最新記事一覧
「S1」と「S1R」の登場から6年。やっと後継機「S1RII」が登場した。ちょっとゴツくて大きいと言われがちだった前モデルから大幅な小型軽量化を達成しつつ、最新の技術や機能を搭載している。
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ニコンイメージングジャパンから、「Zマウント」を採用したフルサイズミラーレスカメラ「ニコン Z5II」を発表した。同社オンラインストアの価格は25万8500円。Z5IIは、Zシリーズのエントリーフルサイズ機で2450万画素の裏面照射型CMOSセンサー、上位機種「Z9」や「Z8」と同じ画像処理エンジン「EXPEED 7」を採用する。
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OM SYSTEMの「OM-3」。めっちゃトラディショナルなフィルム一眼レフのスタイルで登場である。
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onsemiが、高精度の長距離測定と高速移動物体の3Dイメージングを実現する産業向けiToFセンサーを開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において公開した。今回、onsemiが「既存のiToFセンサーの限界を克服した」とする同製品について、現地で担当者から話を聞いた。
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中国のXiaomi（小米科技）は、現地時間2月27日にスマートフォンのハイエンドモデル「Xiaomi 15 Ultra」を発表した。3月2日のグローバル向け発表に先駆け、中国向けモデルを発表した形だ。発売は3月3日となっている。
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パナソニックは2月26日、フルサイズミラーレス一眼カメラ LUMIX「DC-S1RM2」を3月下旬より発売すると発表した。新開発の約4430万画素フルサイズ裏面照射型CMOSイメージセンサーと新世代ヴィーナスエンジンを搭載し、同社初となる8K/30p動画記録に対応した。
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シグマ（神奈川県川崎市）は2月24日、Lマウント対応フルサイズミラーレスカメラ「Sigma BF」を発表した。アルミブロックから削り出したユニボディを採用しており、ボタン類もハプティクス対応の感圧式を採用するなど、日本のカメラでは珍しいスタイリッシュさを全面に押し出したカメラとなっている。
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キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。
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OMデジタルソリューションズは6日、「OM-1」と「OM-5」の中間に当たるミドルハイエンド機「OM-3」を発表した。OMらしいクラシカルなデザインだ。
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キヤノンは、35mmフルサイズで4.1億画素を実現したCMOSイメージセンサーを開発した。解像度は24K相当で8Kの12倍、フルHDに比べ198倍となる。
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キヤノンは、35mmフルサイズで世界最高画素数となる4.1億画素のCMOSセンサーを開発したと発表した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。
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キヤノンのフラッグシップ機「EOS R1」。待望のプロ向けカメラである。発売前の機材をいち早く使わせてもらったのでここでレビューしたい。
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JVCケンウッドは、11月下旬から液晶ルームミラーモニターの後方視認性に特化した同社初のデジタルルームミラー「LZ-X20EM」を発売。10V型液晶で後方の映像をワイドに表示し、荷物や車体などで生じる死角を抑えている。
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富士フイルムは14日、「Xシリーズ」の新製品「X-M5」を発表した。ブラックとシルバーの2カラーで11月下旬に発売する。
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パナソニックのLUMIX GHシリーズは、2009年の初代から動画撮影をどんどん強化していき、動画も撮れるミラーレス一眼から、今では動画撮影がメインのミラーレス一眼となった。そのフラグシップ機が「GH7」である。
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シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」を開催し、8K8K CMOSイメージセンサーなど、現在開発を進める最新センサー技術を複数展示した。
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キヤノンは9月10日、映像制作ブランド「CINEMA EOS SYSTEM」の新製品として、6Kフルサイズセンサーを搭載したRFマウントのデジタルシネマカメラ「EOS C80」を発表した。11月上旬に発売予定。公式ECの価格は89万6500円。
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キヤノンから“新世代EOS R”といっても過言じゃない「EOS R5 Mark II」が登場した。これがまた色々と新しく、なかなかのモンスターマシンに仕上がっているのだ。
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EE Times Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。
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2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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キヤノンが発表した「EOS R1」「EOS R5 Mark II」。実機を触る機会があったので、ちょっと感想がてら解説を。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。
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キヤノンは7月17日、新型ミラーレス一眼カメラ「EOS R1」「EOS R5 Mark II」を発表した。R1はRFマウント初のフラグシップカメラ、R5 Mark 2は、2020年に登場したR5の後継モデル。キヤノンオンラインショップでの販売価格はR1は108万9000円と100万円の大台を突破、R5 Mark IIは65万4500円を予定する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。
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パナソニックは6月6日、マイクロフォーサーズ規格の新型ミラーレスカメラ「LUMIX GH7」を発表した。動画に注力したGHシリーズ最新作で、初めてRAW動画の内部記録や「ARRI LogC3」をサポートする他、別売のXLRマイクアダプターを装着することで、一眼で初となる32bitフロート録音をサポートする。
