AMDは10月10日(米国太平洋夏時間)、ビジネスモバイル向けAPU(GPU統合型CPU)「Ryzen AI PRO 300シリーズプロセッサ」を発表した。本APUを搭載するノートPCは、2024年後半から順次発売される予定だ。
【訂正:15時20分】初出時、一部製品のCPUコア数に誤りがありました。おわびして訂正いたします
その名の通り、Ryzen AI PRO 300シリーズは6月に発表された「Ryzen AI 300シリーズプロセッサ」に企業向け管理/セキュリティ機能「AMD PRO」を追加したAPUで、Ryzen PRO 8040シリーズプロセッサの次世代製品となる。
AMD PROに対応したことを除けば、基本的な仕様はRyzen AI 300シリーズと同様だ。
CPUコアは「Zen 5」「Zen 5c」の組み合わせで、最大12コア24スレッド構成となる。NPUは「XDNA 2アーキテクチャ」でピーク時の性能はモデルによって50TOPSまたは55TOPSとなる。GPUコアは「RDNA 3.5アーキテクチャ」で、モデルによって「Radeon 880M」(12CU構成)または「Radeon 890M」(16CU構成)のいずれかを搭載する
AMD PROでは、新たに「cBMR(クラウドベースのベアメタルリカバリー)」の他、サプライチェーンセキュリティ機能「AMD Device Identity」と、ウォッチドッグタイマーを使ったフリーズ監視機能を追加しているRyzen AI PRO 300シリーズのラインアップは以下の通りとなる。TDP(熱設計電力)は、メーカーが15〜54Wの範囲内で設定可能だ。
vPro対応のCore Ultraプロセッサ(シリーズ1)の同クラスプロセッサと比較したすると、「CINEBENCH 2024」のマルチコアテストで優位に立ったという。ただ、まだvPro対応の詳細が不明であるせいか、最新のCore Ultra 200Vプロセッサは比較対象に含まれていない(以下同様)
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