ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「熱問題」最新記事一覧

ゴムより柔軟、鉄より高熱伝導:
カーボンナノチューブとゴムで熱界面材料を開発
日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料(TIM)の開発に成功したと発表した。(2016/11/10)

CAEニュース:
リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供
熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。(2016/7/14)

「ベストオブグーグルを車内でも」――スマホと車載ナビの連携機能“Android Auto”日本でも提供開始
Androidデバイスと車載カーナビを連携できる「Android Auto」が日本でも利用できるようになった。(2016/7/13)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

車載情報機器:
日本のタクシーはIoTトレンドをつかめるか、台湾VIAとJapanTaxiが取り組み
台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT(モノのインターネット)端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器/クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。(2016/3/16)

スタミナ、発熱、ベンチマーク――「Xperia Z5/Z5 Premium」のパフォーマンスを比較する
ソニーモバイルの高性能スマホ「Xperia Z5」と「Xperia Z5 Premium」のパフォーマンスはどちらが優れているのか? スタミナ、発熱、ベンチマークの観点から比較した。(2016/2/19)

基板設計の現場の声から生まれた:
PR:第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。(2016/2/17)

「Xperia Z4」の発熱問題は「Xperia Z5」で解消されたのか?
2015年夏に発売された「Xperia Z4」は、端末が発熱しやすいことが問題視されていたが、Xperia Z5では改善されたのだろうか。ベンチマークやYouTubeの動画再生テストを実施して温度を測ってみた。(2015/12/30)

なんだか“ファンな”ヤツを試してみよう:
予想以上に本体温度が下がった! 「ルーター冷却スタンド」で無線LAN機器の熱対策
上海問屋の「ルーター冷却スタンド」は、熱を持ちやすい無線LANルーターを冷やすのにピッタリな製品だ。スタンドとポールを工夫することで、ルーターの他にもいろいろな製品の冷却に活用できる。(2015/11/16)

石川温のスマホ業界新聞:
ソニーが4Kディスプレイ「Xperia Z5 Premium」を発表――「世界初」にこだわった意地とプライドは世間に通用するか
ドイツで開催された「IFA 2015」にあわせて発表されたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Z5 Premium」。世界初の4Kディスプレイを搭載した同機は、果たしてユーザーの支持を得られるのだろうか。(2015/9/14)

バラして見ずにはいられない:
豪華な材料がズラリと並ぶ「Xperia Z4」 コストの増減を分解リポート
先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。(2015/8/25)

開発陣に聞く「Xperia Z4」(前編):
Xperia Z4が“一枚板の完成形”と呼べる理由/発熱は「基準値は満たしている」
ソニーモバイルが「完成形」と呼ぶほどの自信作となった「Xperia Z4」。光沢感の増したメタルフレームや、厚さ6.9ミリにまでそぎ落とされたボディは、どのようにして作られたのか? インタビューの前編では、デザインと機構設計について聞いた。(2015/8/24)

Mobile Weekly Top10:
「Xperia Z4」はどれくらい発熱する?/まもなく終了のおトクなキャンペーン
従来機種のXperia Z3から薄くなり、最新プロセッサを搭載した「Xperia Z4」。いったいどれくらい発熱するのか測ってみました。(2015/7/27)

ビジネスニュース 企業動向:
もうスマホでやけどしない!? 薄さ100μmの断熱シート
パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS(ナスビス)」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン(スマホ)やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。(2015/6/15)

スティック型PC真打登場:
ようやく販売開始! Intel Compute Stickの実力をアイ・オーの「CSTK-32W」で知る
すでに複数のスティック型PCが登場しているが、Intel純正「Compute Stick」がようやく出荷開始。その実力をボディに搭載したファンの効果とともに検証する。(2015/6/12)

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】(3):
ブロック線図を使ったPIDコントローラーのシミュレーション
今回は、数式で表されたモデルを信号の流れとして可視化する「ブロック線図」と呼ばれる手法について説明する。(2015/6/10)

