ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ロードマップ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

組み込み開発ニュース:
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。(2024/2/22)

PDFソフト「Adobe Acrobat」にも生成AI 会話で要約や文章作成支援 将来は共同編集者のコメントを参考にした修正提案も
会話型のインタフェースで内容を要約したり、内容についての質問に答えたり、文章を生成したりできるという。(2024/2/21)

福田昭のデバイス通信(445) 2022年度版実装技術ロードマップ(69):
シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術
今回は第3章第4節第5項(3.4.5)「樹脂封止技術(アンダーフィル、モールディング)」の概要を説明する。(2024/2/16)

海外セキュリティリーダーからの提言:
ここだけは絶対守りたい データ侵害につながるクラウドの設定ミス“13選”
マルチクラウド/ハイブリッドクラウドの利用が進む昨今、脅威アクターはクラウドを狙った攻撃を実行するようになってきています。本稿はこれを防ぐために“13のクラウドの設定ミス”を解説します。(2024/2/14)

DX運用のためのITIL 4(5):
ITIL 4でサービスリリースを短縮するには? 「HVIT:ハイベロシティIT」を解説(前編)
DX時代の運用管理者を対象に、ITIL 4の生かし方を解説する本連載。第5回は、ビジネス目標を達成するためにデジタル技術をどう活用すべきかのヒントとなる「HVIT」(ハイベロシティIT)を取り上げる。(2024/2/15)

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

関西電力株式会社提供Webキャスト:
PR:脱炭素セミナーで学ぶ、気候変動対応を取り巻く世界情勢と日本企業の取り組み
温室効果ガス削減への取り組みが活発化する中、国内でも、国際的な基準であるGHGプロトコルによる温室効果ガス排出量の算定が進んでいる。関西電力のセミナーより、気候変動対応を取り巻く情勢や日本企業における環境目標などを紹介する。(2024/2/14)

Gartner Insights Pickup(337):
テクノロジーロードマップをビジネスに結び付ける4つのステップ
ロードマップの価値は、テクノロジーをビジネス目標と結び付けることにある。本稿では、ステークホルダーにとって価値のあるものにする4つのステップを紹介しよう。(2024/2/9)

YugabyteDBを検証した7社の参加者とディスカッションも:
データベース移行をどう支援する? 今後のロードマップは? Yugabyte創業者がラウンドテーブルで語ったこと
「クラウドネイティブ」という言葉がなじんだ今、市場に登場した新たなデータベースやデータベースを支えるプラットフォームにまつわる情報を紹介していきます。今回は、Yugabyteの共同創業者で製品開発を担当しているKannan Muthukkaruppan氏に話を伺いました。(2024/2/8)

アフターコロナの調達網を探る(2):
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。(2024/2/7)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
Apple Vision Proは「極めて未来的なiPad」――あえて渡米してでも買うべきだと感じたワケを改めて語ろう
Apple Vision Proがいよいよ発売された。筆者は渡米の準備を進めており、この記事が載る頃には入手できていると思われる……のだが、そこまでして“初物”の入手に注力する理由を、改めて説明しようと思う。(2024/2/5)

老舗HDDベンダーの思惑【前編】
HDDとSSD“分離”のWestern Digital、キオクシアとの統合は破談じゃなかった?
HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。(2024/2/5)

Core Ultraの“新しさ”とは【後編】
次世代ノートPCは「安いほど損をする」が“うそ”じゃない本当の理由
IntelがAI関連のタスクを処理することを前提にしたプロセッサを正式発表するなど、ノートPCの分野に新たな風が吹いている。これからノートPCとプロセッサを選ぶ際は、何を基準にすればいいのか。(2024/2/4)

Cybersecurity Dive:
米国の専門家たちが2024年に注目する「5つのサイバーセキュリティトレンド」
ランサムウェアの脅威はかつてないほど深刻で、予防策は依然として不十分であり、新たなインシデント報告とコンプライアンス規制の波が押し寄せている。専門家たちが2024年に注目する5つのセキュリティトレンドとは。(2024/2/3)

