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「購買・調達」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

「VMware vSphere 8.0」のサービス終了(EOS)が、2027年10月に迫っています。アップグレード計画の策定から設計、環境構築、テストに至るプロジェクト工程を考慮すると、あまり猶予はありません。アップグレード計画は何から始めるべきか、Q&A形式で解説します。

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現場によって調達ニーズが異なる建設業界では、拠点ごとに購買が分散し、全社の購買状況を把握しにくいといった課題がある。多拠点を有する総合設備業のクラフティア(福岡市)と総合建設業の大本組(東京都港区)はどのような取り組みを進めているのか。

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2026年上期(1〜6月)の日系自動車メーカー8社の世界生産台数は、トヨタ自動車、ホンダ、日産自動車の国内大手3社が中国の競争激化に苦戦する一方で、過去最高を更新したスズキをはじめダイハツ工業、マツダ、三菱自動車が好調で、2年連続の前年同期比プラスを確保した。

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フィジカルAIへの注目が集まる中、製造業として高い実績を積み上げてきた日本国内の機器メーカーの開発力があらためて問われている。アドバンテックは、「標準品」「セミカスタマイズ」「カスタムデザインサービス」という『3つの引き出し』を武器に、日本の機器メーカーの競争力向上とフィジカルAIへの取り組みを支援していく。同社日本法人 社長の横見光氏に話を聞いた。

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マルツエレックは、半導体/電子部品のECサイト「マルツオンライン」や実店舗を通じて、販売・調達サービスと設計開発・試作・少量量産を一気通貫で支援するサービスを提供している。2026年8月には、パワーデバイスやバッテリーのSPICEモデルをサブスクリプションで提供するサービスを開始した。顧客の回路設計、さらには試作の高速化に貢献する。

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Rochester Electronics(ロチェスターエレクトロニクス)は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS(Through Life Support)360」を発表した。EOL(End of Life)後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。

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「VMware vSphere 8.0」が2027年10月にサービス終了となる。アップグレード方式の選定やリソース確認など検討項目は多く、早期の着手が必要だ。アップグレード先の候補になる「VMware Cloud Foundation(VCF) 9.1」の特徴と、アップグレード計画を支援するサービスについて解説する。

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大規模電源や送電線など巨額投資が必要な電力インフラ整備の支援に向け、政府の信用力を活用した新たな融資制度の創設が検討されている。資源エネルギー庁の「電力事業環境整備ワーキンググループ」では、その詳細設計について検討が行われた。

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半導体/電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。

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中国の最新AIモデルを巡り、米政府高官が、Anthropicの「Claude Fable 5」をモデルの学習に利用した“不正蒸留”が行われていたと指摘した。AIモデルの調達や導入を巡るサプライチェーンリスクが浮き彫りとなっている。

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AIの需要は「学習」から「推論処理」に移行しており、機密保持の観点からAIインフラのオンプレミス運用を再評価する向きがある。しかし既存のデータセンターは電力やスペースの限界に直面している。この制約を破り、業務アプリとAI処理の混在環境を効率化するアーキテクチャとは。

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SB C&SはAWS Marketplaceにおいてレッドハット製品の取り扱いを開始した。これに伴って開催されたSB C&S主催セミナーの模様から、調達工数を削減するAWS Marketplaceのメリットや既存の商流を維持しながら販売パートナーが新たな商機を得る仕組み、無期限延長サポートを可能にするRHELの最新ポートフォリオをレポートする。

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新品スマートフォンの価格高騰を背景に、法人市場では初期費用を抑えられる中古端末へのシフトが急激に進んでいる。しかし、多くの企業では退職者の返却端末などが社内に放置され、通信コストの発生や情報漏えいのリスクが大きな課題だ。この問題を解決する手段として、端末の調達から処分まで委託できる中古レンタルの需要が集まっている。

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産業用コンピュータ(IPC)や組み込みシステムにおいて、ストレージやメモリなどのコンポーネントに求められる要件は、もはや速度や容量だけではない。システムを長期にわたり安定運用させる上で、コンポーネントやBOMの変更、世代を超えた互換性の確保こそが、設計者が真に頭を悩ませる隠れたコストとなる。同時に、エッジAIアプリケーションの導入加速に伴う高強度のリアルタイム書き込みやデータログの記録は、SSDやDRAMの耐久性にこれまでにない試練を与えている。本稿では、IPCおよび組み込み市場の構造的なニーズを出発点とし、「信頼性」が単なるスペック表の一項目から、安定供給、品質の一貫性、そして長期サポートまでを包括する総合的な能力へとどのように進化しているかを紐解く。

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製造業が直面するコスト上昇圧力が大きく高まる中、コスト適正化の一手として再び脚光を浴びている「開発購買」について解説する本連載。今回の後編では、従来の開発購買の課題を解消し、組織的な活動として機能させる「新しい開発購買」のポイントを紹介する。

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