シリコン飢餓とデバイスに忍び込むAIの幻影――不惑を迎えたWindowsと、AIに飲み込まれた2025年のPC業界を振り返る（2/6 ページ）

[本田雅一，ITmedia]

シリコン飢餓――NVIDIAが変えた半導体の地図　Blackwellがもたらしたもの

　2025年のPC業界は、ある“1社”の動向に振り回された年だったと言っても過言ではない。NVIDIAである。

　同社が2025年初に投入した次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell」を搭載した「GeForce RTX 50シリーズ」は、AI開発者やハイエンドゲーマーからは歓喜をもって迎えられた。しかし、それは同時に、一般的なコンシューマー市場との決定的な“分断”を象徴する出来事でもあった。

　BlackwellアーキテクチャのGPUは技術面、特に生産面でのジレンマを抱えている。製造プロセスはTSMCの4nmクラス、つまり前世代の「Ada Lovelace（GeForce RTX 40シリーズ）」と基本的には同クラスだ。つまり、微細化による劇的なトランジスタ密度の向上という恩恵を、もはや享受できていない。

　いわゆる「ムーアの法則」の鈍化が、ここでも現実として突きつけられている。

「CES 2025」に合わせてBlackwellアーキテクチャを採用する「GeForce RTX 50シリーズ」が発表された。しかし、半導体の製造プロセスに着目すると、先代のAda Lovelaceアーキテクチャ（GeForce RTX 40シリーズ）から据え置かれている

　この制約を乗り越えるため、NVIDIAはデータセンター向け製品において大胆な設計変更を行った。露光装置が一度に焼き付けられる限界である「レチクルリミット」に達する巨大なダイを2つ接続するチップレット技術の採用だ。同様の技術は、Appleも自社設計のハイエンドSoCで用いている。

　これにより、NVIDIAはデータセンター向けGPU「B100」「B200」では2080億個ものトランジスタを搭載することに成功した。

　一方で、同じアーキテクチャでも、コンシューマー向けフラッグシップである「GeForcre RTX 5090」は依然としてモノリシック（単一ダイ）設計を維持している。チップレット技術をコンシューマー製品に“降ろす”ことによるコスト増と製造面での複雑さを避けつつ、限界ギリギリまでダイを巨大化させることで、CUDAコア数は2万1760基まで増やした。

　いずれにせよ、「90番台」のGeForce RTXシリーズが従来の“ゲーミング枠”を超えた存在になったことは明白だ。

GeForcre RTX 5090は、一応コンシューマー向けではあるものの、スペック的には“ゲーミング枠”を超えた存在だ（写真は日本未発売のNVIDIA自社設計グラフィックスカード「GeForcre RTX 5090 Founders Edition」）

　半導体の集積率向上ペースを超えた高性能化は、最終製品の高価格化をもたらした。GeForcre RTX 5090を搭載するグラフィックスカードに提示された、発売当時の想定価格は米国で1999ドル（税別）、日本で39万3800円（税込）と、前世代から明らかに上がっている。しかしその入手は困難で、日本では円安の影響も手伝って12月時点では40万〜50万円台の製品が多い。

　これでは、価格的にも「ゲーミングGPU」というカテゴリーを超えてしまっている。NVIDIAは明確に「90番台」のGPUを、純粋なゲーマー向けから、AI開発やコンテンツ制作を行う「プロシューマー」向けへと再定義しているといえる。