AMDは3月16日(米国太平洋時間)、第3世代Ryzen Mobileプロセッサの追加ラインアップを発表した。ゲーミングやクリエイティブ用途向けのハイエンドプロセッサの最上位となる「Ryzen 9 4900H」と、同プロセッサのTDP(熱設計電力)を抑制した「Ryzen 9 4900HS」を2020年春以降に投入する。
Ryzen 9 4900H/HSは、従来のハイエンドプロセッサの最上位にあった「Ryzen 7 4800H」「Ryzen 7 4800HS」をさらにスペックアップしたAPU(CPUとGPUを統合したプロセッサ)という位置づけとなる。
CPU部分はZen 2アーキテクチャの8コア16スレッドだ。稼働クロック(周波数)は、Ryzen 9 4900Hが3.3GHz〜4.3GHz、Ryzen 9 4900HSが3GHz〜4.3GHzとなっている。
GPU部分は8コアで、動作クロックは1750MHzとなっている。Ryzen 7 4800H/HSと比べるとコアが1基増加し、動作クロックも引き上げられた。
第3世代Ryzen Mobileのハイエンドプロセッサには、「Hプロセッサ」と「HSプロセッサ」がある。
Hプロセッサは「通常版」という位置づけ。標準TDPは45Wで、35W〜45Wの範囲内で調整することも可能だ。
一方、HSプロセッサは「薄型軽量モデル向け」という位置づけ。TDPは35Wで、AMDが定める「HS Design Specification」に準拠したノートPCに搭載できる。
AMDでは、Intelのハイエンド向けモバイルプロセッサの最上位「Core i9-9880H」(2.3GHz〜4.8GHz、8コア16スレッド、TDP 45W)とRyzen 9 4900HSのベンチマーク比較を公開している。それによると、一部を除いてRyzen 9 4900HSの方がパフォーマンスが良好のようだ。
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