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「7nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「7nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

人工知能ニュース:
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド/データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション/サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。(2024/4/10)

Intelの最新AIアクセラレーター「Intel Gaudi 3」は2024年第3四半期から本格出荷 一部OEMには先行出荷
Intelが発売を予告していた深層学習(DL)に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。(2024/4/10)

「ハードウェアのLinux」:
「独自のプロセッサがなくなる」 欧州が救いを求めるRISC-V
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。(2024/3/11)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

プロジェクト:
TSMC、第二工場も熊本に建設 2024年中に着工、2027年の稼働目指す
半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。(2024/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

工場ニュース:
TSMCが熊本に6/7nm対応の第2工場を建設、トヨタも出資し2027年末までに稼働へ
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。(2024/2/7)

トヨタも少数株主として出資:
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。(2024/2/6)

PR:日本HPから最大96コア、192スレッドのAMD Ryzen Threadripper PRO 7000WX搭載「HP Z6 G5 A Workstation」が登場 クリエイティビティを解き放て!
(2024/1/26)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
ソニーがXR HMD込みの没入型空間コンテンツ制作システムを開発/OpenAIが組織や企業向けの新有料プラン「ChatGPT Team」を提供開始
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/1/14)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「灯」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/28)

組み込み開発ニュース:
インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで
インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。(2023/12/19)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

Radeon RX 6600M搭載の小型PC「Minisforum HX77G」を試す ゲーム用途の実力は?
外部GPU「Radeon RX 6600M」を搭載した「Minisforum HX77G」の実力をチェック!(2023/10/24)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(77):
それでもスマホの技術進化は続いている、「iPhone 15 Pro Max」「Mate 60 Pro」を分解
今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。(2023/10/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

Intel、Towerの状況は:
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体/エレクトロニクス業界にも影響を与えている。(2023/10/13)

「Intel 3以降も順調」とコメント:
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日(アイルランド時間)、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。(2023/10/2)

米国の対中戦略を揺るがす躍進:
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。(2023/9/26)

正式発表は12月14日(米国太平洋時間):
「Meteor Lake」はCPUコアが3種類!? Intelが次世代CPUの詳細を発表(前編)
Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。(2023/9/20)

大山聡の業界スコープ(69):
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。(2023/9/20)

7nmプロセスSoCに続くサプライズ:
SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋
TechInsightsによると、Huaweiの新型5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」にはSMIC製の7nm SoCのほか、韓国SK hynixの12GBのLPDDR5メモリと512GBのNAND型フラッシュメモリも搭載されていたという。(2023/9/13)

Huawei、折りたたみ端末「Mate X5」発表 3月発表の「X3」とサイズは変わらず
Huaweiは、3月に発表した「Mate X3」の後継に当たる折りたたみ端末「Mate X5」を発表した。中国で9月中に発売の見込み。スペックはX3とほぼ同じだが、5G対応になるのではないかとみられている。(2023/9/10)

SMICの7nmプロセスで製造:
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。(2023/9/7)

大人の社会科見学:
CPUの型番はいつ決まる? どうやって決める? Intel最新CPUの作り方、みんなに見せちゃいます!
IntelのCPUの多くは、マレーシアにある工場で作られている。同国で開催された報道関係者向けのイベントにおいて、同社がCPUを作る過程を公開したので、ガッツリと紹介したいと思う。(2023/9/4)

人工知能ニュース:
超低消費電力AIアクセラレーターIPが電力効率107.8TOPS/Wを達成
極小量子化技術を用いたLeapMindの超低消費電力AIアクセラレーターIP「Efficiera」が、電力効率107.8TOPS/Wを達成した。同じ消費電力での性能は、GPUやエッジ向けAIアクセラレーターの約5〜100倍になる。(2023/8/23)

7nm以細の量産本格化:
ソシオネクスト、2023年度1Qは増収増益
ソシオネクストの2023年度第1四半期(2023年4〜6月)業績は売上高が前年同期比53.9%増の614億円、営業利益は同80.7%増の101億円、純利益は同57.2%増の80億円で増収増益となった。(2023/7/31)