政府が「IOWN」の開発プロジェクトに452億円の出資 「我が国としての大きな戦略がある」
政府は1月30日に、NTTが率いる技術開発プロジェクト「IOWN(アイオン)」の開発プロジェクトへ出資すると発表した。これを受けてNTTは、IOWNに関する記者説明会を実施し、IOWNの構想を説明した。(2024/2/2)

実践事例に学ぶDXの知恵【第1回】
DXができない企業は「消えるだけ」の現実と、成功者が知る“実践の知恵”
「DXを推進すべき」は世界の流れだが、そもそもDXに取り組む理由は何か。DX をしなければどうなり、“成功するDX”をしたければ何をしないといけないのか。専門家たちの意見を紹介する。(2024/2/2)

DPUを丸分かり解説【後編】
「DPUと呼べるプロセッサ」はこれだけあった 主要ベンダーを整理
「DPU」(Data Processing Unit)のニーズが高まる中で、さまざまなベンダーがDPU市場に参入した。自社に最適なDPUを選ぶ際に知っておきたい、注目のDPUベンダーとは。(2024/2/2)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

材料技術:
新反応性物質によるCO2の熱分解に成功、高効率プラントの概念設計を完成
新潟大学、東京大学生産技術研究所、信州大学、コロラド大学ボルダー校は、太陽集熱によるCO2の分解に新反応性物質を使用する技術を開発したと発表した。(2024/1/31)

脱炭素:
工場またぐ熱利用の最適化目指す「HaaS」 IHIと日本IBM、北九州市が連携
IHIと日本アイ・ビー・エム、北九州市は、工場や企業における熱利用のマネジメントを通じた、北九州地域でのGX推進に関する連携協定を締結した。熱利用を最適化するマネジメントサービス「HaaS」の実証実験や事業化に向けた取り組みを進める。(2024/1/30)

仕様書がなく有識者もいない残されたレガシーシステムをどうするか?:
PR:モダナイズの問題「中身が見えない」システム プロが考える「生成AI」も使った新たなアプローチ
経済産業省は2025年以降、既存ITシステムが残存することによる経済損失が最大で年間12兆円に達する可能性を指摘した。これが「2025年の崖」だ。だが、企業にはシステム刷新を進められない3つの事情がある。どうすればレガシーシステムの刷新を実現できるのだろうか。(2024/1/30)

エンタメ×ビジネスを科学する:
模倣品か、世紀の傑作か――「パルワールド」が熱狂を生むワケ
爆発的人気と議論の渦中にあるゲーム「パルワールド」。そもそもどんなゲームであり、なぜここまで話題になっているのか。(2024/1/29)

福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):
回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング
今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。(2024/1/29)

2027年に生産開始予定:
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。(2024/1/26)

組み込み開発ニュース:
シーゲイトがHDD記憶容量密度の限界を打破、1プラッタ当たり3TB以上を実現
日本シーゲイトが、HDDの記憶容量密度を大幅に向上させる新技術「Mozaic 3+」について説明。これまで開発を続けてきたHAMR技術と記録層となるプラッタ上に作り込んだ超格子鉄プラチナ合金メディアを組み合わせることで、従来技術であるPMR技術の限界を打ち破り、1プラッタ当たり3TB以上という記録容量密度を実現した。(2024/1/26)

30TB超の大容量HDD量産を実現できた理由に“ブレイクスルー”は無かった Seagateの新技術「Mozaic 3+」を解説
日本シーゲイトが発表会を開き、同社が発表したMozaicプラットフォームについて技術解説と今後のロードマップについて語った。(2024/1/25)

Social Media Today:
Xが取り組み強化に意欲を見せる「ブランドセーフティー」 最大の懸念点はマスク氏自身ではないのか説
Xが公開した2024年版開発ロードマップの中身について解説する。(2024/1/25)

