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「Micron」最新記事一覧

関連キーワード

現実味を増す“ソフトウェア定義メモリ”
徹底解説:次世代メモリ技術「NVDIMM」、不揮発性メモリはストレージをどう変える?
さまざまな次世代メモリ技術の発展により、ストレージとメモリを統合するハイブリッドアプローチが登場している。その結果「ソフトウェア定義メモリ」というアイデアが現実味を帯び始めている。(2017/5/16)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

Infineon、トップ10に躍り出る:
2017年1〜3月期半導体メーカー売上高ランキング
 IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。(2017/5/10)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

Qualcommが3位に:
2016年半導体メーカー売上高ランキング――IHS Markit
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2%増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。(2017/4/4)

HCIベンダー囲い込みによる影響
「ハイパーコンバージド導入で技術革新に対応できない?」にどう答えるか
ハイパーコンバージドインフラ(HCI)は、問題が起きた際にベンダー1社にだけ責任を問うことができるという便利さがある。だが新技術が登場してもベンダーが対応するまで利用できない不便さもある。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

日本メーカーも狙われている:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
激しい合併買収の波が押し寄せている半導体業界では、これまで以上に多くの半導体メーカーが“パテント・トロール(特許トロール)”のターゲットとして狙われるという、予期せぬ事態が生じている。(2017/3/31)

2017年のフラッシュストレージの行方【後編】
20年ぶりの新メモリ技術「3D XPoint」が真に革新的な理由
多くのストレージメーカーのCTOは、新しいメモリ技術「3D XPoint」の登場に期待をしている。新しいメモリ技術の登場でシステムはどう変わるのだろうか。(2017/3/31)

政投銀と革新機構、東芝半導体への応札見送り “日米同盟”で技術流出の阻止狙う
“日米同盟”で東芝を支援し、半導体技術の海外流出に一定の歯止めをかけることができるかが焦点となる。(2017/3/29)

2017年のフラッシュストレージの行方【前編】
2017年は「NVMe over Fabrics」が本格始動、専門家が語るフラッシュの未来とは
大手ストレージメーカーのCTOは、「Non-Volatile Memory Express」(NVMe)SSDや「NVMe over Fabrics」(NVMe-oF)テクノロジーに注目している。果たして2017年フラッシュストレージはどうなるのだろうか。(2017/3/27)

375Gバイトで1520ドル:
Intel、3D XPointを用いたSSDを発表
Intelが、不揮発メモリ「3D XPoint」を用いたSSD「Optane SSD DC P4800X」を発表した。(2017/3/22)

「新生東芝」うたうも……:
「二部降格は覚悟している」東芝の危機的状況
東芝が危機的状況にある。東証一部から二部への降格はほぼ確実で、上場廃止の可能性も十分にある。原発事業の巨額損失を抱え、主力のメモリ事業を手放す必要に迫られている同社は、今後どのような生き残りの道を選ぶのか。(2017/3/15)

地域別ランキング:
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64%
市場調査会社のIC Insightsは、2016年12月における地域別ウエハー生産能力ランキングを発表した。1位から台湾、韓国、日本、北米、中国、欧州の順に続いている。(2017/2/28)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

東芝の半導体、海外6社が出資提案も「みんな提示額悪い」
東芝が3月末に分社する半導体事業について、台湾の鴻海や韓国のSKハイニックスなど海外の6社が出資提案している。(2017/2/8)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

東芝、原発工事撤退を検討「リスク大きい」 半導体分社化はきょう決定
東芝は27日の取締役会で半導体事業の分社化を決める。原発の建設工事事業から撤退することも検討している。(2017/1/27)

日本勢は東芝のみ:
2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2017/1/25)

ストレージテクノロジーの2017年話題のトレンド【後編】
NVMe対応で復活するファイバーチャネル、SDSはハードの「価格下落」が追い風に
本稿では、データストレージテクノロジーのトレンドの中から、2017年に盛り上がりそうなものを取り上げる。後編ではNVMe、SDS、超高速ファイバーチャネルがテーマだ。(2017/1/23)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)

Nutanixに続くことができるか
ハイパーコンバージドインフラ市場、これから要注目の3社とその技術
ハイパーコンバージド市場は新興企業が群雄割拠する場ではなくなった。SimpliVity、Pivot3、Scale Computingのような企業は、Nutanixやサーバ、そしてストレージの大手企業と新たな戦いを繰り広げている。(2016/12/27)

クイズで振り返る2016年:
車載半導体シェア、トップ10を当ててみよう
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します(難易度:中)。(2016/12/26)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気がなくてもデータは消えない、メモリ技術の最新事情
前回は現在のコンピュータのアーキテクチャが抱える問題点とその回答の1つとして新しいアーキテクチャを紹介しました。今回は特にポイントとなる記憶領域について、詳しく解説します。(2016/12/2)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(1):
SanDiskが語る、半導体不揮発性メモリの開発史
今回からは、国際学会で語られたSanDiskの抵抗変化メモリ(ReRAM)の研究開発動向について紹介していく。まずは、約60年に及ぶ「不揮発性メモリの歴史」を振り返る。(2016/10/28)

