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「Intel対AMD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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米国AMD本社 プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。

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HPが3月6日と7日(米国太平洋時間)に開催した年次イベント「HP Amplify Partner Conference 2024」では、同社の戦略が語られた他、同社にパートナー企業のCEOも登壇するなど一定の盛り上がりを見せた。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOやAMDのリサ・スーCEOも登場したのだが、個人的に一番注目したいのが「プリンタソフトウェア」だ。

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プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。

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米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高(速報値)ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。

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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。

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米商務省は、中国を念頭に置いた半導体関連製品の輸出管理規則を更新し、より高度なAIチップの輸出を阻止する計画であると発表した。NVIDIAやAMDが加盟するSIAはこれを受け、「米国の半導体エコシステムに損害を与える危険がある」という声明を発表した。

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Intelが、デスクトップ向けの「Core(第14世代)プロセッサ」を発表した。例年通り、まずはアンロック対応製品から登場しているが、最上位製品が“定格で”6GHz稼働に対応したことや、Core i7プロセッサのEコアが4基増加したことが見どころである。

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Intelが、ゲーミング向けGPU「Arc A Graphics」の新製品として「Arc A580」を投入する。デスクトップ向け製品では穴となっていたフルHD解像度をターゲットに据えた製品で、グラフィックスカードの想定販売価格は米国では179ドル(約2万6700円)、日本では3万5000円弱となる。本GPUの概要を紹介すると共に、その実力を先行してチェックしてみよう。

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日本HPが発売したモバイルワークステーション「HP ZBook Firefly G10 A」(G10 AMDモデル)は、AMDの最新APU「Ryzen PRO 7040HSシリーズ」を搭載するエントリークラス製品だ。今回はRyzen 7 PRO 7840HSを搭載し、LTE通信機能も備える「スタンダードPlus LTEモデル」の実力をチェックしていく。

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