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「Micron」最新記事一覧

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

週末アキバ特価リポート:
パソコンハウス東映、閉店前の最後の週末
5月31日に閉店するパソコンハウス東映は、最後の週末に向けて完全燃焼セールを加速させる。micro SDXCカードも安いが、顕微鏡などのレアモノもお得だ。(2016/5/28)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

NANDフラッシュとDRAMを手掛ける数少ないメーカー:
Micron、ストレージ分野の事業展開を強化
NAND型フラッシュメーカーやDRAMメーカーの数が減っていく中、両方を手掛けるMicron Technologyは、自社が「独自のポジションを築いている」と自負する。より差異化を図るべく、メモリメーカーというよりも、ストレージシステムのビジネスに力を入れていきたい考えだ。(2016/4/19)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

DRAMの価格下落で:
Micron、2016Q2は売上高が30%減に
メモリに対する強い価格圧力は続いているようだ。Micron Technologyの2016年度第2四半期における売上高は、前年同期比で30%減少した。ただし、Micronは、長期的な視野で見ると、DRAM業界には健全性が戻ってくるとしている。(2016/4/8)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

頭脳放談:
第190回 サイノキングについて思うアレコレ
元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。(2016/3/29)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/24
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月24日)(2016/3/25)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(10):
DRAMについて知っておくべき、4つのこと
今回は、DRAMで知っておくべき4つの事実を紹介する。「DRAMの事業規模は巨大であること」「DRAMの性能は常に不足していること」「DRAM開発は傾斜が急になり続ける坂道を登っているようなものであること」「3次元技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではないこと」の4つだ。(2016/3/23)

電子ブックレット:
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS(Industry Strategy Symposium)」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。(2016/3/20)

SSD普及の流れは止まらない
「高速HDDは消滅」 専門家が語る、SSDに注目が集まるこれだけの理由
専門家は2016年もソリッドステートテクノロジーの需要が続くと見ている。ディスクのみを搭載したシステムの販売数がオールフラッシュアレイを下回るため、高速HDDは消滅の道をたどるだろう。(2016/3/11)

古田雄介のアキバPickUp!:
自動開閉する近未来ケース「H-TOWER」がアキバに登場! 31万円超!
先週は尖った製品が立て続けに登場した。自動開閉のPCケース「H-TOWER」のほか、Raspberry Pi2用のノートPCキット、キーボード内蔵Windowsマシン、フレーム構造マウスなど、豊作だ。(2016/2/22)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

福田昭のデバイス通信(61):
IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術(後編)
前編に続き、IntelとMicron Technologyの次世代不揮発性メモリ「3D XPoint」について解説しよう。今回は、「オボニック・スレッショルド・スイッチ(OTS:Ovonic Threshold Switch)」と、材料について詳しく見ていきたい。(2016/2/1)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

7nmプロセスでの実用化は可能なのか:
着実に進歩するEUV、課題は光源
EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術は、着実に進化を遂げている。業界には、2018年ごろの実用化を望む声も多いが、当面の課題は光源の強さをどう向上するかにありそうだ。(2016/1/28)

マイクロン、USB 3.0 Type-C対応USBメモリ「M20c」などの国内発売を発表
マイクロン ジャパンは、Lexarブランド製となるUSB 3.0対応USBメモリ/ポータブルSSDドライブなどの国内発売を発表した。(2016/1/27)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

量産の実現には12〜18カ月かかる見込み:
3D XPoint、開発から製造へ
IntelとMicron Technologyが開発した「3D XPoint」は、製造の段階へと移る見込みだ。量産には12〜18カ月かかるとみられている。また、3D XPointでは、カルコゲナイド材料と「Ovonyx」スイッチが使われていることが明らかになった。(2016/1/25)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

クイズで振り返る2015年エレクトロニクス業界:
2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2015年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2015年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2015/12/28)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

40億ドルで株式取得:
Micron、Inoteraを完全子会社化
Micron Technologyが、Inotera Memoriesの全株式を40億米ドルで取得する。Micronはもともと約33%のInotera株を保有していたが、今回、残りの67%も取得することとなった。(2015/12/17)

ON Semiconductorを上回る金額を提案:
中国企業がFairchildの買収合戦に乗り出す
ON Semiconductorによる24億米ドルの買収提案を受け入れたばかりのFairchild Semiconductor Internationalに、中国政府系企業が買収を持ちかけてきたという。ON Semiconductorを上回る24億6000万米ドルを提示したとされている。(2015/12/11)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

ISSCC 2016プレビュー:
企業論文の採択率回復、日本は2位に、ISSCC概要
2016年1月31日より始まる「ISSCC 2016」の概要が明らかとなった。IoE/IoT社会の実現に向けて、デバイス技術やシステム集積化技術の進化は欠かすことができない。特に、電力効率のさらなる改善と高度なセキュリティ技術は一層重要となる。これら最先端の研究成果が発表される。(2015/11/18)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(5):
14/16nm世代のSRAMと第3の2Dデバイス材料
今回のプレビューでは、セッション10〜12の内容を紹介する。セッション11では、ルネサス エレクトロニクスやSamsung ElectronicsがSRAM関連の技術を発表する。セッション12では、第3の2Dデバイス材料として注目を集める黒リン関連の発表に注目したい。(2015/11/11)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(4):
抵抗変化メモリとGaNデバイス
今回のプレビューでは、セッション7〜9を紹介する。セッション7では抵抗変化メモリ(ReRAM)の信頼性に関する発表が相次ぐ。セッション8では、3次元集積回路の製造技術がテーマだ。セッション9では、富士通と東京工業大学が試作した、96GHzの周波数で出力が3W/mmと高いInAlGaN/GaN HEMTなどが発表される。(2015/11/10)

