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「Broadcom」最新記事一覧

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

買収額は5億5000万米ドル:
サイプレス、ブロードコムのIoT事業を買収へ
2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。(2016/5/2)

Open Compute Summit 2016:
米マイクロソフト、オープンソースのネットワークソフトウェア「SONiC」を発表
米マイクロソフトは2016年3月9日(米国時間)、Open Compute Project(OCP)のOpen Compute Summit 2016で、米アリスタネットワークス、米ブロードコム、米デル、米メラノックスとともに開発したオープンソースのネットワークソフトウェア、「SONiC(Software for Open Networking in the Cloud)」を、OCPに提案したと発表した。(2016/3/10)

史上最高額の買収が完了:
新生Broadcom、一部の事業廃止も視野に
約370億米ドルという半導体史上、最高額の買収案件が完了した。新生Broadcomとして生まれ変わったAvago Technologiesは今後、コスト削減策を進める予定だ。複数の事業部門を売却することで、約3億米ドルを削減したいとしている。(2016/3/8)

滞りなく完了した超巨大案件:
FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと(後編)
2015年12月7日に、NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が滞りなく完了した。両社は合併を発表した当初から、今回の合併が順調に進むと自信をみせていた。ある業界アナリストは「最も難しい合併は、Avago TechnologiesとBroadcomだろう」と述べている。(2015/12/9)

自動車の軽量化やBOMコスト節減に貢献する:
小型で消費電力3割減、車載イーサネットスイッチ
Broadcom(ブロードコム)は、車載向けイーサネット技術「BroadR-Reach」用スイッチICの新製品「BCM8953xファミリ」を発表した。従来製品に比べてパッケージサイズを半分とし、電力消費を最大30%も削減した。(2015/10/30)

今後はアナログ分野に要注目:
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM&Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。(2015/10/29)

頭脳放談:
第181回 Intelが167億ドルで手に入れるもの
Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。(2015/6/26)

電子ブックレット:
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も?
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Broadcomを370億米ドル(約4.6兆円)で買収するAvago Technologiesの今後について紹介します。新生Broadcomの一部事業売却の可能性もあるとAvago・CEOのHock Tan氏は語りますが、両社のシナジー効果の鍵はどこにあるのでしょうか。(2015/6/21)

ビジネスニュース 企業動向:
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も?
Broadcomを370億米ドル(約4.6兆円)で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。(2015/6/4)

WTP2015 / ワイヤレスジャパン2015:
IoT機器の開発を加速、十円玉サイズのBluetooth対応モジュール
Broadcomは「ワイヤレスジャパン2015」で、Bluetooth対応モジュール「WICED(ウィキッド)」などを展示した。WICEDは通信チップとマイコンを搭載したモジュールで、IoT(モノのインターネット)対応機器に向けて、Broadcomが拡充に力を入れている製品だ。BroadcomはWICEDによって、多くの新興企業や中小企業のIoT機器開発を加速したいと述べている。(2015/6/3)

ビジネスニュース M&A:
アバゴがブロードコムを約4.6兆円で買収、社名は「Broadcom」を継承
Avago Technologies(アバゴ・テクノロジー)が、Broadcom(ブロードコム)を、370億米ドル(約4.6兆円)で買収する。ただし買収後の社名はBroadcomが継承されるという。両社の取締役会は既に全会一致でこの買収を承認していて、取引は2016年3月末までに完了する見込み。(2015/5/29)

ビジネスニュース 企業動向:
ストレージのフラッシュ化でFC事業好調のQLogic、高速イーサネット市場でも高シェア奪取へ
QLogicは、ストレージ機器でのフラッシュメモリ採用の流れを受け、FCアダプター市場でのシェアを拡大するとともに、2014年にBroadcomから買収した転送速度10Gビットを超える高速イーサネットアダプター/コントローラLSI事業の強化を図っている。(2015/4/10)

ビジネスニュース 業界動向:
中国スマホ市場でQualcommやBroadcomに試練か――下がる参入障壁、勢いづく地元企業
目まぐるしく変化する中国のスマートフォン市場。中国最大の通信事業者であるChina Mobileが、スマートフォンに課す通信規格の対応数を減らしたことから、モバイル向け半導体を提供する中国メーカーが勝負しやすい状況になった。QualcommやBroadcomなどの米国大手半導体メーカーは、少なからず影響を受けるとみられる。(2015/1/22)

BroadcomのCTOに聞く:
ムーアの法則は5nmに壁、民生用LSIは28nmで様子見を
ムーアの法則についての見解を数多く述べているBroadcomのCTO、Henry Samueli氏。微細化技術の今後や、IoT市場の動向、同社のベースバンド事業撤退などについて、話を聞いた。(2014/12/19)

ビジネスニュース 企業動向:
Broadcomが2500人を解雇へ、ベースバンド事業の撤退で
2014年6月に、携帯電話機向けベースバンド事業から撤退することを発表したBroadcom。それに伴い、同社の全従業員の20%に当たる2500人を解雇する。(2014/7/28)

