクタをアダプタで用意すれば、CrossFireXの構成が容易に実現する。