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» 2015年03月24日 19時00分 UPDATE

JEDEC eMMC Version 5.1準拠:東芝、「コマンドキューイング」と「セキュアライトプロテクション」に対応したeMMC

東芝は、JEDEC eMMC Version 5.1規格に準拠したeMMC新モデルのサンプル出荷を開始。同規格のオプションとして規定されている「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」に対応した。

[ITmedia]

 東芝は3月24日、JEDEC eMMC Version 5.1規格に準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリ(eMMC)の新製品として、「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」を備えたモデルを発表した。

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 これらは15ナノメートルプロセスルールを用いたNAND型フラッシュメモリチップとコントローラチップを一体化した制御機能付きのeMMC。スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末向けのストレージを想定している。16Gバイトと64Gバイトは同日サンプル出荷を開始し、32Gバイトと128Gバイトも順次出荷する予定だ。いずれも量産時期は2015年4〜6月期の予定。

 コマンドキューイングとセキュアライトプロテクションは、JEDEC eMMC Version 5.1のオプション機能として規定されている。コマンドキューイングは、複数のコマンドを発行した場合、いったん待ち行列(キュー)に入れ、都合のよい順番で処理できる機能だ。同社従来製品に比べて、ランダム読み出し速度が最大30%向上するという。セキュアライトプロテクションは、従来のライトプロテクトを拡充した機能で、ユーザーが指定したエリアに記録した情報が他人から上書き、または消去されるのを防げる。

新製品のラインアップ
品番 容量 カテゴリ パッケージ 量産時期
THGBMHG7C2LBAIL 16Gバイト Supreme(ハイエンドクラス) 11.5×13×0.8ミリ 2015年4〜6月期
THGBMHG8C4LBAIR 32Gバイト Supreme(ハイエンドクラス) 11.5×13×1.0ミリ 2015年4〜6月期
THGBMHG9C8LBAIG 64Gバイト Supreme(ハイエンドクラス) 11.5×13×1.2ミリ 2015年4〜6月期
THGBMHT0C8LBAIG 128Gバイト Supreme(ハイエンドクラス) 11.5×13×1.2ミリ 2015年4〜6月期

新製品の主な仕様
インタフェース JEDEC eMMC Version 5.1規格準拠、HS-MMCインターフェース
容量 16Gバイト、32Gバイト、64Gバイト、128Gバイト
電源電圧 2.7〜3.6ボルト(メモリコア)、1.7〜1.95ボルト/2.7〜3.6ボルト(インタフェース)
バス幅 ×1、×4、×8
動作温度 −25度〜85度
パッケージ 153Ball FBGA(11.5×13.0ミリ)

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