Open Compute Project、スイッチ仕様を間もなく承認
「Open Compute Project」のスイッチ仕様がまもなく公開される見込みだ。米フェイスブックは既にブロードコムのスイッチを本番環境で導入しているという。複数の海外メディアが伝えた。(2014/7/7)

車載半導体:
車載イーサネット導入の起爆剤になるか、フリースケールがマイコンにPHYを内蔵
Freescale Semiconductor(フリースケール)とBroadcom(ブロードコム)は、自動車の駐停車時や低速走行時に車両の周囲を確認するのに用いるサラウンドビューシステム向けに、車載イーサネット対応の物理層IC(PHY)を内蔵する車載マイコン「MPC5606E」を共同開発した。(2014/4/24)

ビジネスニュース:
ムーアの法則が終えんを迎えればメリットになる――ブロードコムCTOインタビュー
Broadcom(ブロードコム)のCTO兼会長であるHenry Samueli氏は、「微細化の限界は5nmから7nmプロセスになるだろう」と予想する一方で、28nmプロセス以降では、コストがあまりにも高いため、「微細化の魅力は薄れつつある」と述べる。(2013/12/18)

ビジネスニュース 業界動向:
注目集める中国の衛星測位システム「北斗」、クアルコムとブロードコムも対応品を開発
位置情報の精度を向上できるとして、中国の衛星測位システム「北斗」が注目を集めている。モバイル端末向けのプロセッサや通信チップを提供するクアルコムとブロードコムも、北斗に対応する製品の開発をめぐって火花を散らしている。(2013/12/12)

ブロードコム、ARMコアによるNFV推進について国内で説明
ブロードコム・ジャパンは12月5日、米ブロードコムが10月に発表したARMコアを活用する新アーキテクチャについて、国内で説明した。NFVをはじめとするネットワーク製品での事業の広がりを狙う。(2013/12/6)

プロセッサ/マイコン:
「MIPSを捨てた、というわけではない」 Broadcom、ARMベースの64ビットSoCを説明
ブロードコムが、次世代のマルチコアプロセッサ・アーキテクチャに関する記者説明会を開催。先日発表したARMベースの64ビットマルチコアプロセッサについて、米Broadcomの開発担当者が概要を語った。(2013/12/6)

LG電子製Google端末「Nexus 5」、シンプルな構造で修理しやすさ高得点──iFixitの解剖
Googleが11月1日に発売した「Nexus 5」をiFixitがさっそく解剖した。NFCチップが予想通りBroadcom製であることなどが確認できた。(2013/11/6)

プロセッサ/マイコン:
BroadcomがARMベースの64ビットSoC投入へ、MIPSからシフト
Broadcomは、MIPSアーキテクチャからARMアーキテクチャにシフトしていくようだ。同社の競合先も同じような計画を発表している。Broadcomは、まずは16nm FinFETプロセスを用いてカスタムコアを製造するという。(2013/10/22)

ビジネスニュース 企業動向:
ブロードコムはウェアラブル機器に焦点――多様な無線技術への対応を加速
ブロードコムは、さまざまな電子機器にインターネット接続機能を容易に実装するための無線通信技術基盤「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)」について、ウェアラブル機器にフォーカスしてWICEDの機能を拡充する。(2013/9/13)

ビジネスニュース 事業買収:
潰れるはずだったルネサスモバイル、ブロードコムが買収
ルネサス エレクトロニクスは、清算予定だったルネサス モバイルの海外子会社2社とLTEモデム技術資産をブロードコムに譲渡すると発表した。譲渡額は約164億円。(2013/9/4)

スマホも続々11ac化、11ac+Bluetoothコンボも:
Broadcom、“WICED”テーマの「第2世代5G WiFi」新チップ
Broadcomが802.11ac対応製品の戦略説明会を実施。2014年末には全出荷量の半数以上が11ac対応となると見込み、エントリー機器向け/スマホ向けの施策を積極推進。PC、タブレット向けも無線LAN+Bluetoothのコンボチップを投入する。(2013/6/7)

ビジネスニュース 企業動向:
全てのスマホに11ac、全てのモノにWi-Fi&Bluetooth Smartを――ブロードコム製品戦略
ブロードコムは2013年6月7日、スマホをはじめタブレット端末、民生機器に向けた製品に関する説明会を開催した。低価格スマホ向けのIEEE802.11ac対応チップとともに、IoT(モノのインターネット)向けのWi-Fiチップ、Bluetooth Smartチップを発表した。(2013/6/7)

ビジネスニュース オピニオン:
「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る
BroadcomのCTO(最高技術責任者)が、「ムーアの法則はあと15年ほどで終えんを迎える。半導体プロセスの微細化は、5nm以降はほぼ進歩しない」という見解を示した。(2013/5/30)

Broadcom StrataXGS Trident II:
仮想ネットワークの規模を4倍に、Broadcomのデータセンター向けスイッチLSI
「StrataXGS Trident II」は、シングルチップで100ポート以上の10Gビット/秒イーサネットに対応するスイッチLSIである。VXLANとNVGREの仮想ネットワーク規格に対応しており、従来品に比べて約4倍の仮想ネットワーク規模を実現しているという。(2012/9/11)

