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「7nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「7nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

CES 2020:
CPUとGPUの両方でライバルを“圧倒” AMDが新型「Ryzen」「Radeon」をアピール
「Ryzen」を始めとするCPUと、GPU「Radeon」の両方を開発しているAMD。CPUにはIntel、GPUにはNVIDIAという“きょうごう”がいるが、CES 2020の基調講演において、その両方で性能優位であることをアピールした。(2020/1/10)

CES 2020:
全機能をサポートするミドルレンジGPU 「Radeon RX 5600」シリーズの実力は?
AMDが、Radeon 5000シリーズのミドルレンジ向けGPUの新製品を4つ発表した。「CES 2020」の基調講演では、デスクトップPC向けの「Radeon RX 5700 XT」に焦点を当てた説明が行われた。その実力は、いかに?(2020/1/9)

8コア16スレッドで競合製品を抜き去る! Zen 2に移行した第3世代「Ryzen Mobile」の実力
AMDが「Zen 2」アーキテクチャを適用した第3世代Ryzen Mobileを発表した。その実力はいかほどのものなのか。同社のリサ・スーCEOが「CES 2020」の基調講演で語った。(2020/1/8)

AppleのA14 BionicはTSMCの5nmプロセス? iPhone 8後継はFace IDの可能性
次期iPhoneにはQualcommの5Gモデムチップが搭載されるようだ。(2019/12/31)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

Arm最新動向報告(7):
「Cortex-A」は“Solution-based”で性能改善、来るべきMatterhorn世代に向けて
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、アプリケーションプロセッサ向けのIP製品である「Cortex-A」における“Solution-based”の性能改善の方向性と、2021年以降に投入されるMatterhorn世代の関係について紹介する。(2019/12/26)

Broadcomが発表:
1チップで伝送速度が25.6TbpsのイーサネットスイッチIC
Broadcomは、単一のモノリシックデバイスで25.6テラビット/秒(Tbps)のスイッチングを実現するイーサネットスイッチIC「StrataXGS Tomahawk 4(以下、Tomahawk 4)」を発売した。(2019/12/24)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。(2019/12/5)

第3世代Ryzenの最上位モデル:
ついに発売! 16コア32スレッド「Ryzen 9 3950X」の使い所を考える
間もなくAMDからRyzen 9 3950Xが販売開始される。メインストリーム向けのソケットに対応する製品でありながら、16コアというこれまで上位プラットフォームでしか利用できなかったコア数を手に入れられる製品だ。第3世代Ryzen発表時から予告されていたが、ようやく発売される。メインストリーム向け初となる、16コアCPUのパフォーマンスを調べてみよう。(2019/11/29)

人工知能ニュース:
ディスクリートGPUまで手に入れたインテル、AI全方位戦略を強化
インテルは2019年11月27日、記者向けにAIに対する最新の取り組みについて説明会を開き、グローバルで先日発表されたGPUアーキテクチャ「Xe(エックスイー)」を含め、同社のAI向けプロセッサポートフォリオを紹介した。(2019/11/28)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

AMD、Ryzen Threadripper 3960X/3970Xの発売日を確定 11月30日
AMDは、第3世代Ryzen ThreadripperとなるRyzen Threadripper 3960X/3970Xの発売日をアナウンスした。(2019/11/20)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました! 今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。(2019/11/15)

「HUAWEI nova 5T」登場 4眼カメラやKirin 980、8GBメモリ搭載で5万4500円【更新】
ファーウェイ・ジャパンがスマートフォン「HUAWEI nova 5T」を11月29日に発売する。約6.26型ディスプレイにはパンチホールを採用。アウトカメラは超広角+標準+被写界深度測定+マクロという4つのレンズを搭載。(2019/11/14)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

日本での登場も近い?:
Ryzen 9 3950Xは749ドルで11月25日発売――第3世代ThreadripperはsTRX4に
AMDが、2019年秋のデスクトップCPUアップデートを発表した。発売が遅れていたRyzen 9 3950Xと、第3世代Ryzen Threadripperの情報をお届けする。(2019/11/7)

7nm対応のSRAMやTCAMなどを追加:
ルネサス、IPライセンスビジネスを強化
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)ライセンス事業を拡充する。最新プロセスや新規格に対応したIPを追加し、顧客への提供を始めた。顧客の半導体開発を支援するためのサービスも新たに開始した。(2019/10/30)

7nmチップ需要が急増:
TSMC、5G好調で設備投資150億米ドルに引き上げ
TSMCは、5G(第5世代移動通信)スマートフォンおよび関連ネットワーク機器の見通しが改善されたことを受け、2019年の設備投資額を150億米ドルに引き上げたことを明らかにした。(2019/10/24)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
新FPGAに見えるIntelの焦燥
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。(2019/10/8)

1080pゲーミングに最適な「Radeon RX 5500」シリーズ見参 搭載製品は順次登場
AMDが「RDNAアーキテクチャ」を採用する新GPUを発表。「Radeon RX 480」比でパフォーマンスを最大12%向上させつつ、消費電力を最大30%削減していることが特徴で、搭載製品は2019年第4四半期(10〜12月)から順次登場する予定だ。(2019/10/7)

