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「AMD EPYC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。

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AMDとMicrosoftは、長期的な戦略的パートナーシップを拡大する。クラウドネットワーク性能をフリート全体で拡張するため、「AMDシリコン」と仮想化処理をオフロードする「Azure Boost」の技術を統合する。これによって、クラウド規模でのネットワーク性能や運用効率、接続処理能力を向上させる。

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AIエージェントの普及に伴うトークンコストの爆発にどう挑むか。HPEの年次イベントで、ルッソCTOは外部モデル依存による隠れたコストを指摘。推論を自社データセンターへ回帰させるためのインフラ戦略を、AMDの事例とともにレポートする。

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Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI(自律型AI)」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン(Control Plane)としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。

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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!

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MetaとAMDは、最大6GW相当のGPU導入に関する戦略的提携を締結した。5年で最大1000億ドル規模の契約とみられ、次世代GPUやCPUを導入する。また、導入実績に応じ最大1.6億株の普通株を取得できるワラント割り当てでも合意。MetaはNVIDIAとの大規模契約に続き、AIインフラの多様化と調達の安定化を加速させる。

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2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。

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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第8回は、JAMSTECで「地球シミュレータ」のシステム構築や運用を担当している上原均氏と、生成AI活用を含めデータサイエンスの研究を担当している松岡大祐氏に話を聞いた。

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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第7回は、2002年に初代システムが稼働を開始したJAMSTECの「地球シミュレータ」を取り上げる。

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Synologyの「DP7400」は、同社の企業向けデータ保護アプライアンスだ。2Uラックマウントサイズで大容量に対応し、簡単なセットアップと高い信頼性で企業や組織におけるデータ消失リスクを低減する。実際にセットアップしてみた。

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AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。

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