大解説! “Fiji”と“HBM”と“Fury”の先進性を知るキーナンバー“4096”の意義を問う(1/4 ページ)

» 2015年07月02日 10時15分 公開
[本間文ITmedia]

現時点最高性能のGPUがコンパクトPCに実装できる

 開発コードネーム“Fiji”(フィジー)の名で知られるAMDのフラグシップGPUと実装した「Radeon R9 390 Fury X」の販売が6月24日から始まった。HBM(High-Bandwidth Memory)技術の採用により、メモリ帯域の大幅な向上と省電力化を果たすとともに、ハイエンドGPUを搭載したグラフィックスカードながら小型基板を実現した。

 AMDは、このRadeon R9 Fury XをFuryファミリーの第1弾として市場投入するが、7月14日(米国市場)には空冷モデルの「Radeon R9 Fury」を、2015年の夏中(8月末〜9月)に6インチのショート基板を採用した「Radeon R9 Nano」を、そして、2015年の年末までにはFijiを2基搭載した“Fiji Gemini”(開発コード名)を投入し、各市場セグメントにおいて、NVIDIAからパフォーマンスキングの称号を取り戻したい考えだ。

Radeon R9 Fury Xの特徴

Radeon R9 Fury Xのスペック

3基のDisplay Port 1.2に、HDMI 1.4の映像出力インタフェース構成だが、DP MSTハブの利用で最大6ディスプレイ出力に対応する

 Radeon R9 Fury Xは、7.5インチのショート基板に液冷ユニットを標準で搭載した形で供給する。典型的なゲームプレイであればGPUを常に50度以下で動作できる冷却性能を持つなど、持続的に高性能を引き出せるチューニングを施している。TDPは275ワットだが、電源回路はよりアグレッシブなオーバークロックにも対応できるように、PCI Expressの外部補助電源として用意する2基の8ピンコネクタから最大375ワットを引き出せるように設計している。

一体型液冷ユニットの採用により、GPUの動作温度を50度以下に保ち、静音性も向上

Radeon R9 Fury Xの構成

Radeon R9 Fury Xは、持続的ゲーム性能の追求がターゲット

基板設計は最大375ワットまでの電力供給をサポート。また、Dual BIOSスイッチも搭載する

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