最新記事一覧
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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あるレポートによると、データセンターのサーバは3年で更新するのがベストであると指摘されている。実際、新しいサーバへの更新でどれ程のメリットが得られるのか、レガシーサーバとの比較を通じて検証した。
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プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月11日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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年が明けた秋葉原は多くの人で賑わっていた。PCパーツショップの売れ行きも上々だった様子だ。年末ぎりぎりに入荷した新製品や、これから流通する製品の動向もレポートする。
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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GPUは“マイナーチェンジ”の年になった一方、CPUでは特に大きな動きがあった2023年。1年間を振り返ってみよう。
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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
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Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】
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Xen Projectは、オープンソースハイパーバイザーの最新版となる「Xen Project Hypervisor 4.18」をリリースした。
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AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。
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Oxide Computer Companyは、世界初の商用“クラウドコンピュータ”を発表した。「オンプレミスでクラウドコンピューティングを利用できるように設計されており、ハードウェアとソフトウェアが完全に統合された真のラックスケールシステム」とうたっている。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。
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AMDが、通信インフラやエッジサーバ向けでの利用を想定したCPU「EPYC 8004シリーズ」を発表した。第4世代EPYCプロセッサを構成するモデルの1つだが、従来の「EPYC 9004シリーズ」とは異なるソケットを採用している。
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日本では今、スパコン「富岳」を使ってLLMの研究・開発を進めている。深層学習においてはGPUを使うのが一般的だが、なぜGPUのない富岳を使うのか。そこには現実的な理由があった。
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Oracleがクラウドデータベースサービス「MySQL HeatWave Lakehouse」の一般提供を開始した。データベース内データへのクエリと同じくらい高速にオブジェクトストレージ内データに対するクエリを実行できる。
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さくらインターネットが、クラウドサービス「さくらのクラウド」の新プランを発表。AIの開発や学術研究など、ハイパフォーマンスな計算資源が必要な用途での利用を見込むという。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Oracleは「Oracle Exadata X10M」を発表した。従来世代に比べて、より多くの容量を備えており、より高度なデータベース統合にも対応する。
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AMDのデータセンター／サーバ向けCPU「第4世代EPYCプロセッサ」に追加ラインアップが登場した。クラウドネイティブサービス向けに多コア全振りしたモデルと、テクニカルコンピューティング向けにL3キャッシュ容量に全振りしたモデルを選べるようになった。
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AIハードの中で、一番大規模なシステムとなるスーパーコンピュータの選び方を紹介する。本格的なAI開発を行う企業や研究機関向けだが、AIに関連したサービスやプロダクトとして提供する際の参考にしてほしい。
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2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。
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PCやワークステーションは、AI開発において推論だけでなく学習にも使われる。AIを活用した新たなプロダクトを開発することも可能で、エッジデバイス以上にさまざまな用途に使われる。その中から、特に代表的な製品を紹介する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。
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AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。
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製造業のクラウドシフトが進む中、設計開発業務に欠かせない3D CADツールのクラウドVDIとして採用が拡大しているのがクラウドプラットフォームの「Microsoft Azure」だ。なぜAzureが選ばれるのか、事例も交えて解説する。
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AMDは、第4世代のEPYC Embeddedプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9004」シリーズを発表した。2023年4月に出荷を開始予定で、レファレンスボードやドキュメント、開発ツールキットなどの評価キットも提供する。
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AMDが「EPYC 9004シリーズ」の組み込み機器向けモデルを発表した。エッジコンピューティングや工場で使われるサーバで利用することを想定して、冗長性を高める機能を追加搭載した他、7年間の長期供給に対応している。
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AMDが12月にリリースした「Radeon RX 7000シリーズ」のハイエンドモデルは、比較的手頃で消費電力が控え目であることが特徴だ。しかし、競合のNVIDIAのハイエンドGPUと比べると絶対的な性能は及ばない。なぜ、AMDはCPUと同じように“絶対的な性能”で勝負を挑まないのだろうか。AMDのキーマンに話を聞いた。
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RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。
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AMDのサーバ向けCPU「第4世代AMD EPYC(TM) プロセッサー（Genoa）」をテーマにしたオンラインセミナーに製造業DX系人気YouTuberのものづくり太郎氏や、日本AMDとデル・テクノロジーズの製品担当者が登壇。AMDの快進撃やGenoaの特徴についての講演に加えて、Q&Aセッションの様子をレポートする。
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新たな働き方が求められる中、高性能ワークステーション上で動作する3D CADを用い、大規模なアセンブリなどを扱う設計業務のリモートワーク化の実現は容易なことではない。大塚商会はそうした常識を覆し、設計現場の柔軟な働き方の実現や、設計環境の構築／検証を迅速に行える支援サービス「CAD on AVD」を展開する。
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今回は、CXL（Compute Express Link）インタフェースを通じてメモリを拡張する仕組みを説明する。
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今回は、第4世代EPYCプロセッサのメモリ構成を簡単にご報告する。具体的には、メインメモリ（主記憶）を解説する。
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主要CPUベンダーのIntelとAMD、IBM。各社のCPUのうち、仮想マシン（VM）の利用に適した製品はどれなのか。各社の主要製品を説明する。
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今回は「Zen4」コアを内蔵するダイ（CCD：Core Complex Die）のメモリ構成をご紹介する。
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映画「The Addams Family 2」のレンダリング作業に際して、処理能力の高いハードウェアが必要となったCinesite。そこで同社が採用したのが、高密度なAMD EPYC(TM)プロセッサを搭載した次世代サーバだ。その実力とは？
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ブラジルの金融機関であるBanco Daycovalは、複雑かつ高リスクの法人向け融資を円滑に遂行すべく、高い処理能力と優れた拡張性を備えたIT基盤を構築した。その中核となったのが、第2・第3世代AMD EPYC(TM)プロセッサを搭載したサーバだ。
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脱炭素社会の実現に向け、ITインフラでもカーボンフットプリントゼロを求める声が高まる中、アイスランドに再生可能エネルギー100％で運営するデータセンターが開設された。HPCもコストを抑えて利用できる、その環境はどう実現されたのか。
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大学などでハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の活用が加速している。構築する際には、高密度コンピューティングによるスペースの効率性向上も重要なテーマとなる。米大学での事例を参考に、構築法を詳しく見ていこう。
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DXの進展とともにワークロードの多様化が進んでいる。これを支える最新サーバは、どのような観点で見極めればよいのか。高コストパフォーマンスのプロセッサを搭載した最新サーバ製品から、見るべきポイントを明らかにする。
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第3世代AMD EPYC(TM)はコストを抑えながら高いパフォーマンスを実現し、高い評価を受けている。このプロセッサに最適化されたサーバと組み合わせることで、そのメリットをどれだけ高められるのか。多様なワークロードで検証を行った。
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今回は、Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアで第4世代となる「Zen4」の概要をご紹介する。
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今回は、AMDの「第4世代EPYC」と「EPYC 9004シリーズ」の開発と技術仕様に関する情報を紹介する。具体的には開発ロードマップやプロセッサの内部ブロック、マルチプロセッサ構成などを説明する。
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AMDは2022年11月10日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコで新製品発表会「together we advance_data centers」を開催し、サーバ向けプロセッサの新製品「EPYC 9004シリーズ」の販売を開始した。
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AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC／データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ（第4世代EPYC）」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍（処理内容によっては3倍）のパフォーマンスを発揮できるという。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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