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「ロードマップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ロードマップ」に関する情報が集まったページです。

スマホのToFセンサー搭載も進展:
「5G本格化、2020年はさらに多忙に」ソニー、清水氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。(2019/12/12)

7年間で運用トラブル一切なし――医療施設約900拠点のシステムを集中監視する事例も:
PR:Zabbix 5.0はKubernetes監視やZabbix Agent 2など――Zabbixでデータ収集ゲートウェイを構築した事例が登場したZabbix Conference Japan 2019
Zabbixのユーザーやパートナーが集う毎年恒例のイベント「Zabbix Conference Japan 2019」が11月15日に開催された。本稿では、当日の模様をレポートする。(2019/12/11)

2021年、われわれは“完全ワイヤレスiPhone”を使えるのか
アナリストのミン=チー・クオ氏は、Appleが2021年のiPhoneで「完全なワイヤレス体験」を提供し、Lightningコネクターを排除する可能性を指摘しました。これは空間伝送型の新しいワイヤレス充電技術を想定しているのかもしれません。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(216) 2019年度版実装技術ロードマップ(27):
小型・薄型・低コストのパッケージを実現する組み立て技術
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。(2019/12/10)

ゲートドライバとの組み合わせで:
TIのGaNパワー半導体ビジネスの狙いと勝算
Texas Instruments(TI)はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019:
“5Gの早期普及”を目指すQualcommの新Snapdragonとテクノロジー
米ハワイ州マウイ島で開催中の「Snapdragon Tech Summit」で、QualcommがSnapdragon新製品を発表。フラグシップの「865」だけでなく、5Gの早期普及を目指す「765G」も投入。4Gと5Gで同じ周波数を共有する技術「DSS(Dynamic Spectrum Sharing)」も紹介した。(2019/12/5)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

クラウドを生かすモダナイゼーション【後編】
保険会社がレガシーアプリのモダナイゼーションになぜ「EA」を使うのか?
クラウドを利用したアプリケーションのモダナイゼーションを進める保険会社Helvetia Insuranceは、エンタープライズアーキテクチャ(EA)ツールを活用している。なぜEAツールを活用するのか。得られた効果とは。(2019/12/3)

TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供:
東京大学とTSMCがアライアンス締結
東京大学(以下、東大)とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。(2019/11/28)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

福田昭のデバイス通信(212) 2019年度版実装技術ロードマップ(23):
IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ
今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。「2019年度版 実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。【訂正あり】(2019/11/25)

AI:
「鉄筋継手」をAIで自動検査、NTTコムウェアと清水建設が2020年に試験運用へ
NTTコムウェアは、業務量が膨大な一方で、熟練者の経験に依存している鉄筋継手の検査業務を、独自のAIで自動化する技術を開発した。スマートデバイス上のアプリから撮影するだけで、継手部分の球の形状が適正化かを判定する。2020年中の実用化を目指し、同年1月から、ともに開発を進めてきた清水建設の実現場でトライアルを開始するという。(2019/11/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

経営層は「IT部門こそがDXの足かせ」と認識?:
経産省が語る 「2025年の崖」克服のポイント――21年以上稼働する老朽システムが6割以上、トラブルリスクが3倍に
アイティメディアが開催した「ITmedia DX Summit 2019年秋・ITインフラ編」の基調講演に経済産業省の「DXリポート」作成者である和泉憲明氏が登壇。2025年の崖を克服するためのDX実現のポイント、DX推進ガイドラインやDX推進指標の概要について語った。(2019/11/21)

福田昭のデバイス通信(211) 2019年度版実装技術ロードマップ(22):
第5世代(5G)移動通信システムへの移行と課題
前回に続き、「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G(第4世代)から5Gへの移行シナリオについて説明する。(2019/11/19)

HDD大容量化を目指すWD、Seagate、東芝【前編】
40TBのHDDも実現 大容量化技術「MAMR」「HAMR」はどこまで製品化した?
長年の歴史を持つHDDが転換期を迎えている。注目すべきは、Western Digital、Seagate Technology、東芝デバイス&ストレージが投入する、新技術を搭載した新製品だ。最新動向を追う。(2019/11/20)

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

期待の大きさ故のリスク
「5G」は「eMTC」「NB-IoT」よりもIoT向きなのか? 慎重になるべき課題も
5GはIoT分野での活用が期待されているものの、その導入は簡単な作業ではない。導入を検討するのであれば、5Gが抱える課題について詳細に検討を重ねる必要がある。(2019/11/18)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
四半期が赤字でも強気、MicronとIntelに学びたい大胆さ
招待状を待っています……。(2019/11/15)

