「AIハイパースケール」でNVIDIAに真っ向勝負を仕掛けるAMD 2030年に向けたロードマップを公開：AMD AI Advancing 2026（1/4 ページ）

[鈴木淳也（Junya Suzuki），ITmedia]

　Advanced Micro Devices（AMD）は7月22日から23日まで（米国太平洋夏時間：以下同）、米カリフォルニア州サンフランシスコで自社主催のイベント「AMD AI Advancing 2026」を開催した。本イベントは「最新のAIソリューション」をテーマにしており、22日には同社のリサ・スーCEOによる基調講演が行われた。

　この基調講演に合わせて、同社は23日に同社初となるAI向けの統合ラックスケールシステム「AMD Helios」の提供開始を発表している。

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　大規模AIデータセンターを所有するハイパースケーラーの世界において、これまでAMDはOEM経由でのチップ供給に依存してきた。そのため、Blackwell世代でラック全体がGPUとして動作する完成型システム「Vera Rubin」を先行して量産を始めたNVIDIAに、競争面で不利に立たされる状況が続いてきた。

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　しかし、最新世代のGPUやCPUを搭載したAMD Heliosの登場により、AMDはVera Rubinに“本格的に”対抗できる手段が整ったといえる。この記事では、その概要をまとめつつ、次の世代を見据えたAMDの最新AI戦略を見ていく。

AMD Heliosに搭載される最新のプロセッサ群を紹介する、AMDのリサ・スーCEO

目玉のラックマウントシステム「AMD Helios」の中身

　Heliosでは、AMDのデータセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けGPU「Instinct」の第5世代に相当する「Instinct MI455X」と、データセンター向けCPU「第6世代EPYC」を採用している。

　1ラック当たり最大18個のトレイを収納可能で、1トレイはCPUが1基＋GPUが4基という構成となっている。つまり、1つのラックに収容できるのは最大でCPUが18基＋GPUが72基ということになる。

　ラック内では、Ultra Accelerator Link（UALink）を介してGPU同士が接続される。これにより、各GPUが持つHBM4（広帯域メモリ）が31TBという巨大かつ高速なコヒーレントメモリとして機能する。

　また、複数のラック（あるいはノード）を組み合わせたスケールアウトも可能で、これらを数百単位で組み合わせれば、いわゆる「ギガワット（GW）レベル」のAIデータセンターを構成できる。これを実現するのがAMDのPensando部門が開発した「Pensando Vulcano AI NIC」で、1ノード（トレイ）当たり2枚のNICカード（チップ数では12個）が搭載されている。

Heliosのラックには、左からInstinct MI455X、第6世代EPYC、Pensando Salina DPU、Pensando Vulcano AI NICの4つが入っている（先述の通り、Instinct MI455Xは1トレイ当たり4基搭載となる）

Heliosの全体像

トレイの中はこうなっている。こちらは冷却システムを装着済みの状態で展示されていた

冷却システムを取り除いたものも展示されていた。本文で触れた通り、1つのトレイにはInsitinct MI455X（トレイ上方）を4基、第6世代EPYC（トレイ下方中央）を1基備えている