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】(2):
伝熱問題や振動問題をラプラス変換を使って解く
今回は、モデル化とモデル化したものの扱いを容易にする演算子法について説明する。実用に則した伝熱問題と振動問題を用いる。(2015/5/25)

CAEセミナーリポート:
“究極の強制空冷”を備えるMac Pro、開発コストを大幅削減したECU
熱対策セミナーにおいて、熱対策が充実しているというMac Proの例や、エンジンコントロールユニット(ECU)の高精度モデル作成によるコスト削減事例が紹介された。(2015/2/19)

SPICEの仕組みとその活用設計(20):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その2)
CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。(2015/1/29)

SPICEの仕組みとその活用設計(19):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その1)
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。(2014/12/26)

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2014:
PR:第19回 熱計測精度の向上から脳血管疾患の手術前シミュレーションまで、有用性が高まる解析技術
毎年秋に開催され、全国から流体解析ツールユーザーが集まるソフトウェアクレイドルのユーザーカンファレンス。今回は熱流体解析を熱計測技術の向上に生かす事例や、製品開発における熱問題を早期に解決する事例、脳血管疾患の治療において血流をシミュレーションによって解析する事例などが発表された。(2014/11/25)

LED照明:
300m先でも本が読めるLED、3つの新技術で実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と四国計測工業、STEQ、鹿児島大学は、従来の高圧水銀ランプなどを置き換えることが可能な高輝度・大容量のLED照明を開発した。投光器や高天井用照明として役立つ。効率が高いため、省エネに役立つ他、色の再現性も改善した。(2014/10/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第29回 3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。(2014/7/23)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第28回 熱への挑戦
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。(2014/7/16)

MONOistゼミ レポート:
熱解析するなら「サーマルマネジャー」を育てなさい
本稿では、2013年9月11日、都内で開かれたMONOistゼミナールの内容をお伝えする。今回のテーマは、「熱解析入門」。“入門”ながら聞きごたえある講座となった。サーマルデザインラボの国峯尚樹氏、オリエンタルモーターの伊藤孝宏氏が講演した。(2013/10/3)

「GALAXY S4」ロードテスト:
第3回 GALAXY S4のセンサーとバッテリー、発熱問題を調査する
スマホの不満ナンバーワンと言えば、やはりバッテリーの持ち。GALAXY S4の各種センサーをオフにするとバッテリー消費はどうなるのか、そしてこの時期気になる発熱の問題も調べてみた。(2013/8/30)

バラして見ずにはいられない:
韓国向け8コアプロセッサー搭載「GALAXY S4」でマルチコアの“悩み”を分解して知る
Samsung電子のフラッグシップモデル「GALAXY S4」は全世界で出荷しているが、韓国向けモデルでは「8コア」プロセッサーを搭載する。その内部にハイエンドモデルの悩みを見る。(2013/6/25)

バラして見ずにはいられない:
「チップはQualcommだけじゃない」ことをARROWS X F-02Eの“中身”を分解して知る
2013年春モデルで登場したARROWS X F-02Eは、“Tegra 3”に“COSMOS”と、採用するパーツの独自性が色濃いユニークなモデルだ。その気になる中身を見てみよう。(2013/6/13)

ホワイトペーパー:
「サーバラック用クーラー」が熱問題を解決! また省エネを実現
外気温度の上昇とともに、サーバの熱対策が急務となる。また冷却のランニングコストをいかに押さえるかが鍵となる。(2013/3/6)

PR:IGZO搭載でバッテリー問題は完全解決?――「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」タッチ&トライイベント
11月26日にブロガー向けに「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」タッチ&トライイベントが開催された。IGZO、16Mピクセルカメラ、クアッドコアなど見どころが満載のSH-02Eだが、ブロガーはどこに注目し、実際に触れてどんな感想を抱いたのだろうか。(2012/12/10)

