「HSDPA」技術と最新ロードマップ（1/2 ページ）

[斎藤健二，ITmedia]

　ドコモやボーダフォンなど、W-CDMA方式の3Gを提供しているキャリアが、次なる高速化の手段として導入を予定しているのが「HSDPA」（High-Speed Downlink Packet Access）だ。

　2005年末から2006年にかけて商用化が予定されているHSDPAについて、その技術と最新のロードマップを確認しよう。

W-CDMAから容易にアップグレード〜最大14Mbpsに

　HSDPAは端末と基地局間の無線通信方式の仕様で、下り最大14Mbps、実利用で数Mbpsのパケットデータ通信を可能とする。現行のW-CDMAが下り384Kbpsなのに比べると、30倍以上の高速化となる。

　日本エリクソンCTOの藤岡雅宣氏は、HSDPAの特徴を5つ挙げる。

• 下り最大14Mbpsの通信速度
• W-CDMAに比べ3〜4倍のキャパシティ（容量）
• 遅延時間の減少。100ミリ秒以下に
• 標準化団体（3GPP）によって標準化
• W-CDMAのネットワークがそのまま利用可

　高速で大容量の通信が可能な方式が、現行のW-CDMAネットワークを改良するだけで導入できるわけだ。「（エリクソンの基地局では）すべての基地局がHSDPAを盛り込める。ベースバンド（処理能力）の追加とソフト追加で対応できる」（藤岡氏）

2005年後半には3.6Mbpsで商用化。2006年には14Mbpsに

　W-CDMA方式のネットワーク設備で世界シェア4割を持つEricssonは、HSDPA技術のリーダーでもある。2004年秋に中国・北京で5Mbpsのデモを（2004年10月27日の記事参照）、2005年2月の仏・カンヌでは下り11Mbpsのデモを行っている（2月21日の記事参照）。

　2005年末には、速度3.6Mbpsで商用サービスを提供できる体制が整う。2006年には14Mbpsの商用サービスが可能になるという。

日本エリクソンが示したHSDPA導入スケジュール

　もっとも、これは基地局側のスケジュールであり、3.6M／14Mbpsの通信速度を実現するには端末側もHSDPAに対応する必要がある。

　米Qualcommも最大1.8Mbpsまで対応する「MSM6275」のサンプル出荷を始めているほか、最大7.2Mbpsまで対応できる「MSM6280」を2005年後半にサンプル出荷開始する予定だ（2004年11月2日の記事参照）。またEricsson子会社で端末向けチップセットを開発しているEricsson Mobile Platforms（EMP）もHSDPA対応チップを開発中だ。

　日本エリクソンでは、当初、2005年中はPCカード型の端末を想定しており、2006年中に音声端末型も登場するというロードマップを描いている。

　国内のキャリアでは、ドコモが2006年にHSDPA対応のデータカード型端末を投入予定（2月10日の記事参照）。また2004年3月にドコモが公開した資料では、ネットワークは14Mbps対応でスタートするが、端末は3.6Mbps対応に留まるとされている（2004年1月16日の記事参照）。

HSDPAが高速なワケ