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「Micron」最新記事一覧

1993年以来の首位交代へ:
2017年半導体売上高1位はSamsung ―― IC Insights予測
IC Insightsは2017年11月、2017年の半導体メーカー売上高ランキング予測を発表し、1993年以来同ランキングで首位を守ってきたIntel(インテル)に代わり、Samsung Electronics(サムスン電子)が1位になるとの見通しを明らかにした。(2017/11/30)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

2017年は260億ドルに増大:
Samsungが設備投資費を倍増、中国には痛手か
DRAMの強いニーズを受け、Samsung Electronicsは半導体設備投資費を拡大する。2016年の113億米ドルから倍増し、2017年は260億米ドルとなる見込みだ。メモリに力を入れる中国にとっては、Samsungとの差がさらに大きく開く可能性もある。(2017/11/27)

製品分解で探るアジアの新トレンド(22):
中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート
AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、中国メーカーが開拓しつつある、マイコン市場への新たなルートが見えてくる――。(2017/11/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(21):
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。(2017/10/13)

SamsungとTSMCは導入へ向け加速:
IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発、導入をめぐって競争を続けてきたIntel、Samsung Electronics、TSMCだが、ここのところIntelは、1歩引いて静観しているようだ。(2017/10/12)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(12):
HPEが開発する「The Machine」のカギは、メモリのスケーラビリティ
Hewlett Packard Enterpriseが開発を進めている「The Machine」は、メモリをアーキテクチャの中心に据えている。理論上は1.35PBの共有メモリに対し、40960のCPUコアからアクセスできる。このスケーラビリティが新たなアプリケーションにつながる可能性がある。(2017/9/20)

NVMe対応ストレージアレイも次々登場
「NVMe over Fabrics」でストレージ環境が一変する――注目の技術革新を解説
Non-Volatile Memory Express(NVMe)はSSDストレージの接続規格としてSCSIやSASプロトコルに取って代わり、NVMe over Fabricsはハイエンドネットワーク環境のデータ転送用に採用されていく可能性がある。(2017/9/15)

週末アキバ特価リポート:
複数店舗で4TB HDDが税込み9980円に!
Seagateの4TB HDD「ST4000DM004」が複数店舗で1万円切りして、週末特価の目玉となっている。街全体で影響し合っている感があり、ユーザーにはうれしい状況といえる。(2017/9/10)

需要と供給のバランスが取れず:
メモリ価格の高騰はしばらく続く
DRAMとNAND型フラッシュメモリは価格は上昇していて、この傾向は今後もしばらく続くという。(2017/9/1)

主要ベンダーと製品も紹介
いまさら聞けない次世代メモリ技術「3D XPoint」とは
IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ/ストレージ技術「3D XPoint」。両社によれば、DRAMとNANDフラッシュメモリの間を埋める新しい技術になるという。(2017/8/24)

Flash Memory Summit 2017:
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
米国シリコンバレーで開催された「Flash Memory Summit 2017」では、3D(3次元) NANDフラッシュメモリや、フラッシュストレージ向けの新しいソフトウェアなどに注目が集まった。(2017/8/16)

SASやSATAに代わるストレージインタフェース
いまさら聞けないSSD向け次世代接続規格「NVMe」 仕組みと歴史を解説する
次世代SSDの接続規格「NVMe」の仕組みや歴史をひもとく。2017年のフラッシュストレージ導入を後押しすると期待が集まる最新技術「NVMe over Fabrics」についても解説する。(2017/8/4)

止まぬ係争:
QualcommがAppleを提訴、iPhoneの特許侵害で
QualcommがAppleを提訴した。Appleが、「iPhone」でQualcommの特許を侵害したと訴えている。両社の特許係争は長引くばかりだ。(2017/7/12)

価格上昇につながる可能性も:
Micronの台湾DRAM工場が稼働停止、供給に影響か
Micron Technologyの子会社であるInotera MemoriesのDRAM製造工場の稼働が停止したことで、DRAMの世界供給量が低下する可能性が出てきた。それにより、価格の上昇も懸念されている。(2017/7/7)

季節的な要因で売上高がやや減少:
モバイル向けDRAM、2017Q2には価格が10%上昇か
DRAMeXchangeによると、2017年第1四半期におけるモバイル向けDRAMの世界売上高は、前四半期に比べて1.7%減とわずかに低下した。ただし、2017年第2四半期には価格が10%上昇するとみられている。(2017/5/31)

現実味を増す“ソフトウェア定義メモリ”
徹底解説:次世代メモリ技術「NVDIMM」、不揮発性メモリはストレージをどう変える?
さまざまな次世代メモリ技術の発展により、ストレージとメモリを統合するハイブリッドアプローチが登場している。その結果「ソフトウェア定義メモリ」というアイデアが現実味を帯び始めている。(2017/5/16)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

Infineon、トップ10に躍り出る:
2017年1〜3月期半導体メーカー売上高ランキング
 IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。(2017/5/10)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

