ASUS JAPANから登場した「ZenBook S 16 UM5606WA」は、AMDの最新CPU「Ryzen AI 9 HX 370」を搭載した16型ノートPCだ。Zen 5/Zen 5cコアを採用し、50TOPSのNPUも統合した最新のプロセッサをいち早く備えただけでなく、「Ceraluminum」(セラルミナム)と呼ばれる新しいマテリアルと専用の放熱設計を導入し、エレガントな超薄型フォームファクターにまとめた意欲作となっている。
ボディーカラーの異なる2モデルで展開されるが、ここでは「スカンジナビアンホワイト」カラーモデル(UM5606WA-AI9321WH)の評価機を入手したので、早速レビューしていこう。
ASUS JAPANの「ZenBook S 16 UM5606WA」は、AMDのRyzen AI 9 HX 370を搭載した16型ノートPCだ。超薄型のフォームファクターを採用し、美しさを長く保てる新素材「Ceraluminum」(セラルミナム)を導入した外観にも注目だ本機が採用するCPUのRyzen AI 9 HX 370は、6月に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2024」で発表されたばかりの最新世代Ryzen AI 300シリーズ(開発コード名:Strix Point)の上位モデルだ。
Ryzen AI 300シリーズは、新しいZen 5アーキテクチャを採用するとともに、通常のZen 5コアと高密度なZen 5cコアのハイブリッド構造を取り入れつつ、さらに最大50TOPSのNPU、RDNA 3.5世代のGPUを統合するという目新しい要素が満載の最新プロセッサだ。
Zen 5cコアは、マイクロアーキテクチャは通常のZen 5コアと共通ながら、実装スタイルを変えることでコンパクトに実装できるようにした高密度コアという位置付けだ。1コアあたりの共有L3キャッシュ容量は減っているが、コア単体のIPC(周波数あたりの処理性能)はZen 5と同じだという。
Strix Pointの詳細については、こちらの記事を参照してほしい。
Ryzen AI 9 HX 370はZen 5コアを4コア、Zen 5cコアを8コア実装する12コア24スレッド構造で、最大周波数が5.1GHzとなる。内蔵GPUコアとしては、11.88TFLOPSの「Radeon 890M」を統合する。
Ryzen AI 9 HX 370のパフォーマンスを引き出すため、薄型ボディーにベイパーチャンバーとデュアルファンを実装した放熱システムを実装する。CNC加工で特殊なデザインで冷却効率を向上させた3522個のベンチレーション設けているという。
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