バラして見ずにはいられない:
「ARROWS X F-10D」 Tegra 3搭載機の“中身”を分解して知る
富士通がクアッドコアプロセッサー「Tegra 3」をスマートフォンに搭載したことで話題になった「ARROWS X F-10D」。このスマートフォンは、現在主流のQualcomm製チップを利用する製品とは異なるプラットフォームとなっており興味深い。(2012/12/6)

写真と動画で解説する「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」
従来よりも液晶の消費電力を抑えられることを特長とする「IGZO液晶」を搭載した「AQUOS PHONE ZETA SH-02E」。発表会場ではSH-10DやSH-09Dと消費電力を比較するデモも実施していた。ハードウェアスペックや使い勝手も、夏モデルからさらに向上している。(2012/10/12)

バラして見ずにはいられない:
「iPhone 5」 ソフトバンクモバイル版の“中身”を分解して知る
日本でも9月21日に発売され、ずっと品薄状態が続いている「iPhone 5」。その中身は、技術的にもかなり興味深い。機能を大きく強化しながら、より薄く、軽くなったiPhone 5の中身はどうなっているのか。(2012/10/4)

LED照明設計の基礎(2):
LED照明設計に欠かせない“熱対策”
可視光で消費されたエネルギー以外はすべて熱に変わるLED照明は、熱対策が重要。では具体的に何をすればよいのだろうか。(2012/9/19)

Qualcommインタビュー:
LTE対応からクアッドコア、発熱問題まで――Snapdragonの“今と未来”を聞く
スマートフォンの普及に伴って注目を集めるようになったのが、端末内部に搭載されている「CPU」や「チップセット」だ。今回、モバイル向けプロセッサーの分野で大きなシェアを持つQualcommに、LTE、クアッドコア、発熱、コンテンツなどの面から話を聞いた。(2012/9/11)

熱設計の本質:
製品の熱設計、その方法で大丈夫ですか?
今回は、熱が製品に与える影響について解説します。(2012/9/10)

踊る解析最前線(12):
進化し続ける! LEDヘッドランプの熱流体解析
自動車部品メーカーの市光工業のLEDヘッドランプの設計&解析事例を紹介する。今回は熱設計(熱流体解析)とCAEについて取り上げる。(2011/8/22)

“節電”でHDDが危ない?:
夏場に起きやすいHDD障害、その傾向と対策
ある夏の月曜日、出社してPCを起動しようとしたらなぜか立ち上がらない。どうやらHDDが壊れたようだ。これまで兆候もなかったのに突然どうして……HDD障害が夏場に急増する理由をデータサルベージ企業の日本データテクノロジーに聞いた。(2011/7/19)

ホワイトペーパーレビュー
ITシステムの冷却対策に役立つ3つのホワイトペーパー
ITシステムの電力消費量の3分の1以上を占めるといわれる「機器冷却」。企業の省電力対策として注目されているITシステムの冷却対策に役立つホワイトペーパーを紹介する。(2011/7/7)

Coolcentric「水冷式冷却ソリューション」
高密度化するデータセンター冷却対策の限界
高密度化が進むデータセンターでは従来型の空冷方式による冷却には限界があり、ITシステムの省電力化を進める担当者を悩ませている。(2011/7/6)

拡がる電子機器設計の熱対策:
PR:第8回 ファンを含めた解析を実施、結果は多方面に活用(後編)
ファンは電子機器の熱流体解析の中でも比較的、難易度の高い部品とされる。なぜなら可動部品のため、流れが非常に複雑になるからだ。前編では、通常の電子機器はもちろん、スパコンなどをはじめとする特殊な製品に向けたファンモーターで高い実績をもつオリエンタルモーターに、ファンの流体熱解析を取り巻く現状や、設計事例について聞いた。後編では、電子機器の熱解析の方法や、試作以外にも広がる解析のメリット、課題について話を聞く。(2011/6/13)

