最新記事一覧
Qualcommが、ノートPC向けの新型SoCを発表した。従来モデルから大幅にパフォーマンスを引き上げ、x86ベースのノートPC向けCPUにも劣らないどころか上回るパフォーマンスを手に入れたという。
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Armが民生機器向けプロダクトIPセット「Arm Total Compute Solution（TCS）」の最新パッケージ「TCS23」を発表。GPUアーキテクチャを第5世代に刷新するなどGPU性能の向上が最大の特徴となる。
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アームは、クラウドやサーバなど向けのプロセッサコア「Neoverse（ネオバース）」のロードマップに追加した新たなプロダクトについて説明した。
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1992年、当時のIBMが「ThinkPad 700C」を発売した。それから30年たった現在も、ThinkPadは「日本生まれの世界ブランド」として健在だ。次の30年の進化を見据えて誕生したという2022年のThinkPadはどのような特徴を持っているのだろうか。ThinkPadの開発を担うレノボ・ジャパンの大和研究所が説明した。
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Armが民生機器向けプロダクトIPセット「Arm Total Compute Solution（TCS）」の最新パッケージ「TCS22」を発表。最大の特徴は、主にスマートフォンを用いたモバイルゲーミングに求められる“ビジュアル体験”の高度化に対応するため、新たなGPUプロダクトとしてフラグシップに位置付ける「Immortalis（イモータリス）」の投入である。
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Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。
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AppleのM1 Pro・Maxを搭載した新型「MacBook Pro」が発売された。その性能に注目が集まっているが、実際の製品に触れて感じるのは単にベンチマークテストの結果だけでは評価できないディテールへのこだわりだった。
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中国Unihertzが、小型でハードウェアキーボードを搭載したAndroidスマホ「Titan Pocket」を発売した。8月末にクラウドファンディングサイトの出資者向けに出荷し、10月にAmazonで一般販売を予定している。実際の使い心地はどうだろうか。
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中国Unihertzの小型スマートフォン「Jelly 2」は、手にすっぽりと収まるサイズでFeliCaにも対応している。その小ささゆえに使いづらい場面もあるが、決済用端末として割り切るとかなり魅力的だ。
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Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking（3D実装）についてお届けする。
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Armが久しぶりに新しいアーキテクチャ「Armv9」を発表した。v9は、現在主流のv8と何が違うのか、技術的にどのような進化があるのかを筆者が読み解く。Armはどこに向かおうとしているのだろうか。
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Armの日本法人アームが、最新アーキテクチャ「Armv9」をベースとする次世代コンシューマー機器向けプロダクトIP群を発表。CPUやGPU、システムIPを組み合わせたシステムレベルでより高い性能とエネルギー効率を発揮できる「Arm Total Compute」ソリューションとして提案を進めていく方針を明らかにした。
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「パソコン」という視点でみたとき、世の中が変化する節目は、これまでにも幾度となく存在してきたが、2020年も後になって思い出される年になるだろう。そんな2020年を飛躍の年にしたAppleとIntelの動向を中心に振り返っていく。
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Armが開催した年次イベント「Arm DevSummit 2020」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Neoverseシリーズ」をはじめとするサーバ向けプロセッサの新展開や、「Cortex-Aシリーズ」関連の新IPなどについて紹介する。
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PS5とM1 Macの両方を体験した西田宗千佳さんは、これら最新世代マシンに共通する何かを見出す。
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第4世代iPad Air、iPhone 12と、A14 Bionic時代がやってきた。
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Apple Silicon連載、ついに最新プロセッサ「A14」に追いつく。
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Intelは8月13日（現地時間）、オンラインイベント「Intel Architecture Day 2020」を開催し、次世代のクライアント向け製品「Alder Lake」について発表した。
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「F(x)tec Pro1」は、スレートスタイルとクラムシェルスタイルとを使い分けることができる、ハードウェアQWERTYキーボード搭載のAndroidスマートフォンだ。本記事ではそのサイズ感やキーボード入力について検証していこう。
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Appleにとって3度目のプロセッサ転換を、シリコン側から見るとどうなるか。大原雄介さんの新連載。
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MediaTekは2020年7月21日、日本の報道機関向けに同社の5G（第5世代移動通信）対応SoC（System on Chip）「Dimensity」の説明を行った。
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MediaTekは7月21日、最新の5Gソリューションの開発や取り組みについてオンライン説明会を開催。日本市場の最新状況とともに、5G プロセッサ「Dimensity 1000+」と「Dimensity 800シリーズ」について説明した。MediaTek 5Gモデムは、省電力性能や低遅延が優れているという。
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インテル製CPUの進化が止まらない。しかし、インテルが追い求めているのは実際に利用するユーザー体験の向上にある。直近の取り組みと近未来の話から、同社の目指す本質を見ていこう。
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「Apple Silicon」によってMacが、そしてAppleが「得る価値」と「失う価値」は何か。WWDC20の発表と技術セッションの内容から、年末には登場するというApple Siliconとそれを搭載するMacについて考える。
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Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。