サーバの性能を10倍に:
IBMの25Gbpsインターコネクト技術「OpenCAPI」
IBMが、25Gビット/秒(Gbps)の帯域幅を実現する新インターコネクト技術「OpenCAPI」を発表した。データセンターのサーバの性能を10倍に引き上げることを目指す。(2016/10/20)

グーグル、HPE、AMD、NVIDIAらと普及共同体「OpenCAPI Consortium」を結成:
IBMらIT大手9社、データセンターサーバの性能を最大10倍に高めるオープン規格「OpenCAPI」を発表
IBMらIT大手9社がデータセンターサーバの性能を10倍高めるオープンなコネクター仕様「OpenCAPI」を発表。共同体「OpenCAPI Consortium」を結成し、普及を推進する。(2016/10/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

転換点を迎えつつあるメモリ業界:
不揮発メモリ、業界の協業関係に変化をもたらす
さまざまなシステムにおいてメモリを適切かつ確実に動作させる上で、標準規格や仕様の策定は非常に重要だ。しかし、技術が進展して、メモリとストレージが融合するようになると、メーカーと顧客企業の間の協業関係に変化が生じてきている。(2016/9/14)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

40億ものユーザーアクセスを処理するために
1秒当たり7500兆の処理でも不安、Facebookが熱望するフラッシュストレージ最新技術とは
Facebookのフラッシュストレージ技術に対する戦略は「NVMe(Non-Volatile Memory Express)」「QLC」「3D XPoint」といった分離、階層、新興技術の革新を中心に展開している。(2016/9/5)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

“1000倍速い”とまでは、いかなかったが:
Micron、3D XPointベースのSSDのデモを披露
IntelとMicron Technologyが2015年7月に発表した不揮発メモリ「3D XPoint」は、「NANDフラッシュよりも1000倍高速」とのうたい文句で大きな話題を呼んだ。ただし、SSDにした時の性能はさすがに“1000倍”とは、いかなかったようだ。(2016/8/18)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(5):
データセンター/エンタープライズの性能を支えるSSD
今回からはデータセンター/エンタープライズ用のメモリシステムを解説する。データセンターの各クラスタで使われるフラッシュストレージや、サーバ向けとストレージ向けで使われるメモリを紹介する。(2016/8/2)

PR:今夏の注目モデル「Galaxy S7 edge」はどこがスゴい? 明るいカメラ、高精彩ディスプレイ……その“本気ぶり”を徹底チェック
もっと性能の高いスマホを使いたい……そんなユーザーの“わがまま”に応えるべく開発されたのが「Galaxy S7 edge」だ。本記事では、同端末を実際に使用しているITジャーナリストの房野麻子氏が、他機種と一線を画すカメラ機能や高精彩ディスプレイといった注目ポイントを深掘り解説する。(2016/7/29)

「3D XPoint」の出荷を控え:
Intel、PC部門は不振もメモリ事業に明るい兆し
Intelの2016年度第2四半期の決算が発表された。売上高は前年同期比でわずかに増加したものの、利益は、再編計画関連の費用を計上したことから51%減となった。ただし、「3D XPoint」を含め、メモリ事業の見通しは明るいようだ。(2016/7/25)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

メモリ市場の苦境を受け:
Micron、人員削減に踏み切る
Micron Technologyが人員削減を行うことを明らかにした。DRAMの価格が19カ月連続で減少するなど、メモリ市場で苦しい状態が続いていることが主な要因だ。(2016/7/6)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(3):
SSDをクルマに載せる
今回は、SSDをクルマに搭載する時の課題を取り上げたい。クルマ用SSDにおいて、信頼性を向上したり、温度変化によるしきい値電圧の変動に対応したりするには、どうすればよいのだろうか。(2016/7/6)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(2):
クルマの厳しい要求仕様に応えるDRAMとフラッシュメモリ
今回は、自動車のエレクトロニクスシステム、具体的には、ADAS(先進運転支援システム)およびクラスタ・ダッシュボード、車載インフォテインメントで使われるメモリを解説する。さらに、これらのメモリの5年後のロードマップも見ていこう。(2016/7/4)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの現状と将来(1):
モバイル機器のフラッシュストレージ
2016年5月にパリで開催されたばかりの「国際メモリワークショップ(IMW:International Memory Workshop)」から、Micron Technologyが解説したメモリシステムについて紹介する。(2016/6/28)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

週末アキバ特価リポート:
パソコンハウス東映、閉店前の最後の週末
5月31日に閉店するパソコンハウス東映は、最後の週末に向けて完全燃焼セールを加速させる。micro SDXCカードも安いが、顕微鏡などのレアモノもお得だ。(2016/5/28)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。