拡がる電子機器設計の熱対策:
PR:第6回 カーナビ設計で設計者による熱流体解析の定着に成功(後編)
カーナビやカーオーディオなど、車載機器を専門に開発するアルパイン。同社ではカーナビの筐体の放熱設計において、設計者自身が熱流体解析ツールを活用している。導入後10年を迎え、いまや自動車メーカーの問い合わせの段階から熱解析を行うなど身近なツールとして定着した。前編では設計者の教育システムや解析しやすい環境の整備といった取り組みを聞いた。後編では引き続き解析環境の整備やその効果、今後の計画などについて紹介する。(2011/4/17)

拡がる電子機器設計の熱対策:
PR:第5回 カーナビ設計で設計者による熱流体解析の定着に成功(前編)
カーナビやカーオーディオなど、車載機器を専門に開発するアルパイン。同社ではカーナビの筐体の放熱設計において、設計者自身が熱流体解析ツールを活用している。導入後10年を迎え、いまや自動車メーカーとのビジネスの引き合い段階から熱解析を行うなど、身近なツールとして定着した。この状況にたどり着くまでに、同社ではどのような取り組みを進めてきたのか。詳細について担当者に話を聞いた。(2011/3/3)

拡がる電子機器設計の熱対策:
PR:第4回 客観的に解析結果を評価できる環境の構築がカギ(後編)
電子機器向けの熱流体解析でよく使われるソフトの一つが、ソフトウェアクレイドルの「熱設計PAC」である。同ソフトを使って大きな成果を得ているのが、ビジネスホンや各種ネットワーク機器を手掛けるサクサだ。前編では、同社が熱解析ソフトの導入にいたった背景や、ソフトの選定、それを活用するための準備について聞いた。後編では、実際の活用方法や、得られた成果を報告する。(2011/2/8)

拡がる電子機器設計の熱対策:
PR:第3回 客観的に解析結果を評価できる環境の構築がカギ(前編)
電子機器向けの熱流体解析でよく使われるソフトの一つが、ソフトウェアクレイドルの「熱設計PAC」である。同ツールを使って大きな成果を得ているのが、ビジネスホンや各種ネットワーク機器を手掛けるサクサだ。同社では熱設計のワーキンググループを発足させ、ソフトの検討やそれを活用するための社内ルールなどを作ったうえで、同ソフトを導入。1年で手戻りゼロなどを達成した。どのようにして熱解析ツールを使いこなすことができたのか、当事者たちに話を聞いた。(2011/1/25)

局所冷却システムで電力コストを削減:
ICパッケージに冷却器を組み込む
電子機器を設計する上で、熱対策は常に大きな課題となる。これまで、その手法としては、ヒートシンクや冷却ファンなどを用いるのが一般的であった。しかし最近になって、従来のシステムとは異なる、TEC(熱伝冷却器)を用いた局所冷却システムに注目が集まっている。IC/電子部品のパッケージに組み込むなどした局所冷却システムを導入することにより、ダイ単体のレベルからデータセンターのレベルまで、広い範囲にわたって電力コストを削減できる可能性があるのだ。(2010/7/1)

永山昌克インタビュー連載 :
フルHD対応の小さな10倍ズーム機――ソニー「Cyber-shot DSC-HX5V」開発者に聞く
必要なものは全部これ1台に入っています、と開発者が語るのはソニーのコンパクトデジカメ「DSC-HX5V」。フルHD動画にGPS機能、電子コンパス、高速連写、スイングパノラマなど最新技術を詰め込んだ10倍ズーム機だ。(2010/4/12)

LED照明設計の基礎(2):
LED照明設計に欠かせない“熱対策”
可視光で消費されたエネルギー以外はすべて熱に変わるLED照明は、熱対策が重要。では具体的に何をすればよいのだろうか(2010/1/29)

熱問題の本当の解決方法を指南
「冷やし過ぎ」のデータセンター、コスト削減の手はあるのか?
ブレードサーバや仮想化によるIT機器の高密度化は運用管理費の削減を可能にするが、同時に熱問題の対策費という新たなコストを突き付ける。一体どうすればデータセンターの電力コストは削減できるのだろうか?(2009/12/1)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。