福田昭のデバイス通信(210) 2019年度版実装技術ロードマップ(21):
第5世代(5G)移動通信システムの周波数割り当て
「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。(2019/11/13)

AppleのARメガネは2023年投入 2022年にARヘッドセットが先行
Apple、2022年にARヘッドセットを、2023年までに洗練されたARメガネを発売することを目指す。(2019/11/12)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

PR:セキュリティとシームレスな使い勝手、そしてハイブリッドクラウドに注力――Synology Japan代表に聞く
ネットワークストレージで知られるSynology Japanが、現状の事業展開、2020年に向けた展望と今後の製品ロードマップなどを紹介するイベント「Synology 2020 Tokyo」を開催した。この記事では、今回のイベントをレポートする。(2019/11/8)

セキュリティキー普及の起爆剤になる?:
Googleらが発表したセキュリティ(RoT)チップのオープンソースプロジェクト、「OpenTitan」とは
Googleは2019年11月5日(米国時間)、セキュアブートなどを実現する「Root of Trust(RoT)」シリコンの設計をオープンソースとして提供する世界初のプロジェクト、「OpenTitan」を発表した。今回の発表をもって、GitHub上の開発リポジトリが公開された。(2019/11/6)

福田昭のデバイス通信(209) 2019年度版実装技術ロードマップ(20):
第5世代(5G)移動通信システムが2020年代の通信を支える
電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要をシリーズで伝えている。今回から「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を説明していく。(2019/10/31)

電子ブックレット(メカ設計):
プリントヘッド技術を武器に攻勢を掛けるHPの3Dプリンタ事業
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、HPの3Dプリンティング事業の現在、そして将来展望についてインタビューした記事「プリントヘッド技術を武器に攻勢を掛けるHPの3Dプリンタ事業」をお送りします。(2019/10/30)

特集:AIOpsとは何か(1):
「AIOps」で運用管理者の働き方はどう変わるのか
ITがビジネスを加速させる昨今、多くの新規サービスが開発、リリースされ、運用管理者には安定したサービスの供給や、利用動向のログを解析することが求められている。だが、これに伴い解析すべきログや拾うべきアラートも増す一方となり、多大な負担が運用管理者の身に振り掛かっている。こうした中、AIを利用したIT運用「AIOps」が注目されている。では企業がAIOpsを取り入れる上で必要なこととは何か。運用管理者は、AIとどう向き合うべきなのか。本特集では、そのヒントをお届けする。(2019/10/29)

福田昭のデバイス通信(208) 2019年度版実装技術ロードマップ(19):
マイクロLEDパネルの研究開発動向
マイクロLEDディスプレイパネルの関連特許出願動向や各メーカーの研究開発動向を紹介していく。(2019/10/28)

ディーカレットの「日本円」版リブラ計画 狙いを時田社長に聞く
価格変動が大きく決済に利用できないといわれる仮想通貨に対し、法定通貨を裏付けとして持つことで価格を安定させるステーブルコイン。Libraをはじめ、その可能性が注目されている。国内でも、円建てのステーブルコインを計画している、仮想通貨取引所のディーカレット。同社の時田一広社長に、その狙いを聞いた。(2019/10/23)

よくわかる人工知能の基礎知識:
自動運転はいつ普及する? いま実現している技術と課題を整理する
ビジネスに役立つAIの基礎知識について分かりやすく解説する連載。今回のテーマは「自動運転」について。(2019/10/23)

福田昭のデバイス通信(207) 2019年度版実装技術ロードマップ(18):
次世代ディスプレイの有力候補「マイクロLED」
今回は、次世代フラットパネルディスプレイのキーデバイスを解説する「2.5.2 マイクロLED」を取り上げる。マイクロLEDパネルの強みとは何だろうか。(2019/10/23)

デジタル時代にSIerが生き残る要件:
PR:セールスフォースに聞く「DX時代に必要とされるエンジニア」とは?
AI、IoTなど新たな技術の活用に乗り出す企業は着実に増えつつある。だが同時に、技術という手段がいつしか目的化し、ビジネス価値を生み出せずにいる例も枚挙にいとまがない。ではDX(デジタルトランスフォーメーション)とは本来、何を目指し、何をすることなのか? 顧客体験価値の向上には何が必要なのか? その実現を支援するSIerとエンジニアに求められるものとは?――顧客接点や顧客理解の在り方に深い知見を持つ、セールスフォース・ドットコム アライアンス本部 本部長 井上靖英氏に「DXの本質」を聞いた。(2019/10/23)

