英TTPComと米Intel、携帯電話技術における提携関係を拡大

[ITmedia]

　英TTPComと米Intelは、携帯端末向けEDGE、および第3世代携帯電話技術の開発を進めるため、提携関係を拡大しGSM/GPRSにおける開発業務を延長すると発表した。

　両社は、既存のGSM/GPRSネットワークと新しい3Gネットワーク間でモバイル機器を移動する際に切れ目なく通信できる、デュアルモード3G/GSMプラットフォームを開発している。利用が可能となる最初の3Gチップは、コードネーム「Hermon」と呼ばれ、2月25日に3GSM World Congressにおいて発表された。

　Intelの携帯機器向けプロセッサとTTPComのプロトコルとアプリケーションを組み合わせた3Gプラットフォームは、台湾ASUSTeK Computerが採用を決定している。ASUSTeKでは、3G基本機能付き携帯電話とスマートフォンを開発中で、2004年末に出荷を予定している。