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AIチップ搭載の「HoloLens 2」は2019年初頭に大幅値下げで発売か：鈴木淳也の「Windowsフロントライン」

次世代モデルのうわさが度々聞こえてくるMicrosoftの「HoloLens」。ハードウェア、ソフトウェア、ボディー、そして価格まで、大幅な変更の可能性が語られている。

　Microsoftの「HoloLens」は、Windows 10を搭載したスタンドアロンで動作する初のWindows Mixed Reality対応ヘッドセット型デバイスとして、2016年3月末に米国で、2017年1月には日本で出荷が始まった。米国での発売から2年以上が経過しているが、ハードウェアのアップデートは行われておらず、次世代モデルを期待する声も少なくない。

「Microsoft HoloLens」の現行モデル

　HoloLensの次世代モデル「HoloLens 2（仮称）」は、これまでの情報では2019年の投入を目指して開発が進んでおり、いわゆる“AIコプロセッサ”の「HPU（Holographic Processing Unit） 2.0」を搭載するといわれていた。

MicrosoftはAI処理に特化したチップを搭載するコプロセッサ「HPU（Holographic Processing Unit） 2.0」を開発。これをHoloLens 2に搭載する計画という（HPU 2.0の紹介動画より）

内部資料に「2019年第1四半期」に投入との記載

　そんなHoloLens 2だが、新たなウワサが幾つか報じられている。Microsoftの最新情報に詳しいブラッド・サムス氏が米Thurrott.comに投稿した記事（米国時間6月12日）によれば、HoloLens 2の開発コード名は「Sydney（シドニー）」と呼ばれ、同氏が確認できた資料で現在もなお「2019年第1四半期」が投入のターゲットになっているという。

　また、大幅に改善されたディスプレイを採用しつつ、軽量化でより快適に着用できること、そして最も重要なことは大幅にコストが下がること（現行モデルは税込み33万3800円から）と紹介している。

ハードウェアもソフトウェアも刷新か

　ちなみにHoloLens v2のハードウェアについては、米Windows Centralのザック・ボーデン氏がより詳しい情報を紹介している。

　現行のHoloLensはメインプロセッサにIntelのAtom X5-Z8100Pを採用しているが、2017年末に出荷終了が宣言されており、現在のIntelの戦略から判断して後継となるプロセッサが投入される可能性は低い。ボーデン氏は自身の情報源からの話として、HoloLens 2にはArmベースのSoC（System on a Chip）が採用され、バッテリー駆動時間が長くなると述べている。

　また、ディスプレイの視野角が改善される他、ネットワーク機能はLTEがサポートされる可能性が高いという。現行のHoloLensはデバイス間通信やサーバ接続にWi-Fiを経由しており、利用環境の制約をある程度受けているため、LTEが搭載されればモバイルシーンに対応しやすくなる。

現行のHoloLensはメイン基板に、32bitのIntel Atom X5-Z8100Pプロセッサと、HPU 1.0というカスタムプロセッサを搭載。IEEE802.11acのWi-Fi、Bluetooth 4.1も備える

　さらに、同氏はHoloLens 2のソフトウェアについても言及しており、OSは新たに「Windows Core OS」を採用し、プラットフォーム横断型統合シェル「CShell（Composable Shell）」による新しいUI（ユーザーインタフェース）をベースにしたものになるとしている。Core OSとCShellに関する話題は同氏が以前から繰り返し報じており、モバイル市場をターゲットにした新プロジェクト「Andromeda」の話題でも触れられている。

　過去には「Project NEON」としてWindows 10のUI刷新を計画していたMicrosoftだが、現在ではその成果の一部が新しいデザインシステム「Fluent Design」に反映され、Windows 10シェルからMicrosoft純正アプリまで徐々に置き換えが進みつつある。

　もともとProject NEONはHoloLensのような従来のPCの形態にとらわれないデバイスもターゲットにしていたといわれるが、これがHoloLens 2のタイミングで対応することになると同氏はみているようだ。