レビュー
» 2019年07月07日 22時00分 公開

冷却はしっかりと:マルチで圧倒、Intelに互角以上の性能を備えた「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」をテスト (1/3)

AMDから、開発コード名Naviの新GPU「Radeon RX 5700」シリーズとともに、Zen 2アーキテクチャを採用した次世代CPUとなる第3世代Ryzenが発売された。今回は、AMDの評価キットを入手し、Ryzen 9 3900XおよびRyzen 7 3700Xをテストした。

[石川ひさよし,ITmedia]

 AMDの第3世代Ryzenでは、CPUダイの製造に7nmプロセスが採用された。これは同時に発表される新GPU「Radeon RX 5700」シリーズも同様で、7nmプロセスにかけて7月7日にリリースが決まったのもこうした理由からだそうだ。

Ryzen 9 3900Xのボックス(左)とCPU(右)。封もされたボックスだったが明らかにグリスが付いており、市販版ではなく評価キット向けのようだ

こちらはRyzen 7 3700Xのボックス(左)とCPU(右)。第2世代Ryzenと違いがあるとすれば、ソケットの向きを示す左下の「▲」マークが小さく判別しづらくなったあたりだろうか

第3世代Ryzenの主なスペック
CPU Ryzen 9 Ryzen 7 Ryzen 5
モデルナンバー 3950X 3900X 3800X 3700X 3600X 3600
コア数 16 12 8 6
スレッド数 32 24 16 12
定格クロック 3.5GHz 3.8GHz 3.9GHz 3.6GHz 3.8GHz 3.6GHz
ブーストクロック 4.7GHz 4.6GHz 4.5GHz 4.4GHz 4.4GHz 4.2GHz
ゲームキャッシュ 72MB 70MB 36MB 36MB 35MB 35MB
PCI Expresss Gen 4.0
TDP 105W 65W 95W 65W
価格(日本円) 未発表 5万9800円 4万6980円 3万9800円 2万9800円 2万3980円
価格(USD) 749ドル 499ドル 399ドル 329ドル 249ドル 199ドル
発売日 2019年9月 7月7日

第3世代Ryzenのアドバンテージ

 第3世代Ryzenでは、CPUパッケージ内の構造ががらりと変わる。従来はCPUダイが1つ格納されていただけだが、第3世代Ryzenからはチップレット(Chiplet)構造を採用し、I/Oダイを中心にCPUダイが上位のCPUでは2つ接続される。1つのCPUダイが最大8コア16スレッドで、2つのダイを搭載したRyzen 9 3950Xが16コア32スレッド対応となる。他はCPUダイの数、CPUダイ上のいくつのコアを有効化/無効化するのかのバリエーションだ。

チップレット構造を採用した第3世代Ryzen

 I/OダイはPCI Express(以下PCIe) Gen4をサポートしている。現在主流であるPCIe Gen3の倍の帯域を実現する次世代インターフェースだ。その上で、I/Oダイの帯域は豊富だ。PCIeグラフィックスカード用のx16レーンはもちろん、チップセット側との接続もPCIe Gen4 x4が確保され、ストレージ用のPCIe Gen4 x4もあり計24レーンとなる。加えてUSB(10Gbps)用にも毎秒5GBの帯域が確保される。

 特にCPU直結のストレージは、高速化するM.2 NVMe SSD用として重要な意味を持つ。チップセット側に接続されたM.2 NVMe SSDは、チップセット−CPU間の帯域に依存することに加え、チップセット側に接続されたSATA HDDやUSB、その他の機器にも帯域を奪われるので、全ての帯域を利用できるわけではないためだ。PCIe Gen3ではなくGen4、そしてCPU直結という2つのアドバンテージで、ストレージの高速化を実現している。

 ゲームキャッシュというキーワードは新しいが、これはL2+L3キャッシュを意味している。例えばRyzen 9 3900Xの場合はL2が6MB、L3が64MBで計70MBとなる。同様にRyzen 5 3600の場合はL2が3MB、L3は32MBという計算だ。それにしても、Intel Core i9-9900KのL2が2MB、L3が16MBだから、第3世代Ryzenはかなり大容量化したといえる。ゲームキャッシュと名付けたのは、この増量が主にゲームで有効だからとのことだ。

第3世代RyzenとAMD X570のブロックダイアグラム

 第3世代Ryzenは、引き続きSocket AM4が採用されている。そのため、従来のAMD 300シリーズチップセット、同400シリーズチップセットでも利用できる上に、新たにAMD X570が用意される。

 既存のチップセットを搭載するマザーボードについては、マザーボードメーカーが対応BIOSをリリースするかどうかに関わっている。ただ、あまり古いものやVRM設計が古いものについては対応BIOSのリリースが難しいかもしれない。400シリーズチップセットでも、対応BIOS更新済みのマザーボードが登場しているので、X570にこだわらなければそれらでもよい。

 一方でPCIe Gen4がサポートされるのは、基本的にAMD X570のみだ。AMD X570搭載マザーボードは、より高クロックとなったPCIe Gen4用に設計されている。その分高価であり、現時点ではプレミア向けマザーボードという位置付けになる。また、PCIe Gen4以外にもいくつかの機能は旧チップセットでサポートされないので注意が必要だ。

 現状、PCIe Gen4対応グラフィックスカードは同時リリースが予定されているRadeon RX 5700シリーズのみだ。PCIe Gen4対応SSDはいくつかのメーカーからリリースされたが、比較的高値でそもそもコントローラチップが1つなためそこまで選択肢が豊富とはいえない。まだしばらくの間は、PCIe Gen3が主流の時代が続く。既存ユーザーの方は今のプラットフォームで対応できるならばそれがベストだろう。もちろん、今すぐ最新の全機能を試したい方は、AMD X570マザーボードを購入すべきだ。

       1|2|3 次のページへ

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

この記事が気に入ったら
ITmedia PC USER に「いいね!」しよう