AMDが「Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期に出荷開始 275台以上のラックシステムを2030年までに“1台”にまとめる計画も

[井上翔，ITmedia]

　AMDは6月12日（米国太平洋夏時間）、AI（人工知能）／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けGPUアクセラレーター「AMD Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期から順次から出荷することを発表した。

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Instinct MI350シリーズの出荷見通しが明らかに

ラインアップ

　Instinct MI350シリーズは、ピーク時のFP4／FP6演算能力が18.45PFLOPSの「Insinct MI350X」と、20.1PFLOPSの「Insinct MI355X」の2製品を用意する。いずれも3nmプロセスの新しい「CDMA 4アーキテクチャ」を採用し、OAMモジュールとして提供される。メモリは288GB（HBM3E)で、アクセス帯域は毎秒8GBとなる。TBP（消費電力）はInsinct MI350Xが最大1000W、Insinct MI355Xが最大1200Wとなる。

Instinct MI350シリーズの主な仕様

現行の「Instinct MI300X」とInstinct MI355Xを実際のワークロードで性能を比較すると、用途によっては3倍を超えるパフォーマンスを発揮できる

競合の「NVIDIA GB200」「NVIDIA B200」との比較図。「AIやHPCにおける業界最高のパフォーマンス」を発揮できるという

実際のワークロードでNVIDIA GB200／B200と比べても強いことをアピールしている

Insinct MI355Xなら、NVIDIA B200比で1ドル当たり最大40％多くのトークンを処理できるとアピール

　両製品は、OAMモジュールを8基セットにしたプラットフォームとして購入するオプション（Insinct MI350X Platform／Insinct MI355X Platform）も選択できる。ユーザーのニーズに応じて空冷版と液冷版のどちらも用意可能だという。

　また、自社のCPU「第5世代EPYC」とネットワークコントローラー「AMD Pensando Pollara 400」を組み合わせたラックインフラも用意しており、Dell TechnologiesやHewlett Packard Enterprise（HPE）といったパートナー企業を通して2025年第3四半期から順次発売される予定だ。

OAMモジュールを8基装着したプラットフォーム製品も用意している

ラックソリューションとしての購入も可能だ

各種製品はパートナー企業を通して提供される

2026年には「Instinct MI400シリーズ」も登場

　AMDのロードマップでは、2026年内に「次世代CDNAアーキテクチャ」に基づくInstinctの次世代製品「Instinct MI400シリーズ」が登場する予定となっている。

　今回の発表では、Instinct MI400シリーズに、Zen 6アーキテクチャの「次世代EPYC（開発コード名：Venice）」と「次世代Pensando（開発コード名：Vulcano）を組み合わせたラックソリューション「Helios（開発コード名）」を2026年内にリリースすることを明らかにした。

　Instinct MI400シリーズ自体の概要スペックも明らかとなった。ピーク時の演算性能はFP4で40PFLOPSで、432GBのHBM4メモリを統合する。

次世代製品を組み合わせたラックソリューションを早くも予告

Instinct MI400シリーズの仕様の概要

　AMDではInstinct MI400シリーズで一気に演算性能を引き上げ、今後もGPUアクセラレーターの性能向上に努めるという。2030年には、現在は275台超のラックシステムが必要な演算処理を1台に収めることを目指すという。

Instinct MI400シリーズで性能向上曲線が一気に加速する

2030年までに275台超のラックソリューションを1台にまとめて、電力効率を最大95％改善する計画を明らかに