材料技術:
2nm半導体プロセスの開発は順調、ナノシートトランジスタの完成度は80%以上
TSMCは、横浜市の会場で会見を開き、量産に向け開発を進める2nm世代半導体プロセス「N2」の開発が順調だと明かした他、N2で構築されるナノシートトランジスタの技術完成度は目標の80%以上を達成していると発表した。(2023/7/4)

「日本のデジタル人材枯渇」を解消したい インテル鈴木社長の強い危機感
インテルが、1年に1〜2回の頻度で行っている報道関係者向けの企業説明会。鈴木国正社長が就任して以来、ほぼ毎回入っている説明が「ICT教育への取り組み」だ。インテルは日本のICT教育、そしてデジタル人材の育成についてどう考えているのだろうか。(2023/6/17)

Intelが次世代CPU「Meteor Lake」の概要をチラ見せ 全モデルに「AIエンジン」を搭載
Intelが「Meteor Lake(メテオレイク)」というコード名で開発を進めているCPUの概要情報を公開した。同社初の7nmプロセスCPUは、全モデルにCPUコアとは別体の「AIエンジン」を搭載するという。(2023/5/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)

Googleの主張を正しく見る:
AIチップで「GoogleがNVIDIAを打倒」は誇張しすぎ
Googleの研究者らは2023年4月、自社製AI(人工知能)アクセラレーターチップ「TPU v4」の性能について説明する論文を発表。これをメディアが「Googleが最新AIスーパーコンピュータを披露し、NVIDIAを打倒したと主張」などと報じたが、それは誇張しすぎといえる。(2023/4/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(72):
ソニー「PlayStation VR2」を分解、注力する新チップの存在が浮上
今回は、ソニーが発売したVRデバイス「PlayStation VR2」を分解する。「PlayStation 5」の各品種に採用されているチップについても考察してみる。(2023/4/7)

第4世代が出たばかりですが:
第5世代は2023年第4四半期、Eコアオンリーの「Sierra Forest」は2024年上期に出荷――Intelが「Xeonスケーラブル」の最新状況を報告
Intelが投資家向けのセミナーにおいて、データセンター向けCPU(Xeonスケーラブルプロセッサ)の最新ロードマップを公開した。Emerald Rapidsは「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」として2023年第4四半期に一般出荷が始まる予定で、新たに加わるEコアのみの「Sierra Forest」も2024年上期には一般出荷できる見通しだという。(2023/3/30)

ソシオネクスト Direct RF IP:
Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発
ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。(2023/3/13)

EE Exclusive:
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。(2023/3/15)

組み込み開発ニュース:
5G基地局の無線機に活用できる、7nmプロセスSoC向けIPを開発
ソシオネクストは、5G基地局の無線機向けSoCへの活用を目的として、高速Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発した。BOMコストの削減や低消費電力化につながると期待される。(2023/3/9)

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏:
PR:サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。(2023/3/9)

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表 後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター(サーバ)/HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。(2023/1/12)

IT産業のトレンドリーダーに聞く!(インテル 前編):
第13世代Core/Intel Arc/大規模投資でリーダーシップへの復権を目指すインテルの取り組みを鈴木国正社長に聞く
コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第3回はインテルだ。(2023/1/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「メタバース」は新しい価値観を根付かせるか? 2023年(とその先)を“夢想”してみよう
最近「メタバース」という言葉をよく聞くが、実は見方次第では「三度目の正直」的なブームともいえる。技術の進歩と社会の変化もある中で、この三度目の正直はようやく花開くのだろうか……? メタバースを切り口に、2023年とその先のテクノロジーについて“夢想”してみようと思う。(2023/1/9)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
残りわずかとなった2022年。PCにとって一番重要なパーツである「CPU(SoC)」に焦点を当てて、この年を振り返ってみようと思う。(2022/12/31)

製造マネジメントニュース:
RapidusとIBMが2nm半導体の量産へ協力、日本の半導体産業に期待寄せる
IBMとRapidus(ラピダス)は2022年12月13日、東京都内で会見を開き、半導体の微細化技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。(2022/12/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。(2022/11/22)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。