実用化されたEUV:
半導体製造プロセスは継続的な進化を
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発プロセスは、長期にわたって難しい道のりを進んできた。EUV開発については、EUVの新しいパターニング性能を採用するかしないかによって、半導体チップ製造プロセスが将来的にどのような技術になるのかを、一歩引いた所から検討する必要があるのではないだろうか。(2019/10/3)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

「全機種が新世代のシステムボード」:
PowerEdgeサーバで第2世代AMD EPYCに対応した新製品群が発表
デルとEMCジャパンは2019年9月19日、サーバ「Dell EMC PowerEdge」で、AMDの第2世代EPYCを搭載する新製品群を発表した。全機種が新世代のシステムボードを採用している。(2019/9/19)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
基本の「iPhone 11」か、冒険の「11 Pro」か 現地取材で分かった違い
米Appleのスペシャルイベントで発表された「iPhone 11」と「iPhone 11 Pro」シリーズ。基調講演から感じ取れたメッセージと、実機に触れたインプレッションを現地からお届けする。(2019/9/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

IFA2019:
Huawei、“世界初”をうたう5Gプロセッサ「Kirin 990」を発表 Mate30シリーズに搭載
IFA2019の基調講演に、Huaweiのリチャード・ユー氏が登壇。5G対応のプロセッサ「Kirin 990」を発表した。19日に発表予定の「Mate30」シリーズに搭載される。AppleのAirPodsに対抗するワイヤレスイヤフォンも発表した。(2019/9/8)

2020年には市場シェア10%獲得と予測:
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise(HPE)は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」(開発コードネーム、Rome)について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。(2019/8/22)

頭脳放談:
第231回 Intelの新プロセッサ「第10世代Coreプロセッサ」3つの特徴をざっくり検証
Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。(2019/8/22)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

半導体業界は不調も:
TSMC、新たに3000人の人材採用へ
TSMCは、事業拡大と技術開発を推進すべく、新たに3000人の従業員を採用する予定だという。これは、現在の従業員数全体の約5%に相当する。(2019/8/2)

TSMCが年間投資額を引き上げ:
5nm/7nmチップの需要を後押しするのは「5G」
TSMCは、「5G(第5世代移動通信)開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。(2019/7/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

夏の自作特集:
AMDの次世代GPU「Radeon RX 5700」シリーズはNVIDIA陣営にくさびを打ち込めたのか
第3世代Ryzenとともに、AMDは開発コード名「NAVI」こと次世代GPU「Radeon RX 5700」シリーズを投入した。すでに第3世代Ryzenのレビューでも利用しているが、こちらのパートではRadeon RX 5700シリーズについての検証結果を紹介しよう。(2019/7/11)

湯之上隆のナノフォーカス(15):
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く?
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。(2019/7/10)

夏の自作特集:
マルチで圧倒、Intelに互角以上の性能を備えた「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」をテスト
AMDから、開発コード名Naviの新GPU「Radeon RX 5700」シリーズとともに、Zen 2アーキテクチャを採用した次世代CPUとなる第3世代Ryzenが発売された。今回は、AMDの評価キットを入手し、Ryzen 9 3900XおよびRyzen 7 3700Xをテストした。(2019/7/7)

夏の自作特集:
ASRockのAMD X570搭載マザーボードにみる最新トレンド
ついに発売日を迎えた、AMDの第3世代RyzenプロセッサとX570チップセット。これらの組み合わせが、ユーザーにどのような体験をもたらしてくれるのだろうか。最新のトレンドを見ていこう。(2019/7/7)

AMD Radeon RX 5700シリーズの国内価格が発表 Radeon RX 5700 XTは税込み5万1300円
日本AMDが、開発コード名「Navi」の新GPUとなるRadeon RX 5700シリーズの国内価格を発表した。(2019/7/6)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

福田昭のストレージ通信(153) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(14):
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ(NRAM:Nanotube RAM)について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。(2019/7/2)

「新たな時代を切り開く」と説明:
Xilinx、7nm新デバイス「Versal」を出荷
Xilinxは2019年6月18日(米国時間)、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。(2019/6/20)

適用するノードは明らかにせず:
Intel、EUVの準備は整ったが課題も
IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。(2019/6/6)

AMD、Mac Pro (2019) 採用の「AMD Radeon Pro Vega II Duo」を発表
Mac Proの新モデルにはAMDの最新GPUが採用されている。その詳細がAMDから明らかにされた。(2019/6/5)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
AMDが“Rome”“NAVI”など7nm製品で次世代のリーダーを目指す
AMDが台湾国際会議中心で次世代GPUや第3世代Ryzenプロセッサなどの製品を発表した。ここでは、同社の7nmプロセス製品を見ていこう。(2019/5/29)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
AMDが次世代GPU「Radeon RX 5000」ファミリーを7月投入
AMDが、台湾国際会議中心で次世代GPUや第3世代Ryzenプロセッサなどの製品群を紹介した。ここでは「NAVI」の開発コード名で開発された次世代GPUについて見ていく。(2019/5/29)

COMPUTEX TAIPEI 2019:
Lenovo、Qualcommの5Gモデム搭載ノートPC「Project Limitless」披露
LenovoがQualcommの5Gサポートプロセッサ「Snapdragon 8cx 5G」搭載ノートPC「Project Limitless」をCOMPUTEXで披露。発売は2020年初頭の見込みだ。(2019/5/28)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。