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Armは、アプリケーション処理用の「Cortex-A78」、グラフィックス処理用の「Mail-G78」、機械学習処理用の「Ethos-N78」などモバイルデバイス向けプロセッサコアIPの新プロダクトを発表。「Cortex-Aシリーズ」をカスタマイズ開発するプログラム「Cortex-X Custom」と、同プログラムで初めて開発された「Cortex-X1」も紹介した。
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中国のUniherzが開発した「Unihertz Titan」は、スレートボディーにハードウェアQWERTYキーボードを搭載したAndroidスマートフォンだ。クラウドファンディングで目標額を超える支援者が集まり、2019年12月末から出荷された。約2週間使ってみたが、ハードウェアキーボードと日本語入力の使い勝手を評価した。
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「Snapdragon Tech Summit 2018」では、モバイル向けのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 855」が発表された。855は何が新しいのか。通信、パフォーマンス、AI処理などの面から解説する。
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ここ十数年で、CPUのマルチコア化は急速に進んだ。だが、現在主流の逐次型の組み込み系ソフトウェアは、マルチコアのCPUにうまく対応できておらず、性能を十分に引き出せているとは言い難い。早稲田大学発のベンチャーであるオスカーテクノロジーが手掛けるのは、シングルコア用ソフトウェアを、マルチコア向けに自動で並列化する技術だ。
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Armは2018年5月31日（米国時間）、新しいモバイル向けCPUコア「Cortex-A76」を発表した。同社によると、Intelの最新「Core」プロセッサ（開発コード名：Skylake）の9割に相当する性能を実現できるという。
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Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU／GPU性能で30％、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。
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2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。
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Snapdragon 845を一言でいえば「順当進化」だ。全体でパフォーマンスが向上した他、映像表現、カメラ、VR／AR、セキュリティも強化されている。その内容を見ていこう。
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iPhone Xには、メインのプロセッサの他にGPUやAI向けのプロセッサなど、多くのプロセッサが搭載されている。これらのプロセッサの役割や仕様を筆者が想像たくましく考えてみた。
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ひと昔前まで、高品質なチップが要求される車載分野で中国製チップが採用されることは、まずなかった。しかし、今回カーナビゲーションを分解したところ、インフォテインメント系システムにおいては、そんな時代ではなくなっていることを実感したのである。
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IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。
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MicrosoftとQualcommが開発を進める「Windows 10 on Snapdragon」の実力、そしてIntelも関係するWindows 10の新モバイルPCコンセプト「Always Connected PC」とは何か？
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MicrosoftとQualcommが2017年第4四半期に「Snapdragon 835搭載のWindows 10デバイス」を投入すると予告した一方で、Intelは特許侵害の可能性を指摘している。蜜月関係にあったMicrosoftとIntelだが、本件で対立を深めることになるのだろうか。
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Qualcommのモバイル向けハイエンドプロセッサ「Snapdragon 835」でPC版のWindows 10が動く――そんな日がついにやってきた。
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「COMPUTEX TAIPEI 2017」開催前日の記者説明会で、ARMが新型CPUコア「Cortex-A75」と「Cortex-A55」を発表した。最大8種類の異なるCPUコアを1クラスタ上に構成できるアーキテクチャ「DynamIQ」をベースにした、最初のCPUコアとなる。新Cortex-Aシリーズの最大のターゲット市場は、AI（人工知能）だ。
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英ARMは、今後のARM Cortex-Aプロセッサのベースとなるテクノロジー「DynamIQ」を発表した。クラウドとデバイス両方のレベルで機械学習を応用した人工知能を生み出し、自然で直感的なユーザーエクスペリエンスを実現する。
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ルネサスは、現在ドイツ・ミュンヘンで開催されている「electronica 2016」（2016年11月8〜11日）で、IoT（モノのインターネット）／組み込み機器向けの設計プラットフォーム「Renesas Synergyプラットフォーム（以下、Synergy）」のデモを展示している。ファクトリーオートメーション（FA）をけん引する欧州を意識して、高精度のアナログIP（Intellectual Property）をSynergyに追加する予定だという。
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富士通エレクトロニクスは、Linaroの「96Boards」仕様に準拠した、名刺サイズのCPUボード「F-Cue（エフキュウ）」を開発した。
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「AMP」（非対称型マルチプロセッシング）は今まさに注目すべき技術ですが、AMPとは何であり、なぜ必要なのでしょう。何より、組み込みシステムにおいてAMPの実装にはどんな利点や課題があるのでしょうか。
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2016年9月16日に発売されたApple（アップル）のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。
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MACお宝鑑定団はiPhone 7 Plus実機でのベンチマークをいち早く実施した。
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Appleは2016年9月7日（米国時間）、「iPhone 7／iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。
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ARMが「モバイル機器でのVR体験を再定義」する、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。
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FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。
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