「Mac」管理の新しいアプローチ【後編】
Mac管理にApple純正品ではなく「SCCM」を使うならやるべきこと
企業が「Mac」を管理する際、Appleの純正管理ツールではなく、Microsoftの「System Center Configuration Manager」(SCCM)を使う手がある。その際はMac管理に関する機能を拡張するプラグインを使うのが有効だ。(2019/10/23)

PCの新たな可能性を切り開く「Optane Persistent Memory」――「Intel Memory & Storage Day」レポート その2
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のメモリ事業の命運を握る「Optane Persistent Memory」に関する動向を紹介する。(2019/10/21)

ローカル5Gの可能性【後編】
ローカル5Gが効果的な使い道
ローカル5Gはさまざまな分野で活用されるだろう。中でも特に有望で効果的なユースケースとは何か。そしてローカル5Gは今後18カ月の間にどのような展開を見せるのだろうか。(2019/10/21)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

買収のシナジーも強調:
パートナー連携で車載システム開発を加速するルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2019年10月16日、「R-Carコンソーシアム 2019」の開催にあわせ、報道関係者向けに車載事業戦略などの説明会を実施。新たなパートナープログラムの開始など、パートナーとの連携を重視した展開を進めることを強調した。(2019/10/18)

企業のAI活用を加速するサーバ選びのポイント:
PR:機械学習専用サーバは何が違う? “データ”を価値に変えるインフラの選び方
多くの企業が、AI導入やデータ活用に苦戦している。データを有効活用するには、優れた分析基盤が必要だ。そこで注目したいのが、AIの学習/推論スピードを加速させる「機械学習専用サーバ」の存在。AIで成功する“必勝のサーバ選び”のポイントは――。(2019/10/16)

車載半導体:
ルネサスは「Easy to Develop」に注力、パートナーとの連携で
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。(2019/10/17)

Oracleからの移管
「Java EE」の後継「Jakarta EE」が公開、両者の違いは?
Oracleから「Java EE」を譲り受けたEclipse Foundationが、2019年9月にJava EEの互換版「Jakarta EE」をリリースした。その詳細や今後の開発方針を関係者に聞いた。(2019/10/17)

AIで作るスマート政府機関【後編】
世界25カ国がAI国家戦略を策定、日本を含む各国の活用例は?
AIテクノロジーの使用によって政府機関をスマートにしようと試みているのは、米国に限ったことではない。グローバルレベルで普及しているAIテクノロジーを、日本や中国など各国はどう活用しているのか。(2019/10/17)

福田昭のデバイス通信(206) 2019年度版実装技術ロードマップ(17):
携帯機器の放熱技術と放熱部品
今回は、ロードマップ第2章第5節「サーマルマネジメント」から、「携帯機器における放熱技術と材料の動向」の概要を取り上げる。(2019/10/15)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

福田昭のデバイス通信(205) 2019年度版実装技術ロードマップ(16):
パワーモジュールの放熱技術と材料
今回は、ロードマップ第2章第5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から、「パワーモジュールにおける放熱技術と材料の動向」の概要を解説していく。(2019/10/9)

視点:
AI時代のヒトの役割
テクノロジーが大きく進化しAIやロボットに注目が集まる中、ヒトがどのような役割を果たすのだろうか。(2019/10/9)

オンプレミスにはないメリットを整理
病院だからこそ「クラウド」を活用すべき7つの根拠
医療業界の間で、これまでは消極的だったクラウド活用の機運が高まりつつある。データ保護やコスト削減、災害対策などの面で、オンプレミスでは得にくいメリットがあるからだ。それは何なのか。(2019/10/7)

物流施設のデジタル変革:
“物流クライシス”を全プレイヤーが関わるプラットフォームで解決、大和ハウスらが支援
大和ハウスや三井不動産らとパートナーを結ぶスタートアップ企業のHacobuは、物流の現場が抱える社会問題解消のため、IoTとクラウドを統合した物流情報プラットフォームの開発を本格化させる。(2019/10/4)

福田昭のデバイス通信(204) 2019年度版実装技術ロードマップ(15):
自動車用エレクトロニクスの放熱構造
今回から、ロードマップ第2章第5節「新技術・新材料・新市場」を取り上げる。まずは、5節の最初の項目である「サーマルマネジメント」から紹介していこう。(2019/10/3)

96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。(2019/10/1)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。