Broadcom BCM4335:
スマホ/タブレット用IEEE 802.11acチップ、2013年1Qに量産へ
Broadcomは無線LANアクセスポイントやノートPCを対象にしたIEEE 802.11acチップに加えて、スマートフォンやタブレットPCに向けた新品種を発表した。(2012/7/30)

ESEC2012速報 車載半導体:
コンチネンタルが車載イーサネットのデモを披露、PoEによる電力供給も視野に
ブロードコムジャパンの「ESEC2012」ブースで、ドイツの大手ティア1サプライヤコンチネンタルが車載イーサネットのデモシステムを披露した。同システムでは、データ伝送と電力伝送を同時に行うPoE(Power over Ethernet)も活用されている。(2012/5/10)

2012 CES International 無線通信技術:
モノのインターネットに備える、Wi-Fiの簡単組み込み技術をBroadcomが提案
2012年のCESでは、無線通信機能を搭載した家電が数多く出展された。これまで単独で動作していたさまざまな機器が、今後はどんどんネットワークにつながるようになる。Broadcomはそうした傾向を踏まえ、機器メーカーが無線通信機能を製品に容易に組み込める技術を紹介した。(2012/1/20)

2012 International CES 無線通信技術:
次世代Wi-Fi「802.11ac」が本格始動へ、インフラはBroadcomがけん引
次世代のWi-Fi規格として期待される「IEEE 802.11ac」。同規格に対応する無線LAN用ICの開発をリードしているのがBroadcomだ。(2012/1/18)

ビジネスニュース 企業動向:
Broadcomが車載イーサネット製品を説明、「接続コストを最大80%低減可能」
Broadcomのイーサネット技術「BroadR-Reach」は、従来技術と比べて車載カメラシステムの接続線のコストを最大80%、重量を最大30%低減できるという。(2011/12/13)

ビジネスニュース 企業動向:
Intel、ARMの新GPUの半導体パートナーに
ARMが発表したGPUのエコシステムには、BroadcomやSamsung Electronics、STMicroelectronicsなどに加え、Intelが半導体パートナーとして名を連ねている。(2011/11/15)

ビジネスニュース 業界動向:
車載イーサネットの標準化団体が発足、BMWと現代自動車も参加
車載ネットワークでイーサネットを利用するための標準規格を策定する組織が発足した。NXP、Broadcom、Freescaleの半導体メーカー3社と車載機器大手のHarman、そして大手自動車メーカーであるBMWと現代自動車が参加している。(2011/11/11)

ビジネスニュース:
Broadcom、ファブレス半導体企業のNetLogicを37億米ドルで買収へ
Broadcomが、ファブレス半導体企業のNetLogic Microsystemsを買収すると発表した。これによって、Broadcomは、組み込み向けマルチコアプロセッサなどの製品ラインアップの拡充を狙う。(2011/9/15)

ビジネスニュース 業界動向:
2010年の半導体市場ランキング、Broadcomが初のトップ10入り
2010年の半導体市場は、前年比3割増という大幅な成長を遂げた。Micron TechnologyやBroadcomが売り上げを大きく伸ばしている。(2011/4/26)

無線通信技術:
【MWC 2011】携帯電話機向け無線コンボチップ、ブロードコムやアセロスなど各社が発表
(2011/2/16)

有線通信技術:
イーサネットの省電力化は急務、ブロードコムが新規格対応チップを発表
(2010/10/20)

ビジネスニュース 事業買収:
米Broadcom社、NFC技術の先駆的企業を4700万米ドルで買収へ
(2010/6/21)

Microsoft、SilverlightのSoCでIntelおよびBroadcomと提携
MicrosoftがIntelおよびBroadcomと提携し、Silverlightをデジタル家電に移植・最適化する計画を発表した。(2010/4/9)

「Bluetooth 3.0はテレビリモコンに最適」――Broadcom社が製品展開を拡大
(2009/11/18)

QUALCOMMとBroadcom、特許紛争で和解
両社はクロスライセンス契約を結び、すべての訴訟を取り下げる。(2009/4/28)

海外ダイジェスト(8月26日)
Google Gears 0.4リリース、AMDがDTV部門をBroadcomに売却、インドのInphosysが英企業を7億5300万ドルで買収、など。(2008/8/26)

AMD、DTV事業をBroadcomに売却
BroadcomがAMDのデジタルテレビ事業を1億9280万ドルで買収する。(2008/8/26)

Broadcom、特許侵害訴訟でQUALCOMMに勝訴で1960万ドル獲得
賠償金倍額とはならなかったが、Broadcomの主張は認められ、QUALCOMMに対し1960万ドルの支払いが命じられた。(2007/11/24)

ブロードコム、HSUPA対応シングルチップとHD対応マルチメディアプロセッサを紹介
ブロードコムは、3GのHSUPAに対応したシングルチップと、HDTVの録画・再生に対応したマルチメディアプロセッサの2製品を日本市場向けに説明した。(2007/10/19)

Broadcom、Samsungの新携帯にパワーマネジメントIC出荷開始
Samsungの新携帯「SGH-J750」にBroadcomの「BCM59001」が採用された。(2007/10/9)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。