Qualcommが3位に:
2016年半導体メーカー売上高ランキング――IHS Markit
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2%増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。(2017/4/4)

HCIベンダー囲い込みによる影響
「ハイパーコンバージド導入で技術革新に対応できない?」にどう答えるか
ハイパーコンバージドインフラ(HCI)は、問題が起きた際にベンダー1社にだけ責任を問うことができるという便利さがある。だが新技術が登場してもベンダーが対応するまで利用できない不便さもある。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

日本メーカーも狙われている:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
激しい合併買収の波が押し寄せている半導体業界では、これまで以上に多くの半導体メーカーが“パテント・トロール(特許トロール)”のターゲットとして狙われるという、予期せぬ事態が生じている。(2017/3/31)

2017年のフラッシュストレージの行方【後編】
20年ぶりの新メモリ技術「3D XPoint」が真に革新的な理由
多くのストレージメーカーのCTOは、新しいメモリ技術「3D XPoint」の登場に期待をしている。新しいメモリ技術の登場でシステムはどう変わるのだろうか。(2017/3/31)

2017年のフラッシュストレージの行方【前編】
2017年は「NVMe over Fabrics」が本格始動、専門家が語るフラッシュの未来とは
大手ストレージメーカーのCTOは、「Non-Volatile Memory Express」(NVMe)SSDや「NVMe over Fabrics」(NVMe-oF)テクノロジーに注目している。果たして2017年フラッシュストレージはどうなるのだろうか。(2017/3/27)

375Gバイトで1520ドル:
Intel、3D XPointを用いたSSDを発表
Intelが、不揮発メモリ「3D XPoint」を用いたSSD「Optane SSD DC P4800X」を発表した。(2017/3/22)

「新生東芝」うたうも……:
「二部降格は覚悟している」東芝の危機的状況
東芝が危機的状況にある。東証一部から二部への降格はほぼ確実で、上場廃止の可能性も十分にある。原発事業の巨額損失を抱え、主力のメモリ事業を手放す必要に迫られている同社は、今後どのような生き残りの道を選ぶのか。(2017/3/15)

地域別ランキング:
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64%
市場調査会社のIC Insightsは、2016年12月における地域別ウエハー生産能力ランキングを発表した。1位から台湾、韓国、日本、北米、中国、欧州の順に続いている。(2017/2/28)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

日本勢は東芝のみ:
2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2017/1/25)

ストレージテクノロジーの2017年話題のトレンド【後編】
NVMe対応で復活するファイバーチャネル、SDSはハードの「価格下落」が追い風に
本稿では、データストレージテクノロジーのトレンドの中から、2017年に盛り上がりそうなものを取り上げる。後編ではNVMe、SDS、超高速ファイバーチャネルがテーマだ。(2017/1/23)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)

Nutanixに続くことができるか
ハイパーコンバージドインフラ市場、これから要注目の3社とその技術
ハイパーコンバージド市場は新興企業が群雄割拠する場ではなくなった。SimpliVity、Pivot3、Scale Computingのような企業は、Nutanixやサーバ、そしてストレージの大手企業と新たな戦いを繰り広げている。(2016/12/27)

クイズで振り返る2016年:
車載半導体シェア、トップ10を当ててみよう
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します(難易度:中)。(2016/12/26)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気がなくてもデータは消えない、メモリ技術の最新事情
前回は現在のコンピュータのアーキテクチャが抱える問題点とその回答の1つとして新しいアーキテクチャを紹介しました。今回は特にポイントとなる記憶領域について、詳しく解説します。(2016/12/2)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(1):
SanDiskが語る、半導体不揮発性メモリの開発史
今回からは、国際学会で語られたSanDiskの抵抗変化メモリ(ReRAM)の研究開発動向について紹介していく。まずは、約60年に及ぶ「不揮発性メモリの歴史」を振り返る。(2016/10/28)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

グーグル、HPE、AMD、NVIDIAらと普及共同体「OpenCAPI Consortium」を結成:
IBMらIT大手9社、データセンターサーバの性能を最大10倍に高めるオープン規格「OpenCAPI」を発表
IBMらIT大手9社がデータセンターサーバの性能を10倍高めるオープンなコネクター仕様「OpenCAPI」を発表。共同体「OpenCAPI Consortium」を結成し、普及を推進する。(2016/10/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

転換点を迎えつつあるメモリ業界:
不揮発メモリ、業界の協業関係に変化をもたらす
さまざまなシステムにおいてメモリを適切かつ確実に動作させる上で、標準規格や仕様の策定は非常に重要だ。しかし、技術が進展して、メモリとストレージが融合するようになると、メーカーと顧客企業の間の協業関係に変化が生じてきている。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

40億ものユーザーアクセスを処理するために
1秒当たり7500兆の処理でも不安、Facebookが熱望するフラッシュストレージ最新技術とは
Facebookのフラッシュストレージ技術に対する戦略は「NVMe(Non-Volatile Memory Express)」「QLC」「3D XPoint」といった分離、階層、新興技術の革新を中心に展開している。(2016/9/5)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。