「Nexus 6P」をiFixitが解剖──指紋センサーは四角、修理しにくい構造
日本ではソフトバンクが11月に発売するGoogleの「Nexus 6P」をiFixitが分解した。Nexus 5Xと同じソニー製カメラやQualcommのQuick Charge 2.0対応チップを搭載するが、指紋認証センサーはNexus 5と異なる四角いものであることが判明。修理しにくさは10点満点で2点だった。(2015/10/30)

フラッシュストレージの4大進化【後編】
NANDフラッシュより“1000倍高速かつ耐久性に優れる”最新メモリ技術とは
フラッシュストレージ技術は進化を遂げている。間もなくNANDフラッシュに取って代わることが予想される最新技術を紹介する。(2015/10/26)

身売り話浮上のSanDiskとの共同投資も正式合意:
東芝、3D NANDメモリ専用製造棟の一部が完成
東芝とSanDisk(サンディスク)の両社は2015年10月21日、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である東芝四日市工場(三重県四日市市)で建設していた「新・第2製造棟」の建屋が一部完成し、同製造棟への設備投資を共同実施することで正式契約を締結したと発表した。(2015/10/21)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(3):
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。(2015/10/16)

売却先候補はMicron、Western Digital:
SanDiskが身売り検討か
メモリメーカーである米SanDiskが競合企業への事業の売却を検討していると米Bloombergが2015年10月13日(米国時間)に伝えた。売約先としては、米Micron Technologyや米Western Digitalの名が挙がっている。(2015/10/15)

マイクロン、USB Type-Cコネクタ搭載USBメモリ「JumpDrive M20c」など2製品
マイクロン ジャパンは、2種類のコネクタを搭載した2in1タイプのUSBメモリ「Lexar JumpDrive M20c」「同 M20i」の2製品を発表した。(2015/10/15)

EE Times Japan Weekly Top10:
それでも注目度は高いCEATEC
EE Times Japanで2015年10月3〜9日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/10/11)

まだ止まる気配なし:
半導体業界のM&A、2015年のペースは例年の6倍
IC Insightsが、半導体業界における2015年9月までの大型買収案件(買収額が1億米ドル以上)をまとめた。買収額の総計は700億米ドル超に上り、過去5年間の平均に比べて約6倍と、非常にハイペースでM&Aが進んでいることが分かる。(2015/10/7)

2015年度Q4の売上高、3四半期連続で減少:
Micronが苦戦、PC市場低迷の影響で
2015年度第4四半期の業績を発表したMicron Technology。売上高は3四半期連続で減少していて、同社が苦戦している様子がうかがえる。「Windows 10」が発表されてもPC市場の低迷は止まらず、その影響を受けているとみられる。(2015/10/6)

電子ブックレット:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IntelとMicronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」について紹介します。3D XPointは、本当に相変化メモリの1つなのでしょうか?(2015/9/20)

EE Times Japan Weekly Top10:
ARMをうならせた中国の無名企業
EE Times Japanで2015年8月29〜9月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/5)

DDR4-3000超の高速圏を目指せ!:
センチュリーマイクロのプロトタイプで試す新基板「B1ガーバー」メモリの実力
Skylakeの登場で、本格的なDDR4時代が到来した。低電圧のデリケートなDDR4で安定した高速動作を可能にする新しいメモリ基板を検証する。(2015/8/26)

頭脳放談:
第183回 IntelとMicronの新メモリ「3D Xpoint」が世界を変える!
IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラス メモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか?(2015/8/26)

CMOSイメージセンサーの存在感が際立つ:
ソニー「α7R II」を分解
ソニーのミラーレス一眼の最新モデル「α7R II」。35mmフルサイズの裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」の搭載が話題となった。iFixitの分解では、やはり同センサーの存在感が際立っていた。(2015/8/22)

“Rambus 3.0 ビジネスモデル”:
Rambus、ファブレスチップ市場に参入
メモリ技術のIP(Intellectual Property)事業を柱としてきたRambusが、大きな方向転換を図った。サーバ用メモリインタフェースチップセットを、IPでなく“実際のIC”として提供しようというのである。この動きは、3つの点で重要だと考えられる。(2015/8/20)

IDF 2015:
インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に
インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS(Input/Output Per Second)の処理性能が出ていた。(2015/8/19)

画期的向上なれど詳細不明:
大解説! IntelとMicronが提唱した次世代メモリ規格「3D Xpoint Technology」
1000倍高速で10倍密度が増えて1000倍寿命が延びるというが、具体的内容は不明。説明会のやり取りと関係者への聞き取りから、その正体と先の見通しを解説する。(2015/8/14)

謎のメモリについてIntel/Micronに問い合わせた:
3D XPointの製造プロセスは「20nmからスタート」
EE Times Japanではこのほど、Intel/Micronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」に関しての疑問を、両社の広報担当に問い合わせたところ、「20nmのプロセスノードで製造している」との回答を得た。(2015/8/5)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

車載半導体首位を取り戻す起爆剤:
ルネサス、車載向け90nm BCDプロセス量産を発表
ルネサス エレクトロニクスは、アナログとロジック回路を混載できる最小加工寸法90nmのBCDプロセスで車載向けデバイスの量産を開始したと発表した。同プロセスを武器に、欧州の競合に後じんを拝している車載向けアナログ/パワーデバイス領域でのシェア拡大を目指す。(2015/7/31)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。