物流のスマート化:
山善が物流拠点に総合物流管理システムを導入 全事業部横断で運用へ
山善は、栃木県足利市にある物流拠点「ロジス足利」に、統合物流管理システムと倉庫管理システムを導入した。これにより、これまで家庭機器事業部が個別運用していたロジス足利を、全事業部横断で運用できるようになった。(2024/1/24)

福田昭のデバイス通信(442) 2022年度版実装技術ロードマップ(66):
半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合
今回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。(2024/1/23)

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進:
PR:「あらゆる環境でAIを」 インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う?
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。(2024/1/22)

福田昭のデバイス通信(441) 2022年度版実装技術ロードマップ(65):
エリアアレイ表面実装パッケージ(BGA)のロードマップ
今回は、第3章第3節第10項(3.3.10)「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。(2024/1/19)

Social Media Today:
Xが公開した2024年版開発ロードマップの現実味は?
2024年、Xは旧Twitterからの脱皮を継続し、独自の全く新しいアプリのカテゴリーに移行するための重点開発分野を明らかにした。(2024/1/18)

湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。(2024/1/18)

“求められる運用部門”の要件、役割とは:
PR:国内従業員12万人が「お客さま」 NTTデータグループに聞く「運用変革の舞台裏」
デジタル主体の働き方が進む中、システム運用を支える情報システム部門にも提供価値の変革が迫られている。効率化やコスト削減だけではなく「事業に貢献する」ためには何が必要なのか。今求められるシステム運用の在り方をNTTデータグループの変革事例に探る。(2024/1/23)

福田昭のデバイス通信(440) 2022年度版実装技術ロードマップ(64):
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ(後編)
後編となる今回は、誘電体材料パターニング方法とAiP(Antenna in Package)の概要を紹介する。(2024/1/15)

Gartner Insights Pickup(333):
アクセス管理プラットフォームを評価するための5つの質問
企業は、従来のアクセス管理ソフトウェアよりも堅牢(けんろう)で機能豊富なソリューションを求めている。本稿では、アクセス管理プラットフォームを評価する方法を紹介する。(2024/1/12)

福田昭のデバイス通信(439) 2022年度版実装技術ロードマップ(63):
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ(前編)
今回は第3章第3節第5項(3.3.5)「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。(2024/1/11)

Weekly Memo:
2024年、生成AIはどう広がり、ビジネスにどう影響をもたらすか――JEITAの調査から探る
2024年、大注目を集める生成AIがどのように広がり、世の中にどんな影響を及ぼしていくか。電子情報技術産業協会の最新調査レポートを基に考察する。(2024/1/9)

Intel、Samsungの動きにも注目:
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。(2024/1/9)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

VMware買収がもたらす影響
VMware買収の狙いはやはりあれ? レイオフに動くBroadcomの本心
VMwareの買収を2023年11月に完了させたBroadcomは、VMware従業員のレイオフに踏み切った。この動きから、BroadcomがVMware を買収した狙いの一部が見えてきた。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか? その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。(2023/12/29)

新開発の材料で音声ひずみを大幅低減:
FM〜セルラー帯を1個でカバー、TDKが新ノイズフィルターを開発
TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。(2023/12/28)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/27)

製造業DXプロセス別解説(6):
仮想統合データベースがプロセス系製造に与えるインパクト
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。第6回は、実際にモノづくりを行う「生産」の「プロセス系製造」を取り上げる。(2023/12/27)

2027年まで年平均9.5%成長の見込み:
マルチクラウド活用で需要が高まる、「データセンターインターコネクションサービス」とは何か
IDC Japanは、国内データセンターインターコネクションサービス市場の予測を発表した。2022年の売上額は、対前年比11.7%増の632億5000万円。同社は2022〜2027年の年間平均成長率を9.5%とみており、2027年の売上額を997億6800万円と予測する。(2023/12/26)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。