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「裏面照射型CMOS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ソニーのXperia(Japan)公式Xアカウントが3月24日にポストを更新し、スマートフォン「Xperia arc」の発売から15年が経過したことを伝えた。同モデルは背面の弧を描くデザインや当時の最新技術を詰め込んだ仕様で人気を博した。SNS上では当時のデザインや機能を懐かしむ声が多数あがっている。

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ドイツのLeica Camera AGがMシステム初のEVF内蔵ミラーレスカメラ「ライカM EV1」を発表した。光学式レンジファインダーをEVFに置き換え、フォーカスピーキングなどのマニュアルフォーカスアシスト機能を搭載。M11ベースで6030万画素センサーを備え、日本では11月1日に139万7000円で発売する。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが、産業機器向けの裏面照射型画素構造のグローバルシャッター搭載積層型CMOSイメージセンサー新製品「IMX927」を商品化した。「業界で初めて」(同社)有効約1億500万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立した製品だ。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」(同社)のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。

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富士フイルムがミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM X-E5」を8月に発売する。人気機種だった「X-E4」の後継モデルで、X-Eシリーズ初のボディ内手ブレ補正と4020万画素センサーを445g軽量ボディに内蔵する。Xシリーズ初のアルミ削り出し軍艦部やフィルムシミュレーションダイヤル、EVF用クラシック表示モードなども採用する。

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ソニーは5月28日、フルサイズイメージセンサー搭載レンズ交換式カメラ「FX2」を発表した。映像制作用カメラ商品群「Cinema Line」シリーズの新商品で、チルト可能なEVFのほか、FXシリーズ初となるAIプロセッシングユニットによる高速AFを特徴とする。価格は41万6900円で、8月1日に発売する。

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ニコンイメージングジャパンから、「Zマウント」を採用したフルサイズミラーレスカメラ「ニコン Z5II」を発表した。同社オンラインストアの価格は25万8500円。Z5IIは、Zシリーズのエントリーフルサイズ機で2450万画素の裏面照射型CMOSセンサー、上位機種「Z9」や「Z8」と同じ画像処理エンジン「EXPEED 7」を採用する。

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onsemiが、高精度の長距離測定と高速移動物体の3Dイメージングを実現する産業向けiToFセンサーを開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において公開した。今回、onsemiが「既存のiToFセンサーの限界を克服した」とする同製品について、現地で担当者から話を聞いた。

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シグマ(神奈川県川崎市)は2月24日、Lマウント対応フルサイズミラーレスカメラ「Sigma BF」を発表した。アルミブロックから削り出したユニボディを採用しており、ボタン類もハプティクス対応の感圧式を採用するなど、日本のカメラでは珍しいスタイリッシュさを全面に押し出したカメラとなっている。

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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用/産業用ロボット、VR/AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。

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