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1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。
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英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。
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世の中のカメラがスマートフォンかミラーレス一眼かに二分されてるような情勢の中、ハイエンドコンパクトの新作が出た。富士フイルムの「X100VI」である。
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独ライカカメラは3月7日、フルサイズミラーレスカメラ「Leica SL3」を発表した。3月16日に発売予定で、同社オンラインストアの価格は110万円。
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OMデジタルソリューションズから「OM-1」の後継機、「OM SYSTEM OM-1 Mark II」が、2月23日に発売された。OM-1の発売が2022年3月なので、約2年。フラッグシップ機としては早いリニューアルだ。
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パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）で2月22日から開催されている「CP+2024」の富士フイルムブースでは、発表されたばかりの「X100 VI」の体験ブースが盛況となっていたが、ひっそりと展示されていたのが、同社設立90周年を記念した「X100VI 90周年 Limited Edition」だ。
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富士フイルムは20日、コンパクトデジタルカメラ「X100VI」を3月下旬に発売すると発表した。
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今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
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2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。
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ソニーは11月7日、新型ミラーレスカメラ「α9 III」を海外発表した。フルサイズミラーレスで世界初となるグローバルシャッターを搭載し、電子シャッターながら歪みゼロを実現した。市場想定価格は88万円。
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ライカ（Leica）が、C2PA規格に準拠する「来歴データ」の記録に対応するレンズ交換式カメラ「Leica M11-P」を発売した。商用モデルとしては初めての来歴記録対応モデルで、不正なコピーやねつ造への対策につなげる。
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独ライカカメラが、レンジファインダーカメラ「ライカM11-P」を発表した。M11をベースにいくつかの変更が加えられており、新たな要素として米Adobeが率いる「コンテンツクレデンシャル」機能に対応。写真が加工されたとしても、撮影者や写真の元の状態、編集過程などをたどることができる。
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ソニーが、APS-Cのハイエンドモデル「α6700」を発表した。フルサイズαでのみ採用されていた「BIONZ XR」を初めて搭載した他、「α7R V」に採用されたAIプロセッシングユニットを搭載し、AFを強化。動画も4K120p撮影に対応する。
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「Xperia 1」シリーズもとうとう5代目、「Xperia 1 V」が発売された。ぱっと見は「Xperia 1 IV」とあまり変わらないものの、メインカメラのCMOSが強化され、アスペクト比も変化した。さらに「Photography Pro」が縦持ちでも使えるようになった！ これは最大の強化といっていいだろう。
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ニコンから超高性能な上位機が登場した。5月26日に発売した「Z 8」だ。いざ使ってみると、想像以上に良いのである。
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ソニーセミコンダクターソリューションズは、小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を展開する英国Raspberry Pi財団に対して少数持分出資を行うことで合意したと発表した。
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裏面照射型に次ぐCMOSイメージセンサーのブレークスルーとして期待されている有機CMOSイメージセンサー。業界内で開発をリードし、実用化に積極的に取り組むパナソニックHDの開発担当者に話を聞いた。
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ソニーは、フルサイズセンサーを搭載した新型ミラーレスカメラ「ZV-E1」を発表。YouTubeなどVlogに最適化した「VLOGCAM」シリーズの最上位モデルで、Eマウントによるレンズ交換に対応。ボディ内手ブレ補正を搭載したフルサイズカメラとして世界最小・最軽量（約483g）としている。
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インフィニオン テクノロジーズは、pmdtechnologiesと共同で、3Dカメラシステム向けのToFイメージセンサー「IRS2976C」を発表した。比較的低コストのフロントサイド照明イメージセンサーでありながら、30％以上の量子効率を有する。
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パナソニック ホールディングス、開発中の有機CMOSイメージセンサーによってあらゆる種類の光源下で良好な色再現が可能になると発表した。
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オンセミは、1/1.8型で画素数が8Mピクセルの裏面照射型CMOSデジタルイメージセンサー（CIS）「AR0822」を発表した。過酷な撮影環境にも対応することができるという。
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キヤノンは半導体製造における前工程向けi線ステッパーの半導体露光装置「FPA-5550iX」を発売した。
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英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。
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