凸版印刷、超微細配線で視認性を高めたタッチパネルモジュールの量産を開始
» 2013年11月11日 13時01分 公開
[ITmedia]
凸版印刷は11月11日、銅配線パターンを超微細化したタッチパネルモジュールを開発、世界で初めて量産体制を構築したと発表した。11月中旬より提供を開始する。
現在主流の静電容量型タッチパネル向けとなるタッチパネルモジュールで、国内の銅メッシュで最も細い3マイクロメートルの線幅を実現したほか、配線を黒化処理したことで視認性を大幅に向上させているのが特徴。また両面の一括形成により、軽量化／コスト削減も実現している。
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