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「裏面照射型CMOS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。

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ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF(dToF)方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」(同社)だという。

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スタートアップのエクサウィザーズが発売した2眼レンズ搭載のAIカメラ「ミルキューブ」。小型スピーカーなど家電製品のようなデザインだが、Jetson Nanoを内蔵するなど性能は高い。しかし、ソフトウェア/ソリューション開発企業のエクサウィザーズがハードウェアを開発する狙いはどこにあるのか。

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あらゆる大手企業にとってイノベーション創出は大きなテーマだ。しかし、従来、国内大手企業が起こしてきた革新は、体系的な手法を用いて生み出されたものではない場合も多い。「組織としていかにイノベーションを生み出し、事業化につなげるのか」が多くの企業にとっての共通課題となっている。こうした課題を解決するために「ソニーのノウハウ」を活用するプログラムがある。

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ソニーは2021年2月18日、SPAD(Single Photon Avalanche Diode)画素を用いた車載LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)向け積層型直接Time of Flight(dToF)方式の測距センサーを開発したと発表した。車載LiDAR向け積層型測距センサーとしてSPAD画素を用いたのは「業界初」(ソニー)だという。

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ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2020年9月24日、同社のイメージセンシング技術がSUBARUの運転支援プラットフォーム「アイサイト」の最新世代に採用された、、と発表した。カメラベースのADASを実現するもので、同プラットフォームが搭載される初の車種は同年10月発売予定の新型「レヴォーグ」となる。

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英国Raspberry Pi財団がラズパイ向けカメラモジュールの新製品「Raspberry Pi High Quality Camera」を発表。1/2.3型で1230万画素のソニーの裏面照射型CMOSセンサー「IMX477」を採用するとともに、防犯カメラや工業用カメラ向けのCマウント/CSマウントレンズの装着が可能なことが特徴。

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On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。

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ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、第2回名古屋カーエレクトロニクス技術展(ポートメッセなごや/2019年9月18〜20日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けの830万画素CMOSイメージセンサー「AR0820」など、車載向け製品に関する展示を行った。国内の一般向け展示会で、これらの車載向けのセンシングソリューションを展示したのは今回が初めてという。

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